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soc 2 type ii 文章進(jìn)入soc 2 type ii技術(shù)社區(qū)

ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？

ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？-我經(jīng)常收到關(guān)于各類設(shè)備之間的差異的問題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎？或ASIC是SoC嗎？ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么？以及高端FPGA應(yīng)該歸類為SoC嗎？
關(guān)鍵字： FPGA SoC ASSP ASIC

USB Type-C設(shè)計優(yōu)缺點解析

USB Type-C設(shè)計優(yōu)缺點解析-新推出的可正反向插接的USB Type-C連接器向使用者保證可減少插接USB設(shè)備時的麻煩——不論插頭以何種方式插入，連接都應(yīng)該有效工作。
關(guān)鍵字： USB Type-C

USB Type-C普適性解析

USB Type-C普適性解析-本文將為您簡要介紹一下USB Type-C。它有五項主要特性使USB Type-C成為靈活、可擴(kuò)展的接口。
關(guān)鍵字： USB Type-C

簡析USB 3.1和Type-C的特點及聯(lián)系

簡析USB 3.1和Type-C的特點及聯(lián)系-現(xiàn)在有不少新款存儲設(shè)備具備Type-C和USB 3.1規(guī)范，不少用戶可能就犯迷糊了。今天我們就來介紹一下USB 3.1和Type-C。
關(guān)鍵字： USB3.1 Type-C 連接器

詳解雙向QC3.0快充移動電源完整解決方案

詳解雙向QC3.0快充移動電源完整解決方案-友尚此次推出的移動電源方案雙向皆采用QC3.0快充技術(shù)，內(nèi)建高通自家的SMB1351輸入充電IC，搭配QC3.0適配器輸入對移動電源做快速充電；輸出采用安森美（ON）的QC3.0識別IC NCP4371，結(jié)合MPS的功率IC MP3428，提供18W功率的QC3.0快速充電輸出。
關(guān)鍵字：友尚 QC3.0快充電源管理 Type-C

Type-C與Type-A、Type-B有何不同

Type-C與Type-A、Type-B有何不同-我們都在關(guān)注手機(jī)的發(fā)展，可是很久一段時間都忽略了它們身邊許多重要組成部分的革新。就像USB線，很少有一種技術(shù)或者傳輸標(biāo)準(zhǔn)想通用串行總線（Universal Serial Bus）那樣跟我們的生活息息相關(guān)，甚至到了沒有不行的地步。
關(guān)鍵字： Type-C

FPGA電源設(shè)計有哪幾個步驟

FPGA電源設(shè)計有哪幾個步驟-現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）被發(fā)現(xiàn)在眾多的原型和低到中等批量產(chǎn)品的心臟。 FPGA的主要優(yōu)點是在開發(fā)過程中的靈活性，簡單的升級路徑，更快地將產(chǎn)品推向市場，并且成本相對較低。一個主要缺點是復(fù)雜，用FPGA往往結(jié)合了先進(jìn)的系統(tǒng)級芯片（SoC）。
關(guān)鍵字： FPGA 電源設(shè)計 SoC

Mali GPU編程特性及二維浮點矩陣運算并行優(yōu)化詳解

Mali GPU編程特性及二維浮點矩陣運算并行優(yōu)化詳解-本文針對Mali-T604 GPU論述了基于OpenCL的Linux平臺上進(jìn)行通用計算并行優(yōu)化的方法，論述了Mali-T604 GPU的硬件特點，并基于OpenCL設(shè)計了二維矩陣乘法的并行方案，在Mali-T604上獲得了驚人的加速比，結(jié)果表明Mali GPU對于龐大輸入量的計算密集型高度可數(shù)據(jù)并行化通用計算問題有顯著的加速能力，且并行優(yōu)化結(jié)果正確可靠。
關(guān)鍵字： Linux OpenCL SoC

報告：半導(dǎo)體IP市場價值到2023年將達(dá)6.22萬億美元

　　根據(jù)新的研究報告“IP設(shè)計IP(IP處理器IP，接口IP，內(nèi)存IP)”顯示，半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)市場預(yù)計到2023年將達(dá)到6.22萬億美元，2017 - 2023年之間的復(fù)合年增長率為4.87% 。驅(qū)動這個市場的主要因素包括消費電子行業(yè)的多核技術(shù)的進(jìn)步，以及對現(xiàn)代SoC設(shè)計的需求增加，導(dǎo)致市場增長，以及對連接設(shè)備的需求也不斷增長。　　消費電子在預(yù)測期間占據(jù)半導(dǎo)體IP市場的最大份額　　各地區(qū)消費電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動消費電子行業(yè)半導(dǎo)體IP市場的增長。此外，APAC和Ro
關(guān)鍵字： IP SoC

基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案

基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案-相比于單目視覺，雙目視覺（Stereo Vision）的關(guān)鍵區(qū)別在于可以利用雙攝像頭從不同角度對同一目標(biāo)成像，從而獲取視差信息，推算目標(biāo)距離。
關(guān)鍵字： cpu soc 恩智浦

教你利用參考設(shè)計應(yīng)對更復(fù)雜的Type-C開發(fā)過程

教你利用參考設(shè)計應(yīng)對更復(fù)雜的Type-C開發(fā)過程- 大多數(shù)常用的電子設(shè)備，都配有某種類型的通用序列匯流排(USB)連接埠。此類連接埠包括Micro、Mini、Type-A，且皆可採用不同的標(biāo)淮，例如2.0或是更新的3.1。相較于這些連接埠，USB Type-C的功能可說有了大幅的躍進(jìn)。
關(guān)鍵字： type-c usb

揭秘新老款MacBook Pro的USB Type-C有何不同

揭秘新老款MacBook Pro的USB Type-C有何不同-盡管參與 USB-IF 的多家巨頭，像是蘋果與 Intel 都以具體移動告訴市場，USB Type-C 就是未來，不過在未來的美好來臨前，使用者卻仍需面對連接埠的陣痛期。而除了麻煩的轉(zhuǎn)接器，另一項困擾便是 USB Type-C 繁多的傳輸標(biāo)準(zhǔn)了。
關(guān)鍵字： MacBookPro Type-C USB

一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)

一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)-從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng)，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SOC+DDR，隨著將來集成度越來越高， emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看，因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設(shè)計的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產(chǎn)成本越來越高，頻頻遭遇技術(shù)障礙，造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸，進(jìn)而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
關(guān)鍵字： SIP SOC applewatch 摩爾定律

FinFET存儲器的設(shè)計挑戰(zhàn)以及測試和修復(fù)方法

FinFET存儲器的設(shè)計挑戰(zhàn)以及測試和修復(fù)方法-現(xiàn)在，隨著FinFET存儲器的出現(xiàn)，需要克服更多的挑戰(zhàn)。這份白皮書涵蓋：FinFET存儲器帶來的新的設(shè)計復(fù)雜性、缺陷覆蓋和良率挑戰(zhàn)；怎樣綜合測試算法以檢測和診斷FinFET存儲器具體缺陷；如何通過內(nèi)建自測試（BIST）基礎(chǔ)架構(gòu)與高效測試和維修能力的結(jié)合來幫助保證FinFET存儲器的高良率。
關(guān)鍵字： FinFET存儲器 SoC STAR存儲器

3.5mm耳機(jī)接口大勢已去，USB Type-C接替

3.5mm耳機(jī)接口大勢已去，USB Type-C接替-3.5毫米音頻接口已經(jīng)是音頻設(shè)備的標(biāo)配接口，從早期索尼公司便攜式磁帶隨身聽到現(xiàn)在的手機(jī)和電腦，都離不開這一接口。但是日前，英特爾公司和它的盟友們正在打算取消這一接口，預(yù)計在明年，一些高端電腦和手機(jī)上將會使用USB Type-C接口取代傳統(tǒng)的耳機(jī)接口。
關(guān)鍵字： USB Type-C

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soc 2 type ii介紹

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soc 2 type ii電路

AG9310方案|Type-C轉(zhuǎn)HDMI方案|USB-C轉(zhuǎn)音頻方案
無需認(rèn)證、小電路板易設(shè)計type-c供電風(fēng)扇極簡方案 | 能芯PD協(xié)議芯片ECP5705支持5V、9V、12V、15V、20V電壓選擇，多檔位風(fēng)速自...
PD協(xié)議芯片ECP5701兼容PD 2.0和PD 3.0(5V,9V,12V,15V,20V)，支持 PD 輸入多種類型無線充方案
一文解析USB Type-C接口全方位保護(hù)方案

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有關(guān)type-c一點微小的知識

soc 2 type ii資料下載

德州儀器 DRA785適用于音頻放大器的 SoC 處理器
芯科科技 EFR32MG24 無線 SoC
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