soc 2 type ii 文章進(jìn)入soc 2 type ii技術(shù)社區(qū)

定制 SoC 成為熱潮

在數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)等領(lǐng)域，越來(lái)越多的公司開(kāi)始設(shè)計(jì)自己的 SoC。
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BG26藍(lán)牙SoC小而美，適用于智能家居和便攜式醫(yī)療設(shè)備

EFR32BG26（BG26）藍(lán)牙 SoC 是使用低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接的理想選擇，其小型化的封裝尺寸，再加上升級(jí)的存儲(chǔ)容量和豐富的功能，將是智能家居、照明和便攜式醫(yī)療產(chǎn)品的理想解決方案，目標(biāo)應(yīng)用包括網(wǎng)關(guān)/集線器、傳感器、開(kāi)關(guān)、門(mén)鎖、智能插頭、LED照明、燈具、血糖儀和脈搏血氧計(jì)等。BG26 SoC設(shè)計(jì)架構(gòu)包含了ARM Cortex? -M33內(nèi)核運(yùn)行高達(dá) 78 MHz 的頻率、2048 kB的閃存和256kB的RAM
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MG26功能全面提升，迎合Matter over Thread開(kāi)發(fā)代碼增長(zhǎng)需求

Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）近期針對(duì)Matter開(kāi)發(fā)的擴(kuò)展需求發(fā)布了MG26多協(xié)議SoC新品，通過(guò)提升了兩倍的閃存和RAM容量以及GPIO，同時(shí)添加了人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）硬件加速器來(lái)幫助開(kāi)發(fā)人員滿足未來(lái)更嚴(yán)苛的Matter物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求，包括增加對(duì)新的設(shè)備類(lèi)型和安全功能增強(qiáng)等的支持。Matter代碼需求持續(xù)增加，擴(kuò)展存儲(chǔ)容量以應(yīng)對(duì)未來(lái)設(shè)計(jì)芯科科技是半導(dǎo)體領(lǐng)域中對(duì)Matter代碼貢獻(xiàn)量最大的廠商，也是所有廠商中第三大的代碼貢獻(xiàn)者。從致力于Matter發(fā)展的工作中獲得的經(jīng)驗(yàn)使芯科科
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xG22E無(wú)線SoC系列支持能量采集應(yīng)用，開(kāi)創(chuàng)無(wú)電池物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品！

Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）今日宣布推出全新的xG22E系列無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC），這是芯科科技有史以來(lái)首個(gè)設(shè)計(jì)目標(biāo)為可在無(wú)電池、能量采集應(yīng)用所需超低功耗范圍內(nèi)運(yùn)行的產(chǎn)品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產(chǎn)品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC，所有這三款產(chǎn)品都將幫助物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備制造商去構(gòu)建高性能的、基于低功耗藍(lán)牙（Bluetooth Low Energy）、802.15.4協(xié)議或Sub-GHz的無(wú)線設(shè)備，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)電池優(yōu)化和無(wú)電池設(shè)備。從室內(nèi)或室
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芯科科技EFR32MG26 系列多協(xié)議無(wú)線 SoC：面向未來(lái)無(wú)線的SoC

隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的飛速發(fā)展，各種智能設(shè)備如雨后春筍般涌現(xiàn)，它們之間的互聯(lián)互通成為了關(guān)鍵。而Zigbee技術(shù)，作為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的重要通信協(xié)議之一，正默默地扮演著重要的角色。那么，Zigbee到底是什么呢？簡(jiǎn)而言之，Zigbee是一種低速率的無(wú)線通信協(xié)議，主要用于短距離內(nèi)的設(shè)備間通信。它基于IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)，具有低功耗、低成本、高可靠性等特點(diǎn)，特別適用于需要長(zhǎng)期運(yùn)行且無(wú)需大量數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽?yīng)用場(chǎng)景。Zigbee技術(shù)的顯著特點(diǎn)之一是其低功耗設(shè)計(jì)。這意味著Zigbee設(shè)備可以在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)運(yùn)行
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瑞薩高性能SoC助力汽車(chē)ADAS

汽車(chē)自19世紀(jì)首次亮相，到如今已發(fā)生許多變化。80年代末出現(xiàn)的GPS汽車(chē)導(dǎo)航系統(tǒng)是第一個(gè)基于半導(dǎo)體的駕駛輔助系統(tǒng)，因而備受關(guān)注。如今，幾乎所有汽車(chē)中都會(huì)使用ABS（防抱死制動(dòng)系統(tǒng)）和ESP（電子穩(wěn)定程序）。它們都使用高品質(zhì)的電子設(shè)備以保障駕駛員和乘客們的安全。60年代的人們對(duì)于自動(dòng)駕駛汽車(chē)的夢(mèng)想終究在現(xiàn)代得以實(shí)現(xiàn)——就在幾年的時(shí)間里。ADAS 和 AD 需要在車(chē)輛周?chē)褂脭z像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)和超聲波雷達(dá)等多個(gè)傳感器。因此，ADAS 和 AD 應(yīng)用需要片上系統(tǒng)芯片 (SoC) 的高端計(jì)算能力，來(lái)分
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6300 處理器，消息稱(chēng) realme C65 5G 手機(jī)將搭載

IT之家 4 月 19 日消息，聯(lián)發(fā)科近日悄然在官網(wǎng)上線了天璣 6300 處理器，X 平臺(tái)消息源 @Sudhanshu1414 表示 realme 真我面向印度市場(chǎng)的 C65 5G 手機(jī)將搭載這一 SoC。天璣 6300 處理器基于臺(tái)積電 6nm 制程，采用了 2+6 設(shè)計(jì)，即 2 顆至高 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 顆至高 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心，GPU 部分則是 Arm Mali-G57 MC2。存儲(chǔ)方面天璣 6300 支持 2133MH
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Nordic多功能單板開(kāi)發(fā)套件——nRF52840 SoC

nRF52840 DK是一款多功能單板開(kāi)發(fā)套件，適用于nRF52840 SoC上的低功耗藍(lán)牙、藍(lán)牙Mesh、Thread、Zigbee、802.15.4、ANT和2.4 GHz專(zhuān)有應(yīng)用。它也能支持nRF52811 SoC上的開(kāi)發(fā)。 nRF52840 DK也支持Matter over Thread操作，其中Thread用于傳輸，低功耗藍(lán)牙則用于調(diào)試。基于Thread的Matter設(shè)備需要同時(shí)具備低功耗藍(lán)牙功能，以便能向網(wǎng)絡(luò)添加新設(shè)備。它促進(jìn)了利用nRF5284
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為什么Type-C接口充電更快？

如今，不僅很多手機(jī)的充電接口換成了Type-C接口，而且電腦、優(yōu)盤(pán)也都在普及Type-C接口。相比較以前各種接口共存的狀況，手機(jī)、電腦沒(méi)電時(shí)到處找合適充電線的尷尬，統(tǒng)一的接口簡(jiǎn)直太友好了！人們?yōu)槭裁慈绱饲嗖AType-C接口呢？大家對(duì)于Type-C接口最常見(jiàn)的認(rèn)知就是不用區(qū)分正反，充電更快，畢竟誰(shuí)能拒絕“充電五分鐘，通話兩小時(shí)”的效率？來(lái)源 | 360圖片那么，為什么Type-C接口不用區(qū)分正反？它真的能讓充電更快？接下來(lái)我們就具體了解一下Type-C。1 Type-C接口充電更快？Type-C是
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R1芯片：Apple Vision Pro中最神秘的角落

沒(méi)錯(cuò)，看到標(biāo)題各位一定已經(jīng)知道了，本篇文章我們接著來(lái)聊一聊Apple Vision Pro。Apple Vision Pro在北美正式發(fā)售至今已經(jīng)過(guò)了一個(gè)月多了，筆者也是寫(xiě)了數(shù)篇文章來(lái)講解了這款A(yù)pple全新的空間計(jì)算設(shè)備，那為什么今天還來(lái)探討Apple Vision Pro呢？因?yàn)?，筆者突然意識(shí)到有一個(gè)十分重要的部件，一直沒(méi)有涉及，這便是Apple Vision Pro之中全新搭載的芯片，用于空間計(jì)算的R1芯片。單從Apple發(fā)布會(huì)的公開(kāi)信息來(lái)看，R1 芯片是為應(yīng)對(duì)實(shí)時(shí)傳感器處理任務(wù)而設(shè)計(jì)的。它負(fù)責(zé)處理
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消息稱(chēng)三星計(jì)劃增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本

IT之家 3 月 17 日消息，過(guò)去幾年里，三星在高端芯片方面對(duì)高通的依賴(lài)程度顯著增加。其可折疊手機(jī)系列一直只采用高通驍龍芯片，Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸，部分市場(chǎng)也仍然搭載驍龍?zhí)幚砥?。芯片是三星移?dòng)部門(mén)成本投入最大部分的之一，如果高通漲價(jià)，三星就別無(wú)選擇，只能接受他們的報(bào)價(jià)。據(jù)悉高通芯片的價(jià)格相當(dāng)高，三星似乎希望從今年開(kāi)始在更多 Galaxy 設(shè)備中使用 Exynos 芯片來(lái)降低成本。一份近
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嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

芯原股份（芯原）近日宣布嘉楠科技（嘉楠）全球首款支持RISC-V Vector 1.0標(biāo)準(zhǔn)的商用量產(chǎn)端側(cè)AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號(hào)處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200，以及2.5D圖形處理器（GPU）IP GCNanoV。該合作極大地優(yōu)化了高精度、低延遲的端側(cè)AIoT解決方案，可廣泛適用于各類(lèi)智能產(chǎn)品及場(chǎng)景，如邊緣側(cè)大模型多模態(tài)接入終端、3D結(jié)構(gòu)光深度感知模組、交互型機(jī)器人、開(kāi)源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相關(guān)硬件設(shè)備等。芯原的ISP
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高通驍龍 X Elite 大戰(zhàn)英特爾酷睿 Ultra 7 155H：UL Proycon 跑分高出 261%

IT之家 3 月 13 日消息，YouTube 頻道 Erdi ?züa? 在最新一期視頻中，對(duì)比測(cè)試了高通公司的 12 核驍龍 X Elite 與英特爾的酷睿 Ultra 7 155H 處理器，結(jié)果顯示前者在處理 AI 任務(wù)方面更勝一籌。?züa? 測(cè)試的機(jī)型搭載功耗為 28W 的高通驍龍 X Elite X1E80100 型號(hào) CPU，配備 64GB 的 LPDDR5x 內(nèi)存。在 UL Proycon 基準(zhǔn)測(cè)試，高通公司的驍龍 X Elite X1E80100 CPU 在性能數(shù)據(jù)上
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Ceva加入Arm Total Design加速開(kāi)發(fā)面向基礎(chǔ)設(shè)施和非地面網(wǎng)絡(luò)衛(wèi)星的端到端5G SoC

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布加入Arm Total Design，旨在加速開(kāi)發(fā)基于Arm? Neoverse?計(jì)算子系統(tǒng)(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平臺(tái)的端到端5G定制SoC，用于包括5G基站、Open RAN設(shè)備和5G非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)衛(wèi)星在內(nèi)的無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施。Neoverse CSS 是經(jīng)過(guò)優(yōu)化、集成和驗(yàn)證的平臺(tái)，能夠以更低成本和更快上市時(shí)間實(shí)現(xiàn)定制硅片設(shè)計(jì)。它與Ceva PentaG-RAN(全面的
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10 月見(jiàn)，高通驍龍 8 Gen 4 將登場(chǎng)：配自研 Oryon 核心

IT之家 2 月 29 日消息，高通高級(jí)副總裁兼首席營(yíng)銷(xiāo)官唐?莫珂東（Don McGuire）出席 MWC 2024 大展，宣布將于 2024 年 10 月舉辦驍龍峰會(huì)，屆時(shí)公司將發(fā)布旗艦產(chǎn)品驍龍 8 Gen 4 SoC。莫珂東在視頻中鼓勵(lì)消費(fèi)者擁抱人工智能，并表示人工智能在短期內(nèi)不會(huì)取代人類(lèi)，而會(huì)充當(dāng)?shù)诹?/ 第二大腦。IT之家此前報(bào)道，高通驍龍 8 Gen 4 芯片將采用定制的“Phoenix”核心，采用“2+6”的集群設(shè)計(jì)方案以及 Slice GPU 架構(gòu)。有消息稱(chēng)驍
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