soc 2 type ii 文章 進入soc 2 type ii技術(shù)社區(qū)
米級差分導航模塊技術(shù)成熟 精度提升至1米
- 5月22日從第五屆中國衛(wèi)星導航學術(shù)年會中獲悉，由泰斗微電子科技有限公司研發(fā)的低成本米級差分定位導航模塊已具備大規(guī)模應用的基礎。通過該產(chǎn)品可使導航定位精度由目前的10米提升至1米左右。 “目前該產(chǎn)品在技術(shù)、產(chǎn)能等方面均已成熟。只待配套基礎設施如地基增強站的跟進，就能實現(xiàn)大規(guī)模應用。”該公司副總經(jīng)理孫功憲表示，目前我國正大力推進地基增強站的建設，預計不久后便能滿足其應用需求。 據(jù)介紹，為適應多樣化、細分化的市場需求，泰斗微電子自主研發(fā)了這項產(chǎn)品。模塊內(nèi)部集成了該公司自主
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IC驗證進入“驗證3.0時代”
- 當前，IC設計的驗證環(huán)節(jié)已成為IC設計的瓶頸，一家企業(yè)的驗證水平直接影響了新產(chǎn)品的推出速度;而且驗證方法也到了瓶頸，需要新方法迅速提升驗證效率。 近日，Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden C. Rhines在美國總部稱，IC驗證正進入“驗證3.0時代，即系統(tǒng)時代，軟硬件協(xié)同驗證。 原因是當今SoC更復雜，諸如系統(tǒng)中含有多個嵌入式內(nèi)核，異構(gòu)處理器，復雜的內(nèi)部互聯(lián)，共享存儲器，片上芯片(NoC)及多級緩存。 與此同時，隨著工藝制程節(jié)點的不斷
- 關(guān)鍵字： IC Mentor SoC
領先的Xilinx 支持亞太客戶領先一代
- 作為賽靈思公司亞太區(qū)銷售兼市場副總裁，在公司成立30周年之際，能夠以亞太地區(qū)市場份額第一的成績?yōu)楣精I禮，我深為亞太區(qū)的員工感到自豪和驕傲。 同時我也為我們在亞太地區(qū)所支持的眾多客戶而深感驕傲。借助賽靈思領先一代的產(chǎn)品優(yōu)勢和前瞻性的戰(zhàn)略優(yōu)勢，我們的客戶在其所在的各個應用領域也持續(xù)擴大著其領先的優(yōu)勢，不僅在本地， 甚至在全球競爭領域也保持或者擁有了眾多領先地位。 賽靈思公司亞太區(qū)銷售兼市場副總裁楊飛 經(jīng)歷30年發(fā)展歷程的賽靈思公司，給我最深的印象莫過于這個企業(yè)源源不斷的創(chuàng)新力量，以及其所實現(xiàn)
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Xilinx 30年創(chuàng)新成就令我無比自豪
- 自1990年加入賽靈思,迄今已經(jīng)近24年?；厥走^去，展望未來，我為身居這樣的企業(yè)感到無比自豪。 賽靈思公司全球高級副總裁、亞太區(qū)執(zhí)行總裁 湯立人 今天，在公司成立30周年之際，在“可編程勢在必行”的大勢所趨之下，Xilinx和當年發(fā)明FPGA一樣，以無可爭辯的領導地位引領著行業(yè)，迎接來自成本、生產(chǎn)力、快速上市以及差異化等各種各樣的設計挑戰(zhàn)。尤其自推出全球首款28nm 產(chǎn)品以來， 通過眾多的行業(yè)重大突破(第一個All Programmable SoC,第一個3D IC
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傳GF 28納米制程出狀況 MTK向聯(lián)電追加訂單
- 近期半導體供應鏈傳出GlobalFoundries為聯(lián)發(fā)科代工28納米制程SoC芯片意外出現(xiàn)瑕疵，聯(lián)發(fā)科為確保供貨順暢，已向臺系晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電追加訂單，尤其是在28納米制程技術(shù)有所突破的聯(lián)電，傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加單消息，將在6月底前量產(chǎn)出貨，解決28納米芯片出貨燃眉之急。不過，相關(guān)消息并未獲得GlobalFoundries及相關(guān)業(yè)者正面證實。 全球晶圓代工廠28納米制程大戰(zhàn)看似告一段落，但最近意外再爆發(fā)戰(zhàn)火，主要是聯(lián)電28納米制程良率明顯提升，正式加入供應鏈行列，業(yè)界傳出首家在聯(lián)電量
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Synopsys全新已流片DesignWare USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY IP將面積縮小高達50％
- 為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產(chǎn)權(quán)(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場代碼：SNPS)今日宣布：通過推出全新的DesignWare?USB femtoPHY系列IP，已將USB PHY的實現(xiàn)面積縮小多達50%;從而可在28nm和14/16nmFinFET工藝節(jié)點上，將USB PHY設計的片芯占用面積和成本降至最低。采用28nm和14nm FinFET硅工藝的DesignWare USB femtoPHY已展示出穩(wěn)固的性能，使設計
- 關(guān)鍵字： Synopsys USB PHY SoC
基于OR1200的嵌入式SoC設計
- RISC是一種執(zhí)行較少類型計算機指令的微處理器，起源于80 年代的MIPS主機(即RISC 機)，RISC機中采用的微處理器統(tǒng)稱RISC處理器。這樣一來，它能夠以更快的速度執(zhí)行操作(每秒執(zhí)行更多百萬條指令，即MIPS)。因為計算機執(zhí)行每個指令類型都需要額外的晶體管和電路元件，計算機指令集越大就會使微處理器更復雜，執(zhí)行操作也會更慢。RISC微處理器不僅精簡了指令系統(tǒng)，采用超標量和超流水線結(jié)構(gòu);它們的指令數(shù)目只有幾十條，卻大大增強了并行處理能力。如：1987年Sun Microsystem公司推出的SPARC
- 關(guān)鍵字： OR1200 SoC
功耗/尺寸仍不理想 穿戴式芯片規(guī)格待改善
- 穿戴式裝置內(nèi)部元件規(guī)格仍待提升。ABIResearch報告指出，目前市面上大多數(shù)穿戴式裝置所使用的元件，仍系沿用智慧型手機與其他行動裝置相同規(guī)格的晶片，因而導致功耗及物料成本過高，進而影響使用者體驗。 ABIResearch工程副總裁JimMielke表示，以現(xiàn)有的應用處理器為例，其對于穿戴式裝置而言不僅體積過大，操作電流、成本等因素對于這類型的產(chǎn)品來說都是一種負擔;分離式晶片方案在體積及成本考量上亦不利于穿戴式裝置。目前看來，整合藍牙功能的SoC是較為可行的方案，功耗、尺寸都較能符合穿戴式
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美滿互聯(lián) 品“智”生活
- 全球整合式芯片解決方案的領導廠商Marvell在京舉辦了以“美滿生活?全‘芯’為你”為主題的首次戰(zhàn)略發(fā)布會。Marvell總裁、聯(lián)合創(chuàng)始人戴偉立女士出席了此次發(fā)布會，并發(fā)布了全新的“Smart Life and Smart Lifestyle”(美滿互聯(lián) 品“智”生活)公司愿景。 在會上，戴偉立女士宣布了未來Marvell將繼續(xù)把業(yè)務重點放在手機、存儲、網(wǎng)絡和無線連接等細分市場，并將延伸至物
- 關(guān)鍵字： Marvell SoC 移動互聯(lián)網(wǎng)
Altera樹立業(yè)界里程碑：展示基于Intel 14 nm三柵極工藝的FPGA技術(shù)
- Altera公司日前展示了基于Intel?14?nm三柵極工藝的FPGA技術(shù)?；?4?nm的FPGA測試芯片采用了關(guān)鍵知識產(chǎn)權(quán)(IP)組件——收發(fā)器、混合信號IP以及數(shù)字邏輯，這些組件用在Stratix??10?FPGA和SoC中。Altera與Intel合作開發(fā)了業(yè)界第一款基于FPGA的器件，采用了Intel世界級工藝技術(shù)以及Altera業(yè)界領先的可編程邏輯技術(shù)?！ ltera公司研發(fā)資深副總裁Brad?Howe評論說：“今天的新聞為A
- 關(guān)鍵字： FPGA Altera Intel SoC
Imagination采用Veloce? 2企業(yè)級硬件加速仿真平臺
- 先進系統(tǒng)驗證解決方案的領導者Mentor?Graphics公司日前宣布,?半導體設計IP(包括PowerVR?GPUs和MIPS?CPUs)的全球領先企業(yè)Imagination?Technologies已采用Veloce??2企業(yè)級硬件加速仿真平臺，以補充其現(xiàn)有的硬件仿真和驗證基礎設施。 Imagination?Technologies的IMGworks系統(tǒng)芯片設計部(SoC?Design)執(zhí)行副總裁Mark?
- 關(guān)鍵字： IP Mento Imagination SoC
soc 2 type ii介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對soc 2 type ii的理解，并與今后在此搜索soc 2 type ii的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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