soc 2 type ii 文章進入soc 2 type ii技術(shù)社區(qū)

瑞薩指定RS Components成為首家電子與維修產(chǎn)品高端服務(wù)分銷商

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(中國)有限公司(以下簡稱“瑞薩電子”)，與全球領(lǐng)先的電子與維修產(chǎn)品高端服務(wù)分銷商 RS Components(以下簡稱“RS”)，經(jīng)過友好協(xié)商，簽訂了分銷商合作協(xié)議。從過去的網(wǎng)上樣品工具合作關(guān)系升級為目錄型分銷商合作關(guān)系。
關(guān)鍵字：瑞薩 RS 微控制器 SoC

Synopsys發(fā)布用于傳感器的超低功耗IP子系統(tǒng)

集成化的、預(yù)先驗證過的硬件和軟件IP子系統(tǒng)包含一個功率和面積都優(yōu)化的ARC 32位處理器、各種數(shù)字和模擬接口、硬件加速器、各種DSP功能的軟件庫和I/O軟件驅(qū)動程序
關(guān)鍵字： Synopsys 傳感器 IP子系統(tǒng) SoC

各大巨頭齊聚Hot Chips大會展新作看未來芯片

　　又到了一年一度Hot Chips大會之期，今年來自全球各地的芯片巨頭們將再次齊聚斯坦福大學(xué)，共同在第二十五屆盛會上組織研討并展示自家芯片方案。　　Hot Cips大會從本月25號到27號，為期三天的時間。一系列新出爐的處理器產(chǎn)品將在此首次亮相。大會期間，廠商們將對混合計算、大數(shù)據(jù)閃存存儲以及摩爾定律遭遇原子物理障礙后的未來芯片設(shè)計進行探討。　　在今年的Hot Chips大會上，Robert Colwell將做規(guī)模最大的主題演講。他曾在X86與奔騰時代(即1990到2001年間)擔任英特爾公司首
關(guān)鍵字： AMD SoC

胰島素泵的設(shè)計

這篇文章是本人的“電子產(chǎn)品在醫(yī)療應(yīng)用中的使用”[1]系列文章中的一部分。本文的重點在于電子產(chǎn)品在胰島素泵設(shè)計中所扮演的角色。本文介紹了胰島素泵的用途、整體工作方式，以及設(shè)計和實施的要求。
關(guān)鍵字：胰島素泵 SoC PSoC

Cadence推出用于PCIe 3.0的SpeedBridge Adapter

全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布推出全新用于PCIe 3.0的SpeedBridge? Adapter。它為設(shè)計師們提供了一個重要的工具，來驗證和確認他們的PCI Express (PCIe) 設(shè)計。
關(guān)鍵字： Cadence PCIe SoC

聯(lián)發(fā)科原生八核SoC：行銷意義重于實質(zhì)意義

　　八核心手機的議題，從去年延燒至今，市場上一直在期待八核處理器的問世。而過了許久的努力，聯(lián)發(fā)科終于宣布正式推出8核心處理晶片，這也是全球第一個針對行動裝置所設(shè)計的原生8核心SoC方案。　　事實上，三星在其最新的旗艦機種GalaxyS4之上，宣稱已經(jīng)采用了8核心的處理器，只不過其所聲稱的8核心并非真正的原生8核心，而是四個A15核心加上四個A7核心所組成的4+4核心。至于聯(lián)發(fā)科的8核心SoC，則是真正可同時運行所有的8顆核心，與現(xiàn)行市場上8核心處理器，卻同時只能運行4核的架構(gòu)不同。　　聯(lián)發(fā)科認為，
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 SoC

采用ARM控制器的制動性能測試儀設(shè)計

摘要：制動性能測試儀是一種以測量機車充分發(fā)出的平均減速度來檢驗機車制動性能，同時具有其它輔助項目的綜合性測試儀器。新一代制動性能測試儀的硬件采用ARM控制器，SD存儲卡，USB通信接口以及觸摸式人機界面，軟件采用基于μC/OS-II的面向任務(wù)的設(shè)計方法。實際測試表明，新儀表的性能指標達到設(shè)計要求。
關(guān)鍵字： ARM 控制器測試儀制動性能 μC/OS-II 201308

基于Cortex―M3的自動氣象站設(shè)計

設(shè)計了一種氣象數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，該系統(tǒng)能采集溫度、濕度、氣壓、風(fēng)速4個氣象要素，采集的原始數(shù)據(jù)保存在本地SD卡中，同時對采集數(shù)據(jù)進行數(shù)據(jù)處理，處理后的數(shù)據(jù)打包成氣象數(shù)據(jù)包，使用GPRS模塊將數(shù)據(jù)包通過GSM網(wǎng)絡(luò)上傳到上位機。采集系統(tǒng)主控制器使用基于Conex—M3內(nèi)核的STM32處理器，在處理器上移植μc／os—II實時操作系統(tǒng)作為軟件平臺，保證了數(shù)據(jù)采集中較好的實時性和穩(wěn)定性。在數(shù)據(jù)處理方面，參考地面觀測規(guī)范對溫度、濕度、氣壓采用篩除大小值取算術(shù)平均的算法，對風(fēng)速測量數(shù)據(jù)采用滑
關(guān)鍵字： Correx-M3 STM32 氣象數(shù)據(jù)采集 &mu c／os&mdash II

Imagination CEO暢談SoC發(fā)展趨勢與CPU生態(tài)系統(tǒng)前景

受全球經(jīng)濟不明朗所累，中國電子制造業(yè)2013年營業(yè)額與利潤極有可能出現(xiàn)雙雙下滑的局面，這也是2012年利潤下滑的延續(xù)，并極有可能產(chǎn)生大面積中小型電子制造業(yè)倒閉，尤其是在珠三角地區(qū)。
關(guān)鍵字： Imagination CPU CEO SoC

基于ARM的智能車載終端設(shè)備系統(tǒng)的設(shè)計

設(shè)計了一種新型智能車載終端設(shè)備系統(tǒng)，以ARM微處理器LPC2103為硬件核心，在嵌入式μC／OS-II操作系統(tǒng)平臺上，運用IC刷卡、GPS、GPRS等技術(shù)，實現(xiàn)了公交車刷卡消費、語音提示、LCD液晶顯示、實時定位和遠程監(jiān)控、調(diào)度等功能。本文主要對智能車載終端系統(tǒng)的總體方案、硬件設(shè)計和軟件設(shè)計進行了詳細的介紹。
關(guān)鍵字： ARM LPC2103 &mu C／OS-II GPS GPRS

以ARM為核心的嵌入式體感遙控器設(shè)計

介紹一種以ARM為核心的嵌入式服務(wù)機器人體感遙控器的設(shè)計。硬件上，本遙控器采用具有ARM Cortex-M3內(nèi)核的STM32F103C8T6作為核心處理器，選用ST公司的iNEMO慣性導(dǎo)航模塊進行手部姿態(tài)的識別，同時還具有LCD顯示模塊、無線收發(fā)模塊和電源模塊；軟件上，采用嵌入式操作系統(tǒng)μC／OS-II實現(xiàn)多任務(wù)的調(diào)度和外圍設(shè)備的管理。經(jīng)實驗驗證，本遙控器具有高穩(wěn)定性、高實時性、高可靠性、低誤碼率等優(yōu)點。
關(guān)鍵字：服務(wù)機器人體感遙控器 ARM 慣性傳感器 &mu C／OS-II

Cadence解決方案助力創(chuàng)意電子20納米SoC測試芯片成功流片

　　Cadence Encounter數(shù)字實現(xiàn)系統(tǒng)與Cadence光刻物理分析器　　可降低風(fēng)險并縮短設(shè)計周期　　全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布，設(shè)計服務(wù)公司創(chuàng)意電子(GUC)使用Cadence? Encounter?數(shù)字實現(xiàn)系統(tǒng)(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20納米系統(tǒng)級芯片(SoC)測試芯片流片。雙方工程師通過緊密合作，運用Cadence解決方案克服實施和可制造性設(shè)計(DFM)驗證挑戰(zhàn)，并最終完成設(shè)計。　　在開發(fā)過程中
關(guān)鍵字： Cadence 20納米 SoC

物聯(lián)網(wǎng)融合自動化推動高效生產(chǎn)模式變革

　　伴隨物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用的擴展，工業(yè)生產(chǎn)與其結(jié)合的趨勢越發(fā)明顯，如今自動化生產(chǎn)模式與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)更有不斷融合的趨勢，或帶來更高效的生產(chǎn)模式變革。　　現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)尤其是自動化生產(chǎn)過程中，要用各種傳感器來監(jiān)視和控制生產(chǎn)過程中的各個參數(shù)，使設(shè)備工作在正常狀態(tài)或最佳狀態(tài)，并使產(chǎn)品達到最好的質(zhì)量。因此可以說，沒有眾多的優(yōu)良的傳感器，現(xiàn)代化生產(chǎn)也就失去了基礎(chǔ)。　　專家表示自物聯(lián)網(wǎng)誕生以來，很多工業(yè)自動化業(yè)內(nèi)人士認為物聯(lián)網(wǎng)將為工業(yè)自動化加速發(fā)展增加新的引擎，隨著物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)自動化的深度融合。　　目前物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) FPGA SoC

隔離數(shù)字電源的另一個選擇

我的同事Chris Keeser正在研究PSoC 5LP開關(guān)電容模塊，發(fā)現(xiàn)了該產(chǎn)品的一個隱藏特性。PSoC的入門設(shè)計工具PSoC Creator中并沒有提到這個特性，參考手冊提到了，但只是非常簡略地一筆帶過。您會問，這到底是什么特性?這就是開關(guān)電容模塊中內(nèi)置的一階Sigma-Delta調(diào)制器模式。
關(guān)鍵字： PSoC 隔離器 SoC

臺積電28nm“芯”不在焉日手機廠商恐遭缺貨

　　2012年美國半導(dǎo)體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應(yīng)不足，導(dǎo)致日本的智能手機生產(chǎn)廠出貨銳減，嚴重影響相關(guān)公司營收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準備。　　2012年高通的MSM8960芯片，對應(yīng)新的高速資料傳輸LTE技術(shù)，主要由臺灣晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)生產(chǎn)，但因采用全新的28nm制程，初期產(chǎn)品良率只有30%;雖然高通找了美國晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)等公司協(xié)助，但是廠商依然供不應(yīng)求，日本手機廠因而飽受缺貨之苦。
關(guān)鍵字： Qualcomm SoC