SOC時序分析中的跳變點(diǎn)介紹, 跳變點(diǎn)是所有重要時序分析工具中的一個重要概念。跳變點(diǎn)被時序分析工具用來計算設(shè)計節(jié)點(diǎn)上的時延與過渡值。跳變點(diǎn)的有些不同含義可能會被時序分析工程師忽略。而這在SOC設(shè)計后期,也就是要對時序簽字時可能會導(dǎo)致問
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介紹 分析 時序 SOC
系統(tǒng)芯片ZSU32在SoC芯片設(shè)計中的應(yīng)用,本文針對中山大學(xué)ASIC設(shè)計中心自主開發(fā)的一款系統(tǒng)芯片ZSU32,以Synopsys公司的Design Compiler為綜合工具,探索了對SoC芯片進(jìn)行綜合的設(shè)計流程和方法,特別對綜合過程的時序約束進(jìn)行了詳細(xì)討論,提出了有效的綜合約束
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芯片 應(yīng)用 設(shè)計 ZSU32 系統(tǒng) SoC
溫度測量主要有兩種方式:一種是傳統(tǒng)的接觸式測量,另一種是以紅外測溫為代表的非接觸式測量。傳統(tǒng)的溫度測量不僅反應(yīng)速度慢,而且必須與被測物體接觸。紅外測溫以紅外傳感器為核心進(jìn)行非接觸式測量,特別適用于高溫
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SOC 高精度 紅外測溫 系統(tǒng)
東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上,發(fā)布了采用09年開始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費(fèi)類產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時變化,可抑
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SRAM SoC 低電壓
1引言為了應(yīng)對能源危機(jī),減緩全球氣候變暖,許多國家都開始重視節(jié)能減排和發(fā)展低碳經(jīng)濟(jì)。電動汽車因...
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磷酸鐵鋰電池 SOC 估算研究
近來中國IC市場的最重磅新聞要屬大小“M”——臺灣聯(lián)發(fā)科(MTK)和晨星半導(dǎo)體(MStar)宣布合并?!癕兄弟”的聯(lián)手對已跨入“1億美元俱樂部”的少數(shù)剛崛起的大陸本土IC設(shè)計公司帶來很大的競爭壓力,而原本就缺資金、缺平臺、缺資源的本土小型和微型IC廠商的生存空間更加令人堪憂。
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富士通 IC設(shè)計 SoC
SoC系統(tǒng)設(shè)計--具有X86到ARM二進(jìn)制翻譯和執(zhí)行功能,二進(jìn)制翻譯是一種直接翻譯可執(zhí)行二進(jìn)制程序的技術(shù),能夠把一種處理器上的二進(jìn)制程序翻譯到另外一種處理器上執(zhí)行。它使得不同處理器之間的二進(jìn)制程序可以很容易的相互移植,擴(kuò)大了硬件/軟件的適用范圍,有助于打破處理
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二進(jìn)制 翻譯 執(zhí)行 功能 ARM X86 系統(tǒng) 設(shè)計 具有 SoC
應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達(dá)克上市代號:ONNN)推出新的電力線載波(PLC)調(diào)制解調(diào)器系統(tǒng)級芯片(SoC),用于電表、家庭自動化、太陽能及照明控制等應(yīng)用。
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安森美 SoC NCN49597
AMBA總線SoC系統(tǒng)IP核的即插即用研究,摘要:提出一種按照OCPIP協(xié)議將IP自動封裝的方法。被OCPIP協(xié)議封裝的IP可以直接集成到帶有OCPIP接口的各種總線上。同時,設(shè)計了最常用的AMBA總線的OCPIP接口,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)AMBA總線上OCPIP核的即插即用功能,加快SoC系統(tǒng)
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IP 研究 系統(tǒng) SoC 總線 AMBA
1引言現(xiàn)代電子信息設(shè)備往往需要保存和處理大量的數(shù)字信息,一個高性能的Memory控制器可以大大提高系統(tǒng)的性...
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RTL仿真 PCI SoC
基于統(tǒng)一功率格式的SoC的低功耗方案設(shè)計,為了幫助日益壯大的設(shè)計隊伍,EDA行業(yè)必須為設(shè)計人員提供能夠使整個流程順利執(zhí)行的自動化解決方案。這些解決方案必須對功率進(jìn)行優(yōu)化,同時滿足所有其它的設(shè)計和市場要求,包括速度、成本和IC制造良率。 功率問題概
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功耗 方案設(shè)計 SoC 格式 統(tǒng)一 功率 基于
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC)宣布,其現(xiàn)場可編程門陣列(field programmable gate array,F(xiàn)PGA) 和SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip,SoC) 解決方案現(xiàn)已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征,這些器件已經(jīng)部署在向下鉆探(down-hole drilling)產(chǎn)品、航
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美高森美 FPGA SoC
Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)最新推出用于Galaxy S? III供電、配合Exynos 4412四核應(yīng)用處理器的電源SoC芯片組,有助于實(shí)現(xiàn)體積更小、機(jī)身更薄、能效更高的智能手機(jī)。
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Maxim SoC 芯片
近年來,智能手機(jī)和筆記本電腦等移動/便攜設(shè)備市場持續(xù)快速發(fā)展。這些產(chǎn)品在不斷集成更多新功能以增強(qiáng)用戶體驗的同時,在基本語音通信功能的用戶體驗方面仍有充足提升空間,特別是在嘈雜環(huán)境下提升語音清晰度,同時保
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語音 數(shù)字 電路 辨識 SoC 捕獲 降噪 提升
soc 2 type ii介紹
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