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業(yè)內(nèi)一流的計量平臺有效縮短全球電力行業(yè)的開發(fā)時間
- Maxim Integrated Products, Inc. 推出ZON™系列表計 SoC，工程師可以利用一個公共的核心平臺滿足全球范圍電力行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)要求，大大縮短開發(fā)時間。 世界各地的電表標(biāo)準(zhǔn)各有不同，電力公司需要不同類型的電表來滿足消費者及地域的需求，因此電表廠商必須能夠快速靈活地響應(yīng)電力部門的需求變化。目前，電表IC設(shè)計已經(jīng)在單顆芯片的基礎(chǔ)上提供不同存儲容量配置的靈活性，但僅僅更改存儲容量算不上系列解決方案，因為它不允許對電表進(jìn)行優(yōu)化，以滿足電力行業(yè)不斷發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)需求和模型。
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Nordic Semiconductor加強nRF51系列藍(lán)牙智能/ANT多協(xié)議SoC器件
- 超低功耗(ULP)射頻(RF)專業(yè)廠商 Nordic Semiconductor ASA宣布改進(jìn)其獲獎的nRF51 系列系統(tǒng)級芯片(SoC)，最新增強特性包括32kB RAM和128kB快閃晶圓級芯片規(guī)模封裝(WLCSP)選項。這些改進(jìn)適用于nRF51822 藍(lán)牙智能 (Bluetooth® Smart) 和2.4GHz專有SoC，以及nRF51422 ANT 和ANT/藍(lán)牙智能SoC器件。 Nordic Semiconductor 于2012年6月首次推出nRF51 系列SoC器件，專
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便攜式設(shè)備中的電源效率
- 摘要 電源效率對于便攜式設(shè)備以及模擬IC的噪聲抗擾度來說都非常重要。本文主要介紹電壓參考電路，其不僅支持極低的工作靜態(tài)電流(低于250nA)，而且還符合標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝。這種電路針對各種應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計，適合便攜式電子設(shè)備、汽車、醫(yī)療設(shè)備，以及高電源抑制比 (PSRR) 和開關(guān)噪聲抗擾度都非常重要的片上系統(tǒng) (SoC) 實施。 上述電壓參考在低頻率下支持90dB。輸出電壓變化的標(biāo)準(zhǔn)偏差是 0.5%，在–40℃至125℃溫度范圍內(nèi)的溫度系數(shù)為15ppm/℃。這些特性可在1.6V
- 關(guān)鍵字： 電源效率 SoC LDO
基于SoC FPGA進(jìn)行工業(yè)設(shè)計及電機控制
- 引言 在工業(yè)系統(tǒng)中選擇器件需要考慮多個因素，其中包括：性能、工程變更的成本、上市時間、人員的技能、重用現(xiàn)有IP/程序庫的可能性、現(xiàn)場升級的成本，以及低功耗和低成本。 工業(yè)市場的近期發(fā)展推動了對具有高集成度、高性能、低功耗FPGA器件的需求。設(shè)計人員更喜歡網(wǎng)絡(luò)通信而不是點對點通信，這意味著可能需要額外的控制器用于通信，進(jìn)而間接增加了BOM成本、電路板尺寸和相關(guān)NRE(一次性工程費用)成本。 總體擁有成本用于分析和估計購置的壽命周期成本，它是所有與設(shè)計相關(guān)的直接和間接成本的擴(kuò)展集，包括工
- 關(guān)鍵字： FPGA SoC 永磁同步電機
德州儀器推適合初、中級汽車的高級ADAS解決方案TDA3x
- 由于世界各國政府鼓勵消費者購買更安全的車輛，因此汽車制造商都在為開發(fā)能不斷獲得更高新車評估測試(NCAP)評級的車輛而全力以赴。日前，德州儀器(TI)宣布推出汽車片上系統(tǒng)(SoC)系列的最新產(chǎn)品 —— TDA3x解決方案。TDA3x處理器系列致力于幫助汽車制造商開發(fā)出符合或優(yōu)于NCAP規(guī)定的尖端高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)應(yīng)用，此類應(yīng)用可減少交通事故，并能使初、中級汽車實現(xiàn)更自主的駕駛體驗。TDA3x和其它TDA器件基于相同的架構(gòu)開發(fā)，相較于TDA2x，其在前置攝像頭、全車環(huán)
- 關(guān)鍵字： 德州儀器 SoC ADAS
Imagination 將舉辦高峰論壇，展示最新 64 位處理器
- Imagination Technologies 將于 2014 年 11 月 12 日(深圳)、11 月 14 日(上海)舉辦 Imagination 高峰論壇，針對網(wǎng)絡(luò)通信、視頻、圖形、顯示、數(shù)字信號處理(DSP)、嵌入式系統(tǒng)、系統(tǒng)級芯片(SoC)等尖端技術(shù)，邀請合作伙伴和各界專家就技術(shù)應(yīng)用市場的發(fā)展發(fā)表專題演講。此高峰論壇為免費活動，歡迎 SoC 硬件或軟件設(shè)計和管理人員以及感興趣人士在線報名。 Imagination 將在高峰論壇發(fā)表最新 64 位處理器，推出設(shè)計最新穎的解決方案，展示
- 關(guān)鍵字： Imagination DSP SoC
意法半導(dǎo)體 (ST) 擴(kuò)大Cannes/Monaco 系列產(chǎn)品陣容，為超高清4Kp60電視大規(guī)模應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界領(lǐng)先的機頂盒芯片制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出四款新的低功耗系統(tǒng)芯片(SoC, System-on-Chips)，為具有UHDp60功能的4K機頂盒大規(guī)模應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。第二代4K機頂盒將擁有纖薄、時尚的外觀，實現(xiàn)更豐富且臨場感更優(yōu)越的Ultra-HD用戶體驗，呈現(xiàn)快速、清晰的體育動作，具有更高的色彩保真度和媒體內(nèi)容分辨率。新產(chǎn)品將于2014年10月21-23日在杭州梅苑賓館舉行的意法半導(dǎo)體ICTC(國際傳輸與覆
- 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體 SoC Cannes/Monaco
基于FPGA的SOC設(shè)計與實現(xiàn)
- 為減少在印制電路板(PCB)設(shè)計中的面積開銷，介紹一種Flash結(jié)構(gòu)的現(xiàn) 場可編程門陣列(FPGA)器件，進(jìn)而介紹采用該器件搭建基于先進(jìn)精簡指令集機器(ARM)的片上系統(tǒng)(SOC)電路的設(shè)計方法，該方法按照高級微控制器總線架構(gòu)(AMBA)，設(shè)計ARM7處理器微系統(tǒng)及其外設(shè)電路，通過用搭建的系統(tǒng)對片外存儲器進(jìn)行擦寫，以及通過編寫軟硬件代碼定制符合ARM7外圍低速總線協(xié)議的用戶邏輯外設(shè)，驗證了系統(tǒng)的準(zhǔn)確性，該系統(tǒng)可用于驗證SOC設(shè)計系統(tǒng)。 近年來，SOC技術(shù)得到了快速的發(fā)展，逐漸 成為微電子行業(yè)的主
- 關(guān)鍵字： FPGA SOC ARM7
激發(fā)無限創(chuàng)新靈感 Intel Edison登陸Mouser
- 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應(yīng)Intel® Edison，這是一款僅有郵票大小卻擁有強大功能的Intel超小型電腦。Edison精巧的規(guī)格適應(yīng)于各種設(shè)備，并擁有強大的功能和低功耗，讓工程師能輕松打造下一代消費性產(chǎn)品。 Mouser供應(yīng)的全新Intel Edison采用22納米Inte凌動 SoC，內(nèi)置一個雙核、雙線程500 MHz CPU和一個100MHz的32位Quark MCU。Intel在小尺寸Edison中融入前所未有的多種功能，成功將創(chuàng)新科技
- 關(guān)鍵字： 貿(mào)澤電子 SoC Arduino
金升陽汽車電子電源選型指南4-電池管理器（BMS）解決方案
- 方案總體介紹： BMS系統(tǒng)是電動汽車和混合電動汽車的核心部件，也是動力的心臟。主要用于對汽車電池進(jìn)行在線檢測和實時監(jiān)控，為整車提供動力電池電壓、電流、溫度、SOC及絕緣狀態(tài)等信息，同時實時的判斷電池的運行狀態(tài)及電池組離散性，若出現(xiàn)故障，及時向整車發(fā)送故障信號并報警。其整個詳細(xì)功能如下： 一.故障預(yù)測與報警：電池組在運行過程中，經(jīng)常出現(xiàn)單只電池出現(xiàn)損壞的情況，這種情況若未能及時發(fā)現(xiàn)，將導(dǎo)致其他的電池性能受到影響，進(jìn)而造成整個電池組電池?fù)p壞。電池管理系統(tǒng)可以及時發(fā)現(xiàn)并通知維護(hù)人員維修或更換電池
- 關(guān)鍵字： BMS SOC RS-485
激發(fā)無限創(chuàng)新靈感 Intel Edison登陸Mouser
- 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應(yīng)Intel® Edison，這是一款僅有郵票大小卻擁有強大功能的Intel超小型電腦。Edison精巧的規(guī)格適應(yīng)于各種設(shè)備，并擁有強大的功能和低功耗，讓工程師能輕松打造下一代消費性產(chǎn)品。 Mouser供應(yīng)的全新Intel Edison采用22納米Inte凌動 SoC，內(nèi)置一個雙核、雙線程500 MHz CPU和一個100MHz的32位Quark MCU。Intel在小尺寸Edison中融入前所未有的多種功能，成功將創(chuàng)新科技
- 關(guān)鍵字： 貿(mào)澤電子 SoC Wi-Fi
列強爭霸 主流手機高端SoC性能橫評
- 手機使用的移動處理器技術(shù)日新月異，更新迭代的速度超乎想象。在市面上我們已經(jīng)可以看到許多四核、六核甚至八核的SoC出現(xiàn)，有的主頻甚至已經(jīng)達(dá)到2.7GHz，而在強勢的宣傳攻勢下，它們實際性能又是如何呢?本文則是針對主流手機的高端SoC進(jìn)行性能的橫向?qū)Ρ取? 首先說明一個問題，本次測試不會使用我們常見的安兔兔、魯大師等總體性能測試的跑分應(yīng)用，這類型的應(yīng)用混雜了太多項測試，部分評分標(biāo)準(zhǔn)也頗有爭議，而且不同版本之間的結(jié)果差異非常大，所以參考意義較小。 參加測試的SoC型號和相關(guān)信息如下：
- 關(guān)鍵字： 手機 SoC
高度集成化SOC的需求漸長 帶動物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用升級
- 可穿戴設(shè)備是“功耗”說了算的移動終端設(shè)備，而穿戴式OEM廠商也越來越追求效能更佳的整機產(chǎn)品，并開始導(dǎo)入兼具低功耗與高效能的MCU產(chǎn)品，這一需求直接推升高端MCU商機快速擴(kuò)大。全球各大MCU廠商正通過不斷更迭新品和解決方案的方式爭相競技。 在產(chǎn)品形態(tài)上，可穿戴設(shè)備也分為智能手環(huán)、智能手表和智能眼鏡三類產(chǎn)品，并依據(jù)成本/功能劃分成“低、中、高”等不同級別，且不同級別的整機產(chǎn)品對MCU的要求也不盡相同。 “智能手環(huán)需要功耗更低的MCU來
- 關(guān)鍵字： SOC 物聯(lián)網(wǎng)
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