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          AMD預(yù)測(cè)2015年其半數(shù)利潤(rùn)將來(lái)自非PC業(yè)務(wù)

          •   AMD在于近日舉行的某技術(shù)會(huì)議中稱,預(yù)測(cè)在2015年其近半數(shù)的利潤(rùn)將來(lái)在非PC相關(guān)產(chǎn)品。據(jù)Kitguru報(bào)道,AMD首席財(cái)務(wù)官稱,預(yù)期在2015年底AMD將從非PC和非傳統(tǒng)業(yè)務(wù)中,實(shí)現(xiàn)約5成利潤(rùn)收入。而據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,目前AMD非PC業(yè)務(wù)利潤(rùn)已接近40%。    ?   從AMD已經(jīng)公布的Q3季度財(cái)報(bào),該公司總營(yíng)收為14.3億美元,其中7.81億來(lái)自計(jì)算機(jī)處理和圖形業(yè)務(wù),6.48億來(lái)自企業(yè)市場(chǎng)及嵌入式SoC處理器。而AMD也一直尋求轉(zhuǎn)型,尋找傳統(tǒng)PC業(yè)務(wù)之外新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。   
          • 關(guān)鍵字: AMD  SoC  

          物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的MCU商機(jī)與發(fā)展趨勢(shì)

          •   MCU(MicroControllerUnit)中文名微控制單元,又稱單片微型計(jì)算機(jī),是指隨著大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)及其發(fā)展,將計(jì)算機(jī)的CPU、RAM、ROM、定時(shí)數(shù)器和多種I/O接口集成在一片芯片上,形成芯片級(jí)的計(jì)算機(jī),為不同的應(yīng)用場(chǎng)合做不同組合控制。   隨著行動(dòng)通訊與嵌入式裝置的流行,強(qiáng)調(diào)高效能、低耗電的應(yīng)用處理器紛紛進(jìn)駐各種3C消費(fèi)電子與可攜式智慧產(chǎn)品,而功能簡(jiǎn)便且超低功耗的MCU,以更簡(jiǎn)易的硬體架構(gòu)與超低成本,應(yīng)用在各種不同的領(lǐng)域,包括:穿戴式裝置、家電、車用電子、遙控器、場(chǎng)域監(jiān)控、工控、無(wú)
          • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  MCU  SOC  

          華為麒麟620正式發(fā)布:64位八核中國(guó)“芯”

          •   預(yù)熱幾天之后,華為終于在今天發(fā)布了旗下首款64位八核SOC,其型號(hào)為Kirin 620。具體規(guī)格方面,Kirin 620采用了64位八核Cortex-A53架構(gòu)設(shè)計(jì),基于28nm工藝制造,搭載Mali450MP4 GPU,支持LPDDDR3內(nèi)存、最高1300萬(wàn)像素?cái)z像頭以及1080p 30Hz視頻編碼/解碼。   Kirin 620的處理器部分支持GTS調(diào)度技術(shù),可根據(jù)任務(wù)進(jìn)程和負(fù)載調(diào)整運(yùn)行的核心數(shù)量及主頻,最高可實(shí)現(xiàn)八顆核心同時(shí)工作。   此外,該SOC還集成了基帶芯片,支持最高150Mbps的
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          Marvell首推兩款64位五模SoC 移動(dòng)市場(chǎng)仍是重點(diǎn)

          •   自去年蘋(píng)果iPhone5S發(fā)布以來(lái),“64”位智能手機(jī)就進(jìn)入了大家的視野。近一年多來(lái),高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科等眾多芯片廠商都已推出了64位產(chǎn)品。沉寂許久的Marvell,終于發(fā)聲了,一鼓作氣推出兩款64位五模芯片。   11月27日,Marvell宣布,面向智能手機(jī)和平板電腦推出兩款移動(dòng)Soc芯片,分別為ARMADA Mobile PXA1908和ARMADA Mobile PXA1936。    ?   其中, PXA1936面向全球中高端智能手機(jī)和平板電
          • 關(guān)鍵字: Marvell  Soc  

          聯(lián)發(fā)科毛利率獲贊贊

          •   四家外資投資機(jī)構(gòu)近期均對(duì)聯(lián)發(fā)科發(fā)表正面看法,推測(cè)未來(lái)12個(gè)月合理股價(jià)均在550元以上,對(duì)聯(lián)發(fā)科未來(lái)的市占率和利潤(rùn)非??春?。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  4G  SOC  

          有錢就是任性?揭秘英特爾加大補(bǔ)貼賭移動(dòng)理由

          •   Intel目前正處于一個(gè)爆發(fā)的前期,繼續(xù)投入,獲得成功的概率極高,半途而廢則前功盡棄,所以,Intel已經(jīng)虧損了70億,卻依然加大補(bǔ)貼力度,因?yàn)楣饷骶驮谇胺健?/li>
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  iPad  SOC  

          魅族為什么不用高通手機(jī)方案?

          • 不論魅族用哪家的方案,這都不重要,重要的是魅族在戰(zhàn)略上就是落后的,永遠(yuǎn)都比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手慢一步,未來(lái)只會(huì)和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距越來(lái)越遠(yuǎn)。
          • 關(guān)鍵字: 魅族  高通  SOC  

          聯(lián)詠科技在其下一代SoC產(chǎn)品中集成CEVA-MM3101圖像與計(jì)算機(jī)視覺(jué)DSP內(nèi)核

          •   全球領(lǐng)先的視覺(jué)、音頻、通信和連接性DSP平臺(tái)IP授權(quán)廠商CEVA公司宣布,領(lǐng)先的fabless芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)詠科技(Novatek Microelectronics Corp.)已經(jīng)為其針對(duì)安防監(jiān)控、運(yùn)動(dòng)攝像機(jī)和汽車電子市場(chǎng)的下一代SoC產(chǎn)品選擇了CEVA-MM3101圖像和計(jì)算機(jī)視覺(jué)DSP。聯(lián)詠科技將可編程CEVA-MM3101內(nèi)核集成進(jìn)其SoC設(shè)計(jì)中,采用靈活的和高效率的方式增加強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)視覺(jué)能力,包括場(chǎng)景分析、機(jī)器視覺(jué)、深度圖和物體檢測(cè)等功能。   聯(lián)詠科技副總裁Tommy Chen表示:&
          • 關(guān)鍵字: DSP  CEVA  SoC  

          四核/八核齊發(fā) Marvell 64位4G芯片上陣

          •   4G手機(jī)晶片來(lái)勢(shì)洶洶。除了聯(lián)發(fā)科不斷推出新品應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求,Marvell也加入戰(zhàn)團(tuán),一口氣發(fā)表兩款64位處理器核心。產(chǎn)品越來(lái)越豐富,而市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)必將更加激烈。
          • 關(guān)鍵字: Marvell  SoC  PXA1908  64位  

          FPGA研發(fā)之道(20)-片上系統(tǒng)

          •   從最初的占地170平方的第一代ENIAC計(jì)算機(jī)開(kāi)始,計(jì)算機(jī)開(kāi)始了不斷集成化、小型化的發(fā)展之旅?,F(xiàn)今在單一芯片內(nèi)部已經(jīng)能夠集處理器,存儲(chǔ),各型協(xié)處理器等,從而形成的強(qiáng)大的單芯片的片上系統(tǒng)(SOC),而這些片上系統(tǒng)已存在于生活的方方面面。因此FPGA內(nèi)部支持片上系統(tǒng),也算不上是新奇的事情了。ALTERA和XILINX已各自推出了各自應(yīng)用片上系統(tǒng)(FPGA領(lǐng)域稱之為SOPC,因此其片上系統(tǒng)可以根據(jù)業(yè)務(wù)需求來(lái)定義)。   只需幾K的資源,就能實(shí)現(xiàn)一個(gè)SOC的最小系統(tǒng),對(duì)于FPGA工程師來(lái)說(shuō),沒(méi)什么比這個(gè)更有
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          Plunify的InTime設(shè)計(jì)優(yōu)化軟件可支持Altera 的FPGA和SoC

          •   開(kāi)創(chuàng)性FPGA軟件供應(yīng)商Plunify® Pte. Ltd.今日發(fā)布其支持Altera 的FPGA和SoC的InTimeTM設(shè)計(jì)優(yōu)化軟件。   Plunify的InTime軟件借助于運(yùn)算資源和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù),快速地生成解決設(shè)計(jì)問(wèn)題的優(yōu)化策略。   Altera軟件和IP市場(chǎng)總監(jiān)Alex Grbic說(shuō),“我們很高興Plunify能成為我們的合作伙伴。與Plunify這樣的公司合作使我們可以向客戶提供更多相互支持的解決方案。”   Plunify的InTime軟件能為A
          • 關(guān)鍵字: FPGA  Altera  SoC  

          Imagination 的新款 Codescape 工具可為 MIPS 軟件提供完整的生命周期開(kāi)發(fā)環(huán)境

          •   Imagination Technologies 宣布,推出專為滿足 MIPS 軟件開(kāi)發(fā)所需的新款工具,可適用于從 SoC 設(shè)計(jì)與集成、到 SoC 啟用到終端產(chǎn)品的整個(gè)產(chǎn)品生命周期。新的 Codescape MIPS SDK Essentials (MIPS SDK) 和 Codescape MIPS SDK Professional (MIPS proSDK) 可為針對(duì)從入門級(jí)MIPS 開(kāi)發(fā)板到高端多核 SoC 系統(tǒng)等任何一種 MIPS-based 平臺(tái)的開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)強(qiáng)大的功能。   Imagin
          • 關(guān)鍵字: Imagination  SoC  MIPS  

          合攻低價(jià)智能手機(jī) 瑞芯微/Intel推整合型3G SoC

          •   大陸手機(jī)晶片市場(chǎng)殺出程咬金。瑞芯微電子和英特爾(Intel)針對(duì)入門款A(yù)ndroid裝置,聯(lián)手推出3G手機(jī)晶片處理器--XMM 6321。該元件整合基頻處理器和應(yīng)用處理器成一顆系統(tǒng)單晶片(SoC),是一款低價(jià)且可快速切入市場(chǎng)的產(chǎn)品,將為大陸3G手機(jī)晶片市場(chǎng)競(jìng)局增添變數(shù)。   瑞芯微品牌經(jīng)理邢燕燕表示,該產(chǎn)品低功耗、低價(jià)格的優(yōu)勢(shì)可以大幅降低3G產(chǎn)品成本和上市時(shí)間,未來(lái)會(huì)是擴(kuò)大3G產(chǎn)品普及率的推手。   XMM 6321內(nèi)含XG632和AG620兩顆晶片;其中XG632采用安謀國(guó)際(ARM)雙核心中央
          • 關(guān)鍵字: 瑞芯微  Intel   SoC  

          ADI推出最新快速原型制作套件AD-FMCDAQ2-EB

          •   Analog Devices, Inc. (ADI: NASDAQ) 最近推出一款快速原型制作套件,其可簡(jiǎn)化寬動(dòng)態(tài)范圍 GSPA 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器到 FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)的連接。 數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)人員可以采用快速原型制作套件 AD-FMCDAQ2-EBZ ,在主要的 FPGA 平臺(tái)(包括 Xilinx 的 UltraScale FPGA,以及 Zynq 用于雷達(dá)、儀器儀表、無(wú)線電和其它數(shù)據(jù)采集應(yīng)用的所有可編程 SoC 器件)上快速地對(duì)高速 JEDEC JESD204B SerDes(串行器/解串器)G
          • 關(guān)鍵字: ADI  FPGA  SoC   

          聯(lián)發(fā)科技芯片獨(dú)辟蹊徑 引發(fā)廉價(jià)智能手機(jī)熱潮

          •   十年前,諾基亞和摩托羅拉等手機(jī)巨擘基本上不會(huì)理睬臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技生產(chǎn)的芯片,而是雇用大量工程師對(duì)電子部件和電路系統(tǒng)進(jìn)行評(píng)估。   快速前進(jìn)到智能手機(jī)時(shí)代。   智能機(jī)市場(chǎng)中充斥著中國(guó)手機(jī)制商,他們推出廉價(jià)手機(jī)與蘋(píng)果和三星電子爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額。臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科技是廉價(jià)智能手機(jī)興起的推動(dòng)者。奉行薄利多銷策略的手機(jī)制造商對(duì)聯(lián)發(fā)科技的芯片青睞有加。   聯(lián)發(fā)科技最先將鏡頭和揚(yáng)聲器等硬件與低成本芯片進(jìn)行功能集成。這種系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)讓手機(jī)制造商不再需要自己花錢尋找和測(cè)試能夠與其采購(gòu)的芯片相匹配的部件。這反過(guò)來(lái)有助
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