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soc　文章進(jìn)入soc　技術(shù)社區(qū)

德州儀器加入惠普月球探測(cè)器計(jì)劃

日前，德州儀器 (TI) 宣布加入惠普月球探測(cè)器計(jì)劃 (HP Project Moonshot) 與惠普探路者創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)環(huán)境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem)，并表示將幫助惠普開(kāi)發(fā)針對(duì)新型 IT 工作量?jī)?yōu)化的節(jié)能創(chuàng)新服務(wù)器技術(shù)。
關(guān)鍵字： TI 惠普月球探測(cè)器 SoC

AMBA片上總線在基于IP復(fù)用的SoC設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

引言隨著深亞微米工藝技術(shù)日益成熟，集成電路芯片的規(guī)模越來(lái)越大。數(shù)字IC從基于時(shí)序驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)方法，發(fā)展到基于IP復(fù)用的設(shè)計(jì)方法，并在SOC設(shè)計(jì)中得到了廣泛應(yīng)用。在基于IP復(fù)用的SoC設(shè)計(jì)中，片上總線設(shè)計(jì)是最關(guān)鍵的問(wèn)
關(guān)鍵字： AMBA SoC 片上總線中的應(yīng)用

基于多IP核復(fù)用SoC芯片的可靠性研究

1 引言隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展, 愈來(lái)愈復(fù)雜的IP核可集成到單顆芯片上, SoC (片上系統(tǒng))技術(shù)正是在集成電路( IC) 向集成系統(tǒng)( IS)轉(zhuǎn)變的大方向下產(chǎn)生的。采用SoC 技術(shù), 可將微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲(chǔ)器等集
關(guān)鍵字： SoC IP核芯片可靠性研究

PowerVR繪圖處理器助力全志四核A31s

全志科技(Allwinner)A31s平臺(tái)可支持高分辨率屏幕和豐富的無(wú)線通訊選項(xiàng)，專(zhuān)為呈現(xiàn)多樣化內(nèi)容所設(shè)計(jì)和優(yōu)化，從流媒體和閱讀電子書(shū)、到高畫(huà)質(zhì)游戲與社交媒體互動(dòng)都可適用。
關(guān)鍵字：全志 GPU SoC PowerVR

名詞解釋?zhuān)篈RM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別與聯(lián)系

arm是一種嵌入式芯片，比單片機(jī)功能強(qiáng)，可以針對(duì)需要增加外設(shè)。類(lèi)似于通用cpu，但是不包括桌面計(jì)算機(jī)。DSP主要用來(lái)計(jì)算，計(jì)算功能很強(qiáng)悍，一般嵌入式芯片用來(lái)控制，而DSP用來(lái)計(jì)算，譬如一般手機(jī)有一個(gè)arm芯片，主要用
關(guān)鍵字： SOC 區(qū)別聯(lián)系 SOPC CPLD ARM DSP FPGA 名詞解釋

ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別和聯(lián)系

ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之間有什么區(qū)別和聯(lián)系？arm是一種嵌入式芯片，比單片機(jī)功能強(qiáng)，可以針對(duì)需要增加外設(shè) ...
關(guān)鍵字： ARM DSP FPGA CPLD SOPC SOC

基于32位微處理器AEMB的SoC系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)設(shè)計(jì)

SoC芯片的規(guī)模一般遠(yuǎn)大于普通的ASIC，同時(shí)深亞微米工藝帶來(lái)的設(shè)計(jì)困難等使得SoC設(shè)計(jì)的復(fù)雜度大大提高。仿真與驗(yàn)證是SoC設(shè)計(jì)流程中最復(fù)雜、最耗時(shí)的環(huán)節(jié)，約占整個(gè)芯片開(kāi)發(fā)周期的50%～80%，采用先進(jìn)的設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證方
關(guān)鍵字： AEMB SoC 微處理器平臺(tái)設(shè)計(jì)

SoC設(shè)計(jì)鏈中的可配置IP

1、引言隨著IC的生產(chǎn)成本持續(xù)上漲，消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品制造商不得不努力尋求多種方法以滿足價(jià)格上升的迫切要求同...
關(guān)鍵字： SoC 設(shè)計(jì)鏈配置IP

2012年我國(guó)主要電子信息產(chǎn)品產(chǎn)量及芯片需求

手機(jī)、電視、音視頻設(shè)備等電子信息整機(jī)產(chǎn)品是集成電路的消費(fèi)市場(chǎng)。2012年受房地產(chǎn)市場(chǎng)低迷、新政退出等多種因素疊加的影響，電子產(chǎn)品市場(chǎng)疲軟。據(jù)工業(yè)和信息化部統(tǒng)計(jì)，前三季度(2012年1-9月)中國(guó)大陸地區(qū)共生產(chǎn)計(jì)算機(jī)2.4億臺(tái)，增長(zhǎng)4.7%;手機(jī)8.2億部，增長(zhǎng)0.4%;液晶電視0.8億臺(tái)，增長(zhǎng)10.9%，增速均低于去年同期水平。
關(guān)鍵字：集成電路芯片 WCDMA SOC 201303

SoC芯片級(jí)功耗管理技術(shù)

當(dāng)今的系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員受益于芯片系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)人員在芯片級(jí)功耗管理上的巨大投入。但是對(duì)于實(shí)際能耗非常小的系統(tǒng)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)必須要知道，實(shí)際是怎樣進(jìn)行SoC功耗管理的。他們必須對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行功耗規(guī)劃。他們必須針
關(guān)鍵字： SoC 芯片級(jí) 功耗管理技術(shù)

安可科技副總將在IPC ESTC上探討最佳封裝設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

近幾年來(lái)，隨著系統(tǒng)芯片(SoC)和系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)兩種封裝技術(shù)的融合，引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級(jí)封裝技術(shù)——微型EMS新型技術(shù)的誕生。
關(guān)鍵字：安可 SiP SoC

大聯(lián)大旗下友尚集團(tuán)力推Samsung第四代通訊手機(jī)方案

自 2007 年 iPhone 問(wèn)世，快速擴(kuò)大智能型手機(jī)的使用族群與年齡層，使得其市場(chǎng)立即呈爆發(fā)性成長(zhǎng)。而Google Android在2008年加入后，更成為品牌手機(jī)廠商大洗牌的強(qiáng)力推手，短短兩年時(shí)間勝出成為市占第一的手機(jī)操作系統(tǒng)，更因此在三年的時(shí)間，Google也讓其合作伙伴擠下NOKIA，取得市占率冠軍的寶座。
關(guān)鍵字：三星智能型手機(jī) SoC

德州儀器推出實(shí)現(xiàn)無(wú)縫軟件升級(jí)的無(wú)線下載功能

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出可在其 BLE-Stack? 1.3 軟件中提供獨(dú)特?zé)o線下載(OTA 或 OAD)特性的真正無(wú)線解決方案，該方案可實(shí)現(xiàn)與 CC2540 和 CC2541 藍(lán)牙低功耗 (Bluetooth low energy) 片上系統(tǒng) (SOC) 的聯(lián)用，充分滿足可無(wú)縫升級(jí)的智能手機(jī)及平板電腦應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的需求。
關(guān)鍵字： TI 無(wú)線 OAD SoC

富士通推出CMOS 轉(zhuǎn)換器解決方案系列之首款28nm ADC

富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布，高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的市場(chǎng)領(lǐng)軍供應(yīng)商富士通半導(dǎo)體歐洲(FSEU)在高速ADC上取得最新突破，這將使得在世界范圍內(nèi)大規(guī)模部署單波長(zhǎng)100Gbps的光傳輸系統(tǒng)成為可能。
關(guān)鍵字：富士通 ADC SoC

高速SoC單片機(jī)C8051F040在雙基色LED屏中的應(yīng)用

1 高速SoC單片機(jī)C8051F040特征C8051F040系列器件是完全集成的混合信號(hào)片上系統(tǒng)型MCU，具有64個(gè)數(shù)字I/O 引腳,片內(nèi)集成了1個(gè)CAN2.0B控制器。其主要特性有： (1)高速流水線結(jié)構(gòu)的8051兼容的CIP-51內(nèi)核(可達(dá)25 MIPS);(2)
關(guān)鍵字： LED 應(yīng)用雙基 C8051F040 SoC 單片機(jī) 高速

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soc　電路

三相SoC電表解決方案
Soc芯片技術(shù)在安防集成系統(tǒng)中的應(yīng)用
SoC和傳感器模塊為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)通捷徑
可在1毫秒內(nèi)實(shí)現(xiàn)高清視頻傳輸?shù)能?chē)載網(wǎng)絡(luò)解決方案

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CI2454--集成無(wú)線收發(fā)器和8位RISC（精簡(jiǎn)指令集）MCU
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ADI 片上系統(tǒng)（SoC）射頻（RF）捷變收發(fā)器
Silicon Labs EFR32BG22C112 無(wú)線Gecko SoC
芯科科技Z-Wave 800 調(diào)制解調(diào)器 SoC
芯科科技 EFR32FG25 Gecko 無(wú)線 SoC 產(chǎn)品系列數(shù)據(jù)表
芯科科技EFR32MG21 Mighty Gecko 多協(xié)議無(wú)線 SoC
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芯科科技適用于 Amazon Sidewalk 的 EFR32SG23 亞 GHz FSK 無(wú)線 SoC
芯科科技 EFR32MG26多協(xié)議無(wú)線 SoC

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