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          CEVA和Mindspeed合作關系滿足LTE-Advanced小型基站

          • 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司和小型基站(small cell)系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案領導廠商Mindspeed, (NASDAQ:MSPD)宣布擴大戰(zhàn)略合作關系,CEVA公司為Mindspeed公司提供用于下一代LTE-Advanced多模小型基站Transcede? SoC的CEVA-XC4000 DSP授權許可。
          • 關鍵字: CEVA  DSP  SoC  

          Intel玩跨界:為移動設備和智能電視推出SoC存儲解決方案

          •   本周,Intel推出了一套嶄新的簡易視頻轉碼解決方案,且可為移動設備和智能電視提供流媒體。該系統(tǒng)基于Intel的Atom Media CE5300系列處理器,可使用戶在分享高清視頻的同時,為多款移動設備提供豐富的多媒體內容,用戶也可用其為智能電視提供簡單高效的高清流媒體視頻。Intel的Atom CE5300系列還將攜手Asustor、Synology(群暉)和Thecus(宏普)——這還只是開始。    ?   這些系統(tǒng)將搭配低功耗的CE5300片上系統(tǒng)
          • 關鍵字: Intel  SoC  

          富士通全盤改革半導體業(yè)務 與松下成立SoC設計公司

          •   富士通代表董事社長山本正已表示,“這些措施是對如何(使半導體設計和制造業(yè)務)留在日本這個問題進行思考之后得出的結論”。   2013年2月7日,該公司宣布將與松下合并系統(tǒng)LSI(SoC)業(yè)務。富士通的全資子公司富士通半導體與松下已經達成一致,雙方將合并SoC業(yè)務設計開發(fā)職能,成立無廠形態(tài)的新公司。今后將協(xié)商正式簽署協(xié)議。與此同時,富士通還請求日本政策投資銀行為新公司出資。新公司的成立時間預定在2013年中期。   預計將有約4500名員工從富士通半導體轉職到新的無廠公司及代
          • 關鍵字: 富士通  SoC  半導體  

          雙掃描使能低功率觸發(fā)設計 限制SoC的移位模式中的功耗

          • 所有的SoC使用掃描鏈來檢測設計中是否存在任何制造缺陷。掃描鏈是專為測試而設計的,以串聯(lián)方式按順序連接芯片的時序單元。隨著越來越多的功能被集成在SoC中,SoC中的觸發(fā)器(時序單元)和組合邏輯的總數量不斷增加。
          • 關鍵字: SoC  觸發(fā)器  

          晶心全新整合開發(fā)環(huán)境AndeSight 2.0.0 STD Edition

          • 亞洲第一家提供原創(chuàng)性32位微處理器核心智財與系統(tǒng)芯片設計平臺的晶心科技 (Andes Technology Corporation) 繼先前針對低階市場推出AndeSight? 2.0.0 MCU版整合開發(fā)環(huán)境后, 近日內更針對中高階市場推出2.0.0 STD 版本。
          • 關鍵字: 晶心科技  AndeSight  SoC  

          SoC設計之虛擬原型技術詳解

          • 近期SoC的開發(fā)使虛擬原型對于軟件和模型開發(fā)人員都更易于使用。本文闡述了虛擬原型驗證技術將如何幫助數量不斷增長的開發(fā)團隊將更高質量的軟件解決方案快速推向市場。
          • 關鍵字: SoC  虛擬  詳解    

          GLOBALFOUNDRIES推出強化型55納米CMOS邏輯制程

          • GLOBALFOUNDRIES日前宣布將公司的 55 奈米 (nm) 低功耗強化型 (LPe)制程技術平臺進行了最新技術強化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V ?!?5nm LPe 1V”是業(yè)內首個且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫的強化型制程節(jié)點,使芯片設計人員能夠在單一系統(tǒng)級芯片(SoC)中使用單一制程同時支持兩個工作電壓。
          • 關鍵字: GLOBALFOUNDRIES  ARM  SoC  

          混合信號SoC單片機在雙色LED屏中的應用

          • 1 高速SoC單片機C8051F040特征C8051F040系列器件是完全集成的混合信號片上系統(tǒng)型MCU,具有64個數字I/O 引腳,片內集成了1個CAN2.0B控制器。其主要特性有: (1)高速流水線結構的8051兼容的CIP-51內核(可達25 MIPS);(2)
          • 關鍵字: LED  應用  雙色  單片機  信號  SoC  混合  

          IC設計的迷思:研發(fā)為何高于營業(yè)額增長?

          • 半導體公司通常把營業(yè)額的16%~17%投入到研發(fā)中。比較半導體業(yè)的銷售額增長與研發(fā)增長,會發(fā)現半導體的研發(fā)增長比營業(yè)額增長高。芯原股份公司董事長兼總裁戴偉民舉例道,從2000年到2010年,半導體營業(yè)額增長1.5~1.6倍,同期,研發(fā)增長2.2~2.5倍。
          • 關鍵字: 半導體  SoC  

          異構雙核SoC設計與實現

          • 摘要:異構雙核SoC采用SPARC V8處理器加專用DSP的架構,根據其應用特點,設計了SPARC V8處理器與專用DSP之間互斥通訊機制。并完成了SPARC V8處理器的狀態(tài)控制設計與優(yōu)化、外部存儲控制器的接口優(yōu)化設計,以及SoC的整體功能驗證。
          • 關鍵字: SoC  DSP  FPGA  201301  

          SoC設計:虛擬原型成為主流

          • 摘要:近期SoC的開發(fā)使虛擬原型對于軟件和模型開發(fā)人員都更易于使用。本文闡述了虛擬原型驗證技術將如何幫助數量不斷增長的開發(fā)團隊將更高質量的軟件解決方案快速推向市場。
          • 關鍵字: SoC  嵌入式  虛擬原型  201301  

          插旗嵌入式市場AMD力推SoC APU

          •   超微半導體(AMD)將利用系統(tǒng)單晶片(SoC)形式的加速處理器(APU)搶攻嵌入式應用市場。為強化嵌入式市場發(fā)展,AMD不僅在2012年重整事業(yè)組織,成立全新嵌入式解決方案事業(yè)群,2013年更將加碼投資嵌入式產品研發(fā),并推出低功耗G系列及R系列的加速處理器,目標于今年底將嵌入式產品營收占比由原本5%提升至20%。   AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案事業(yè)群總經理ArunIyengar表示,相較于去年,AMD今年針對嵌入式市場投入的資金金額將顯著提升,盼能透過技術整合與創(chuàng)新產品架構,提高嵌入式市場營收
          • 關鍵字: AMD  SoC  

          AMD與法拉利終止12年合作關系

          •   在合作12年,推出4款賽車,獲得6個冠軍之后,AMD和法拉利已經終止合作關系。AMD不再出現在法拉利生態(tài)系統(tǒng)內的技術合作伙伴名單上。AMD現在決定更明智地利用資源,而不是花錢在高級運動上。   法拉利和AMD之間長期合作關系,也讓AMD獲得阿布扎比投資集團投資,集團當時擁有5%的法拉利股份。   AMD與法拉利之間的合作也將臺灣廠商宏碁卷入其中,宏碁推出了法拉利品牌的筆記本電腦,其中采用AMD硬件。其中,碳纖維外殼的4000系列贏得了無數國際媒體獎項。   根據知情人士透露,雙方終止合作主要原因
          • 關鍵字: AMD  SoC  

          Xilinx在20奈米已發(fā)展出SoC并即將試產

          •   在All Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指標意義的美商賽靈思(Xilinx, Inc.) ,今(31日)宣布在開發(fā)與推出最新一代20奈米All Programmable元件方面有叁項重大凸破。20奈米系列元件在系統(tǒng)效能、低功耗及可編程系統(tǒng)整合度均超前業(yè)界。20奈米系列元件將廣泛支援新一代的系統(tǒng),并提供最具競爭力的可編程替代方案,取代各種ASIC與ASSP。   Xilinx Vivado設計套件是首款針對可編程元件打造的SoC設計套件,將支援2013年3月推出的首批20
          • 關鍵字: Xilinx  SoC  設計套件  

          德州儀器推出全新完全整合式計量SoC

          • 日前,作為在智能電網能源管理、通訊及控制方面居于領導地位的創(chuàng)新廠商,德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計量 SoC,并將于 DistribuTECH 2013 展出。
          • 關鍵字: 德州儀器  SoC  電表  
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