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富士通半導(dǎo)體交付55nm創(chuàng)新方案
- 近來中國IC市場的最重磅新聞要屬大小“M”——臺灣聯(lián)發(fā)科(MTK)和晨星半導(dǎo)體(MStar)宣布合并?！癕兄弟”的聯(lián)手對已跨入“1億美元俱樂部”的少數(shù)剛崛起的大陸本土IC設(shè)計(jì)公司帶來很大的競爭壓力，而原本就缺資金、缺平臺、缺資源的本土小型和微型IC廠商的生存空間更加令人堪憂。
- 關(guān)鍵字： 富士通 IC設(shè)計(jì) SoC
Microsemi提供用于極端溫度環(huán)境的FPGA和cSoC產(chǎn)品
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC)宣布，其現(xiàn)場可編程門陣列(field programmable gate array，F(xiàn)PGA) 和SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，SoC) 解決方案現(xiàn)已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征，這些器件已經(jīng)部署在向下鉆探(down-hole drilling)產(chǎn)品、航
- 關(guān)鍵字： 美高森美 FPGA SoC
新款interAptiv內(nèi)核幫助實(shí)現(xiàn)SoC設(shè)計(jì)中“陰陽”平衡
- 性能和功耗/面積通常是相互沖突的設(shè)計(jì)目標(biāo)，就像 SoC 設(shè)計(jì)中的“陰”和“陽”。每一代的 SoC 都必須不斷地在這兩個設(shè)計(jì)目標(biāo)之間糾結(jié)，而就當(dāng)你覺得終于取得完美的平衡時，新的設(shè)計(jì)目標(biāo)又推動著你繼續(xù)向前!
- 關(guān)鍵字： SoC interAptiv
汽車Soc系統(tǒng)電磁兼容設(shè)計(jì)與EMC標(biāo)準(zhǔn)
- 隨著工程師開發(fā)日益復(fù)雜的方案來滿足舒適、安全、娛樂、動力總成、引擎管理、穩(wěn)定性和控制應(yīng)用的需求，現(xiàn)代車載電子產(chǎn)品的數(shù)量將持續(xù)穩(wěn)定地增長。此外，隨著非常復(fù)雜精密的電子產(chǎn)品在汽車應(yīng)用中的日益普及，即使最基
- 關(guān)鍵字： Soc EMC 汽車 電磁兼容設(shè)計(jì)
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