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Tensilica HiFi 3 DSP將音頻后處理和語音處理性能提高了1.5倍多
- Tensilica宣布，推出用于（SoC）片上系統(tǒng)設(shè)計的HiFi 3音頻DSP（數(shù)字信號處理器）IP核。Tensilica的第四代音頻DSP提供高性能和低功耗的音頻后處理和語音處理算法功能，該功能應(yīng)用于智能手機(jī)和家庭娛樂系統(tǒng)中，同時將業(yè)界領(lǐng)先的HiFi設(shè)計架構(gòu)的性能從24位提升至24/32位。Tensilica已將HiFi 3授權(quán)給頂級的智能手機(jī)原始設(shè)備制造商和頂級的半導(dǎo)體制造商。 &nbs
- 關(guān)鍵字： Tensilica SoC HiFi 3
SoC之?dāng)?shù)字顯示系統(tǒng)設(shè)計
- 本文以Ｖｉｒｔｅｘ－ＩＩ系列Ｐｌａｔｆｏｒｍ?。疲校牵翞槔?，說明采用ＦＰＧＡ方案進(jìn)行數(shù)字顯示系統(tǒng)設(shè)計所具有的靈活、快速和低成本等特性。系統(tǒng)級芯片（ＳｏＣ）解決方案被譽(yù)為半導(dǎo)體業(yè)最重要的發(fā)展之一，目前，
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ZYNQ —— 強(qiáng)化處理器的新元素
- 全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )宣布推出行業(yè)第一個可擴(kuò)展處理平臺 Zynq系列，旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。這四款新型器件得到了工具和 IP 提供商生態(tài)系統(tǒng)的支持，將完整的 ARM Cortex-A9 MPCore 處理器片上系統(tǒng) (SoC) 與 28nm 低功耗可編程邏輯緊密集成在一起，可以幫助系統(tǒng)架構(gòu)師和嵌入式軟件開發(fā)人員擴(kuò)展、定制、優(yōu)化系統(tǒng)，并實現(xiàn)系統(tǒng)級的差異化。
- 關(guān)鍵字： 賽靈思 SoC 處理器
FAQ-可擴(kuò)展式處理平臺架構(gòu)問題解答
- 賽靈思的最新架構(gòu)是什么? 賽靈思日前公布了有關(guān)可擴(kuò)展式處理平臺的詳細(xì)架構(gòu)信息，該平臺將完整的ARM? Cortex?-A9 MPCore? 處理器片上系統(tǒng) (SoC)與集成了28 nm低功耗和高性能的可編程邏輯完美結(jié)合在一起。該全新架構(gòu)首先是一款基于處理器的系統(tǒng)，復(fù)位后即可啟動操作系統(tǒng)、訪問可編程邏輯，并能幫助系統(tǒng)架構(gòu)師和嵌入式軟件開發(fā)人員同時采用串行(使用 ARM 處理器)和并行處理(使用可編程邏輯)功能，以滿足應(yīng)用對較高性能的需求，同時還能充分受益于更高集成度所帶來的低成本、低功耗和小型化
- 關(guān)鍵字： 賽靈思 ARM處理器 SoC
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