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          基于SoC發(fā)射器的簡化RF遙控器設計
          
                                                            
            
                    	
          • 遙控器有許多不同的尺寸和形狀，而且選擇的無線技術也不盡相同。作為產(chǎn)品配件，其廣泛用于消費類電子領域，如電視 ...
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          • 關鍵字：
                        SoC  發(fā)射器  RF  遙控器                          
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          德州儀器推出小型蜂窩基站及宏基站的多標準SoC
          
                                                            
            
                    	
          • · 最新 SoC 不但可幫助運營商及制造商輕松高效地發(fā)揮小型蜂窩基站的優(yōu)勢，同時還可為通過提升容量實現(xiàn)差異化的應用提供最佳平臺;

· 支持同步雙模式，可幫助運營商簡化從 2G 至 3G甚至 4G 的升級，并可降低運營成本和資本支出;

· 首款集成 ARM? Cortex? -A15 內(nèi)核的無線基礎設施 SoC，與現(xiàn)有解決方案相比，可在功耗降低一半的情況下提高集成度與性能。
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          • 關鍵字：
                        TI  SoC  TCI6636                          
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          TI推出面向小型蜂窩基站及宏基站的多標準SoC
          
                                                            
            
                    	
          •  我們不妨設想一下：即便在基站邊緣，數(shù)據(jù)也以最高速率運行且通話始終保持暢通的無線體驗；有限的服務區(qū)已成為過去；基站成本持續(xù)走低且更綠色更環(huán)保的解決方案不斷涌現(xiàn)… 事實上，讓所有這一切成為可能的技術現(xiàn)已到來。日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最全面的無線基礎設施片上系統(tǒng) (SoC)，該 SoC 綜合采用一系列理想的處理元件，可充分滿足超高容量小型蜂窩基站與宏基站的各種需求。TI 可擴展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量擴展特性，同時支持 3G 及 4G 覆蓋，倍受無線運營商及用戶的青睞
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          • 關鍵字：
                        TI  SoC  TMS320TCI6636                          
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          Mindspeed推出面向雙模并發(fā)3G和LTE的SoC解決方案
          
                                                            
            
                    	
          •   業(yè)內(nèi)小蜂窩基站技術領導者Mindspeed科技有限公司(納斯達克股票市場代碼：MSPD)日前宣布：為雙模并發(fā)3G和長期演進計劃（LTE）運營推出最先進的系統(tǒng)級芯片（SoC）解決方案。Mindspeed的Transcede? 系列SoC的最新成員現(xiàn)可提供樣片，它們擴大了公司的小蜂窩產(chǎn)品組合，可提供面向住宅、企業(yè)和城市基礎設施等領域的解決方案。該產(chǎn)品將加進Picochip已廣泛部署的3G技術，Mindspeed公司于今年一月收購了該公司。


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          • 關鍵字：
                        Mindspeed  LTE  SoC                          
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          MIPS與Intrinsic-ID合作為移動平臺增加頂級安全性
          
                                                            
            
                    	
          • 為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡和移動應用提供業(yè)界標準處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領導廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 與全球領先半導體 IP 和嵌入式軟件安全性解決方案領導廠商 Intrinsic-ID 今天共同宣布，雙方已攜手為移動設備提供頂級的安全性。通過這項合作，MIPS 授權客戶和 OEM 廠商能在其平臺上實現(xiàn)極具吸引力的安全相關應用，包括媒體內(nèi)容保護、安全付款交易和安全云存儲等。

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          • 關鍵字：
                        美普思科技  處理器架構(gòu)  SoC                          
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          SoC用低電壓SRAM技術
          
                                                            
            
                    	
          • 東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，發(fā)布了采用09年開始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術。該技術為主要用于便攜產(chǎn)品及消費類產(chǎn)品的低功耗工藝技術。通過控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時變化，可抑
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          • 關鍵字：
                        SRAM  SoC  低電壓                            
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          Tensilica為LTE終端設備物理層基于軟件實現(xiàn)功耗低于200 mW奠定了基礎
          
                                                            
            
                    	
          • 在LTE(長期演進技術)手機基帶市場取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（數(shù)字信號處理器）IP核，用于基帶SoC（片上系統(tǒng)）的設計。該款產(chǎn)品將技術過渡到LTE-Advanced，并已獲得了重要客戶。ConnX BBE32UE DSP IP核與Tensilica的基帶數(shù)據(jù)處理器（DPU）結(jié)合，能夠為支持CAT 7的LTE-Advanced終端設備提供一個完全可編程的、靈活的調(diào)制解調(diào)器，在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW，而且能夠支持2G、3G
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          • 關鍵字：
                        Tensilica  DSP  SoC                          
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          一種面向H．264視頻編碼器的SoC驗證平臺
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 摘要：構(gòu)建了面向H．264視頻編碼器的SoC驗證平臺，采用FPGA原型系統(tǒng)完成H．264編碼器驗證。采用Wishbone總線連接32位微處理器OR120 0以及其他的必要IP核構(gòu)建基本SoC平臺，并在此基礎上集成H．264硬件編碼模塊；根據(jù)H
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          • 關鍵字：
                        驗證  平臺  SoC  編碼器  視頻  面向                          
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          基于高分度、低成本、低能耗的衡器SoC方案分析與應用
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 基于高分度、低成本、低能耗的衡器SoC方案分析與應用,　隨著電子衡器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，市場對低功耗和高精度提出了越來越高的要求。深圳市芯?？萍甲鳛閲鴥?nèi)領先的模擬、數(shù)?；旌霞呻娐吩O計企業(yè)，在電子衡器芯片和電能計量芯片領域具有國內(nèi)領先的水平，芯?？萍纪瞥龅母呔?/li>
                    	                        
          • 關鍵字：
                        方案  分析  應用  SoC  衡器  高分  成本  能耗  基于                          
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          使用新SRAM工藝實現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲器設計
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 使用新SRAM工藝實現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲器設計,基于傳統(tǒng)六晶體管(6T)存儲單元的靜態(tài)RAM存儲器塊一直是許多嵌入式設計中使用ASIC/SoC實現(xiàn)的開發(fā)人員所采用的利器，因為這種存儲器結(jié)構(gòu)非常適合主流的CMOS工藝流程，不需要增添任何額外的工藝步驟。如圖1a中所示的那樣
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          • 關鍵字：
                        SoC  存儲器  設計  ASIC  嵌入式  SRAM  工藝  實現(xiàn)  使用                          
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          基于DSP內(nèi)核為通信和多媒體SoC提供出色功控
          
                                                            
            
                    	
          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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          • 關鍵字：
                        DSP內(nèi)核  通信和多媒體  SoC                          
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          關于IP核在SoC設計中的接口技術
          
                                                            
            
                    	
          • 引言隨著半導體技術的發(fā)展,深亞微米工藝加工技術允許開發(fā)上百萬門級的單芯片，已能夠?qū)⑾到y(tǒng)級設計...
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          • 關鍵字：
                        IP核  SoC  接口技術                          
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          萊迪思發(fā)運了2千多萬片可編程混合信號產(chǎn)品
          
                                                            
            
                    	
          • 萊迪思半導體公司今天宣布已經(jīng)發(fā)運了2千多萬片可編程混合信號器件。采用主要混合信號器件系列的趨勢已遍布全球并快速增長，包括萊迪思Power Manager II、新發(fā)布的Platform Manager?，以及ispClock?系列。萊迪思可編程混合信號器件可用于各種應用，從低成本的固態(tài)驅(qū)動器到復雜的高端電信基礎設施卡。

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          • 關鍵字：
                        萊迪思  半導體  SoC                          
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          Innovasic半導體工業(yè)以太網(wǎng)解決方案獲研華選用
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • Innovasic 半導體(Innovasic Semiconductor)今天宣布其fido1100 片上系統(tǒng)(SoC)解決方案已經(jīng)為研華公司(Advantech)所采用。該方案為研華的新款APAX-5071 Profinet 通信耦合器提供 Profinet連接。

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          • 關鍵字：
                        Innovasic  半導體  SoC                          
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          AFDX-ES SoC驗證平臺的構(gòu)建與實現(xiàn)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • AFDX-ES SoC驗證平臺的構(gòu)建與實現(xiàn),摘  要： 以SoC軟硬件協(xié)同設計方法學及驗證方法學為指導，系統(tǒng)介紹了以ARM9為核心的AFDX-ES SoC設計過程中，軟硬件協(xié)同設計和驗證平臺的構(gòu)建過程及具體實施。應用實踐表明該平臺具有良好的實用價值。航空系統(tǒng)中的控制
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          • 關鍵字：
                        構(gòu)建  實現(xiàn)  平臺  驗證  SoC  AFDX-ES                          
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