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          用于多時鐘域 SoC 和 FPGA 的同步器技術
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 通常，傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進行采樣時，輸出 B1-q 有可能進入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK_B 時鐘的一個時鐘周期期間，輸出 B1-q 可能穩(wěn)定到某個穩(wěn)定值。常規(guī)二觸發(fā)器同步器通常，傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進行采樣時，輸出 B1-q 有可能進入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK
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          • 關鍵字：
                        SoC  FPGA                          
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          基于ARM的多核SoC的啟動方法 
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 引導過程是任何 SoC 在復位解除后進行各種設備配置（調整位、設備安全設置、引導向量位置）和內存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的過程。在引導過程中，各種模塊/外設（如時鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從）根據(jù) SoC 架構和客戶應用進行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也稱為引導核心）在引導過程中啟動，然后輔助核心由軟件啟用。引導過程從上電復位 (POR)開始，硬件復位邏輯強制 ARM 內核（Cortex M 系列）從片上引導 ROM 開始執(zhí)行。引導 ROM 代碼使用給定的引導選擇選
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          • 關鍵字：
                        ARM  SoC                          
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          多電壓SoC電源設計技術
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 最小化功耗是促進IC設計現(xiàn)代發(fā)展的主要因素，特別是在消費電子領域。設備的加熱，打開/關閉手持設備功能所需的時間，電池壽命等仍在改革中。因此，采用芯片設計的最佳實踐來幫助降低SoC（片上系統(tǒng)）和其他IC（集成電路）的功耗變得非常重要。最小化功耗是促進IC設計現(xiàn)代發(fā)展的主要因素，特別是在消費電子領域。設備的加熱，打開/關閉手持設備功能所需的時間，電池壽命等仍在改革中。因此，采用芯片設計的最佳實踐來幫助降低SoC（片上系統(tǒng)）和其他IC（集成電路）的功耗變得非常重要。根據(jù)市場研究未來，131 年全球片上系統(tǒng)市場價
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          • 關鍵字：
                        SoC                          
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          手機 SoC 廠商，有人「躺平」，有人「卷」
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 2022 年手機 SoC 公司的日子不好過。根據(jù) Counterpoint 數(shù)據(jù)，作為全球最大的智能手機市場，2022 年中國智能手機出貨量不足 2.8 億部，下降 16.%，創(chuàng)十年新低。自從 2013 年以來中國智能手機出貨量一直高于 3 億，來源 Counterpoint在經歷智能手機爆炸式發(fā)展之后，中國智能手機的出貨量增長率整體呈現(xiàn)的是下滑趨勢。這一趨勢的原因，一方面是消費電子市場的低迷，另一方面則是新款手機的性能不再足夠亮眼，消費者不愿意買單。手機處理器，作為最早采用 SoC 方法的一類芯片，為何
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          • 關鍵字：
                        SoC                          
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          CV72AQ - 安霸推出下一代車規(guī) 5 納米制程 AI SoC
          
                                                            
            
                    	
          • 2023 年 4 月 17 日，中國上海 — Ambarella（下稱“安霸”，納斯達克股票代碼：AMBA，專注于 AI 視覺感知芯片的半導體公司）于今日，宣布推出基于安霸新一代 CVflow?3.0 AI 架構的 AI 視覺系統(tǒng)級芯片（SoC） CV72AQ，面向汽車應用市場。通過最新 CVflowTM 架構，在同等功耗下，CV72AQ 的 AI 性能比上一代產品 CV22AQ 提高了 6 倍，還可高效運行最新基于 Transformer神經網(wǎng)絡的深度學習算法。高效的 AI 性能讓 CV72AQ 能夠同
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          • 關鍵字：
                        安霸  5 納米制程  AI SoC                          
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          e絡盟社區(qū)開展第三期“可編程之路”培訓活動
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 中國上海，2023年4月17日 – 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟通過其在線社區(qū)與AMD聯(lián)合開展第三期“可編程之路”免費培訓項目。所有入圍學員都將獲贈一套FPGA SoC開發(fā)套件，可用于完成設計項目開發(fā)任務，并有機會贏取價值4000美元的獎品。 “可編程之路”是由e絡盟社區(qū)推出的FPGA片上系統(tǒng)（SoC）系列培訓項目。首期“可編程之路”活動于2018年舉行，重點關注可編程邏輯器件（PLD），活動圍繞基于AMD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed開發(fā)板應用展
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          • 關鍵字：
                        e絡盟社區(qū)  可編程之路  AMD  FPGA  FPGA SoC                          
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          ASICLAND為汽車、AI企業(yè)和AI邊緣SoC應用選擇Arteris IP
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 加利福尼亞州坎貝爾 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系統(tǒng)（SoC）創(chuàng)建的領先系統(tǒng) IP 提供商Arteris, Inc.（納斯達克股票代碼：AIP），今天宣布 ASICLAND 已獲得具有汽車安全完整性等級 ASIL B 和 AI 選項的Arteris FlexNoC授權。該技術將被用于汽車的主系統(tǒng)總線和各種應用的AI SoC之中。ASICLAND是一家領先的ASIC半導體和SoC設計服務公司。該公司為5nm，7nm，12nm，16nm和28nm處理器開發(fā)了許多具有復雜技術的半導體產
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          • 關鍵字：
                        ASICLAND  SoC  Arteris  IP                          
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          消息稱三星 Exynos 2500 芯片秘密開發(fā)中，自研 GPU 將基于 AMD 技術
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • IT之家 4 月 10 日消息，三星近日與 AMD 續(xù)簽了授權協(xié)議，未來將在智能手機上使用基于 AMD 技術的移動 GPU。消息稱，三星正在秘密開發(fā)一款名為 Exynos 2500 的新一代移動芯片，這款芯片將搭載三星自主研發(fā)的 GPU，但也會使用 AMD 的技術。這是繼 Exynos 2200 之后，三星和 AMD 的又一次合作，Exynos 2200 是首款采用 AMD RDNA2 架構的 Xclipse 920 GPU 的芯片，但表現(xiàn)不盡如人意。據(jù)爆料者 Revegnus 透露，
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          • 關鍵字：
                        三星  AMD  SoC                          
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          三星 Exynos 1380 處理器性能測試：和驍龍 778G 同級，圖形性能更好
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • IT之家 3 月 24 日消息，三星于今年 2 月推出了 Exynos 1380 處理器，而日前發(fā)布的 Galaxy A54 5G 和 Galaxy M54 5G 兩款手機均搭載了這款處理器。那么 Exynos 1380 的性能如何呢？荷蘭科技媒體 Galaxy Club 進行了匯總。IT之家根據(jù)文章報道繪制表格如下：GeekBench 6.0GeekBench 6.0Galaxy A52 5G（搭載驍龍 750G）Galaxy A52s 5G（搭載驍龍 778G）Galaxy A53 5G（搭
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          • 關鍵字：
                        Exynos 1380  SoC                          
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          通過避免超速和欠速測試來限度地減少良率影響
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 在用于汽車 SoC 的納米技術中，硅上的大多數(shù)缺陷都是由于時序問題造成的。因此，汽車設計中的全速覆蓋要求非常嚴格。為了滿足這些要求，工程師們付出了很多努力來獲得更高的實速覆蓋率。主要挑戰(zhàn)是以盡可能低的成本以高產量獲得所需質量的硅。在本文中，我們討論了與實時測試中的過度測試和測試不足相關的問題，這些問題可能會導致良率問題。我們將提供一些有助于克服這些問題的建議。在用于汽車 SoC 的納米技術中，硅上的大多數(shù)缺陷都是由于時序問題造成的。因此，汽車設計中的全速覆蓋要求非常嚴格。為了滿足這些要求，工程師們付出了很
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          • 關鍵字：
                        SoC                          
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          以芯為翼，助推物聯(lián)，芯翼信息完成3億元C輪融資
          
                                                            
            
                    	
          • 近日，蜂窩物聯(lián)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯翼信息”）完成3億元人民幣C輪融資，由中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金領投，上海浦東智能制造產業(yè)基金、鈞山資本、海通創(chuàng)新、漢仟投資等機構跟投，光源資本擔任獨家財務顧問。本輪融資資金將用于研發(fā)、生產運營以及市場渠道建設。?芯翼信息成立于2017年，致力于為萬物互聯(lián)時代提供先進的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片解決方案。芯翼信息深耕蜂窩物聯(lián)芯片領域，現(xiàn)有十余款產品研發(fā)中，包含蜂窩物聯(lián)通訊SoC以及行業(yè)場景SoC，成功打造業(yè)界最全面
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          • 關鍵字：
                        芯翼信息  物聯(lián)網(wǎng)  SoC                          
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          晶心科技和 IAR攜手助力奕力科技加速開發(fā)其符合ISO 26262標準的TDDI SoC ILI6600A
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • Andes晶心科技和IAR近日共同宣布，奕力科技（ILITEK）的觸控與顯示驅動器整合（TDDI）芯片— ILI6600A ，采用Andes通過ISO 26262認證的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE，以及IAR經過認證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈，以支持在其最先進的芯片中實現(xiàn)汽車功能安全（FuSa）。ILI6600A由一個高度集成的非晶/LTPS（低溫多晶硅）/氧化物TFT（薄膜晶體管） LCD（液晶顯示屏） 驅動器，和一個內嵌式觸控控制器構成。透過由
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          • 關鍵字：
                        晶心  IAR  奕力科技  TDDI SoC                          
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          支持下一代 SoC 和存儲器的工藝創(chuàng)新
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 本文將解析使 3D NAND、高級 DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構、工具和材料。要提高高級 SoC 和封裝（用于移動應用程序、數(shù)據(jù)中心和人工智能）的性能，就需要對架構、材料和核心制造流程進行復雜且代價高昂的更改。正在考慮的選項包括新的計算架構、不同的材料，包括更薄的勢壘層和熱預算更高的材料，以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長。挑戰(zhàn)在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠的方式組合這些。當今的頂級智能手機使用集成多種低功耗、高性能功能的移動 SoC 平臺，包括一個或多
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          • 關鍵字：
                        3D NAND  DRAM  5nm  SoC                          
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          三星和安霸達成合作，在 5 納米工藝上為后者量產自動駕駛芯片 CV3-AD685
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • IT之家 2 月 21 日消息，三星官方于本周二宣布和美國芯片設計公司安霸（Ambarella）達成合作，在 5 納米工藝上為后者量產芯片，該芯片用于支持汽車的自動駕駛功能。三星官方表示，安霸開發(fā)的 CV3-AD685 系統(tǒng)級芯片（SoC）可以充當自動駕駛汽車的“大腦”，其性能是前代 CV2 的 20 倍。它讀取和分析來自攝像頭和雷達的輸入數(shù)據(jù)，并自動選擇何時的駕駛模式。三星在官方新聞稿中表示：“這次合作將有助于改變下一代自動駕駛汽車安全系統(tǒng)，將人工智能處理性能、功率和可靠性提升到新的水平”。I
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          • 關鍵字：
                        自動駕駛芯片  SoC                          
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          【SoC】聯(lián)發(fā)科天璣7200發(fā)布 臺積電4nm 跑分不如1080？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 今天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣家族的新成員——天璣7200，也是天璣7000系列的首顆SoC，來簡單看下規(guī)格如何~規(guī)格上，聯(lián)發(fā)科介紹天璣7200采用臺積電第二代4nm工藝制程（天璣9200同款工藝？
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          • 關鍵字：
                        SoC  聯(lián)發(fā)科                          
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          soc介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	SoC技術的發(fā)展

　　集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未		      	[ 查看詳細 ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		            
        		  		
  		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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