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soc 文章 進(jìn)入soc技術(shù)社區(qū)
一文詳解SOC、SOH、DOD、SOE
- 一 前言根據(jù)前一期文章中，某位讀者朋友提出的一些意見(jiàn)，本期想說(shuō)下本人對(duì)動(dòng)力電池中不同狀態(tài)的理解。動(dòng)力電池荷電狀態(tài)，State of Charge簡(jiǎn)稱SOC；動(dòng)力電池健康狀態(tài)，State of Health簡(jiǎn)稱SOH；電池包放電深度，Depth of discharge簡(jiǎn)稱DOD；電池剩余能量，Stete of Energy簡(jiǎn)稱SOE。二、電池荷電量SOC電池荷電狀態(tài)，指的是電池中剩余的電荷的可用狀態(tài)，常用以下式子定義，Q額定為電池的額定電荷容量，Q剩余為電池中剩余的電荷余量。如果認(rèn)為Q額定是一個(gè)固定不變的
- 關(guān)鍵字： SOC SOH DOD SOE
電池，你必須了解的SOC 知識(shí)
- 眾所周知，電動(dòng)汽車的最核心部分是動(dòng)力電池，動(dòng)力電池的重要性不言而喻。而動(dòng)力電池的SOC顯示則是動(dòng)力電池管理工作的關(guān)鍵內(nèi)容。一、SOC的定義SOC(State ofcharge)，即荷電狀態(tài)，用來(lái)反映電池的剩余容量，其數(shù)值上定義為剩余容量占電池容量的比值，常用百分?jǐn)?shù)表示。其取值范圍為0~1，當(dāng)SOC=0時(shí)表示電池放電完全，當(dāng)SOC=1時(shí)表示電池完全充滿。電池SOC不能直接測(cè)量，只能通過(guò)電池端電壓、充放電電流及內(nèi)阻等參數(shù)來(lái)估算其大小。而這些參數(shù)還會(huì)受到電池老化、環(huán)境溫度變化及汽車行駛狀態(tài)等多種不確定因素的影響
- 關(guān)鍵字： SoC 動(dòng)力電池
全球首顆雙向PD3.1認(rèn)證SOC電源芯片——水芯電子M12269
- 快充充放電平臺(tái)系列芯片近日，水芯電子旗下芯片M12269正式通過(guò)了USB-IF協(xié)會(huì)官方PD3.1合規(guī)性監(jiān)測(cè)認(rèn)證，并入選www.usb.org集成商產(chǎn)品列表清單。至此，MERCHIP水芯電子M12269成為業(yè)界第一顆獲得PD3.1雙向認(rèn)證的電源SOC芯片。在USB-IF官網(wǎng)，可以查詢?cè)撔酒恼J(rèn)證TID號(hào)為8833。USB-IF認(rèn)證M12269作為水芯快充充放電平臺(tái)中的一款明星芯片，是面向多串電芯大功率移動(dòng)電源和儲(chǔ)能應(yīng)用的專用SOC，集成了同步升降壓電壓變換器、驅(qū)動(dòng)模塊、電池充放電管理模塊、顯示模塊、電量計(jì)算
- 關(guān)鍵字： 水芯電子 SOC
南芯推出 PD 3.1 快充 SoC SC9712：支持 140W (28V5A) 充電功率
- IT之家 2 月 14 日消息，南芯科技今日推出全新集成 36V 高效同步降壓控制器的雙端口快充 (1C1A) SoC - SC9712。官方表示，相較于傳統(tǒng)雙口充方案，選用 SC9712 可節(jié)省 3 顆芯片，大大精簡(jiǎn)多口快充充電器的電路設(shè)計(jì)，易于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)雙 USB 口 (1C1A, Type C + USB A) 快速充電。據(jù)介紹，SC9712 方案能為電腦、平板電腦、手機(jī)等便攜式設(shè)備提供高達(dá) 140W (28V5A) 的充電功率。參數(shù)方面，SC9712 的 Type C 接口為 DFP
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提供長(zhǎng)傳輸距離、大內(nèi)存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現(xiàn)在全面供貨
- 致力于以安全、智能無(wú)線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實(shí)現(xiàn)全面供貨，該產(chǎn)品可通過(guò)Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進(jìn)行供應(yīng)。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）和專有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC，它配置有強(qiáng)大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內(nèi)存。FG25是用于長(zhǎng)距離、低功耗傳輸?shù)睦硐隨oC，當(dāng)它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時(shí)，能夠
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意法半導(dǎo)體推出單片天線匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32無(wú)線MCU,讓射頻設(shè)計(jì)變得更輕松、快捷
- 意法半導(dǎo)體單片天線匹配 IC系列新增兩款優(yōu)化的新產(chǎn)品，面向BlueNRG-LPS系統(tǒng)芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無(wú)線MCU。單片天線匹配 IC有助于簡(jiǎn)化射頻電路設(shè)計(jì)。針對(duì)BlueNRG-LPS優(yōu)化的 MLPF-NRG-01D3和針對(duì)STM32WB優(yōu)化的MLPF-WB-02D3集成了一個(gè)外部天線實(shí)現(xiàn)最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件的天線側(cè)標(biāo)稱阻抗都是50Ω。片級(jí)封裝面積很小，凸點(diǎn)間距0.4mm，回流焊后的封裝高度630μm。意法半導(dǎo)體的新天
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Arm中國(guó)大裁員：SoC、HPC兩團(tuán)隊(duì)被裁人數(shù)最多
- Arm是全球知名芯片架構(gòu)企業(yè)，也是知名芯片IP核供應(yīng)商。大部分IP核都可以直接向IP廠商采購(gòu)獲得，再由芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)出自己的芯片。高通和華為即在Cortex-A系列處理器的基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)出驍龍和麒麟芯片。就是這家知名的企業(yè)在近期迎來(lái)一波大裁員，據(jù)媒體報(bào)道，Arm中國(guó)從上周開(kāi)始裁員，主要裁減研發(fā)團(tuán)隊(duì)， 其中SoC、HPC兩個(gè)團(tuán)隊(duì)裁撤人數(shù)最多，其余的研發(fā)團(tuán)隊(duì)會(huì)有不同程度的小范圍裁減，賠償比例N+3。當(dāng)前，Arm中國(guó)人員1000人左右，研發(fā)人員在700人規(guī)模， 研發(fā)產(chǎn)品覆蓋：SOC
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全球首個(gè)PCIe 6.0接口子系統(tǒng) Rambus瞄準(zhǔn)高性能SoC應(yīng)用
- 近日，Rambus宣布推出全球首個(gè)PCIe 6.0接口子系統(tǒng)，主要面向高性能數(shù)據(jù)中心、AI SoC等領(lǐng)域。Rambus的方案包括完整的PHY物理層、控制器IP，完整符合PCIe 6.0規(guī)范，針對(duì)異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)全面優(yōu)化，同時(shí)也支持最新的CXL 3.0規(guī)范，可優(yōu)化內(nèi)存資源。Rambus大中華區(qū)總經(jīng)理蘇雷介紹，Rambus作為一家業(yè)界領(lǐng)先的Silicon IP和芯片提供商，致力于讓數(shù)據(jù)傳輸更快、更安全。Rambus目前的主要業(yè)務(wù)包括專利授權(quán)、IP授權(quán)，以及芯片產(chǎn)品。經(jīng)過(guò)30多年的發(fā)展，Rambus有3000多項(xiàng)技
- 關(guān)鍵字： PCIe 6.0 接口子系統(tǒng) Rambus SoC
6nm工藝八核芯 國(guó)產(chǎn)5G芯片功耗暴降
- 不久前，紫光展銳正式發(fā)布新款5G SoC T820，采用6nm工藝、八核CPU架構(gòu)，內(nèi)置金融級(jí)的安全方案，支持5G高速連接、5G雙卡雙待。 性能方面，紫光展銳T820采用1+3+4三叢集八個(gè)CPU核心，包括一個(gè)2.7GHz A76大核、三個(gè)2.3GHz A76大核、四個(gè)2.1GHz A55小核，3MB三級(jí)緩存，并集成Mali-G57 MC4 GPU，運(yùn)行頻率850MHz。 結(jié)合臺(tái)積電6nm EUV工藝、AI智能調(diào)節(jié)技術(shù)，T820在部分場(chǎng)景下的功耗比上代降
- 關(guān)鍵字： 紫光展銳 SoC T820
盤(pán)點(diǎn)曾占有一席之地的三星SoC！如今掉隊(duì)了
- 在現(xiàn)在的芯片市場(chǎng)，除了蘋(píng)果的A系列芯片外，安卓陣營(yíng)均采用高通或是聯(lián)發(fā)科這兩家的芯片，但其實(shí)，三星的自研旗艦芯片也曾能在市場(chǎng)上占據(jù)屬于自己的一個(gè)位置。三星向來(lái)有為自家設(shè)備研發(fā)處理器的歷史，一些芯片也用在其它品牌的設(shè)備上，例如蘋(píng)果前三代iPhone。2011年2月，三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經(jīng)?？吹紼xynos和獵戶座這兩個(gè)名詞被放在一起講，實(shí)際上該系列芯片的開(kāi)發(fā)代號(hào)為Orion，中文就是獵戶座的意思。而Exynos是其正式代號(hào)，由兩個(gè)希臘語(yǔ)單詞組合而來(lái)：Exypnos和Prasinos，分
- 關(guān)鍵字： SoC 芯片 智能手機(jī)
加特蘭針對(duì)L2+及以上推出全新SoC產(chǎn)品
- 12月20日，加特蘭舉辦首屆“Next Wave” Calterah Day活動(dòng)，發(fā)布了毫米波雷達(dá)SoC芯片全新系列產(chǎn)品——Alps-Pro與Andes。 Alps-Pro Alps-Pro芯片是加特蘭Alps毫米波雷達(dá)芯片平臺(tái)的全新產(chǎn)品，具有更高性能（Powerful）、更加可靠（Robust）、更有性價(jià)比（Optimal）的特點(diǎn)。芯片集成了4T4R、76–81 GHz的FMCW收發(fā)前端系統(tǒng)、高速ADC、支持雷達(dá)信號(hào)全處理流程的基帶加速器（Baseband Acceler
- 關(guān)鍵字： 加特蘭 L2+ SoC
異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 有何區(qū)別？
- 異構(gòu)集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統(tǒng)級(jí)芯片 (System on Chip，SoC) 是設(shè)計(jì)和構(gòu)建硅芯片的兩種方式。異構(gòu)集成的目的是使用先進(jìn)封裝技術(shù)，通過(guò)模塊化方法來(lái)應(yīng)對(duì) SoC 設(shè)計(jì)日益增長(zhǎng)的成本和復(fù)雜性。異構(gòu)集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統(tǒng)級(jí)芯片 (System on Chip，SoC) 是設(shè)計(jì)和構(gòu)建硅芯片的兩種方式。異構(gòu)集成的目的是使用先進(jìn)封裝技術(shù)，通過(guò)模塊化方法來(lái)應(yīng)對(duì) SoC 設(shè)計(jì)日益增長(zhǎng)的成本和復(fù)雜性。在過(guò)去的
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瑞薩電子將與Fixstars聯(lián)合開(kāi)發(fā)工具套件 用于優(yōu)化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件
- 2022 年 12 月 15 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將與專注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術(shù)的全球卓越供應(yīng)商Fixstars（Fixstars Corporation）聯(lián)合開(kāi)發(fā)用以優(yōu)化并快速模擬專為瑞薩R-Car片上系統(tǒng)（SoC）所設(shè)計(jì)的自動(dòng)駕駛（AD）系統(tǒng)及高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的軟件工具。借助這些工具，在軟件開(kāi)發(fā)的初始階段便可充分利用R-Car的性能優(yōu)勢(shì)來(lái)快速開(kāi)發(fā)具有高精度物體識(shí)別功能的網(wǎng)絡(luò)模型，由此減少開(kāi)發(fā)后返工，進(jìn)一步縮短開(kāi)發(fā)
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 Fixstars R-Car SoC AD/ADAS AI軟件
RISC-V 成功運(yùn)行安卓 12，阿里平頭哥公布融合新進(jìn)展
- 北京時(shí)間12月14日早晨，在2022 RISC-V國(guó)際峰會(huì)上，阿里平頭哥展示了RISC-V架構(gòu)與安卓體系融合的最新進(jìn)展：基于SoC原型曳影1520，RISC-V在安卓12（AOSP）上成功運(yùn)行多媒體、3D渲染、AI識(shí)物等場(chǎng)景及功能。這意味著安卓系統(tǒng)在RISC-V硬件上得到進(jìn)一步驗(yàn)證，兩大體系融合開(kāi)始進(jìn)入原生支持的應(yīng)用新階段。在大部分基礎(chǔ)功能成功實(shí)現(xiàn)后，RISC-V與安卓的融合進(jìn)入應(yīng)用驗(yàn)證領(lǐng)域，面臨更多模塊缺失、接口不一致等技術(shù)和系統(tǒng)挑戰(zhàn)。比如在車載場(chǎng)景中，硬件層需重新設(shè)計(jì)總線以支持多路輸入，系統(tǒng)層要兼容外
- 關(guān)鍵字： RISC-V 阿里平頭哥 SoC 多路編解碼
全新聯(lián)發(fā)科次旗艦天璣8200發(fā)布，能否延續(xù)能效奇跡？
- 今天上午（12月8日）聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的次旗艦SoC，全新一代的天璣8000系列處理器，天璣8200。熟悉消費(fèi)級(jí)SoC的讀者應(yīng)該還記得，今年年初推出的天璣8100的表現(xiàn)十分令人驚喜，雖然8100的極限性能不及老大哥天璣9000系列，但是其能效比的表現(xiàn)一騎絕塵，直接成為了2022年上半年最佳的中端SoC，成就了不少性價(jià)比“神機(jī)”。這一次，僅僅時(shí)隔9個(gè)月，聯(lián)發(fā)科就推出了全新的升級(jí)產(chǎn)品天璣8200，其表現(xiàn)能不能延續(xù)天璣8100的傳奇表現(xiàn)呢？我們一起來(lái)看看吧！全新的天璣8200次旗艦SoC本次發(fā)布的天璣 8200
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 天璣8200 SoC
soc介紹
SoC技術(shù)的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細(xì)加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細(xì) ]
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