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          IBM 強(qiáng)調(diào)保障客戶投資  延伸e-Business應(yīng)用領(lǐng)域
          
                                                            
            
                    	
          • 臺灣IBM公司今(8)日發(fā)表運用SOI(Silicon-on-insulator矽絕緣層)銅制程技術(shù)的新款A(yù)S/400e系列，此一領(lǐng)先技術(shù)可讓處理器的運算速度更快、消耗功率更低，IBM表示至少可將元件的運算效能提升30%以上，而目前除Intel已確定采用外，包括惠普(HP)與升陽(Sun)兩大重要企業(yè)主機(jī)市場競爭者也正與IBM洽談合作的空間
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          • 關(guān)鍵字：
                        SOI  Java  Domino  WAP  IBM  Intel  惠普  升陽                          
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          soi介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	   SOI（Silicon-On-Insulator，絕緣襯底上的硅）技術(shù)是在頂層硅和背襯底之間引入了一層埋氧化層。通過在絕緣體上形成半導(dǎo)體薄膜，SOI材料具有了體硅所無法比擬的優(yōu)點：可以實現(xiàn)集成電路中元器件的介質(zhì)隔離，徹底消除了體硅CMOS電路中的寄生閂鎖效應(yīng)；采用這種材料制成的集成電路還具有寄生電容小、集成密度高、速度快、工藝簡單、短溝道效應(yīng)小及特別適用于低壓低功耗電路等優(yōu)勢，因此可以說SO		      	[ 查看詳細(xì) ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		  		  		  		
  		            
        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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