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          19家半導體業(yè)者加入SOI未來高能效
          
                                                            
            
                    	
          •       19位業(yè)界成員共組SOI策略聯(lián)盟，將致力于IP、設計環(huán)境營造，EDA業(yè)者也投入。             據(jù)臺灣媒體報道，半導體業(yè)者第1個絕緣層上覆矽(Silicon-On Insulator；SOI)業(yè)界聯(lián)盟成軍，共計19家半導體業(yè)者加入，除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特許半導體(Chartered Semiconducto
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          • 關(guān)鍵字：
                        嵌入式系統(tǒng)  單片機  半導體  SOI  晶圓代工  MCU和嵌入式微處理器                          
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          SOI(絕緣體上硅)的采用日趨活躍
          
                                                            
            
                    	
          • 2004年5月A版
　　目前，越來越多的公司在采用SOI(絕緣體上硅)作為半導體生產(chǎn)的材料。在3月上海舉行的SEMICON China期間，法國Soitec公司COO(首席運營官)Pascal Mauberger先生介紹了近期SOI的發(fā)展動向。
SOI市場與應用
　　“摩爾定律長盛不衰，主要歸功于尺寸越來越小，90年代以前這主要靠設備供應商與IC供應商的努力?！?Mauberger話鋒一轉(zhuǎn)，“但由于材料供應商的崛起，特別是由于工程基板或工程材料的技術(shù)進步，實際材料已進入了這個等式，形成了與設備賞、I
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          • 關(guān)鍵字：
                        SOI  半導體材料                          
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          IBM 強調(diào)保障客戶投資  延伸e-Business應用領(lǐng)域
          
                                                            
            
                    	
          • 臺灣IBM公司今(8)日發(fā)表運用SOI(Silicon-on-insulator矽絕緣層)銅制程技術(shù)的新款AS/400e系列，此一領(lǐng)先技術(shù)可讓處理器的運算速度更快、消耗功率更低，IBM表示至少可將元件的運算效能提升30%以上，而目前除Intel已確定采用外，包括惠普(HP)與升陽(Sun)兩大重要企業(yè)主機市場競爭者也正與IBM洽談合作的空間
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          • 關(guān)鍵字：
                        SOI  Java  Domino  WAP  IBM  Intel  惠普  升陽                          
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		      			      			      	   SOI（Silicon-On-Insulator，絕緣襯底上的硅）技術(shù)是在頂層硅和背襯底之間引入了一層埋氧化層。通過在絕緣體上形成半導體薄膜，SOI材料具有了體硅所無法比擬的優(yōu)點：可以實現(xiàn)集成電路中元器件的介質(zhì)隔離，徹底消除了體硅CMOS電路中的寄生閂鎖效應；采用這種材料制成的集成電路還具有寄生電容小、集成密度高、速度快、工藝簡單、短溝道效應小及特別適用于低壓低功耗電路等優(yōu)勢，因此可以說SO		      	[ 查看詳細 ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		  		  		  		
  		            
        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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