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FPGA與DS18B20型溫度傳感器通信的實現(xiàn)
- DS18B20是DALLAS公司生產(chǎn)的一線式數(shù)字溫度傳感器，采用3引腳TO-92型小體積封裝；溫度測量范圍為-55℃～+125℃，可編程為9位～12位A/D轉(zhuǎn)換精度，測溫分辨率可達0.0625℃，被測溫度用符號擴展的16位數(shù)字量方式串行輸出。 一線式(1-WIRE)串行總線是利用1條信號線就可以與總線上若干器件進行通信。具體應(yīng)用中可以利用微處理器的I/O端口對DS18B20直接進行通信，也可以通過現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)等可編程邏輯器件(PLD)實現(xiàn)對1-WIRE器件的通信。
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DC/DC電源模塊在醫(yī)用傳感器電路中的應(yīng)用
- 一、引言 目前，隨著現(xiàn)代醫(yī)療器械的不斷發(fā)展，特別是直接與人體相連接的電子儀器，除了對儀器本身性能的要求越來越高之外，對人體安全方面的考慮也越來越倍受關(guān)注，例如生命監(jiān)護儀、母嬰監(jiān)護儀、嬰兒保溫儀等等一些與人體緊密接觸的儀器，也就是說病人在使用儀器時不能因為使用的儀器而對人體造成有觸電或其他方面的危險。 二、心電檢測電路的應(yīng)用 以下以普通型的心電檢測電路為例做一簡單介紹，如圖1： 圖1：普通型心電檢測電路 圖1是INA115在心電檢測電路中的實用電路。放大器的正負輸入通過心電傳感器分別接到人體
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ABS傳感器功能測試系統(tǒng)的設(shè)計
- 目前，汽車安全件的檢測設(shè)備絕大多數(shù)是從汽車制造業(yè)發(fā)達的國家進口的，ABS（Anti-lock Braking System，制動防抱死系統(tǒng)）傳感器的功能測試設(shè)備更是如此，因此需要自主開發(fā)一種適合生產(chǎn)環(huán)境、快速、穩(wěn)定、通用的檢測設(shè)備，以滿足生產(chǎn)過程中每件必檢的一道工序的需要。 本設(shè)計使用NI PCI-6220多功能數(shù)據(jù)采集卡和LabVIEW 7.1開發(fā)軟件，根據(jù)德國大眾的ABS傳感器功能測試標準，開發(fā)出了滿足要求的測試系統(tǒng)。該系統(tǒng)速度快、運行可靠，能實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集、分析及存儲，并已經(jīng)在生產(chǎn)線上投入使用。
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傳感器接口電路的抗干擾設(shè)計
- 凡是傳感器接口電路都存在小信號處理問題，因為傳感器的輸出一般都是小信號，將其精確的放大到所需要的信號(如0～5V)，并能達到所需要的技術(shù)指標，就必須注意到電路圖上未表示出來的某些問題，即抗干擾問題，在進一步討論電路元件的選擇、電路和系統(tǒng)應(yīng)用之前，有必要進行討論。干擾可粗略的分為3個方面：(1)局部產(chǎn)生(即不需要的熱電偶)。(2)子系統(tǒng)內(nèi)部的耦合(即地線的路徑問題)。(3)外部產(chǎn)生(即電源頻率的干擾)。1.局部產(chǎn)生誤差的消除在低電平測量中，對于在信號路徑中所用的材料必須給予嚴格 的注意，在簡
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傳感器所具有的多種基礎(chǔ)效應(yīng)及其應(yīng)用
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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傳感器的命名方法、構(gòu)成及各級修飾語舉例
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村田制作所研制首例表面貼裝熱釋電紅外傳感器
- 村田制作所研制了世界上第一個表面貼裝熱釋電紅外傳感器。 以前，用于探測人體的熱釋電紅外傳感器，由于沒有表面貼裝型傳感器，因此只能向有限的市場拓展。 這次，通過運用我公司獨家的封裝工藝(*1)和開發(fā)新型熱釋電陶瓷材料(*2)，針對無鉛焊接回流的表面貼裝型的熱釋電紅外傳感器實現(xiàn)了比以前更高精度的探測，使得向家電、手機、游戲機等各種市場的拓展成了可能。 表面貼裝化使其形狀比以前小型化了，體積為30%，高度也變矮了，約為60%。這樣，降低了成本，同時還能夠運用于薄型設(shè)備。另外，還研制了薄型的配套透鏡
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村田制作所研制首例表面貼裝熱釋電紅外傳感器
- 村田制作所研制了世界上第一個表面貼裝熱釋電紅外傳感器。 以前，用于探測人體的熱釋電紅外傳感器，由于沒有表面貼裝型傳感器，因此只能向有限的市場拓展。 這次，通過運用我公司獨家的封裝工藝(*1)和開發(fā)新型熱釋電陶瓷材料(*2)，針對無鉛焊接回流的表面貼裝型的熱釋電紅外傳感器實現(xiàn)了比以前更高精度的探測，使得向家電、手機、游戲機等各種市場的拓展成了可能。 表面貼裝化使其形狀比以前小型化了，體積為30%，高度也變矮了，約為60%。這樣，降低了成本，同時還能夠運用于薄型設(shè)備。另外，還研制了薄型的配套透鏡
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