spoc cpu 文章進(jìn)入spoc cpu技術(shù)社區(qū)

MPU與CPU區(qū)別有哪些？

　　處理器通常指微處理器、微控制器和數(shù)字信號(hào)處理器這三種類型的芯片?！　∥⑻幚砥?MPU)通常代表一個(gè)功能強(qiáng)大的CPU，但不是為任何已有的特定計(jì)算目的而設(shè)計(jì)的芯片。這種芯片往往是個(gè)人計(jì)算機(jī)和高端工作站的核心CPU。最常見的微處理器是Motorola的68K系列和Intel的X86系列?！　≡缙诘奈⒖刂破魇菍⒁粋€(gè)計(jì)算機(jī)集成到一個(gè)芯片中，實(shí)現(xiàn)嵌入式應(yīng)用，故稱單片機(jī)(single chip microcomputer)?！　‰S后，為了更好地滿足控制領(lǐng)域的嵌入式應(yīng)用，單片機(jī)中不斷擴(kuò)展一些滿足控制要求的電路單元。目
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互相下絆 NV挖走Intel CPU架構(gòu)師

在2020年9月，英偉達(dá)宣布以400億美元的現(xiàn)金和股票從軟銀手中購(gòu)入Arm。經(jīng)過了與相關(guān)監(jiān)管機(jī)構(gòu)長(zhǎng)時(shí)間的拉鋸戰(zhàn)，英偉達(dá)雄心勃勃的計(jì)劃受到了打擊，在今年2月8日，英偉達(dá)正式放棄收購(gòu)Arm。事實(shí)上，英偉達(dá)在放棄收購(gòu)Arm之前，已經(jīng)開始在以色列創(chuàng)建一個(gè)CPU設(shè)計(jì)和工程團(tuán)隊(duì)，計(jì)劃招募數(shù)百名工程師，包括硬件、軟件和架構(gòu)方面的人才，與其他網(wǎng)絡(luò)和HPC技術(shù)相關(guān)的團(tuán)隊(duì)一起進(jìn)行研發(fā)工作。據(jù)Wccftech報(bào)道，近期英偉達(dá)挖走了英特爾的設(shè)計(jì)經(jīng)理Rafi Marom，這位曾參與Tiger Lake和Alder lake開發(fā)
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28nm工藝：俄羅斯超算將使用自研CPU

據(jù)英國(guó)媒體報(bào)道，俄羅斯將自研高性能超算系統(tǒng)RSK Tornado，使用本土公司研發(fā)的ARM處理器。此平臺(tái)將由大型系統(tǒng)集成商RSC Group開發(fā)，該公司表示RSK Tornado可以平等使用兩種不同的處理器架構(gòu)，從x86切換到ARM也不受影響，并與俄羅斯開發(fā)的存儲(chǔ)系統(tǒng)協(xié)同工作，一個(gè)機(jī)架中可有安裝104臺(tái)服務(wù)器。這套超算的核心就是俄羅斯公司研發(fā)的ARM處理器Elbrus系列，雖然現(xiàn)在的報(bào)道中沒有提及詳情，不過2年前就有過報(bào)道，這是俄羅斯MSCT公司開發(fā)的ARM處理器。Elbrus處理器是MCST第四代64位
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應(yīng)用材料多元化優(yōu)異表現(xiàn) 獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎(jiǎng)

應(yīng)用材料公司憑借供貨商多元化優(yōu)異表現(xiàn)，榮獲英特爾2022年「EPIC計(jì)劃杰出供貨商獎(jiǎng)」。英特爾藉由這個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)表彰供應(yīng)鏈中的特優(yōu)廠商在過去一年持續(xù)質(zhì)量改善、績(jī)效、伙伴關(guān)系與包容力的努力。應(yīng)材榮獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎(jiǎng)。英特爾執(zhí)行副總裁暨全球營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)Keyvan Esfarjani表示：「恭喜應(yīng)用材料公司獲得EPIC杰出供貨商獎(jiǎng)，這是英特爾對(duì)供貨商的最高肯定，2022年僅有六家供貨商榮獲此殊榮，而他們也展現(xiàn)出真正一流的績(jī)效表現(xiàn)。在獨(dú)特且瞬息萬變的供應(yīng)鏈環(huán)境中，應(yīng)用材料公司透過對(duì)安全性、
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“雙輪驅(qū)動(dòng)”戰(zhàn)略應(yīng)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)廣泛復(fù)雜的AI需求

產(chǎn)業(yè)融合的背后是需求的發(fā)展，CPU（中央處理器）通用計(jì)算發(fā)展了幾十年，如今伴隨著人工智能（AI）的需求，NPU（嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）成為了下一代智能計(jì)算的核心，在處理新類型數(shù)據(jù)流方面效率遠(yuǎn)高于CPU 和GPU（圖形處理器）的處理器，并且獨(dú)立出來與CPU 做更多配合。同時(shí)我們也看到元宇宙等新興場(chǎng)景對(duì)AI的新需求，AI 本身作為一項(xiàng)新興技術(shù)，必將對(duì)我們生活的方方面面帶來深遠(yuǎn)影響。目前AI 還處于很早期階段，在不同領(lǐng)域采集數(shù)據(jù)不同，算法不同，部署需求也各不相同。當(dāng)AI 滲透率到一定階段以后，將會(huì)有AI 融合
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NVIDIA透過人工智能將2D平面照片轉(zhuǎn)變?yōu)?D立體場(chǎng)景

當(dāng)人們?cè)?5年前使用寶麗來 (Polaroid ) 相機(jī)拍攝出世界上第一張實(shí)時(shí)成像照片時(shí)，便是一項(xiàng)以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫面的創(chuàng)舉。時(shí)至今日，人工智能 (AI) 研究人員反將此作法倒轉(zhuǎn)過來，亦即在幾秒鐘內(nèi)將一組靜態(tài)影像變成數(shù)字 3D 場(chǎng)景。 NVIDIA Research 透過人工智能，在一瞬間將 2D 平面照片變成 3D 立體場(chǎng)景這項(xiàng)稱為逆向渲染 (inverse rendering) 的過程，利用 AI 來預(yù)估光線在真實(shí)世界中的表現(xiàn)，讓研究人員能利用從不同角度拍攝的少量 2D
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摩爾定律的現(xiàn)在及未來

摘要：? 英特爾不懈推進(jìn)摩爾定律，在制程工藝基礎(chǔ)創(chuàng)新方面有著深厚底蘊(yùn)。? 在推進(jìn)摩爾定律的過程中，先進(jìn)封裝為架構(gòu)師和設(shè)計(jì)師提供了新工具。? 英特爾擁有完備的研究體系，這讓我們有信心延續(xù)摩爾定律。? 總而言之，在不斷踐行摩爾定律的使命時(shí)，設(shè)計(jì)師和架構(gòu)師擁有多種選擇。Ann Kelleher博士英特爾執(zhí)行副總裁兼技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理引言圖1：原圖來自《在集成電路上容納更多組件》一文1
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Supermicro推通用GPU系統(tǒng) 支持主要CPU、GPU和Fabric架構(gòu)

Super Micro宣布推出一項(xiàng)革命性技術(shù)–通用 GPU 服務(wù)器，其可簡(jiǎn)化大規(guī)模 GPU 部署，設(shè)計(jì)符合未來需求，甚至支持尚未公開的技術(shù)，將為資源節(jié)約型服務(wù)器提供最大彈性。 Supermicro推突破性通用GPU系統(tǒng)，支持所有主要CPU、GPU和Fabric架構(gòu)通用 GPU 系統(tǒng)架構(gòu)結(jié)合支持多種 GPU 外形尺寸、CPU 選擇、儲(chǔ)存和網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng)的最新技術(shù)，整體經(jīng)過優(yōu)化，可提供擁有獨(dú)特設(shè)定和高度可擴(kuò)充的系統(tǒng)，并針對(duì)每位客戶的特定人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）和高效能運(yùn)算（HPC）應(yīng)用程序進(jìn)行優(yōu)
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蘋果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍

據(jù)外媒videocardz報(bào)道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個(gè)使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內(nèi)存。不幸的是，在拆卸過程中看不到硅芯片，因?yàn)檎麄€(gè)封裝被一個(gè)非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個(gè)10核CPU和32核GPU。整體有1140億個(gè)晶體管。根據(jù)蘋果的基準(zhǔn)測(cè)試，該系統(tǒng)應(yīng)該與采用RTX 3090顯卡的高端臺(tái)式機(jī)競(jìng)爭(zhēng)。雖然該系統(tǒng)確實(shí)功能強(qiáng)大，并
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OPPO Find X5 Pro天璣版和驍龍版哪個(gè)好？實(shí)測(cè)：天璣9000性能、功耗全面贏

上個(gè)月OPPO Find X5 Pro天璣版發(fā)布，聯(lián)發(fā)科天璣9000的首款量產(chǎn)終端終于落地，發(fā)布第二天就登上了AI BenchMark性能榜和BURN OUT AI能效榜第一，為手機(jī)市場(chǎng)樹立了新的標(biāo)桿。在OPPO Find X5 Pro天璣版驚艷成績(jī)的背后，是用戶對(duì)于終端實(shí)機(jī)體驗(yàn)的高度期待。這樣一款開年備受關(guān)注的旗艦機(jī)，究竟會(huì)有著怎樣的表現(xiàn)，與驍龍版本相比究竟如何？近期數(shù)碼大V極客灣對(duì)OPPO Find X5 Pro天璣版進(jìn)行了性能實(shí)測(cè)，一起來探索這些問題的答案。如視頻所言，這次OPPO Find X5
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國(guó)產(chǎn)CPU龍芯”神級(jí)“優(yōu)化：430M安裝包縮小到22M

　　去年國(guó)產(chǎn)CPU廠商龍芯中科推出了自研的LoongArch指令集，通過二進(jìn)制翻譯技術(shù)支持了x86、ARM及MIPS等多種指令集，兼容多個(gè)平臺(tái)?，F(xiàn)在龍芯宣布對(duì)二進(jìn)制翻譯技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化升級(jí)，降低占用率，安裝包從430M直接縮小到22M?！　↓埿颈硎?，圍繞龍芯應(yīng)用生態(tài)建設(shè)，龍芯團(tuán)隊(duì)針對(duì)二進(jìn)制翻譯解決方案進(jìn)行技術(shù)升級(jí)，并聯(lián)合操作系統(tǒng)等廠商共同推進(jìn)外設(shè)及新應(yīng)用的適配以及解決方案在各地政務(wù)辦公領(lǐng)域的落地?！　”敬渭夹g(shù)升級(jí)降低了系統(tǒng)占用率，將安裝包由430M縮小至22M，在部署上更為便捷，只需2步即可完成安裝?！　“?/li>
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消息稱 AMD 將推 10 款 AM4 銳龍 5000/4000 處理器

　　據(jù)Wccftech的消息來源，AMD將在未來幾周內(nèi)發(fā)布大量Ryzen AM4臺(tái)式機(jī)CPU，其中包括Zen 3D、Zen 3和Zen 2芯片，分三批上市總共十款?！　∠⒎Q，AMD Ryzen 7 5800X3D將在未來幾天正式公布其定價(jià)，但預(yù)計(jì)要到4月20日才能上市。至于其他Ryzen處理器，預(yù)計(jì)將在3月15日發(fā)布，但將在4月4日稍早上市。　　AMD Ryzen 7 5800X3D–4月20日（上市）　　AMD Ryzen 5700X/5600/5500/4600G/4500/4100–4月4日（上市
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國(guó)產(chǎn)CPU“龍芯”打造開源生態(tài) 獨(dú)立于Wintel和AA體系

　　北京1月13日電(記者劉育英)龍芯中科董事長(zhǎng)胡偉武13日表示，龍芯中科將攜手合作伙伴，構(gòu)建獨(dú)立于Wintel體系(微軟-英特爾)和AA體系(安卓-ARM)的自主生態(tài)，該生態(tài)基于龍芯自主研發(fā)的指令集?！　↓埿局锌剖怯芍锌圃汉捅本┦姓餐瑺款^出資成立的。2021年，龍芯中科正式推出具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的“LoongArch自主指令集”，并基于此指令集上市新一代3A5000/3C5000L芯片，該芯片性能逼近市場(chǎng)主流產(chǎn)品水平，并內(nèi)置國(guó)密算法和可信模塊，實(shí)現(xiàn)了自主與安全的深度融合?！　『鷤ノ湔f，指令系統(tǒng)是計(jì)
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Imagination先進(jìn)光線追蹤GPU 可為移動(dòng)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)桌面級(jí)視覺效果

Imagination Technologies 出旗艦款圖形處理器（GPU）知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品IMG CXT，同時(shí)其PowerVR Photon光線追蹤架構(gòu)亦隨該IP首次亮相。透過增加Photon硬件光線追蹤功能，IMG CXT實(shí)現(xiàn)了GPU IP的再次重大躍進(jìn)，為游戲和其他圖形處理應(yīng)用場(chǎng)景提供優(yōu)質(zhì)性能。 Photon 為業(yè)界最先進(jìn)的光追蹤架構(gòu)，可為行動(dòng)和嵌入式應(yīng)用帶來桌面計(jì)算機(jī)質(zhì)量的視覺效果，并已在多個(gè)市場(chǎng)中進(jìn)行授權(quán)。 ?IMG CXT在光柵化圖形處理性能上邁進(jìn)重要的一步。光線追蹤為一項(xiàng)改
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英特爾推進(jìn)全新架構(gòu)，面向數(shù)據(jù)中心、HPC-AI和客戶端計(jì)算

　　英特爾推出兩大x86 CPU內(nèi)核、兩大數(shù)據(jù)中心SoC、兩款獨(dú)立GPU，以及變革性的客戶端多核性能混合架構(gòu)　　本文作者：Raja M.Koduri英特爾公司高級(jí)副總裁兼加速計(jì)算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部總經(jīng)理　　架構(gòu)是硬件和軟件的“煉金術(shù)”。它融合特定計(jì)算引擎所需的先進(jìn)晶體管，通過領(lǐng)先的封裝技術(shù)將它們連接，集成高帶寬和低功耗緩存，在封裝中為混合計(jì)算集群配備高容量、高帶寬內(nèi)存和低時(shí)延、可擴(kuò)展互連，并確保所有軟件無縫地加速。披露面向新產(chǎn)品的架構(gòu)創(chuàng)新，是英特爾架構(gòu)師在每年架構(gòu)日上的期許，今年舉辦的第三屆英特爾架構(gòu)日令人
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