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          中國(guó)廠商將主導(dǎo)RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展!

          • 在目前的CPU市場(chǎng),x86架構(gòu)及Arm架構(gòu)仍然是全球最為主流的指令集架構(gòu)。其中,x86架構(gòu)統(tǒng)治著PC及服務(wù)器市場(chǎng),而Arm架構(gòu)則幾乎完全壟斷了移動(dòng)市場(chǎng)。近年備受追捧的RISC-V架構(gòu),得益于其指令精簡(jiǎn)、模塊化、可擴(kuò)展、開源的優(yōu)勢(shì),也迅速在對(duì)功耗、成本更為敏感的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟,并開始持續(xù)向著高性能的市場(chǎng)進(jìn)行開拓,大有與x86、Arm三足鼎立之勢(shì)。根據(jù)全球開放標(biāo)準(zhǔn)組織RISC-V International最新公布的數(shù)據(jù)顯示,RISC-V International社區(qū)在過(guò)去的一年取得了令人印象深刻的增長(zhǎng)
          • 關(guān)鍵字: RISC-V  CPU  

          插槽大 1.7 倍、針腳多 61%,英特爾 Granite Rapids Xeon 9000 CPU 插槽圖像曝光

          • IT之家 2 月 3 日消息,Yuuki Ans 在本周早些時(shí)候,曝光了英特爾 Granite Rapids Xeon 9000 CPU 插槽的圖片。三張非常詳細(xì)的圖像顯示了打開和關(guān)閉插槽的情況,以及背板情況。Angstronomics 的 Twitterer SkyJuice 針對(duì)該插槽圖片進(jìn)行了測(cè)量和計(jì)算,讓我們對(duì)英特爾即將推出的 LGA 7529 插槽有了更直觀的了解。SkyJuice 預(yù)估 LGA 7529 插槽的尺寸為 105 x 70.5 毫米。這比當(dāng)前一代 Sapphir
          • 關(guān)鍵字: intel  CPU  

          俄羅斯自研 Elbrus 8SV 八核 CPU 實(shí)測(cè),勉強(qiáng)能玩老游戲

          • IT之家 1 月 30 日消息,俄羅斯國(guó)內(nèi)科技市場(chǎng)在 CPU 領(lǐng)域有兩個(gè)主要參與者,分別是 Elbrus 和 Baikal。Elbrus 目標(biāo)明確地面向消費(fèi)者市場(chǎng),已推出多款產(chǎn)品,最強(qiáng)性能的型號(hào)為 Elbrus 8SV?!?nbsp;Elbrus 8SVElbrus 8SV 采用臺(tái)積電 28nm 工藝,搭載 8 核 1.5GHz CPU 核心、16MB 三級(jí)緩存,支持四通道 DDR4-2400 ECC 內(nèi)存,性能號(hào)稱是前一代 Elbrus-8S 的兩倍,單精度算力達(dá) 576 GFLOP
          • 關(guān)鍵字: 俄羅斯  CPU  

          國(guó)產(chǎn)CPU如何賺錢?龍芯之父胡偉武:堅(jiān)持為人民做龍芯 利潤(rùn)滾滾而來(lái)

          • 在芯片領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)公司近年來(lái)奮起直追,CPU領(lǐng)域涌現(xiàn)了多家企業(yè),其中龍芯走的是獨(dú)立自主指令集路線,是最難走的方向,此前有國(guó)家支持,現(xiàn)在主要靠龍芯自負(fù)盈虧。對(duì)國(guó)產(chǎn)CPU來(lái)說(shuō),如何賺錢是個(gè)關(guān)鍵因素,有錢賺意味著企業(yè)可以活下去,研發(fā)新的產(chǎn)品,一旦不賺錢,企業(yè)就無(wú)法支撐,哪怕是有補(bǔ)貼,遲早還會(huì)干不下去。對(duì)于這一點(diǎn),龍芯之父胡偉武日前在采訪中就談了他的看法, 他表示盈利或賺錢對(duì)企業(yè)來(lái)說(shuō)是果而不是因。如果為了賺錢做企業(yè),往往賺不了錢,要設(shè)立一個(gè)高于賺錢的目標(biāo)來(lái)做企業(yè),當(dāng)實(shí)現(xiàn)目標(biāo)的時(shí)候,賺錢就是自然的結(jié)果,尤其
          • 關(guān)鍵字: CPU  龍芯  國(guó)產(chǎn)  

          x86、ARM來(lái)戰(zhàn) 騰訊加入RISC-V基金會(huì) 全力支持國(guó)產(chǎn)開源CPU

          • RISC-V是新生的CPU指令集,如今已經(jīng)成長(zhǎng)為僅次于x86、ARM的第三大CPU陣營(yíng),其開放開源的優(yōu)勢(shì)也得到了國(guó)內(nèi)廠商的追捧,現(xiàn)在騰訊也加入了RISC-V基金會(huì),而且是Premier Members高級(jí)會(huì)員。在這個(gè)級(jí)別中,還有阿里云、北京開源芯片研究院、成為資本、海河實(shí)驗(yàn)室、華為、中興、賽昉、希姆計(jì)算和展銳等國(guó)內(nèi)公司。此外,騰訊蓬萊實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)人高劍林還將代表騰訊公司進(jìn)入TSC技術(shù)指導(dǎo)委員會(huì),積極參與RISC-V發(fā)展。騰訊在沒(méi)加入RISC-V基金會(huì)之前,已經(jīng)在大力支持國(guó)產(chǎn)CPU了,來(lái)自中科院計(jì)算所的包云崗
          • 關(guān)鍵字: RISC-V  x86  ARM  CPU  

          跟著TDP配電源怎么就藍(lán)屏了?原因揭開

          • 選電源是搭配完硬件之后的一個(gè)首要工作,不過(guò)對(duì)于電源選多大功率卻有不少問(wèn)題。如果按照CPU的TDP選擇電源,你可能會(huì)面臨掉幀或者藍(lán)屏的問(wèn)題,難道TDP就那么不可信嗎?搭配選擇電源要考量的是硬件的功耗,但是在CPU這里廠商提供的卻是TDP,全稱是“ThermalDesign Power”,中文意為“熱設(shè)計(jì)功耗”。雖然單位和功耗一樣都是W,但是這個(gè)熱設(shè)計(jì)功耗卻和功耗還不一樣,因?yàn)樗傅氖巧嵩O(shè)計(jì)的參考指標(biāo),換句話說(shuō),TDP指的是其搭配的散熱系統(tǒng)需要能夠散發(fā)出的單位時(shí)間熱量。但CPU的廠商只給出了TDP,而沒(méi)有給
          • 關(guān)鍵字: TDP  CPU  

          只能造90nm!俄羅斯自主CPU被徹底掐死:一年只出貨2.3萬(wàn)顆

          • 俄烏沖突以來(lái),以美國(guó)為首的西方世界對(duì)俄羅斯實(shí)施全方位封鎖,包括科技領(lǐng)域,Intel、AMD等企業(yè)退出,臺(tái)積電停止代工,導(dǎo)致俄羅斯已經(jīng)沒(méi)有CPU芯片可用。俄羅斯其實(shí)也有自己設(shè)計(jì)的CPU處理器,最出名的是Baikal、Elburs,從筆記本到臺(tái)式機(jī),從服務(wù)器到嵌入式都能覆蓋,規(guī)格也算比較先進(jìn)。但是,臺(tái)積電已經(jīng)無(wú)法制造這些處理器,因?yàn)樗麄冇玫搅伺_(tái)積電16nm工藝,而俄羅斯自己沒(méi)有如此先進(jìn)的代工廠,最多只能制造90nm芯片,不得不陷入停滯。根據(jù)俄羅斯數(shù)字發(fā)展部、通信和大眾傳媒部的數(shù)據(jù),2022年,基于俄羅斯自主處
          • 關(guān)鍵字: 俄羅斯  CPU  90nm  

          AMD和Intel官宣CES 2023新品發(fā)布會(huì),5大CPU將至

          • 作為全球最重要的消費(fèi)電子展會(huì),一年一度的CES堪稱是PC玩家的盛會(huì),Intel、AMD、NVIDIA都會(huì)借機(jī)發(fā)布或宣布下一代新品。NVIDIA已宣布將于北京時(shí)間2023年1月4日0點(diǎn)舉辦新品發(fā)布會(huì),預(yù)計(jì)帶來(lái)RTX 40系列筆記本顯卡、RTX 4070 Ti桌面顯卡,不過(guò)黃仁勛應(yīng)該不會(huì)主講也不是直播,可能只是錄播。而AMD蘇姿豐將于北京時(shí)間1月4日22點(diǎn)半親自出場(chǎng)。產(chǎn)品方面,最首要的是銳龍7000系列移動(dòng)版,按慣例分為銳龍7000H、銳龍7000U系列,同時(shí)還有桌面上的銳龍7000非X系列,可能還
          • 關(guān)鍵字: Intel  AMD  RTX  CPU  

          性能大漲25% 升級(jí)4nm Zen 5 銳龍8000處理器將從頭設(shè)計(jì)

          •     AMD的銳龍7000處理器升級(jí)了5nm Zen4架構(gòu),IPC性能提升只有8-10%,雖然依靠頻率優(yōu)勢(shì)可以將單核性能提升15%以上,整體性能提升還是很明顯的。   5nm Zen4從技術(shù)角度來(lái)說(shuō)已經(jīng)完工了,AMD后續(xù)的重點(diǎn)會(huì)轉(zhuǎn)向新一代架構(gòu),Zen5也在研發(fā)中了,AMD已經(jīng)確認(rèn)Zen5會(huì)在2024年推出,有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三種架構(gòu)變種,初期使用4nm工藝,后期還會(huì)升級(jí)3nm工藝。    最引人關(guān)注的當(dāng)然還是Zen
          • 關(guān)鍵字: AMD  CPU  

          56核+8通道DDR5內(nèi)存 Intel確認(rèn)發(fā)燒級(jí)CPU王者歸來(lái)

          • 還記得2018年Intel推出的至強(qiáng)W-3175X處理器嗎?當(dāng)年這是Intel為了跟AMD競(jìng)爭(zhēng)專業(yè)市場(chǎng),將服務(wù)器版至強(qiáng)下放到了工作站,滿血28核56線程,還是唯一解鎖超頻的至強(qiáng),售價(jià)超過(guò)2萬(wàn)元。這款處理器在2021年就退役了,這兩年Intel的發(fā)燒級(jí)HEDT平臺(tái)也沒(méi)了動(dòng)靜,至強(qiáng)W的繼任者也沒(méi)了音信,一度傳聞被取消,但是Intlel現(xiàn)在親自出面,證實(shí)了新一代工作站處理器要來(lái)了。他們的官推來(lái)看,Intel稱新一代的工作站處理器非???,暗示性能強(qiáng)大,甚至需要用戶重新規(guī)劃下去接咖啡的時(shí)間了,因?yàn)楣ぷ鞯却龝r(shí)間會(huì)更短
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  CPU  至強(qiáng)  DDR5  

          Intel 4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn),2nm和1.8nm均提前,摩爾定律繼續(xù)生效

          • 據(jù)Intel最新對(duì)外公布的信息,Intel 4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn),將用于包括Meteor Lake(14代酷睿流星湖)處理器、ASIC網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等。同時(shí),Intel 3nm、20A(2nm,其中A代表埃米,1nm=10埃米,下同)、18A(1.8nm)進(jìn)展一切順利,甚至還略有提前。其中Intel 3nm將在明年下半年投產(chǎn),用于Granite Rapids和Sierra Forest數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。Intel 20A計(jì)劃2024上半年準(zhǔn)備投產(chǎn),首發(fā)Arrow Lake(15代酷睿)客戶端處理器,18A提前到20
          • 關(guān)鍵字: CPU  Intel  

          高通驍龍 782G 芯片發(fā)布:驍龍 778G+ 繼任者,CPU 提升 5%

          • IT之家 11 月 22 日消息,榮耀 80 標(biāo)準(zhǔn)版發(fā)布前一天,高通官網(wǎng)公布了驍龍 782G(SM7325-AF)的參數(shù)。高通驍龍 782G 采用 6nm 工藝打造,是驍龍 778G+ 的繼任者,配備 8 核 CPU,包括 2.7GHz 的單核Cortex-A78 + 2.2GHz 的三核Cortex-A78 + 1.9GHz 的四核Cortex-A55,GPU 搭載Adreno 642L。高通稱,驍龍 782G 比驍龍 778G+ 的 CPU 提升了 5%,GPU 提升了 10%。其余外圍支持方面,驍龍
          • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍  782G芯片  CPU  

          高通 CEO:2024 年將成為 Windows PC 使用驍龍 CPU 的拐點(diǎn)

          • 北京時(shí)間 11 月 3 日晚間消息,據(jù)報(bào)道,高通 CEO 兼總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙(Cristiano Amon)今日表示,2024 年將是 Windows PC 使用驍龍(Snapdragon)處理器大放異彩的一年。阿蒙在今日的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上稱:“基于我們當(dāng)前所積累的相關(guān)設(shè)計(jì),采用驍龍?zhí)幚砥鞯?Windows PC 將在 2024 年出現(xiàn)拐點(diǎn)?!卑⒚伤龅倪@一預(yù)測(cè),主要基于微軟 Windows 系統(tǒng)的 AI 功能,越來(lái)越多的 PC 廠商采用驍龍?zhí)幚砥鳎约斑M(jìn)一步的設(shè)計(jì)工作使驍龍?jiān)絹?lái)越適合于 Window
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          7nm 良率欠佳,機(jī)構(gòu)稱英特爾 Sapphire Rapids 至強(qiáng)處理器大規(guī)模量產(chǎn)推遲

          • IT之家 11 月 1 日消息,據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新研究,受英特爾 7nm 良率欠佳影響,第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器 Sapphire Rapids 大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)程推遲,估計(jì)目前 Sapphire Rapids 生產(chǎn)良率僅 50~60%,沖擊主力產(chǎn)品 Sapphire Rapids MCC,量產(chǎn)計(jì)劃從今年第四季推遲至 2023 年上半年。TrendForce 稱,量產(chǎn)時(shí)程延后不僅影響 ODM 備料準(zhǔn)備周期,也大幅降低 OEM 與 CSP 今年導(dǎo)入 Sapphire Rapids 的
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          英特爾13代酷睿處理器首測(cè) 重回巔峰

          • 英特爾13代酷睿處理器今天正式上市,這次13代酷睿代號(hào)Raptor Lake,采用性能混合架構(gòu)設(shè)計(jì),擁有更高的頻率設(shè)計(jì)、雙倍能效核以及更大的L2 緩存,根據(jù)英特爾官方說(shuō)法,13代酷睿可帶來(lái)最多15%單線程和41%多線程性能提升。與13代酷睿一起上市的還有全新Z790系列主板。Z790主板與13代酷睿延續(xù)了LGA 1700插槽,因此也能互相兼容12代系列產(chǎn)品,散熱器可以不用更新。同時(shí)13代酷睿依舊支持DDR4和DDR5兩種內(nèi)存插槽類型,裝機(jī)有更多組合。113代酷睿有哪些升級(jí)?英特爾13代酷睿處理器這次使用更
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          spoc cpu介紹

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