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          ARM 64位CPU即將到來

          •   已經(jīng)有消息稱ARM正在和一些芯片、設(shè)備廠商合作將自己的內(nèi)核用于服務(wù)器。ARM一直缺乏能夠處理64位數(shù)據(jù)的內(nèi)核,而64位計算正是主流服務(wù)器和超級計算機(jī)市場的標(biāo)準(zhǔn)。在臺北舉行的一場ARM技術(shù)大會上,IDG新聞服務(wù)報道稱處理器IP授權(quán)公司ARM Holding將在幾周內(nèi)推出支持64位計算的處理器內(nèi)核。報道稱ARM已經(jīng)展示了一些樣片。 ARM啟用64位計算的細(xì)節(jié)、多處理器支持以及量產(chǎn)芯片的到來時間可能會出人意料。  
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          顯存成為CPU、GPU融合的“犧牲品"

          •   著名市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli今天發(fā)布報告稱,隨著GPU圖形核心加速融入CPU處理器,傳統(tǒng)顯卡用的顯存芯片將會受到負(fù)面沖擊,未來幾年內(nèi)在整個DRAM市場上的份額也會逐漸下滑。顯存芯片因為用途特殊,在DRAM市場上的比例一向不高。根據(jù)iSuppli的預(yù)計,這一份額在2010第三和第四季度都只有4.9%,明年年第一季度會略微升至5.0%,然后在整個2011年內(nèi)都基本保持穩(wěn)定。   
          • 關(guān)鍵字: CPU  顯存  

          CPU發(fā)展頻率為上核心數(shù)競爭不會持久

          •   芯片廠當(dāng)前無不追求芯片核心數(shù),然超威(AMD)服務(wù)器業(yè)務(wù)技術(shù)長DonaldNewell接受IDG專訪時表示,處理器高速運算能力方為芯片競爭勝負(fù)關(guān)鍵,處理器核心數(shù)競賽不會持久。   Newell指出,技術(shù)上要發(fā)展128多核心處理器并非不可行,然因服務(wù)器搭載多核心處理器將耗能過巨,未來技術(shù)發(fā)展終將轉(zhuǎn)變,對當(dāng)前埋首撰寫平行程序,以搭配多核心處理器的開發(fā)人員不啻為佳音1則。   早期處理器改善多以頻率作為標(biāo)準(zhǔn),代代處理器問世,無不是為提升處理器頻率,Newell表示,早年效勞英特爾(Intel)時,亦堅信
          • 關(guān)鍵字: CPU  多核心處理器  

          巴克萊分析師稱半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率明年下滑至70-75%

          •   外資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)看板分析師陸行之跳槽巴克萊后,首度出具亞太除日本外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究報告指出,預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率將于明年上半年以前下滑至 70-75%,并推估半導(dǎo)體業(yè)明年營收年減3-5%,明年首季營收則季減15-20%,因此首評亞洲除日本外半導(dǎo)體業(yè)為負(fù)向,且預(yù)期市場對明年半導(dǎo)體業(yè)的獲利預(yù)測將在未來半年內(nèi)下修20%,甚至更多,另首評半導(dǎo)體、封測及PCB等7檔個股,僅給予臺積電、南電的評等為加碼。   陸行之認(rèn)為,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長線面臨五大結(jié)構(gòu)性改變,包括(1)由于臺積電在HKMG技術(shù)的適應(yīng)力,預(yù)期臺積電在28
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  半導(dǎo)體  CPU  

          國產(chǎn)CPU再掀起沖擊波 押寶應(yīng)用勝算大

          •   繼2000年初中國首批CPU芯片設(shè)計企業(yè)向計算機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)起第一波挑戰(zhàn)后,在2010年,多家中國新興CPU芯片設(shè)計企業(yè)又再次向計算機(jī)領(lǐng)域發(fā)起了新一波挑戰(zhàn)。在新的移動互聯(lián)背景下,他們勝算如何?他們又要掌握哪些技巧去與行業(yè)巨頭英特爾抗衡?   二次挑戰(zhàn)   ·兩三年后,在應(yīng)用處理器領(lǐng)域,國外二線廠商將被中國新興CPU芯片設(shè)計企業(yè)取代。   9月中旬,成立于2004年的中國芯片設(shè)計企業(yè)———廣東新岸線計算機(jī)系 統(tǒng)芯片有限公司(以下簡稱新岸線)與ARM公
          • 關(guān)鍵字: CPU  芯片設(shè)計  

          pen-Silicon,MIPS科技和DolphinTechnology攜手實現(xiàn)TSMC 40nm 工藝下超過2.4GHz 的ASIC CPU性能

          •   為數(shù)字消費、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 納斯達(dá)克代碼:MIPS)攜手Open-Silicon, Inc.和 Dolphin Technology 流片成功典型條件下超過 2.4GHz 的高性能 ASIC 處理器。這一針對臺積電參考流程簽核條件時序收斂評估的成果,將成為有史以來最高頻率的 ASIC 處理器之一,彰顯了公司構(gòu)建基于高性能處理器系統(tǒng)的業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)。這種高性能 ASIC 處理器是 65nm
          • 關(guān)鍵字: MIPS  ASIC   CPU  

          20家全球最大的封測廠家2009-2010年收入與增幅

          •   據(jù)水清木華研究報告,先進(jìn)封裝(本文將無引線(Leadframe Free)的封裝定義為先進(jìn)封裝,主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機(jī)、CPU、GPU、Chipset、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、平板電視。其中手機(jī)為最主要的使用場合,手機(jī)里所有的IC都需要采用先進(jìn)封裝, 平均每部手機(jī)使用的IC大約為12-18顆。僅此就是大約180億顆的先進(jìn)封裝市場。其次是電腦CPU、GPU和Chipset。雖然量遠(yuǎn)低于手機(jī),但是單價遠(yuǎn)高于手機(jī)IC封裝,毛利也高。   2010年全球封測行業(yè)產(chǎn)值大約為462億美元,其
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  封測  CPU  

          恩智浦Plus CPU技術(shù)打造2014年俄羅斯索契冬奧會公交票務(wù)系統(tǒng)

          •   恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)今天宣布,Plus CPU非接觸式微型控制器已中標(biāo)俄羅斯索契市(2014年冬奧會主辦城市)陸路交通網(wǎng)自動售檢票(AFC)系統(tǒng)項目。這也是Plus CPU技術(shù)首次進(jìn)入俄羅斯和獨聯(lián)體國家。恩智浦將攜手解決方案供應(yīng)商/設(shè)備制造商Strikh-M公司、嵌體制造商SMARTRAC公司以及智能卡生產(chǎn)商Novacard,為乘客和公交運營商帶來非接觸式AFC全面優(yōu)勢體驗。該項目目前正處于試驗階段。   Plus CPU最早由恩智浦
          • 關(guān)鍵字: 恩智浦  CPU  智能卡  

          半導(dǎo)體整并風(fēng)輪番上場IP業(yè)接棒演出

          • 隨著景氣逐漸復(fù)蘇,全球半導(dǎo)體市場持續(xù)出現(xiàn)整并風(fēng)潮,繼晶圓代工、IC設(shè)計之后,硅智財(IP)產(chǎn)業(yè)近年來購并案亦頻傳,繼IP業(yè)者ARC被VirageLogic買下,以及Chipidea出售給新思(Synopsys)之后,新思亦再度出手買下VirageLogic,顯示半導(dǎo)體業(yè)的IP產(chǎn)業(yè)已漸趨成熟。   IP業(yè)者指出,半導(dǎo)體相對其他產(chǎn)業(yè)來說仍算年輕,其中IP產(chǎn)業(yè)時間更短,而要走向較穩(wěn)定的階段,則必然會出現(xiàn)整并,剩下幾個大的廠商相互競爭,而近年包括安謀(ARM)、新思(Synopsys)及Virage等公司,
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          計算機(jī)運算性能有望提高1000倍

          •   當(dāng)下,智能手機(jī)和PC的更新?lián)Q代早已不是什么新鮮事兒,走在電子城,國際大牌、山寨名品讓人應(yīng)接不暇。   但刨去超薄、清晰、高速等華麗的外衣,產(chǎn)品運行核心——算法,卻一直沒有大的變革。單純地增加芯片數(shù)量:雙核處理器、四核處理器,只要空間足夠 大,1000核也不是沒有可能。好在如今有一家科技公司,發(fā)明了一種新的運算方法,號稱將在2013年推出一款芯片,性能將是現(xiàn)在計算機(jī)普遍使用的X86 芯片的1000倍。   從二進(jìn)制進(jìn)入概率時代   眾所周知,二進(jìn)制是現(xiàn)在計算機(jī)運算普遍采取的
          • 關(guān)鍵字: 智能手機(jī)  CPU  

          Nvidia:GPU之外 我們還有CPU策略

          •   Nvidia CEO特別強(qiáng)調(diào),該公司在其核心的繪圖芯片外,還有一套生產(chǎn)微處理器的策略。   黃仁勛在接受CNET訪問時,特別說明長期造成該公司財務(wù)負(fù)擔(dān)的芯片瑕疵問題,并談到與英特爾進(jìn)行中的官司。上周四(12日),Nvidia公布第二季凈 虧1.41億美元,相當(dāng)于每股虧損25美分。比去年同期凈虧1.053億美元,或每股虧損19美分更糟。這家全球主要繪圖芯片(GPU)供應(yīng)商表示,消費 者對繪圖芯片的需求平緩,和中國與歐洲經(jīng)濟(jì)走弱,讓消費者改選較低價的產(chǎn)品,是主要原因。 Nvidia產(chǎn)品通常鎖定較高端的市
          • 關(guān)鍵字: NVIDIA  GPU  CPU  

          CPU芯片的封裝技術(shù)

          • CPU芯片的封裝技術(shù):

            DIP封裝

            DIP封裝(Dual In-line Package),也叫雙列直插式封裝技術(shù),指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。
          • 關(guān)鍵字: CPU  芯片  封裝技術(shù)    

          基于雙CPU在多I/O口系統(tǒng)中的硬件電路設(shè)計

          • 1 引言   常規(guī)的單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計,往往都用一個CPU,再擴(kuò)展一系列外圍輔助電路以達(dá)到相應(yīng)設(shè)計目標(biāo)。這種方法,尤其在輸入輸出接口較多的系統(tǒng)中,必須進(jìn)行繁瑣的譯碼、邏輯變換,使得系統(tǒng)硬件復(fù)雜,調(diào)試?yán)щy。而
          • 關(guān)鍵字: 硬件  電路設(shè)計  系統(tǒng)  I/O  CPU  在多  基于  

          中國首臺百萬億次超級計算機(jī)使用率首超80%

          •   記者11日從上海超級計算中心獲悉,該中心部署的中國首臺百萬億次超級計算機(jī)“魔方”在今年7月使用率首次超過80%,創(chuàng)出歷史新高,也讓目前全球排名前25位的這位“計算大師”達(dá)到了滿負(fù)荷運行狀態(tài)。“魔方”以每秒200萬億次的峰值速度躋身2008年11月世界超級計算機(jī)前500的第10,目前排名為第24。其系統(tǒng)主要由6600顆AMD低功耗4核1.9G赫茲CPU、95TB內(nèi)存、500TB存儲容量組成。   “魔方”自
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          spoc cpu介紹

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