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          意法半導(dǎo)體貸款4.5億美元投入研發(fā)

          •   日前,意法半導(dǎo)體計(jì)劃貸款4.5億美元投入研發(fā)。據(jù)ST表示,這4.5億美元的貸款是為了支撐意法的研發(fā)活動(dòng)和與功率、MEMS、微控制器、模擬和醫(yī)療領(lǐng)域的下一代技術(shù)和電子產(chǎn)品相關(guān)的創(chuàng)新,包括從技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)品的開發(fā)到應(yīng)用解決方案的整個(gè)周期,也包括軟件的開發(fā)和系統(tǒng)集成。   貸款預(yù)計(jì)2022年還清。   意法表示,公司已經(jīng)還清了4.5億美元的貸款,并預(yù)計(jì)將承擔(dān)關(guān)閉合資公司意法愛立信帶來(lái)的5.5億美元開銷。ST公司的信貸額度是4.9億美元。   2012年底,ST擁有11.9億美元現(xiàn)金凈額。
          • 關(guān)鍵字: ST  微控制器  

          意法半導(dǎo)體重申其MEMS專利領(lǐng)導(dǎo)廠商地位

          •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商,全球最大的運(yùn)動(dòng)、環(huán)境、音頻和微射流MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,其美國(guó)子公司向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)起訴,指控InvenSense所有MEMS產(chǎn)品以及其兩個(gè)客戶Black and Decker與Roku的產(chǎn)品侵犯意法半導(dǎo)體的五項(xiàng)專利權(quán),請(qǐng)求國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)對(duì)此案展開調(diào)查并發(fā)布禁止令,限制InvenSense的陀螺儀和加速度計(jì)等侵權(quán)產(chǎn)品及其客戶的含有Inven
          • 關(guān)鍵字: ST  MEMS  

          意法半導(dǎo)體瞄準(zhǔn)1400億美元市場(chǎng) 確定兩大戰(zhàn)略

          •   意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、大中華與南亞區(qū)總裁紀(jì)衡華今天接受網(wǎng)易科技采訪時(shí)透露,意法半導(dǎo)體近期已確定了新的市場(chǎng)戰(zhàn)略,將專注于價(jià)值1400億美元的“傳感器與功率芯片和汽車芯片”以及“嵌入式處理器解決方案”兩大市場(chǎng)。   “這兩大市場(chǎng)有很強(qiáng)的增長(zhǎng)勢(shì)頭。”紀(jì)衡華介紹,傳感器與功率芯片和汽車芯片市場(chǎng)約有730億美元的市場(chǎng)價(jià)值,2012-2015年的復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)4.8%;而嵌入式處理器解決方案市場(chǎng)約有670億美元的市場(chǎng)價(jià)值,年復(fù)合增長(zhǎng)率將超
          • 關(guān)鍵字: ST  嵌入式  汽車芯片  

          IBM 意法半導(dǎo)體與Shaspa推進(jìn)智能家居行動(dòng)

          •   云計(jì)算提升用戶對(duì)家庭物聯(lián)網(wǎng)的控制能力   通過(guò)手勢(shì)和語(yǔ)音識(shí)別等多種用戶界面幫助管理供暖、照明、保安等系統(tǒng)   中國(guó),2013年3月22日——IBM(紐約證券交易所代碼:IBM)、意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)與Shaspa聯(lián)合宣布合作研發(fā)云計(jì)算和移動(dòng)計(jì)算,讓設(shè)備商和服務(wù)商能夠?yàn)橄M(fèi)者提供創(chuàng)新的家居功能管理和互動(dòng)方式,使用手勢(shì)識(shí)別和語(yǔ)音識(shí)別等多種用戶界面控制家居功能和娛樂系統(tǒng),打造智能化程度更高的家居環(huán)境。   “智能家居”概念集成網(wǎng)絡(luò)功能
          • 關(guān)鍵字: ST  智能家居  

          意法半導(dǎo)體瞄準(zhǔn)1400億美元市場(chǎng) 確定兩大戰(zhàn)略

          •   3月20日消息,意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、大中華與南亞區(qū)總裁紀(jì)衡華今天接受網(wǎng)易科技采訪時(shí)透露,意法半導(dǎo)體近期已確定了新的市場(chǎng)戰(zhàn)略,將專注于價(jià)值1400億美元的“傳感器與功率芯片和汽車芯片”以及“嵌入式處理器解決方案”兩大市場(chǎng)。   “這兩大市場(chǎng)有很強(qiáng)的增長(zhǎng)勢(shì)頭?!奔o(jì)衡華介紹,傳感器與功率芯片和汽車芯片市場(chǎng)約有730億美元的市場(chǎng)價(jià)值,2012-2015年的復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)4.8%;而嵌入式處理器解決方案市場(chǎng)約有670億美元的市場(chǎng)價(jià)值,
          • 關(guān)鍵字: ST  傳感器  

          意法愛立信因錯(cuò)失智能手機(jī)機(jī)遇解體

          •   掙扎多年之后,手機(jī)芯片商意法愛立信最終倒下。   愛立信與意法半導(dǎo)體近日共同宣布了一項(xiàng)決定,將關(guān)閉雙方的合資公司意法愛立信,由兩家母公司各自接手一部分技術(shù)及資產(chǎn)。預(yù)計(jì)將于2013年第三季正式完成移交。   意法愛立信成立于2009年,致力于手機(jī)芯片的研發(fā)和生產(chǎn),包括TD芯片。意法愛立信的產(chǎn)品之前曾被國(guó)際品牌手機(jī)廠商廣泛采用。但是隨著智能機(jī)攪動(dòng)的市場(chǎng)格局巨變,意法愛立信遲遲無(wú)法找準(zhǔn)自己的節(jié)奏。   財(cái)報(bào)顯示,2012財(cái)年意法愛立信凈營(yíng)收為13.51億美元,上年同期為16.50億美元,同比下滑18.
          • 關(guān)鍵字: ST  手機(jī)芯片  

          意法愛立信正式解體:愛立信重新進(jìn)入芯片市場(chǎng)

          •   3月19日早間消息(齊鳴)愛立信和意法半導(dǎo)體在周一宣布,雙方將關(guān)閉移動(dòng)芯片合資公司意法-愛立信。同時(shí)在全球范圍內(nèi)裁員約1600人,剩余員工將轉(zhuǎn)崗至愛立信和意法半導(dǎo)體。   根據(jù)重組方案,在合資公司意法-愛立信關(guān)閉后,愛立信將接手LTE芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)及銷售方面的資產(chǎn),意法半導(dǎo)體將接手其他所有產(chǎn)品,以及部分組裝及測(cè)試工廠,而剩余的資產(chǎn)將被徹底關(guān)閉。   在員工安置方面,愛立信將接收主要位于瑞典、德國(guó)、印度和中國(guó)的1800名員工,而意法半導(dǎo)體將接收主要位于法國(guó)和意大利的950名員工。   有業(yè)內(nèi)人士指
          • 關(guān)鍵字: ST  芯片  

          意法-愛立信正式解體:又一家TD芯片企業(yè)離去

          •   繼凱明之后,又一家TD-SCDMA芯片企業(yè)倒下,而此時(shí)國(guó)內(nèi)TD用戶已超過(guò)1億戶,離TD-LTE 4G牌照發(fā)放的“黎明時(shí)間”還只有幾個(gè)月。愛立信和意法半導(dǎo)體昨天宣布,將關(guān)閉移動(dòng)芯片合資企業(yè)意法-愛立信,一些產(chǎn)品線將被關(guān)閉。其中愛立信將接受合資公司1800名職員的轉(zhuǎn)崗,主要為瑞典、德國(guó)、印度和中國(guó)的職員,并獲得4G移動(dòng)芯片產(chǎn)品線。    ?   意法半導(dǎo)體將接手除LTE多模超薄modem以外的現(xiàn)有產(chǎn)品及其相關(guān)業(yè)務(wù),以及部分組裝和測(cè)試設(shè)施。同時(shí),雙方將啟動(dòng)意法&b
          • 關(guān)鍵字: ST  TD  

          意法愛立信將正式關(guān)閉:全球削減1600職位

          •   3月18日晚間消息,愛立信和意法半導(dǎo)體周一宣布,雙方將關(guān)閉移動(dòng)芯片合資公司意法-愛立信(ST-Ericsson),此舉將涉及在全球范圍內(nèi)裁員1600人。   意法-愛立信成立于2009年,主要致力于開發(fā)移動(dòng)寬帶芯片,但實(shí)際表現(xiàn)并不令人滿意。在美國(guó)市場(chǎng),意法-愛立信不敵高通。在亞洲市場(chǎng),意法-愛立信又面臨著無(wú)生產(chǎn)線芯片設(shè)計(jì)公司(fabless)的強(qiáng)勁挑戰(zhàn)。到目前為止,意法-愛立信累計(jì)虧損27億美元,僅去年就虧損7.49億美元。   合資公司關(guān)閉后,愛立信將接手LTE芯片(包括2G、3G和4G多模)設(shè)
          • 關(guān)鍵字: ST  3G  

          CEO請(qǐng)辭 意法愛立信前途渺茫

          •   意法愛立信公司(ST Ericsson)宣布執(zhí)行長(zhǎng)拉慕西(Didier Lamouche)請(qǐng)辭,在此同時(shí),兩大股東意法半導(dǎo)體集團(tuán)和愛立信公司都想撤出這個(gè)不斷虧損的半導(dǎo)體合資事業(yè)。   意法愛立信今天宣布,拉慕西將在本月底卸下這家無(wú)線晶片合資事業(yè)的總裁和執(zhí)行長(zhǎng)職務(wù),另謀高就,但未透露更多細(xì)節(jié)。意法半導(dǎo)體集團(tuán)(STMicroelectronics NV)另外發(fā)出聲明表示,這位現(xiàn)年53歲的法國(guó)人也辭去在意法半導(dǎo)體的職務(wù)。   前任意法半導(dǎo)體營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)的拉慕西,2011年11月銜命接下意法愛立信3年內(nèi)第3任執(zhí)
          • 關(guān)鍵字: ST  平板電腦  

          意法半導(dǎo)體向美國(guó)證交委提交Form 20-F報(bào)告

          •   意法半導(dǎo)體宣布該公司已于2013年3月4日向美國(guó)證券交易委員會(huì)提交了截至2012年12月31日的公司年度Form 20-F 年報(bào),在公司網(wǎng)站www.st.com上可以查看Form 20-F報(bào)告和審計(jì)后的完整財(cái)務(wù)報(bào)表。   關(guān)于意法半導(dǎo)體   意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics;ST)是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商,為客戶提供傳感器、功率器件、汽車產(chǎn)品和嵌入式處理器解決方案。從能源管理和節(jié)能技術(shù),到數(shù)字信任和數(shù)據(jù)安全,從醫(yī)療健身設(shè)備,到智能消費(fèi)電子,從家電、汽車,到辦公設(shè)備,從工作到
          • 關(guān)鍵字: ST  財(cái)報(bào)  

          意法半導(dǎo)體大虧4.3億美元 擬耗資5億重整

          •   意法半導(dǎo)體近日于美股盤后公布2012年第四季財(cái)報(bào):營(yíng)收年減1.3%至21.62億美元,稍高于彭博社調(diào)查預(yù)估的21.2億美元。不過(guò),由于意法半導(dǎo)體去年12月10日決定退出與愛立信(Ericsson)合資的無(wú)線通訊事業(yè),該公司當(dāng)季因此認(rèn)列了5.44億美元的商譽(yù)與其它實(shí)質(zhì)資產(chǎn)價(jià)值減損,致使凈損由前季的0.11億美元擴(kuò)大至4.28億美元。   意法半導(dǎo)體表示,在與愛立信分道揚(yáng)鑣之后,將把營(yíng)運(yùn)重心放在汽車用感測(cè)器、電源管理,以及嵌入式處理器產(chǎn)品的發(fā)展上。   展望本季度,意法半導(dǎo)體預(yù)估,在與愛立信拆伙后本季
          • 關(guān)鍵字: ST  電源管理  

          意法半導(dǎo)體2012年?duì)I收85億美元 凈虧11.6億美元

          •   1月31日消息,意法半導(dǎo)體今日公布截至2012年12月31日的第四季度財(cái)報(bào)和全年財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示,意法半導(dǎo)體四季度營(yíng)收21.6億美元,運(yùn)營(yíng)虧損7.3億美元,凈虧損4.28億美元。   2012年全年?duì)I收84.9億美元,同比下降12.8%。凈虧損11.6億美元。   意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)2013年第一季度收入環(huán)比降低大約7%,上下浮動(dòng)3.5個(gè)百分點(diǎn)。第一季度毛利潤(rùn)率預(yù)計(jì)約31.4%,上下浮動(dòng)2.0個(gè)百分點(diǎn)。   意法半導(dǎo)體稱,歸屬意法半導(dǎo)體的財(cái)務(wù)狀況凈值繼續(xù)保持穩(wěn)健,調(diào)賬后,考慮到需要承擔(dān)50%的ST-E
          • 關(guān)鍵字: ST  嵌入式處理  

          ST閃存技術(shù)解析

          • 前言閃存是手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)字電視和機(jī)頂盒或發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊等數(shù)字應(yīng)用中一種十分常見的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器,這...
          • 關(guān)鍵字: ST  閃存技術(shù)  NOR閃存  NAND閃存  

          下一代FD-SOI制程將跳過(guò)20nm直沖14nm

          •   在一場(chǎng)近日于美國(guó)舊金山舉行的FD-SOI (fully depleted silicon on insulator)技術(shù)研討會(huì)上,產(chǎn)業(yè)組織SOI Consortium所展示的文件顯示, FD-SOI 制程技術(shù)藍(lán)圖現(xiàn)在直接跳過(guò)了20nm節(jié)點(diǎn),直接往14nm、接著是10nm發(fā)展。   根據(jù)SOI Consortium執(zhí)行總監(jiān)Horacio Mendez在該場(chǎng)會(huì)議上展示的投影片與評(píng)論指出,14nm FD-SOI技術(shù)問(wèn)世的時(shí)間點(diǎn)約與英特爾 (Intel)的14nmFinFET相當(dāng),而兩者的性能表現(xiàn)差不多,F(xiàn)
          • 關(guān)鍵字: ST  FD-SOI  10nm  
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