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          意法半導(dǎo)體與A*STAR和ULVAC攜手合作,在新加坡成立世界首個(gè)“Lab-in-Fab”實(shí)驗(yàn)室,推進(jìn)壓電式MEMS技術(shù)應(yīng)用

          • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)的世界領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM) 于日前宣布,與新加坡A * STAR IME研究所和日本領(lǐng)先的制造工具供應(yīng)商ULVAC合作,在意法半導(dǎo)體新加坡晶圓廠(chǎng)內(nèi)聯(lián)合創(chuàng)辦一條以壓電式MEMS技術(shù)為重點(diǎn)研究方向的8英寸(200mm)晶圓研發(fā)生產(chǎn)線(xiàn)。這個(gè)全球首創(chuàng)的“Lab-in-Fab”研發(fā)生產(chǎn)線(xiàn)整合三個(gè)合作方在壓電材料、壓電式MEMS技術(shù)和晶圓制造工具領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)和優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的研
          • 關(guān)鍵字: ST  MEMS  

          意法半導(dǎo)體收購(gòu)兩家公司

          • 據(jù)悉,意法半導(dǎo)體(ST)已簽署兩項(xiàng)并購(gòu)協(xié)議,涉及收購(gòu)超寬帶(UWB)專(zhuān)家BeSpoon的全部股本,以及Riot Micro的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接資產(chǎn)。在完成兩項(xiàng)交易(尚需獲得常規(guī)監(jiān)管批準(zhǔn))之后,意法半導(dǎo)體將進(jìn)一步加強(qiáng)其無(wú)線(xiàn)連接功能,特別是其STM32微控制器和安全MCU。BeSpoon總部位于法國(guó)Le Bourget du Lac,是一家成立于2010年的無(wú)晶圓廠(chǎng)半導(dǎo)體公司,專(zhuān)門(mén)研究超寬帶通信技術(shù)。他們的技術(shù)可以在不利條件下的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)厘米級(jí)精度的安全實(shí)時(shí)室內(nèi)定位。這項(xiàng)重要的安全定位技術(shù)與STM32產(chǎn)品組合的集
          • 關(guān)鍵字: ST  

          采用分布統(tǒng)計(jì)算法 ST最新ToF 提供多目標(biāo)測(cè)距功能

          • 出貨量逾10億的飛行時(shí)間(Time-of-Flight;ToF)解決方案供貨商意法半導(dǎo)體,推出采用分布統(tǒng)計(jì)算法專(zhuān)利的新產(chǎn)品VL53L3CX,進(jìn)一步擴(kuò)大其FlightSense ToF測(cè)距傳感器的產(chǎn)品范圍。新產(chǎn)品可以測(cè)量多個(gè)目標(biāo)的距離,而且測(cè)距準(zhǔn)確度更高。VL53L3CX的測(cè)距范圍為2.5公分至3公尺,相較于傳統(tǒng)紅外傳感器,測(cè)量準(zhǔn)確度不受目標(biāo)物體的顏色影響,使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員能夠在產(chǎn)品中導(dǎo)入強(qiáng)大的新功能,例如,使占用傳感器能夠忽略不需要的背景或前景物體,提供正確無(wú)誤的占用狀態(tài)探測(cè),或者在傳感器視野范圍內(nèi)以及
          • 關(guān)鍵字: ST  測(cè)距  ToF  

          “新基建”賦能車(chē)聯(lián)網(wǎng),構(gòu)建新出行時(shí)代“第三生活空間”

          • 有著中國(guó)電子行業(yè)風(fēng)向標(biāo)之稱(chēng)的2020年慕尼黑上海電子展即將于7月3-5日在國(guó)家會(huì)展中心(上海)盛大召開(kāi),四展聯(lián)動(dòng),預(yù)計(jì)展出近160,000平米總面積以及近3,000家參展商齊聚現(xiàn)場(chǎng)。2020年慕尼黑上海電子展將全方位聚焦包括智慧出行在內(nèi)的多個(gè)行業(yè)熱點(diǎn),并將從它們出發(fā),開(kāi)辟各類(lèi)精彩專(zhuān)題活動(dòng),為業(yè)內(nèi)人士提供行業(yè)資訊以及前沿技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)!實(shí)名制認(rèn)證+線(xiàn)上預(yù)約,安全觀(guān)展響應(yīng)國(guó)家防控號(hào)召,本屆慕尼黑上海電子展實(shí)名預(yù)登記系統(tǒng)新升級(jí)上線(xiàn)!掃描二維碼或前往官網(wǎng)進(jìn)行預(yù)登記 ① 請(qǐng)您憑真實(shí)、有效個(gè)人身份證信息參與預(yù)登記,提前
          • 關(guān)鍵字: 車(chē)聯(lián)網(wǎng)  ST  裕太車(chē)通  瑞薩  

          使用碳化硅MOSFET提升工業(yè)驅(qū)動(dòng)器的能源效率

          • 本文將強(qiáng)調(diào)出無(wú)論就能源效率、散熱片尺寸或節(jié)省成本方面來(lái)看,工業(yè)傳動(dòng)不用硅基(Si)絕緣柵雙極電晶體(IGBT)而改用碳化硅MOSFET有哪些優(yōu)點(diǎn)。摘要由于電動(dòng)馬達(dá)佔(zhàn)工業(yè)大部分的耗電量,工業(yè)傳動(dòng)的能源效率成為一大關(guān)鍵挑戰(zhàn)。因此,半導(dǎo)體製造商必須花費(fèi)大量心神,來(lái)強(qiáng)化轉(zhuǎn)換器階段所使用功率元件之效能。意法半導(dǎo)體(ST)最新的碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效電晶體(SiC MOSFET)技術(shù),為電力切換領(lǐng)域立下全新的效能標(biāo)準(zhǔn)。1.導(dǎo)言目前工業(yè)傳動(dòng)通常採(cǎi)用一般所熟知的硅基IGBT反相器(inverter),但最近開(kāi)發(fā)的碳化
          • 關(guān)鍵字: MOSEFT  FWD  ST  IGBT  

          意法半導(dǎo)體宣布加入Zhaga聯(lián)盟

          • 跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)宣布成為Zhaga聯(lián)盟準(zhǔn)會(huì)員,致力于促進(jìn)NFC技術(shù)在工業(yè)照明市場(chǎng)的應(yīng)用發(fā)展。Zhaga聯(lián)盟是一家致力于LED燈具通信接口標(biāo)準(zhǔn)化的全球性行業(yè)組織。意法半導(dǎo)體的加盟將會(huì)促進(jìn)NFC在照明產(chǎn)品中的推廣應(yīng)用,加快新標(biāo)準(zhǔn)的制訂發(fā)布。NFC技術(shù)的一大優(yōu)勢(shì)是能夠提高LED驅(qū)動(dòng)器生產(chǎn)線(xiàn)的靈活性和生產(chǎn)效率。意法半導(dǎo)體NFC??標(biāo)簽?和?讀取器?市場(chǎng)應(yīng)用主管Sylvain Fi
          • 關(guān)鍵字: ST  NFC  

          意法半導(dǎo)體發(fā)布2020年可持續(xù)發(fā)展報(bào)告

          • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近日發(fā)布了2020年可持續(xù)發(fā)展報(bào)告。第23版報(bào)告包含意法半導(dǎo)體2019年可持續(xù)發(fā)展績(jī)效的詳情和亮點(diǎn),并提出了與聯(lián)合國(guó)全球契約十項(xiàng)原則和可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)一致的公司2025年可持續(xù)發(fā)展愿景和長(zhǎng)遠(yuǎn)目標(biāo)。“可持續(xù)發(fā)展是ST價(jià)值主張的三大要素之一,它已經(jīng)深深地植根于我們的公司DNA和46,000名優(yōu)秀員工的日常工作中。在這個(gè)充滿(mǎn)挑戰(zhàn)的時(shí)代,我們的員工再次用行動(dòng)證明了他們適應(yīng)力、創(chuàng)造力和社區(qū)承諾。我們的可持續(xù)發(fā)展理念
          • 關(guān)鍵字: ST  半導(dǎo)體  報(bào)告  

          華為與ST達(dá)成全新合作 以對(duì)抗美國(guó)切斷芯片供應(yīng)

          • 據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道,華為正在與芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體合作,為其移動(dòng)和汽車(chē)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)芯片,以保護(hù)這家中國(guó)公司免受美國(guó)更廣泛的貿(mào)易限制的影響?!度战?jīng)新聞》援引知情人士消息報(bào)道了華為與意法半導(dǎo)體之間的新合作關(guān)系,并指出,兩家公司的最新合作關(guān)系始于去年,但一直沒(méi)有公開(kāi)宣布。    華為目前從各種渠道獲取芯片,包括臺(tái)灣臺(tái)積電公司(TSMC)。華為的一些5G芯片和服務(wù)器微處理器都依賴(lài)于臺(tái)積電的制造能力。但是越來(lái)越多跡象表明,美國(guó)政府將采取行動(dòng)阻止華為獲得臺(tái)積電制造的芯片。&nb
          • 關(guān)鍵字: 華為  ST  

          意法半導(dǎo)體公布2020年第一季度財(cái)報(bào)

          • ●? ?第一季度凈營(yíng)收22.3億美元; 毛利率37.9%;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率10.4%; 凈利潤(rùn)1.92億美元 ●? ?第一季度凈財(cái)務(wù)狀況(1)?6.68億美元●? ?業(yè)務(wù)展望(中位數(shù)): 第二季度凈營(yíng)收20億美元;毛利率34.6%橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近日公布了按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(U.S. GAAP)編制的截至2020年3月28日的第一季度財(cái)報(bào)。本新聞稿還包含
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  ST  ADG  AMS  MDG  

          意法半導(dǎo)體兩款產(chǎn)品瞄準(zhǔn)蓬勃的中國(guó)新能源汽車(chē)市場(chǎng)

          • 新能源汽車(chē)(NEV)的發(fā)展正在改變汽車(chē)行業(yè),中國(guó)處于這場(chǎng)汽車(chē)革命的最前沿。針對(duì)這一火爆趨勢(shì)和當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)需求,意法半導(dǎo)體(ST)中國(guó)團(tuán)隊(duì)推出兩款產(chǎn)品L9788和L9963。前者是一款多功能的車(chē)輛控制單元(VCU)控制芯片,例如,ST的VCU Reference Kit V10就是一個(gè)車(chē)輛控制單元的參考設(shè)計(jì);后者是一款汽車(chē)動(dòng)力電池管理芯片,可監(jiān)測(cè)由多達(dá)14個(gè)電池單元組成的高達(dá)800 V的汽車(chē)級(jí)聯(lián)拓?fù)潆姵亟M,這意味著該器件可以輕松支持主流電動(dòng)汽車(chē)甚至更大的電動(dòng)汽車(chē)。這兩款產(chǎn)品和最近啟用的ST亞太區(qū)技術(shù)創(chuàng)新中心,是
          • 關(guān)鍵字: ST  VCU  

          意法半導(dǎo)體助力振動(dòng)監(jiān)測(cè)在工業(yè)4.0中廣泛應(yīng)用

          • ※? ?為工業(yè)監(jiān)測(cè)優(yōu)化的IIS3DWB MEMS振動(dòng)傳感器※? ?即插即用評(píng)估套件加快應(yīng)用系統(tǒng)開(kāi)發(fā)※? ?便捷、經(jīng)濟(jì)的預(yù)測(cè)性維護(hù)解決方案近日,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)推出新的工廠(chǎng)設(shè)備智能維護(hù)振動(dòng)監(jiān)測(cè)解決方案,助力下一代工業(yè)4.0應(yīng)用快速發(fā)展。意法半導(dǎo)體新推出的的IIS3DWB振動(dòng)傳感器及配套電路板STEVAL-STWINKT1多傳感器評(píng)估套件,可以加快機(jī)器運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè)
          • 關(guān)鍵字: MEMS  ST  

          D-Link發(fā)布全球首個(gè)Thread認(rèn)證邊界路由器

          • 據(jù)悉,D-Link和Silicon Labs的DSH-G300-TBR Thread邊界路由器已經(jīng)通過(guò)了Thread的合規(guī)性和互通性測(cè)試,成為世界上第一個(gè)“Thread”認(rèn)證的邊界路由器。Thread的mesh技術(shù)使DSH-G300-TBR能夠安全地、可靠地連接到Internet,同時(shí)可連接各種各樣的智能家居產(chǎn)品作為具備自愈能力的mesh網(wǎng)絡(luò)的一部分,增加了連接可靠性,同時(shí)也最小化了功耗。
          • 關(guān)鍵字: D-Link  路由器  Thread  

          STMicroelectronics STM32L5超低功耗MCU在貿(mào)澤開(kāi)售

          • 專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)?近日起將開(kāi)始備貨?STMicroelectronics (ST) 的?STM32L5?超低功耗微控制器。STM32L5系列采用集成Arm TrustZone? 硬件安全技術(shù)的Arm? Cortex?-M33內(nèi)核,并具有一組保護(hù)功能和嵌入式高速存儲(chǔ)器,性能高,功耗低。貿(mào)澤電子備貨的?STM32L5?微控制器采用以Arm TrustZone為基礎(chǔ)并支持A
          • 關(guān)鍵字: DSP  ST  

          ST與TSMC攜手推動(dòng)氮化鎵使用率

          • 加快先進(jìn)功率氮化鎵解決方案的開(kāi)發(fā)和上市;充分利用意法半導(dǎo)體的汽車(chē)市場(chǎng)專(zhuān)業(yè)知識(shí)和臺(tái)積電的世界領(lǐng)先的制造技術(shù);改進(jìn)寬帶隙產(chǎn)品的能效,使功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用獲得更高能效。
          • 關(guān)鍵字: ST  TSMC  氮化鎵  

          意法半導(dǎo)體加快汽車(chē)電子創(chuàng)新,推出功能強(qiáng)大的開(kāi)發(fā)工具

          • v? ?AutoDevKit?生態(tài)系統(tǒng)簡(jiǎn)化最先進(jìn)的汽車(chē)電控單元原型設(shè)計(jì)v? ?將可靠的SPC5微控制器輕松連接到有汽車(chē)元器件的電路板v? ?免費(fèi)下載好用的應(yīng)用編程軟件及源代碼近日,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)?發(fā)布了新的汽車(chē)電控單元(ECU)輔助開(kāi)發(fā)工具。當(dāng)今的汽車(chē)裝有大量的電子系統(tǒng),ECU就是用于管理這些系統(tǒng)的“微電腦”。意法半導(dǎo)體新推出的開(kāi)發(fā)工具將幫助汽車(chē)企
          • 關(guān)鍵字: ECU  ST  
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