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st-nxp 文章 進(jìn)入st-nxp技術(shù)社區(qū)
導(dǎo)入NFC卷標(biāo)功能實(shí)作 全球連網(wǎng)香水首見(jiàn)現(xiàn)身
- Phantom是全球第一款連網(wǎng)香水,噴頭內(nèi)裝有ST25TV02K近場(chǎng)通信(NFC)標(biāo)簽,讓Paco Rabanne可為顧客提供獨(dú)特功能。運(yùn)作機(jī)制其實(shí)很簡(jiǎn)單:使用者將手機(jī)靠近瓶身,就會(huì)跳出通知并傳送一個(gè)連結(jié)網(wǎng)址。瓶身做成機(jī)器人形狀,有如顧客進(jìn)入香水世界及相關(guān)服務(wù)的門戶。目前Paco Rabanne提供顧客一份播放列表,里面有特定日期或月份的排行榜暢銷歌曲。舉例來(lái)說(shuō),顧客可以找出歷年來(lái)自己生日時(shí)所有流行曲目。該公司還提供一款機(jī)器人形狀的IG貼紙,為自拍增添天馬行空的創(chuàng)意。Paco Rabanne已在8月時(shí)全球
- 關(guān)鍵字: NFC 連網(wǎng)香水 ST 香水
適用于電池供電設(shè)備的熱感知高功率高壓板
- 電池供電馬達(dá)控制方案為設(shè)計(jì)人員帶來(lái)多項(xiàng)挑戰(zhàn),例如,優(yōu)化印刷電路板熱效能至今仍十分棘手且耗時(shí);但現(xiàn)在,應(yīng)用設(shè)計(jì)人員可利用現(xiàn)代化電熱仿真器輕松縮短上市時(shí)間。如今,電池供電馬達(dá)驅(qū)動(dòng)解決方案通常可用極低的工作電壓提供數(shù)百瓦的功率。在此類應(yīng)用中,為確保整個(gè)系統(tǒng)的效能和可靠性,必須正確管理馬達(dá)驅(qū)動(dòng)設(shè)備的電流。事實(shí)上,馬達(dá)電流可能會(huì)超過(guò)數(shù)十安培,導(dǎo)致變流器內(nèi)部耗散功率提升。為變流器組件施加較高的功率將會(huì)導(dǎo)致運(yùn)作溫度升高,效能下降,如果超過(guò)最額定功率,甚至?xí)蝗煌V惯\(yùn)作。優(yōu)化熱效能同時(shí)縮小大小,是變流器設(shè)計(jì)過(guò)程中的重要一
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ST與Sierra Wireless合作 簡(jiǎn)化加速物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)機(jī)方案部署
- 意法半導(dǎo)體(ST)與全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)供貨商Sierra Wireless宣布合作協(xié)議,讓STM32微控制器(MCU)開(kāi)發(fā)社群能夠使用Sierra Wireless彈性的蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)機(jī)和邊緣至云端解決方案。 STM32 MCU與Sierra Wireless彈性的全球蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)機(jī)和邊緣至云端解決方案,簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備部署。該協(xié)議可協(xié)助開(kāi)發(fā)者解決建立和部署物聯(lián)網(wǎng)解決方案所涉及的各種挑戰(zhàn),包含裝置設(shè)計(jì)研發(fā)、蜂巢式網(wǎng)絡(luò)安裝和與云端服務(wù)聯(lián)機(jī),以加速產(chǎn)品上市。意法半導(dǎo)體部門副總裁暨微控制器事業(yè)部總經(jīng)
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AI依賴度提升 智慧邊緣為物聯(lián)終端加分
- 在今日,AI正逐步深入生活中的各種不同應(yīng)用層面,許多裝置都漸漸要求更高的運(yùn)算效能。事實(shí)上,智能生活相關(guān)的裝置,越來(lái)越多都普遍依賴AI算法。這些應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)低功耗和安全性都有很高的要求,這就展現(xiàn)出了邊緣運(yùn)算的重要性。對(duì)于許多的邊緣運(yùn)算物聯(lián)網(wǎng)裝置來(lái)說(shuō),有許多是采用電池供電,因此對(duì)于系統(tǒng)的功耗有很高的要求,才能用來(lái)延長(zhǎng)系統(tǒng)的工作時(shí)間。此外,這些裝置往往需要處理個(gè)人隱私數(shù)據(jù),比如臉部特征、聲音特征等,因此必須對(duì)隱私數(shù)據(jù)進(jìn)行充分的保護(hù),讓核心運(yùn)算在邊緣端可以更安全的實(shí)現(xiàn)。為邊緣運(yùn)算提供智能物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用對(duì)于未來(lái)智能化系
- 關(guān)鍵字: 智慧邊緣 物聯(lián)終端 NXP Arm
ST:以可持續(xù)方式為世界創(chuàng)新技術(shù)
- ST以可持續(xù)方式為可持續(xù)世界創(chuàng)造技術(shù),實(shí)際上,這并不是新鮮事,ST自1987 年成立時(shí)就開(kāi)始這樣做了。這個(gè)理念已深入我們的商業(yè)模式和企業(yè)文化 30余年,ST的創(chuàng)新技術(shù)讓客戶能夠因應(yīng)各種環(huán)境和社會(huì)挑戰(zhàn)。 意法半導(dǎo)體集團(tuán)副總裁暨可持續(xù)發(fā)展負(fù)責(zé)人Jean-Louis CHAMPSEIX現(xiàn)今,新冠疫情還在世界各處肆虐,為加速推動(dòng)各種可持續(xù)發(fā)展行動(dòng)創(chuàng)造了條件,CTIMES特別訪問(wèn)了意法半導(dǎo)體集團(tuán)副總裁暨可持續(xù)發(fā)展負(fù)責(zé)人Jean-Louis CHAMPSEIX,了解該公司可持續(xù)發(fā)展的策略。Jean-Louis指出,對(duì)
- 關(guān)鍵字: ST 可持續(xù)發(fā)展 碳中和
Rosenberger與ST合作 開(kāi)發(fā)獨(dú)特60GHz高速非接觸式連接器
- 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)和Rosenberger合作,開(kāi)發(fā)非接觸式連接器,用于工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備的超可靠近距離點(diǎn)對(duì)點(diǎn)全雙工數(shù)據(jù)交換。 Rosenberger創(chuàng)新的非接觸式連接器 RoProxCon利用意法半導(dǎo)體的60GHz射頻收發(fā)器ST60A2高速傳輸數(shù)據(jù),不受連接器的移動(dòng)、震動(dòng)、旋轉(zhuǎn)和污物(濕氣和灰塵)之影響,若為傳統(tǒng)的插銷與插座則可能導(dǎo)致聯(lián)機(jī)故障。ST60A2兼具Bluetooth?藍(lán)牙低功耗和高數(shù)據(jù)傳輸速率,打造出不再受線纜羈絆的新型醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用。Rosenberg
- 關(guān)鍵字: Rosenberger ST 60GHz 高速非接觸 連接器
各路技術(shù)齊綻放:NFC和RFID技術(shù)提升病人護(hù)理質(zhì)量
- 談及技術(shù)在醫(yī)療健康領(lǐng)域的巨大潛力,可看到技術(shù)確實(shí)有助于挽救生命。除了MRI、X光設(shè)備、掃描儀和呼吸機(jī)中使用的復(fù)雜設(shè)備器材,我們開(kāi)始用更「直接」的技術(shù)支持「居家」治療,例如世衛(wèi)組織認(rèn)為50%的患者無(wú)法完成或遵循其治療指南,可以采用技術(shù)協(xié)助解決,而使用NFC和RFID技術(shù)實(shí)現(xiàn)的創(chuàng)新便是成功秘方。 圖一 : 談及技術(shù)在醫(yī)療健康領(lǐng)域的巨大潛力,可見(jiàn)技術(shù)確實(shí)有助于挽救生命,而使用NFC和RFID技術(shù)實(shí)現(xiàn)的創(chuàng)新便是成功秘方。(source:NXP)每種抗生素處方上都大寫加粗「請(qǐng)至少服用完畢一個(gè)療程(Comp
- 關(guān)鍵字: NFC RFID NXP
ST和Exagan攜手開(kāi)啟GaN發(fā)展新章節(jié)
- 氮化鎵(GaN)是一種III/V族寬能隙化合物半導(dǎo)體材料,能隙為3.4eV,電子遷移率為1,700 cm2/Vs,而硅的能隙和電子遷移率則分別為1.1 eV和1,400cm2/Vs。因此,GaN的固有特性,讓組件具有更高的擊穿電壓和更低的通態(tài)電阻,亦即相較于同尺寸的硅基組件,GaN可處理更大的負(fù)載、效能更高,而且物料清單成本更低。在過(guò)去的十多年里,產(chǎn)業(yè)專家和分析人士一直在預(yù)測(cè),GaN功率開(kāi)關(guān)組件的黃金時(shí)期即將到來(lái)。相較于應(yīng)用廣泛的MOSFET硅功率組件,GaN功率組件具備更高的效率和更強(qiáng)的功耗處理能力,這
- 關(guān)鍵字: ST Exagan GaN
為技術(shù)找到核心 多元化半導(dǎo)體持續(xù)創(chuàng)新
- 觀察2021年主導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新技術(shù)趨勢(shì),可以從新的半導(dǎo)體技術(shù)來(lái)著眼?;旧习雽?dǎo)體技術(shù)可以分為三大類,第一類是獨(dú)立電子、計(jì)算機(jī)和通訊技術(shù),基礎(chǔ)技術(shù)是CMOS FinFET。在今天,最先進(jìn)的是5奈米生產(chǎn)制程,其中有些是FinFET 架構(gòu)的變體。這是大規(guī)模導(dǎo)入極紫外光刻技術(shù),逐步取代多重圖形光刻方法。 圖一 : 半導(dǎo)體的創(chuàng)新必須能轉(zhuǎn)化為成本可承受的產(chǎn)品。我們知道,目前三星、臺(tái)積電和英特爾等主要廠商與IBM 合作,正在開(kāi)發(fā)下一代3/2奈米,在那里我們會(huì)看到一種新的突破,因?yàn)樗麄冏钣锌赡苻D(zhuǎn)向奈米片全環(huán)繞
- 關(guān)鍵字: CMOS FinFET ST
大聯(lián)大世平推無(wú)死角消毒觸碰接口方案 采NXP控制器
- 大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MKL16Z64VFT4 MCU的無(wú)死角消毒觸碰界面設(shè)計(jì)。 大聯(lián)大世平推出基于NXP產(chǎn)品的無(wú)死角消毒觸碰界面設(shè)計(jì)方案的展示版圖后疫情時(shí)代,人們對(duì)于物體的清潔與消毒越來(lái)越重視。大聯(lián)大世平推出的無(wú)死角消毒觸碰界面設(shè)計(jì)方案,利用互感式感應(yīng)架構(gòu)設(shè)計(jì)Touch Pad,通過(guò)MCU觸摸感?器接口TSI即可量測(cè)Touch Pad,而無(wú)需額外掛載Touch Pad Driver IC。在電路板設(shè)計(jì)上,可采用圓平面或多角平面,容易清潔與消毒,且較容易配合產(chǎn)品外觀來(lái)
- 關(guān)鍵字: 大聯(lián)大世平 觸碰接口 NXP
IAR Systems擴(kuò)大支持NXP MCU 加乘嵌入式應(yīng)用開(kāi)發(fā)成效
- 嵌入式開(kāi)發(fā)市場(chǎng)軟件工具與服務(wù)供貨商IAR Systems今日宣布,其最新版開(kāi)發(fā)工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm已加入NXP最新跨界MCU「i.MX RT1160」微控制器的相關(guān)支持。IAR Embedded Workbench for Arm提供完整的C/C++語(yǔ)言編譯程序與除錯(cuò)器工具鏈,并包括優(yōu)化與完備除錯(cuò)功能。此外并提供整合式靜態(tài)與運(yùn)行時(shí)間分析工具、各種能協(xié)助開(kāi)發(fā)者執(zhí)行日常作業(yè)的簡(jiǎn)易功能、及強(qiáng)大的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)RTOS感知插件,以針對(duì)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)上所運(yùn)行的程序提供高層次
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Secure Thingz攜手NXP強(qiáng)化連網(wǎng)裝置保護(hù) 推進(jìn)IoT安全建置方案
- IAR Systems Group旗下的Secure Thingz宣布,針對(duì)安全開(kāi)發(fā)工具C-Trust與Embedded Trust及安全原型開(kāi)發(fā)與量產(chǎn)平臺(tái)Secure Deploy推出多項(xiàng)強(qiáng)化方案,透過(guò)采用NXP LPC55S6x MCU系列芯片內(nèi)建的Physical Unclonable Function (PUF)物理不可仿制技術(shù)來(lái)維護(hù)儲(chǔ)存安全,增強(qiáng)各種應(yīng)用的安全防護(hù)。要實(shí)現(xiàn)安全憑證和唯一身分,確保裝置的完整性至關(guān)重要。目前歐洲消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)安全標(biāo)準(zhǔn)EN 303 645已獲納入,最近美國(guó)物聯(lián)網(wǎng)資安改進(jìn)法
- 關(guān)鍵字: Secure Thingz NXP IoT 安全
ST BCD制程技術(shù)獲頒IEEE里程碑獎(jiǎng) 長(zhǎng)跑35年第十代即將量產(chǎn)
- 意法半導(dǎo)體(ST)宣布,電機(jī)電子工程師學(xué)會(huì)(Institute of Electrical and Electronics Engineering,IEEE)授予意法半導(dǎo)體IEEE里程碑獎(jiǎng),表彰ST在超級(jí)整合硅閘半導(dǎo)體制程技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新研發(fā)成果。ST的BCD技術(shù)可以單芯片整合雙極制程高精密模擬晶體管、CMOS制程高性能數(shù)字開(kāi)關(guān)晶體管和高功率DMOS晶體管,滿足高復(fù)雜度、大功率應(yīng)用的需求。多年來(lái),BCD制程技術(shù)已賦能硬盤驅(qū)動(dòng)器、打印機(jī)和汽車系統(tǒng)等終端應(yīng)用獲得重大技術(shù)發(fā)展。在意法半導(dǎo)體Agrate工廠的實(shí)時(shí)/
- 關(guān)鍵字: ST BCD 制程技術(shù)
意法半導(dǎo)體發(fā)布面向高性能汽車應(yīng)用的下一代MEMS加速度計(jì)
- 意法半導(dǎo)體 AIS2IH三軸線性加速度計(jì)為汽車防盜、遠(yuǎn)程信息處理、信息娛樂(lè)、傾斜/側(cè)傾測(cè)量、車輛導(dǎo)航等非安全性汽車應(yīng)用帶來(lái)更高的測(cè)量分辨率、溫度穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度,還為性能要求很高的新興汽車、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用鋪平了道路。借助意法半導(dǎo)體在MEMS技術(shù)和汽車技術(shù)方面的領(lǐng)先地位,AIS2IH具有市場(chǎng)領(lǐng)先的可靠性,在-40oC至+115oC的寬工作溫度范圍內(nèi)提供高性能的運(yùn)動(dòng)測(cè)量功能。此外,新加速度計(jì)采用超低功耗技術(shù)和緊湊的LGA-12柵格陣列封裝,售價(jià)具有極高的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。新產(chǎn)品有五個(gè)不同的工作模式:一個(gè)高性能模式(
- 關(guān)鍵字: ST MEMD 汽車 加速度計(jì)
st-nxp介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)st-nxp的理解,并與今后在此搜索st-nxp的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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