tddi soc 文章 進(jìn)入tddi soc技術(shù)社區(qū)
Mentor Graphics宣布推出新的用于PCIe 4.0的驗(yàn)證IP
- Mentor Graphics公司今天宣布其新的Mentor®EZ-VIP PCI Express驗(yàn)證IP的即時(shí)可用性。這一新的驗(yàn)證IP (VIP)可將ASIC(應(yīng)用程序特定集成電路)和FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)設(shè)計(jì)驗(yàn)證的測試平臺(tái)構(gòu)建時(shí)間減少多達(dá)10倍。 驗(yàn)證IP旨在通過為常見協(xié)議和架構(gòu)提供可復(fù)用構(gòu)建模塊來幫助工程師減少構(gòu)建測試平臺(tái)所花費(fèi)的時(shí)間。然而,即使是標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議和常見架構(gòu),其配置和實(shí)施也可能會(huì)因設(shè)計(jì)而異。因此,傳統(tǒng)的VIP元件可能需要數(shù)天甚至數(shù)周來準(zhǔn)備模擬或仿真測試平臺(tái)。 &
- 關(guān)鍵字: Mentor Graphics IP SoC
AMD無望于2015年推出16nm FinFET芯片
- 時(shí)間一晃又到了2014年的12月份,在辛苦工作了一年之后,大家都在等待著合家團(tuán)圓,而IT行業(yè)也在醞釀著新的一年的改變。最新的消息是,AMD公司的“RedTeam”披露了其明年的APU和GPU規(guī)劃,其中最引人注意的,自然是制程工藝的轉(zhuǎn)變。然而外媒也指出,AMD的16納米FinFET設(shè)計(jì)在2015年登陸主流市場并無望。 AMD首席技術(shù)官M(fèi)arkPapermaster表示:“我公司的FinFET設(shè)計(jì)已經(jīng)起步,但我們并不會(huì)是任何前沿技術(shù)的首個(gè)使用者”。換言
- 關(guān)鍵字: AMD FinFET SoC
AMD攜手北京云龍視界科技有限公司開啟數(shù)字標(biāo)牌新時(shí)代
- 憑借智能、互聯(lián)、精準(zhǔn)和可視性強(qiáng)等突出優(yōu)勢,數(shù)字標(biāo)牌目前已成為僅次于電視的第二大媒體形式,同時(shí)也是零售物聯(lián)網(wǎng)的重要媒介,幫助其實(shí)現(xiàn)真正的O2O商業(yè)模式。此外,受益于線下線上的快速融合以及各方資源的持續(xù)投入,中國市場勢必將成為增速最快的區(qū)域。 作為國內(nèi)數(shù)字標(biāo)牌領(lǐng)域的佼佼者,北京云龍視界科技有限公司多年來一直專注于軟件系統(tǒng)開發(fā)、智能設(shè)備制造以及提供企業(yè)多媒體解決方案。其全球領(lǐng)先的廣告終端播放系統(tǒng)和數(shù)字標(biāo)牌信息發(fā)布系統(tǒng)不受任何軟硬件限制,能做到以瀏覽器方式進(jìn)入后臺(tái)管理,簡潔方便、容易操控、大大降低了企業(yè)
- 關(guān)鍵字: AMD SoC
滿足影音娛樂/ADAS應(yīng)用 車用處理器邁向64位
- 因應(yīng)全球車廠導(dǎo)入車載資通訊(Telematics)、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的需求,瑞薩電子(Renesas Electronics)近期除發(fā)布業(yè)界首款40奈米,且符合ASIL-D規(guī)范的汽車底盤微控制器(MCU)外,亦推出新系列車載影音/資訊處理器R- Car E2,同時(shí)將于2015年打造28奈米、64位元系統(tǒng)單晶片(SoC),以全面滿足智慧汽車設(shè)計(jì)。 臺(tái)灣瑞薩電子第五營業(yè)行銷部營業(yè)行銷事業(yè)部副理何吉哲表示,隨著車廠加速發(fā)展智慧汽車,并擴(kuò)大引進(jìn)Telematics、ADAS和各種車身功能安全
- 關(guān)鍵字: 瑞薩 ADAS SoC
可充電觸屏遙控模塊設(shè)計(jì)
- 摘要 本文介紹了使用MSP430作為主處理器實(shí)現(xiàn)可充電的觸屏遙控模塊,該設(shè)計(jì)方案支持紅外(IR)信號(hào)傳輸,且可擴(kuò)展RF和NFC無線傳輸方式;用戶輸入采用觸摸按鍵實(shí)現(xiàn),設(shè)計(jì)簡潔美觀;系統(tǒng)可由電池供電,且自帶可充電模塊,可由USB或者直流電源適配器充電。TI的430系列MCU產(chǎn)品功耗低,可為便攜式電子設(shè)備提供更長的使用壽命;其內(nèi)嵌LCD驅(qū)動(dòng)器,可以方便實(shí)時(shí)顯示監(jiān)測數(shù)據(jù);其支持多種觸摸按鍵實(shí)現(xiàn)方式,設(shè)計(jì)簡便靈活。 簡介 遙控設(shè)備在日常生活中非常易見,家電遙控器、玩具遙控器等方便了用戶對設(shè)備
- 關(guān)鍵字: MSP430 RISC SoC
AMD預(yù)測2015年其半數(shù)利潤將來自非PC業(yè)務(wù)
- AMD在于近日舉行的某技術(shù)會(huì)議中稱,預(yù)測在2015年其近半數(shù)的利潤將來在非PC相關(guān)產(chǎn)品。據(jù)Kitguru報(bào)道,AMD首席財(cái)務(wù)官稱,預(yù)期在2015年底AMD將從非PC和非傳統(tǒng)業(yè)務(wù)中,實(shí)現(xiàn)約5成利潤收入。而據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,目前AMD非PC業(yè)務(wù)利潤已接近40%。 ? 從AMD已經(jīng)公布的Q3季度財(cái)報(bào),該公司總營收為14.3億美元,其中7.81億來自計(jì)算機(jī)處理和圖形業(yè)務(wù),6.48億來自企業(yè)市場及嵌入式SoC處理器。而AMD也一直尋求轉(zhuǎn)型,尋找傳統(tǒng)PC業(yè)務(wù)之外新的利潤增長點(diǎn)。
- 關(guān)鍵字: AMD SoC
手機(jī)和平板電腦觸控市場大,汽車觸控興起,未來會(huì)有新型人機(jī)界面
- 手機(jī)和平板電腦目前是觸控最大的市場。目前觸控和顯示用得最多的是分立式的觸控、分立式的顯示驅(qū)動(dòng)器?,F(xiàn)在有觸控傳感器集成的模式,包括SLOC(單層多點(diǎn)外嵌式)以及In-Cell內(nèi)嵌式。最新的是TDDI(觸摸和顯示驅(qū)動(dòng)器集成)架構(gòu),即用一個(gè)芯片來驅(qū)動(dòng)顯示以及觸控,同時(shí)具有集成的架構(gòu)。 移動(dòng)設(shè)備的行業(yè)將會(huì)繼續(xù)保持快速的發(fā)展,到2018年智能手機(jī)出貨量會(huì)達(dá)到20億部左右。圖1按照屏幕的分辨率來劃分幾塊不同的市場,最上面是超高清,中間是高清和全高清,也是目前和未來最大的應(yīng)用市場。 最高端以及比較低
- 關(guān)鍵字: TDDI DDIC 觸摸屏 201412
物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的MCU商機(jī)與發(fā)展趨勢
- MCU(MicroControllerUnit)中文名微控制單元,又稱單片微型計(jì)算機(jī),是指隨著大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)及其發(fā)展,將計(jì)算機(jī)的CPU、RAM、ROM、定時(shí)數(shù)器和多種I/O接口集成在一片芯片上,形成芯片級的計(jì)算機(jī),為不同的應(yīng)用場合做不同組合控制。 隨著行動(dòng)通訊與嵌入式裝置的流行,強(qiáng)調(diào)高效能、低耗電的應(yīng)用處理器紛紛進(jìn)駐各種3C消費(fèi)電子與可攜式智慧產(chǎn)品,而功能簡便且超低功耗的MCU,以更簡易的硬體架構(gòu)與超低成本,應(yīng)用在各種不同的領(lǐng)域,包括:穿戴式裝置、家電、車用電子、遙控器、場域監(jiān)控、工控、無
- 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) MCU SOC
華為麒麟620正式發(fā)布:64位八核中國“芯”
- 預(yù)熱幾天之后,華為終于在今天發(fā)布了旗下首款64位八核SOC,其型號(hào)為Kirin 620。具體規(guī)格方面,Kirin 620采用了64位八核Cortex-A53架構(gòu)設(shè)計(jì),基于28nm工藝制造,搭載Mali450MP4 GPU,支持LPDDDR3內(nèi)存、最高1300萬像素?cái)z像頭以及1080p 30Hz視頻編碼/解碼。 Kirin 620的處理器部分支持GTS調(diào)度技術(shù),可根據(jù)任務(wù)進(jìn)程和負(fù)載調(diào)整運(yùn)行的核心數(shù)量及主頻,最高可實(shí)現(xiàn)八顆核心同時(shí)工作。 此外,該SOC還集成了基帶芯片,支持最高150Mbps的
- 關(guān)鍵字: 華為 麒麟 SOC
聯(lián)發(fā)科毛利率獲贊贊
- 四家外資投資機(jī)構(gòu)近期均對聯(lián)發(fā)科發(fā)表正面看法,推測未來12個(gè)月合理股價(jià)均在550元以上,對聯(lián)發(fā)科未來的市占率和利潤非??春谩?
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 4G SOC
聯(lián)詠科技在其下一代SoC產(chǎn)品中集成CEVA-MM3101圖像與計(jì)算機(jī)視覺DSP內(nèi)核
- 全球領(lǐng)先的視覺、音頻、通信和連接性DSP平臺(tái)IP授權(quán)廠商CEVA公司宣布,領(lǐng)先的fabless芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)詠科技(Novatek Microelectronics Corp.)已經(jīng)為其針對安防監(jiān)控、運(yùn)動(dòng)攝像機(jī)和汽車電子市場的下一代SoC產(chǎn)品選擇了CEVA-MM3101圖像和計(jì)算機(jī)視覺DSP。聯(lián)詠科技將可編程CEVA-MM3101內(nèi)核集成進(jìn)其SoC設(shè)計(jì)中,采用靈活的和高效率的方式增加強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)視覺能力,包括場景分析、機(jī)器視覺、深度圖和物體檢測等功能。 聯(lián)詠科技副總裁Tommy Chen表示:&
- 關(guān)鍵字: DSP CEVA SoC
tddi soc介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條tddi soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對tddi soc的理解,并與今后在此搜索tddi soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對tddi soc的理解,并與今后在此搜索tddi soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473