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臺積電制程加持 Dialog藍牙Smart SoC小又省電
- 戴樂格(Dialog)半導體透過與臺積電合作研發(fā)制程技術(shù)，推出市面上尺寸最小的藍牙Smart系統(tǒng)單晶片(SoC)，以滿足個人電腦與行動裝置及其周邊，以及消費性電子等應用產(chǎn)品開發(fā)商，對尺寸與功耗日益嚴苛的要求。 戴樂格執(zhí)行長Jalal Bagherli表示，電腦周邊與穿戴式電子已普遍采用藍牙Smart標準。 戴樂格執(zhí)行長Jalal Bagherli表示，戴樂格推出的Smartbond是目前業(yè)界尺寸最小、功耗最低且整合度最高的藍牙Smart晶片，其功耗僅為以往產(chǎn)品的50%，亦即電池壽命
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博通宣布為外圍設(shè)備推出Bluetooth Smart芯片
- 全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導者博通(Broadcom)公司(NASDAQ：BRCM)于2014年6月6日宣布為原始設(shè)備制造商(OEM)推出兩款高性價比Bluetooth? Smart單芯片解決方案(SoC)，以提升家庭娛樂和移動計算技術(shù)的用戶體驗?！ o處不在的內(nèi)置于數(shù)字電視、OTT盒子、機頂盒(STB)、個人電腦以及平板電腦上的Wi-Fi和藍牙技術(shù)，使人們越來越依賴于智能設(shè)備所配備的遙控裝置、鍵盤和鼠標。新款Bluetooth Smart芯片BCM20734和BCM20738將博通公司的連接
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德州儀器拓展了具有低功率、內(nèi)存和安全性選項的三相智能電子式電表 SoC 產(chǎn)品系列
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出面向智能電表和便攜式測量應用的新型三相計量片上系統(tǒng) (SoC)，從而提升了其在智能電網(wǎng)能量測量解決方案領(lǐng)域中的領(lǐng)導地位。新的 MSP430F67641 SoC 內(nèi)置了高性能 ΔΣ 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)，適用于那些要求在寬動態(tài)范圍內(nèi)提供高準確度的能量測量產(chǎn)品。一個集成型 320 段 LCD 免除了增設(shè)外部驅(qū)動器的需要，并使開發(fā)人員能夠打造出擁有詳細顯示和擴展語言支持能力的下一代智能型能量測量設(shè)備，同時仍可在睡眠模式中保持低功耗。 此外，新
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AMD 嵌入式G系列明星產(chǎn)品線再添新丁
- AMD (NYSE: AMD)于2014年6月4日宣布針對嵌入式應用推出全新x86 AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級芯片(SoC)和中央處理器(CPU) 解決方案，包括針對惠普醫(yī)療、金融、教育和零售行業(yè)瘦客戶機以及Advantech(研華科技)用于嚴苛環(huán)境的工業(yè)應用的前期采購解決方案?！ ∪孪盗挟a(chǎn)品將屢獲殊榮的AMD嵌入式G系列平臺在高性能、低功耗方面的優(yōu)勢進一步提升，同時將企業(yè)級糾錯編碼(ECC)內(nèi)存支持、雙核/四核以及獨顯級卡的GPU和I/O控制器集成在一個芯片上，帶來更高的性能和安全性。全新G系列處理
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全面剖析數(shù)字電路中的復位設(shè)計
- 隨著數(shù)字化設(shè)計和SoC的日益復雜，復位架構(gòu)也變得非常復雜。在實施如此復雜的架構(gòu)時，設(shè)計人員往往會犯一些低級錯誤，這些錯誤可能會導致亞穩(wěn)態(tài)、干擾或其他系統(tǒng)功能故障。本文討論了一些復位設(shè)計的基本的結(jié)構(gòu)性問題。在每個問題的最后，都提出了一些解決方案。 復位域交叉問題 1. 問題 在一個連續(xù)設(shè)計中，如果源寄存器的異步復位不同于目標寄存器的復位，并且在起點寄存器的復位斷言過程中目標寄存器的數(shù)據(jù)輸入發(fā)生異步變化，那么該路徑將被視為異步路徑，盡管源寄存器和目標寄存器都位于同一個時鐘域，在源寄存器的復位斷言過程中可
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博通為智能手機推出多標準無線充電單芯片解決方案（SoC）
- 全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導者博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)于2014年5月30日推出新款多標準智能手機電源管理單元(PMU)，從而在保持與現(xiàn)有已應用標準兼容性的同時，將RezenceTM技術(shù)推入主流市場。博通將WICED? Smart單芯片解決方案(SoC)產(chǎn)品組合與充電板軟件相結(jié)合，制造商現(xiàn)在可以生產(chǎn)完整并具有廣泛兼容性的端到端無線充電解決方案?！ 〔┩ǖ母咝阅蹷CM59350無線充電電源管理單元(PMU)可以自動選擇無線充電聯(lián)盟(A4WP)、電力事業(yè)聯(lián)盟(P
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博通WICED Smart單芯片解決方案（SoC） 為不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)提高了安全性并添加了iBeacon技術(shù)支持
- 全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導者博通(Broadcom)公司(NASDAQ：BRCM)于2014年5月30日宣布為其嵌入式設(shè)備互聯(lián)網(wǎng)無線連接(WICED?)產(chǎn)品組合推出了一項新型Bluetooth? Smart單芯片解決方案(SoC)，從而為不斷發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)提供先進的安全保護以及iBeacon技術(shù)支持?！ ≈悄苁謾C、平板電腦、可穿戴設(shè)備、家電、保健設(shè)備及傳感應用等之間的數(shù)據(jù)共享正穩(wěn)步增長，這引起了人們對于隱私問題的再次關(guān)注。博通的新款高性價比低功耗WICED Smart芯片BCM20
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布MT8127四核平板SoC
- 2014年5月30日，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了性能卓越的四核平板SoC MT8127，支持最新HEVC (H. 265)影片播放標準，經(jīng)過高度整合及優(yōu)化，可較H.264標準平均省下50%的影片帶寬?！ ÷?lián)發(fā)科技針對「超級中端市場(Super-mid Market)」推出性能卓越的MT8127平板SoC，具備先進的多媒體功能、高性能、低功耗且價格平易近人。MT8127支持聯(lián)發(fā)科技領(lǐng)先業(yè)界的四合一無線連接芯片，整合Bluetooth 4.0、WiFi、FM接收器與GPS，有助于終端廠商縮短上市時間，同時降低PCB面
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思爾芯將在DAC 2014展示其最新技術(shù)
- 業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的SoC/ASIC快速原型解決方案供應商思爾芯(S2C)公司，于2014年5月27日宣布將在2014年電子自動化展(DAC)展示其最新的技術(shù)。此次演示旨在展示S2C的最新技術(shù)和解決方案，以應對快速發(fā)展的SoC設(shè)計行業(yè)所面臨的新挑戰(zhàn)。DAC 2014將于6月1日至5日，在加利福尼亞，舊金山的Moscone會議中心舉行?！ 2C的快速原型平臺， TAI Logic Module系列，可幫助加速完成SoC設(shè)計項目。從ESL探究，IP設(shè)計/驗證， 系統(tǒng)整合和軟件開發(fā)， TAI Logic Modul
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Altera為下一代非易失FPGA提供早期使用軟件
- Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布，為Altera最新的10代FPGA和SoC系列產(chǎn)品之一——MAX? 10 FPGA，提供Quartus? II beta軟件和早期使用文檔。基于TSMC的55 nm嵌入式閃存工藝技術(shù)，MAX 10 FPGA在小外形封裝、低成本和瞬時接通可編程邏輯器件中采用了先進的工藝，是革命性的非易失FPGA。提供軟件支持和產(chǎn)品文檔，客戶可以馬上開始他們的MAX 10 FPGA設(shè)計?！ ltera最近完成了首批MAX 10 FPGA投片，與TSMC合作將于201
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米級差分導航模塊技術(shù)成熟 精度提升至1米
- 5月22日從第五屆中國衛(wèi)星導航學術(shù)年會中獲悉，由泰斗微電子科技有限公司研發(fā)的低成本米級差分定位導航模塊已具備大規(guī)模應用的基礎(chǔ)。通過該產(chǎn)品可使導航定位精度由目前的10米提升至1米左右。 “目前該產(chǎn)品在技術(shù)、產(chǎn)能等方面均已成熟。只待配套基礎(chǔ)設(shè)施如地基增強站的跟進，就能實現(xiàn)大規(guī)模應用?！痹摴靖笨偨?jīng)理孫功憲表示，目前我國正大力推進地基增強站的建設(shè)，預計不久后便能滿足其應用需求。 據(jù)介紹，為適應多樣化、細分化的市場需求，泰斗微電子自主研發(fā)了這項產(chǎn)品。模塊內(nèi)部集成了該公司自主
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IC驗證進入“驗證3.0時代”
- 當前，IC設(shè)計的驗證環(huán)節(jié)已成為IC設(shè)計的瓶頸，一家企業(yè)的驗證水平直接影響了新產(chǎn)品的推出速度;而且驗證方法也到了瓶頸，需要新方法迅速提升驗證效率。 近日，Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden C. Rhines在美國總部稱，IC驗證正進入“驗證3.0時代，即系統(tǒng)時代，軟硬件協(xié)同驗證。 原因是當今SoC更復雜，諸如系統(tǒng)中含有多個嵌入式內(nèi)核，異構(gòu)處理器，復雜的內(nèi)部互聯(lián)，共享存儲器，片上芯片(NoC)及多級緩存。 與此同時，隨著工藝制程節(jié)點的不斷
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領(lǐng)先的Xilinx 支持亞太客戶領(lǐng)先一代
- 作為賽靈思公司亞太區(qū)銷售兼市場副總裁，在公司成立30周年之際，能夠以亞太地區(qū)市場份額第一的成績?yōu)楣精I禮，我深為亞太區(qū)的員工感到自豪和驕傲。 同時我也為我們在亞太地區(qū)所支持的眾多客戶而深感驕傲。借助賽靈思領(lǐng)先一代的產(chǎn)品優(yōu)勢和前瞻性的戰(zhàn)略優(yōu)勢，我們的客戶在其所在的各個應用領(lǐng)域也持續(xù)擴大著其領(lǐng)先的優(yōu)勢，不僅在本地， 甚至在全球競爭領(lǐng)域也保持或者擁有了眾多領(lǐng)先地位。 賽靈思公司亞太區(qū)銷售兼市場副總裁楊飛 經(jīng)歷30年發(fā)展歷程的賽靈思公司，給我最深的印象莫過于這個企業(yè)源源不斷的創(chuàng)新力量，以及其所實現(xiàn)
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