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Synopsys全新DesignWare MIPI D-PHY將面積和功耗縮減50%
- 為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布：已將其DesignWare® MIPI® D-PHY™的面積和功耗降低到了競爭性方案的50%，同時將性能提升至每通道2.5 Gbps，為移動、消費類和汽車應(yīng)用降低了系統(tǒng)級芯片(SoC)的芯片成本并延長了電池續(xù)航能力。由于符合MIPI D-PHY v1.2規(guī)范，同時作為還包括DesignWare MIPI DSI 和 CSI-2 Controlle
- 關(guān)鍵字： Synopsys SoC D-PHY
Synopsys全新DesignWare MIPI D-PHY將面積和功耗縮減50%
- 為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布：已將其DesignWare® MIPI® D-PHY™的面積和功耗降低到了競爭性方案的50%，同時將性能提升至每通道2.5 Gbps，為移動、消費類和汽車應(yīng)用降低了系統(tǒng)級芯片(SoC)的芯片成本并延長了電池續(xù)航能力。由于符合MIPI D-PHY v1.2規(guī)范，同時作為還包括DesignWare MIPI DSI 和 CSI-2 Controlle
- 關(guān)鍵字： Synopsys SoC 傳感器
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一種基于FPGA的SOC設(shè)計方案
- 為減少在印制電路板(PCB)設(shè)計中的面積開銷，介紹一種Flash結(jié)構(gòu)的現(xiàn) 場可編程門陣列(FPGA)器件，進而介紹采用該器件搭建基于先進精簡指令集機器(ARM)的片上系統(tǒng)(SOC)電路的設(shè)計方法，該方法按照高級微控制器總線架構(gòu)(AMBA)，設(shè)計ARM7處理器微系統(tǒng)及其外設(shè)電路，通過用搭建的系統(tǒng)對片外存儲器進行擦寫，以及通過編寫軟硬件代碼定制符合ARM7外圍低速總線協(xié)議的用戶邏輯外設(shè)，驗證了系統(tǒng)的準(zhǔn)確性，該系統(tǒng)可用于驗證SOC設(shè)計系統(tǒng)。 近年來，SOC技術(shù)得到了快速的發(fā)展，逐漸 成為微電子行業(yè)的主
- 關(guān)鍵字： Actel FPGA SOC
富士施樂公司授予Altera 2014年度優(yōu)秀合作伙伴獎
- Altera公司今天宣布，獲得富士施樂有限公司2014年度優(yōu)秀合作伙伴獎。富士施樂公司總部位于日本，在亞太地區(qū)開發(fā)、生產(chǎn)并銷售靜電復(fù)印(或者電子照相復(fù)印)以及文檔相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)。這是Altera連續(xù)第二年獲得富士施樂公司的優(yōu)秀合作伙伴獎，Altera FPGA和SoC可編程邏輯器件和技術(shù)以其優(yōu)異的技術(shù)、極高的性價比和出眾的交付能力而再次獲得這一最高榮譽。 富士施樂有限公司副總裁兼采購部執(zhí)行總經(jīng)理Tomoyuki Matsuura評論說：“多年以來，Altera一直為我們的業(yè)務(wù)提供可靠
- 關(guān)鍵字： Altera FPGA SoC
美高森美SmartFusion2和IGLOO2產(chǎn)品系列成為PLD行業(yè)唯一首先成功完成
- 致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和 IGLOO®2 FPGA產(chǎn)品系列是唯一首先成功完成美國國家安全局(NSA)信息安全保障局(IAD)安全實施指南(SIG)文件的FPGA器件。 NSA IAD 設(shè)立這一過程，旨為提供與一套信息保障 (IA) 系統(tǒng)使用模型最具相關(guān)性的設(shè)計和數(shù)據(jù)安全特性概述，并包括了用于基于合適用戶場景的安全條例指南。通過清楚的Sm
- 關(guān)鍵字： 美高森美 FPGA SoC
簡化三相BLDC電機控制和驅(qū)動系統(tǒng)的策略
- 摘要：高度集成的半導(dǎo)體產(chǎn)品不僅是消費類產(chǎn)品的潮流，同時也逐步滲透至電機控制應(yīng)用。與此同時，無刷直流(BLDC)電機在汽車和醫(yī)療應(yīng)用等眾多市場中也呈現(xiàn)出相同態(tài)勢，其所占市場份額正逐漸超過其他各類電機。隨著對BLDC電機需求的不斷增長以及相關(guān)電機技術(shù)的日漸成熟，BLDC電機控制系統(tǒng)的開發(fā)策略已逐漸從分立式電路發(fā)展成三個不同的類別。這三類主要方案劃分為片上系統(tǒng)(SoC)、應(yīng)用特定的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)和雙芯片解決方案。每種策略都有其各自的優(yōu)缺點。本文將論述這三種方案及其如何在設(shè)計的集成度和靈活性之間做出權(quán)衡
- 關(guān)鍵字： BLDC SoC 電機控制 ASSP 單片機 201409
美高森美新型Libero SoC v11.4軟件改善運行時間高達35%，顯著提升FPGA設(shè)計生產(chǎn)率
- 致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出最新11.4版本Libero系統(tǒng)級芯片(SoC)綜合設(shè)計軟件，用于開發(fā)美高森美最新一代FPGA產(chǎn)品。 美高森美新型Libero SoC v11.4用于獲獎的SmartFusion2™ SoC FPGA和IGLOO2™ FPGA，改善設(shè)計流程運行時間多達35%。新產(chǎn)品還提供了更高的設(shè)計效率，具有改善的SmartDesign圖形設(shè)計畫布、改善的文本編
- 關(guān)鍵字： 美高森美 SoC Libero
意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布完全符合規(guī)范且可馬上投產(chǎn)的機頂盒平臺
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球領(lǐng)先的機頂盒芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)與巴西數(shù)字電視軟件專業(yè)公司EiTV 和數(shù)字通信芯片廠商MaxLinear密切合作，開發(fā)出一款功能完整且可馬上投產(chǎn)的數(shù)字機頂盒平臺，可支持巴西模擬電視數(shù)字化計劃(ASO, Analog Switch-Off)，推進模擬電視向服務(wù)更豐富的數(shù)字化發(fā)展。 新平臺是針對巴西市場的量身訂制的高集成度機頂盒平臺，支持巴西獨有的數(shù)字電視和中間件標(biāo)準(zhǔn)，讓設(shè)備廠商利用先進的系統(tǒng)芯片(S
- 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體 MaxLinear SoC
美高森美新型Libero SoC v11.4軟件改善運行時間高達35%，顯著提升FPGA設(shè)計生產(chǎn)率
- 致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出最新11.4版本Libero系統(tǒng)級芯片(SoC)綜合設(shè)計軟件，用于開發(fā)美高森美最新一代FPGA產(chǎn)品。 美高森美新型Libero SoC v11.4用于獲獎的SmartFusion2™ SoC FPGA和IGLOO2™ FPGA，改善設(shè)計流程運行時間多達35%。新產(chǎn)品還提供了更高的設(shè)計效率，具有改善的SmartDesign圖形設(shè)計畫布、改善的文本編
- 關(guān)鍵字： 美高森 Libero SoC FPGA
英特爾“勾搭”展訊 對抗高通聯(lián)發(fā)科
- 近日潘九堂爆料，英特爾和瑞芯微合作后，最近又在和展訊勾搭。如今，手機芯片市場競爭激烈，STE、博通、Marvell、英偉達等手機芯片業(yè)務(wù)日益下降，出路之一就是低價銷售+股份賣給紫光(展訊)等中國公司，不過許多公司都沒有魄力，只有英偉達是個例外。 2012年，聯(lián)發(fā)科(聯(lián)發(fā)科)瘋狂推四代3G，擠壓高通在2013年只剩下高端/EVDO。2014年，高通憑借4G策略重躲龍頭，聯(lián)發(fā)科在4G科技的成熟度和科技上有所落后，但聯(lián)發(fā)科又在瘋狂迭代，90、95、52、32之后，又推出了6735、35M，這對于高
- 關(guān)鍵字： 英特爾 SoC
Atmel推出下一代智能計量片上系統(tǒng)解決方案
- 全球微控制器和觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel公司近日推出其最新面向智能計量應(yīng)用的電力線通信片上系統(tǒng)(SoC)解決方案。 Atmel SAM4CP16B是Atmel SAM4Cx智能能源平臺的一個擴展，該平臺是基于一個雙核32位ARM® Cortex®-M4架構(gòu)。此番推出的高度靈活的解決方案全面兼容Atmel遵從PRIME標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的ATPL230A OFDM物理層(PHY)器件。它將相互獨立的應(yīng)用、協(xié)議棧和物理層處理功能集成到同一個器件中，可滿足OEM廠商對不同系統(tǒng)分區(qū),
- 關(guān)鍵字： Atmel SAM4Cx SoC
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