tdk-epc 文章 進入tdk-epc技術(shù)社區(qū)
帶觸覺反饋的壓電執(zhí)行器(低電壓/薄型)PiezoHapt?執(zhí)行器的開發(fā)
- TDK株式會社開發(fā)出了帶觸覺反饋的“PiezoHapt?執(zhí)行器”，并將從今3月開始提供樣品。PiezoHapt執(zhí)行器是由積層壓電元件與振動板構(gòu)成的單晶結(jié)構(gòu)的振動裝置，實行低電壓驅(qū)動的同時，支持各種振動模式。與以往用于振動的偏心旋轉(zhuǎn)電機執(zhí)行器、線性執(zhí)行器(線性諧振執(zhí)行器)相比，本產(chǎn)品具有世界最薄級別*1的厚度(約0.35mm)、可瞬時反應的特點?！ ”井a(chǎn)品的壓電元件為積層型，可生成比相同厚度的單板型元件更大的位移量。因此，與一般情況下壓電式觸覺反饋技術(shù)需具備高電壓環(huán)境不同，PiezoHapt執(zhí)行器即使在
- 關(guān)鍵字： TDK 執(zhí)行器
Qualcomm和TDK宣布合資企業(yè)正式啟動
- 近日，高通和TDK公開宣布，合資企業(yè)RF360控股新加坡有限公司已籌備完成。該合資企業(yè)將支持Qualcomm的射頻前端(RFFE)業(yè)務部門為用于移動終端和新興業(yè)務領(lǐng)域(例如物聯(lián)網(wǎng)IoT、汽車應用和聯(lián)網(wǎng)計算等)的全集成系統(tǒng)提供射頻前端模塊和射頻濾波器。轉(zhuǎn)移的業(yè)務是TDK SAW業(yè)務集團(TDK SAW Business Group)業(yè)務活動的一部分。 Qualcomm Incorporated執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“移動通信正在拓展至多個行業(yè)，而多
- 關(guān)鍵字： Qualcomm TDK
13億美元收購Inven Sense TDK買到了什么？
- 2016年底，TDK宣布以13.3億美元收購Inven Sense。這次收購的一大意義在于提升TDK在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的機會，從Inven Sense在上周最新公布的一些物聯(lián)網(wǎng)新技術(shù)來看，TDK對其進行收購還是比較明智的動作。 預計物聯(lián)網(wǎng)在2020年將形成7.1萬億美元的市場，TDK希望借助Inven Sense的MEMS技術(shù)幫助其完成從移動市場到物聯(lián)網(wǎng)的轉(zhuǎn)型。 下面這些就是TDK可以從Inven Sense獲得的新技術(shù)。 全球首款七軸運動傳感器 Inven Se
- 關(guān)鍵字： Inven Sense TDK
加強傳感器技術(shù)實力 TDK正式收購InvenSense
- 2016年馬上就要過去了，但半導體行業(yè)并購潮仍在繼續(xù)。今天，日本電子零件制造商TDK官方宣布，已經(jīng)與InvenSense達成協(xié)議，將以13.3億美元(約合人民幣92.5億元)的價格收購這家美國芯片廠商。TDK表示，將以13美元每股的價格買下Invensense的所有股票，相比其周二收盤價溢價19.9%。 與STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供應商不同，InvenSense是全球前20大MEMS企業(yè)中唯一一家完全以MEMS 器件為主業(yè)的企
- 關(guān)鍵字： TDK InvenSense
13億美元！日本TDK收購美國芯片制造商InvenSense
- 據(jù)路透社報道，日本電子零件制造商TDK證實，已經(jīng)同意斥資13億美元收購美國芯片制造商InvenSense。InvenSense為蘋果和三星公司制造運動傳感器。 在周三發(fā)表的聲明中，TDK宣稱將以每股13美元的價格收購InvenSense的所有股票。這意味著，TDK的收購價比周二收盤時InvenSense股價溢價19.9%。早在12月初時，路透社就曾報道，TDK正與InvenSense就收購事宜進行磋商。 收購InvenSense后，身為智能手機零部件主要供應商的TDK，在傳感器技術(shù)方面將實
- 關(guān)鍵字： TDK InvenSense
半導體整并不停歇 傳TDK洽購InvenSense
- 半導體行業(yè)整并不停歇，繼7月軟銀以320億美元收購ARM、10月高通以470億美元收購恩智浦、11月西門子以45億美元收購Mentor后，近日又傳出日本電子零部件制造商TDK公司正在與美國傳感器供應商InvenSense公司洽談收購事宜。據(jù)悉，TDK開出的收購價是12美金每股，收購總價約為11.3億美金。 InvenSense為蘋果、三星等智能手機廠商提供MEMS慣性傳感器，如6軸慣性測量單元(IMU)、9軸組合傳感器等，其主要競爭對手是博世和意法半導體。 TDK 本身已是一家智能機零部件
- 關(guān)鍵字： TDK InvenSense
即將揮別的2016 半導體行業(yè)十大并購案盤點
- 近年來，全球IC市場頻繁出現(xiàn)大手筆并購案。2015年5月，Avago 370億美元拿下博通;同年6月，Intel 167億美元鯨吞可編程邏輯芯片巨頭Altera;今年7月，日本軟銀240億英鎊購得ARM。 2015年，半導體行業(yè)出現(xiàn)了空前的并購狂潮，去年全球并購額超過了1300億美元。而今年，這一熱潮不但沒有減退，反而呈現(xiàn)出愈演愈烈之勢，據(jù)統(tǒng)計，2016年前三個季度，全球半導體行業(yè)并購額就超過了1200億美元，全年總額超過2015毫無懸念。 隨著半導體產(chǎn)業(yè)的成熟，許多半導體公司已經(jīng)根據(jù)新的
- 關(guān)鍵字： TDK InvenSense
tdk-epc介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條tdk-epc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對tdk-epc的理解，并與今后在此搜索tdk-epc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對tdk-epc的理解，并與今后在此搜索tdk-epc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
tdk-epc電路
tdk-epc相關(guān)帖子
tdk-epc資料下載
tdk-epc專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473