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被博世搶走蘋果運動傳感器訂單？TDK：我并不擔心

　　剛剛被TDK收購的InvenSense一直是傳感器市場的領軍者。　　據(jù)知情人士透露，羅伯特·博世有限公司最近拿下了蘋果公司的訂單，將為下一代iPhone提供部分運動傳感器，這對該智能手機組件當前的主要供應商InvenSense將造成相當程度的打擊。　　InvenSense的財務負責人早在去年八月份就暗示了這種變化，當時，這家來自于加州圣何塞市的運動感應芯片制造商正在尋求以13億美金出售給TDK，這項交易部分原因是為了提升TDK與蘋果的業(yè)務往來。　　
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日商TDK收購ICsense 擴展其傳感器和致動器業(yè)務

　　2016年底才以約13億美元買下微機電系統(tǒng)(MEMS)傳感器開發(fā)商應美盛(InvenSense)的日商TDK，近日宣布旗下全資子公司TDK-Micronas已與專門設計特定應用集成電路(ASIC)的業(yè)者ICsense NV簽署股權(quán)收購協(xié)議，未來ICsense NV將成為TDK-Micronas的全資子公司。此波收購動作將有助TDK進一步擴展其傳感器與致動器(Actuator)業(yè)務。　　TDK-Micronas執(zhí)行長兼TDK磁傳感器事業(yè)群總經(jīng)理Matthias Bopp表示，此次并購對于TDK擴展
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技術(shù)合作獎: TDK的卓越技術(shù)獲得金風科技公司的認可

　　TDK集團宣布愛普科斯(EPCOS)中國的銷售公司被中國風力發(fā)電機制造商金風科技股份有限公司授予“2016年度技術(shù)合作獎”。集團的奉獻精神、優(yōu)質(zhì)技術(shù)和售后支持服務獲得金風科技公司一致認可。金風科技股份有限公司成立于1998年，是全球最大的風力發(fā)電公司之一，也是中國領先的風力發(fā)電機制造商。TDK集團為金風科技公司供應愛普科斯 (EPCOS) 3線式電源EMC濾波器和鋁電解電容器，這兩種產(chǎn)品分別在中國紅旗和廈門基地制造。這些元件廣泛用于金風科技公司制造的風機中，后者已遍及全球和中國風力
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TDK-Micronas已交付超40億個霍爾傳感器

　　2017年4月26日，TDK 集團宣布其子集團TDK-Micronas已向汽車和工業(yè)市場交付了超過四十億個霍爾傳感器。　　對于汽車和工業(yè)應用中的非接觸式測量來說，霍爾傳感器是首選。汽車市場最重要的趨勢-減排、自動駕駛、車輛電氣化-需求綜合的傳感器技術(shù)。所有這些都帶來對于磁場傳感器，特別是霍爾傳感器的需求增加。　　“Micronas霍爾傳感器優(yōu)秀的設計，數(shù)十年在CMOS霍爾技術(shù)領域的經(jīng)驗，以及歸功于本地生產(chǎn)的便捷使得我們能提供給客戶高質(zhì)量標準來滿足最高的要求“，TDK-M
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日本TDK收購歐洲ASIC大廠ICsense 擴大傳感器業(yè)務

　　日本TDK于3月28日宣布，全資子公司TDK-Micronas已與歐洲ASIC大廠ICsense簽訂全資收購協(xié)議?？偛课挥诒壤麜r魯汶的ICsense是歐洲首屈一指的IC設計公司，其核心業(yè)務為ASIC和定制IC設計服務。　　ICsense擁有歐洲最大的無晶圓廠IC設計團隊，在類比、數(shù)字、混合訊號和高壓IC設計方面擁有世界一流的專業(yè)知識。該公司為汽車、醫(yī)療、工業(yè)和消費市場開發(fā)和提供客戶獨家的ASIC解決方案。　　ICsense的核心專長是傳感器和MEMS介面、高壓IC設計、電源和電池管理。加入TD
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日本TDK收購歐洲ASIC大廠ICsense 強化定制IC設計服務

　　日本TDK于3月28日宣布，全資子公司TDK-Micronas已與歐洲ASIC大廠ICsense簽訂全資收購協(xié)議?？偛课挥诒壤麜r魯汶的ICsense是歐洲首屈一指的IC設計公司，其核心業(yè)務為ASIC和定制IC設計服務。　　ICsense擁有歐洲最大的無晶圓廠IC設計團隊，在類比、數(shù)字、混合訊號和高壓IC設計方面擁有世界一流的專業(yè)知識。該公司為汽車、醫(yī)療、工業(yè)和消費市場開發(fā)和提供客戶獨家的ASIC解決方案。　　ICsense的核心專長是傳感器和MEMS介面、高壓IC設計、電源和電池管理。加入TD
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TDK推出帶觸覺反饋的壓電執(zhí)行器全新尺寸，非凡性能

　　TDK集團推出創(chuàng)新型帶觸覺反饋和集成傳感器(PowerHap?) 功能的壓電執(zhí)行器，新產(chǎn)品在加速度、力和響應時間方面均具有無與倫比的性能，可提供前空前的觸覺反饋質(zhì)量。這款結(jié)構(gòu)緊湊且功能強大的執(zhí)行器通過結(jié)合各種人類觸角的敏感性，大大增強人機交互 (HMI) 的傳感體驗?！　в|覺反饋的新執(zhí)行器的基礎是帶高性價比銅內(nèi)電極的多層壓電板。正是憑借多層壓電板技術(shù)，新型執(zhí)行器能通過相對較低≤120 V的電壓驅(qū)動。啟動時，壓電板僅沿z軸略微擴張，并在因定量的壓電效
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TDK推出NTC傳感器元件測量溫度最高可達650°C

　　TDK集團近日推出一款新型愛普科斯?(EPCOS)?NTC傳感器元件，專為測量高?達650?°C的高溫而設計。該元件基于高溫陶瓷傳感器元件，連接至一根金屬?化氧化鋁棒，然后進行玻璃封裝，測量精度高，溫度為200?°C時，溫度容差?僅為±1?K。由于采用了玻璃封裝，該新型元件極其堅固耐用。新型傳感器長16?mm，玻璃封裝直徑為2?mm，還配備了焊接至氧化鋁棒的連接線(可選)。　　該高溫傳感器符合AEC-Q
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TDK推出適合供大功率應用的大尺寸沖擊電流限制器 (ICL)

　　TDK集團現(xiàn)推出愛普科斯?(EPCOS)?NTC沖擊電流限制器的新系列產(chǎn)品：P27?系列。該系列產(chǎn)品正常圓盤直徑為27?mm，引線間距為7.5?mm，擴展了適用?于工業(yè)電子應用的大型NTC沖擊電流限制器?(ICL)?的產(chǎn)品組合，。新款NTC?沖擊電流限制器具有高材料密度，且圓盤厚度?≤7?mm，有助于實現(xiàn)高性能設?計。全新的P27系列的訂購代碼為B57127P0*M301，且具有極其
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TDK推出用于新型IGBT模塊的直流支撐電容器

　　TDK集團推出新型愛普科斯?(EPCOS)?直流支撐電容器。該元件專為英飛凌科?技公司?(Infineon?Technologies)?HybridPACK?1-DC6?IGBT模塊而設計，采?用多觸點結(jié)構(gòu)，具備尺寸大小與IGBT模塊精確匹配的六個母線端子。其優(yōu)異的結(jié)構(gòu)設計不僅提供了極佳的導電性能，還大大降低了寄生效應，如最大等效串聯(lián)電阻為0.6?m?，等效串聯(lián)電感僅為25?nH。由于元件的ESL值極低
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TDK推出CeraPad?集成ESD保護功能的超薄基板

　　TDK集團新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad?，其采用多層結(jié)構(gòu)設計，并在其中集成了ESD保護功能，無需其它獨立的ESD元件。這種創(chuàng)新的基板可滿足極致微型化的需求，并且還具有最佳的ESD保護功能，因此在敏感應用中可實現(xiàn)最大集成度的ESD保護?！　eraPad陶瓷基板的ESD保護能力可達25?kV，而目前最先進的齊納二極管的標準保護能力僅為8?kV，CeraPad陶瓷基板的ESD保護能力優(yōu)于傳統(tǒng)產(chǎn)品的3倍。此外，這種陶瓷基板厚度僅有300?μm至400?μm
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TDK推出CeraLink?系列擴展產(chǎn)品

　　TDK集團新近推出基于PLZT(摻鑭鋯鈦酸鉛)的CeraLink?系列電容器擴展?產(chǎn)品?，F(xiàn)在，這種適用于表面貼裝焊接的低剖面(LP型)產(chǎn)品可提供?500V/1μF和700V/0.5?μF兩種規(guī)格，具有顯著的體積小，結(jié)構(gòu)緊湊的特點　　，如采用L型端子的產(chǎn)品尺寸僅為10.84?mm?x?7.85?mm?x?4?mm。緊湊的結(jié)構(gòu)?和高達150?°C的最大耐受溫度讓該電容器可作為吸收電容而直
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TDK推出具備最佳抗振性能的新一代產(chǎn)品

　　TDK集團推出第一款抗振性能達60g的鋁電解電容器*?(符合IEC?60068-2-6標?準**)。該新一代愛普科斯?(EPCOS)?電容器堅固耐用，其單個元件抗振強度?極佳，電氣性能優(yōu)異，提供三種端子結(jié)構(gòu)(軸向引線式、焊接星式和雙板式)，尺寸范圍為16?mm?x?25?mm至18?mm?x?39?mm?(直徑x長度)，電容量?值介于270&n
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TDK推出效率高達93%的480W高功率密度導軌電源

　　TDK?公司宣布推出?TDK-Lambda?的?DRB?系列新增型號?DRB480-24-1?導軌電源。DR?B480-24-1?的額定功率為?480W，功率密度高達?6?W/inch3，且擁有極窄的寬度，易于?安裝在狹小的空間內(nèi)。另外，DRB480-24-1?的平均效率高于?87%，符合?ErP?標準。　　DRB480-24-1&n
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TDK推出超窄、外形小巧的 DIN 導軌電源提供超高效率

　　TDK?公司宣布推出?DRL?系列?10?至?100W?DIN?導軌安裝型?AC-DC?電源，效率高達?90%。這?款電源外形小巧、寬度極窄，非常適合樓宇自動化和安全應用中常用的壁裝式外殼。此系列?DIN?電源的平均效率高達?87%，因此還滿足?ErP?效率標準?！　RL?系列安裝在堅固的塑料外殼中，采用常見的深度和高度，
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tdk介紹

TDK名稱的由來　　TDK是一個著名的電子工業(yè)品牌，一直在電子原材料及元器件上占有領導地位。TDK的創(chuàng)始人加藤與五郎博士和武井武兩博士在東京發(fā)明了鐵氧體后，于1935年創(chuàng)辦了東京電氣化學工業(yè)株式會社(Tokyo Dengikagaku Kogyo K.K)，這個名字的前身是東京工業(yè)大學電化學系，加藤與五郎博士和武井武博士，在該大學電化學系授課。1983年，該名字正式更名為如今的TDK株式會社， [ 查看詳細 ]