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13億美元收購Inven Sense TDK買到了什么？
- 2016年底，TDK宣布以13.3億美元收購Inven Sense。這次收購的一大意義在于提升TDK在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的機(jī)會，從Inven Sense在上周最新公布的一些物聯(lián)網(wǎng)新技術(shù)來看，TDK對其進(jìn)行收購還是比較明智的動作。 預(yù)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)在2020年將形成7.1萬億美元的市場，TDK希望借助Inven Sense的MEMS技術(shù)幫助其完成從移動市場到物聯(lián)網(wǎng)的轉(zhuǎn)型。 下面這些就是TDK可以從Inven Sense獲得的新技術(shù)。 全球首款七軸運(yùn)動傳感器 Inven Se
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加強(qiáng)傳感器技術(shù)實(shí)力 TDK正式收購InvenSense
- 2016年馬上就要過去了，但半導(dǎo)體行業(yè)并購潮仍在繼續(xù)。今天，日本電子零件制造商TDK官方宣布，已經(jīng)與InvenSense達(dá)成協(xié)議，將以13.3億美元(約合人民幣92.5億元)的價(jià)格收購這家美國芯片廠商。TDK表示，將以13美元每股的價(jià)格買下Invensense的所有股票，相比其周二收盤價(jià)溢價(jià)19.9%。 與STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供應(yīng)商不同，InvenSense是全球前20大MEMS企業(yè)中唯一一家完全以MEMS 器件為主業(yè)的企
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13億美元！日本TDK收購美國芯片制造商InvenSense
- 據(jù)路透社報(bào)道，日本電子零件制造商TDK證實(shí)，已經(jīng)同意斥資13億美元收購美國芯片制造商InvenSense。InvenSense為蘋果和三星公司制造運(yùn)動傳感器。 在周三發(fā)表的聲明中，TDK宣稱將以每股13美元的價(jià)格收購InvenSense的所有股票。這意味著，TDK的收購價(jià)比周二收盤時(shí)InvenSense股價(jià)溢價(jià)19.9%。早在12月初時(shí)，路透社就曾報(bào)道，TDK正與InvenSense就收購事宜進(jìn)行磋商。 收購InvenSense后，身為智能手機(jī)零部件主要供應(yīng)商的TDK，在傳感器技術(shù)方面將實(shí)
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半導(dǎo)體整并不停歇 傳TDK洽購InvenSense
- 半導(dǎo)體行業(yè)整并不停歇，繼7月軟銀以320億美元收購ARM、10月高通以470億美元收購恩智浦、11月西門子以45億美元收購Mentor后，近日又傳出日本電子零部件制造商TDK公司正在與美國傳感器供應(yīng)商InvenSense公司洽談收購事宜。據(jù)悉，TDK開出的收購價(jià)是12美金每股，收購總價(jià)約為11.3億美金。 InvenSense為蘋果、三星等智能手機(jī)廠商提供MEMS慣性傳感器，如6軸慣性測量單元(IMU)、9軸組合傳感器等，其主要競爭對手是博世和意法半導(dǎo)體。 TDK 本身已是一家智能機(jī)零部件
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即將揮別的2016 半導(dǎo)體行業(yè)十大并購案盤點(diǎn)
- 近年來，全球IC市場頻繁出現(xiàn)大手筆并購案。2015年5月，Avago 370億美元拿下博通;同年6月，Intel 167億美元鯨吞可編程邏輯芯片巨頭Altera;今年7月，日本軟銀240億英鎊購得ARM。 2015年，半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)了空前的并購狂潮，去年全球并購額超過了1300億美元。而今年，這一熱潮不但沒有減退，反而呈現(xiàn)出愈演愈烈之勢，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2016年前三個季度，全球半導(dǎo)體行業(yè)并購額就超過了1200億美元，全年總額超過2015毫無懸念。 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成熟，許多半導(dǎo)體公司已經(jīng)根據(jù)新的
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iPhone供應(yīng)商InvenSense真的要被收購了 買家是日本TDK！
- 路透社報(bào)道，據(jù)知情人士透露，日本電子零部件制造商TDK公司正在與美國傳感器供應(yīng)商InvenSense公司洽談收購事宜。此前業(yè)界有過中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司CEC和華為競購InvenSense的傳聞，競購價(jià)格在20億美金左右。 作為智能手機(jī)元件的重要供應(yīng)商，TDK有望通過此次收購擴(kuò)大傳感器業(yè)務(wù)。與STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供應(yīng)商不同，InvenSense是全球前20大MEMS企業(yè)中唯一一家完全以MEMS 器件為主業(yè)的企業(yè)，該公
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CEATEC巡禮之TDK：用IoX引領(lǐng)未來
- 作者/ 李健 電子產(chǎn)品世界編輯 以磁性材料起家的TDK今年響應(yīng)CEATEC展會倡導(dǎo)的IoT大趨勢，以“IoX技術(shù)引領(lǐng)我們迎接未來”為展臺的中心主題，因應(yīng)TDK產(chǎn)品的應(yīng)用重點(diǎn)領(lǐng)域，將IoT分解成具體的6大領(lǐng)域應(yīng)用，詮釋TDK在引領(lǐng)IoT技術(shù)方面的核心產(chǎn)品和技術(shù)。TDK IoX涉及的六大應(yīng)用領(lǐng)域分別是農(nóng)業(yè)應(yīng)用的IoA，個人應(yīng)用的IoH(Human)，機(jī)器人的IoR，運(yùn)動應(yīng)用的IoS，汽車電子的IoV以及醫(yī)療應(yīng)用的IoM?！ ≡贗oA農(nóng)業(yè)應(yīng)用方面，借助TDK的溫濕度傳感器搭建的Bee sensing系統(tǒng)可以讓
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CeraPad?:集成ESD保護(hù)功能的超薄基板
- 在智能手機(jī)和汽車電子領(lǐng)域，隨著客戶對設(shè)備安全性、可靠性以極致微型化要求的不斷提升，ESD保護(hù)技術(shù)也不斷向前發(fā)展，比如汽車頭燈上的先進(jìn)LED系統(tǒng)以及緊湊的相機(jī)閃光燈都需要更好的ESD保護(hù)能力，因?yàn)槠嘐CU、智能手機(jī)和平板電腦中的集成電路對靜電非常敏感。 為滿足客戶極致微型化和ESD保護(hù)的要求，TDK集團(tuán)開發(fā)了一種集成ESD保護(hù)功能的超薄基板CeraPad?。CeraPad可在這類敏感應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)最大集成度的ESD保護(hù)。因此，這種全新的技術(shù)特別適用于如今單位LED數(shù)量和密度日益增長的LED應(yīng)用。 Ce
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帶觸覺反饋的壓電執(zhí)行器全新尺寸，非凡性能
- 特別是在設(shè)備和應(yīng)用的微型化以及使用簡單化要求的帶動下，多動能觸控屏和觸控面已經(jīng)得到了普及。盡管人機(jī)交互 (HMI) 具有眾多優(yōu)勢，但它有一個嚴(yán)重缺點(diǎn)：對用戶動作的觸覺反饋非常有限，并且不夠強(qiáng)大。因此，此類人機(jī)交互常常操作復(fù)雜，而且容易發(fā)生輸入錯誤，甚至還存在安全風(fēng)險(xiǎn)，比如，在汽車上使用時(shí)。因?yàn)榇祟惾藱C(jī)互動觸覺反饋不足或缺失，駕駛員不得不留意它們，從而無法顧及路面交通?！ o與倫比的加速度、力和響應(yīng)性 創(chuàng)新型TDK集團(tuán)帶觸覺反饋的壓電執(zhí)行器在加速度、力和響應(yīng)性方面具有無可匹敵的性能
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60g鋁電解電容器：具備最佳抗振性能的新一代產(chǎn)品
- 自動化電子設(shè)備的特點(diǎn)是功率密度高和集成化程度高。越來越多高集成電力電子系統(tǒng)應(yīng)用于內(nèi)燃發(fā)動機(jī)的鄰近區(qū)域。因此，電子元件承受重大的組合式電氣負(fù)載、熱負(fù)載和機(jī)械負(fù)載。此外，不利于機(jī)械式安裝的元件位置會進(jìn)一步增大振動負(fù)載?！ 榱嗽诰o湊的結(jié)構(gòu)中提供最高的抗振強(qiáng)度和最佳的電氣性能，TDK集團(tuán)已經(jīng)開發(fā)出了首臺3鋁電解電容器，專用于60g，并符合IEC60068-2-6標(biāo)準(zhǔn)2。此類型電容器提供三種電子結(jié)構(gòu)(軸向引線式、焊接星式和雙板式)，尺寸為16 mm x 25 mm至18
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聲學(xué)元件: 面向微基站應(yīng)用的聲表面波濾波器和雙工器系列擴(kuò)展
- TDK集團(tuán)擴(kuò)展了面向微基站應(yīng)用的愛普科斯 (EPCOS) 表面波濾波器和聲表面波雙工器系列。該新款元件適用于所有帶寬，頻率范圍為770 MHz 至 2.7 GHz，在Tx路徑的天線端口信號強(qiáng)度為24 dBm，55°C以及連續(xù)下行鏈路傳輸模式下的使用壽命為100,000小時(shí)。除適合上行鏈路和下行鏈路的標(biāo)準(zhǔn)濾波器版本外，我們還提供特殊類型的濾波器，如支持Band7并且設(shè)計(jì)與WiFi共存的上行鏈路濾波器?！ √峁?biāo)準(zhǔn)尺寸2520封裝的雙工
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陶瓷電容器: CeraLink? 系列擴(kuò)展產(chǎn)品
- TDK集團(tuán)新近推出基于PLZT(摻鑭鋯鈦酸鉛)的CeraLink?系列電容器擴(kuò)展產(chǎn)品?，F(xiàn)在，這種適用于表面貼裝焊接的低剖面(LP型)產(chǎn)品可提供500V/1μF和700V/0.5 μF兩種規(guī)格，具有顯著的體積小，結(jié)構(gòu)緊湊的特點(diǎn)，如采用L型端子的產(chǎn)品尺寸僅為10.84 mm x 7.85 mm x 4 mm。緊湊的結(jié)構(gòu)和高達(dá)150 °C的最大耐受溫度讓該電容器可作為吸收電容而直接嵌入到IGBT模塊中?！ 〔捎肑型端子
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tdk介紹
TDK名稱的由來
TDK是一個著名的電子工業(yè)品牌，一直在電子原材料及元器件上占有領(lǐng)導(dǎo)地位。TDK的創(chuàng)始人加藤與五郎博士和武井武兩博士在東京發(fā)明了鐵氧體后，于1935年創(chuàng)辦了東京電氣化學(xué)工業(yè)株式會社(Tokyo Dengikagaku Kogyo K.K)，這個名字的前身是東京工業(yè)大學(xué)電化學(xué)系，加藤與五郎博士和武井武博士，在該大學(xué)電化學(xué)系授課。1983年，該名字正式更名為如今的TDK株式會社， [ 查看詳細(xì) ]
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