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          TDK推出CeraPad?集成ESD保護功能的超薄基板

          •   TDK集團新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad?,其采用多層結構設計,并在其中集成了ESD保護功能,無需其它獨立的ESD元件。這種創(chuàng)新的基板可滿足極致微型化的需求,并且還具有最佳的ESD保護功能,因此在敏感應用中可實現(xiàn)最大集成度的ESD保護?! eraPad陶瓷基板的ESD保護能力可達25?kV,而目前最先進的齊納二極管的標準保護能力僅為8?kV,CeraPad陶瓷基板的ESD保護能力優(yōu)于傳統(tǒng)產(chǎn)品的3倍。此外,這種陶瓷基板厚度僅有300?μm至400?μm
          • 關鍵字: TDK  CeraPad  

          TDK推出CeraLink?系列擴展產(chǎn)品

          •   TDK集團新近推出基于PLZT(摻鑭鋯鈦酸鉛)的CeraLink?系列電容器擴展?產(chǎn)品。現(xiàn)在,這種適用于表面貼裝焊接的低剖面(LP型)產(chǎn)品可提供?500V/1μF和700V/0.5?μF兩種規(guī)格,具有顯著的體積小,結構緊湊的特點  ,如采用L型端子的產(chǎn)品尺寸僅為10.84?mm?x?7.85?mm?x?4?mm。緊湊的結構?和高達150?°C的最大耐受溫度讓該電容器可作為吸收電容而直
          • 關鍵字: TDK  CeraLink  

          TDK推出具備最佳抗振性能的新一代產(chǎn)品

          •   TDK集團推出第一款抗振性能達60g的鋁電解電容器*?(符合IEC?60068-2-6標?準**)。該新一代愛普科斯?(EPCOS)?電容器堅固耐用,其單個元件抗振強度?極佳,電氣性能優(yōu)異,提供三種端子結構(軸向引線式、焊接星式和雙板式),尺寸范圍為16?mm?x?25?mm至18?mm?x?39?mm?(直徑x長度),電容量?值介于270&n
          • 關鍵字: TDK  鋁電解電容器  

          TDK推出效率高達93%的480W高功率密度導軌電源

          •   TDK?公司宣布推出?TDK-Lambda?的?DRB?系列新增型號?DRB480-24-1?導軌電源。DR?B480-24-1?的額定功率為?480W,功率密度高達?6?W/inch3,且擁有極窄的寬度,易于?安裝在狹小的空間內(nèi)。另外,DRB480-24-1?的平均效率高于?87%,符合?ErP?標準?! RB480-24-1&n
          • 關鍵字: TDK  導軌電源  

          TDK推出超窄、外形小巧的 DIN 導軌電源提供超高效率

          •   TDK?公司宣布推出?DRL?系列?10?至?100W?DIN?導軌安裝型?AC-DC?電源,效率高達?90%。這?款電源外形小巧、寬度極窄,非常適合樓宇自動化和安全應用中常用的壁裝式外殼。此系列?DIN?電源的平均效率高達?87%,因此還滿足?ErP?效率標準?! RL?系列安裝在堅固的塑料外殼中,采用常見的深度和高度,
          • 關鍵字: TDK  電源  

          TDK推出高可靠性小尺寸高效率三路輸出 PCB 基板式電源-CUT35

          •   2016?年?12?月,TDK?公司發(fā)布了?TDK-Lambda?的新一代?35W?三路輸出?PCB?基板式開關電源?CUT35?系列,作為超薄,高效率,高可靠性的開關電源,廣泛適用于工業(yè)自動化,電力繼電保護,分析儀器和?測試測量設備,具有出色的性價比?! UT35?支持全球輸入電壓范圍,?擁有工業(yè)標準?2x4?尺寸和先進的多路輸出
          • 關鍵字: TDK  CUT35   

          積層陶瓷電容器C0G特性樹脂電極產(chǎn)品及帶金屬端子的迭容新系列產(chǎn)品投入量產(chǎn)

          •   TDK 株式會社(社長:石黑 成直)發(fā)布將自 2016 年 12 月起開始量產(chǎn)和銷售的積 層陶瓷電容器 C0G 特性的樹脂電極產(chǎn)品及帶金屬端子的迭容(Mega Cap)新系列產(chǎn)品。 作為防止基板翹曲裂紋、焊接裂紋對策上最后的有力手段,樹脂電極系列產(chǎn)品及帶金屬 端子的迭容產(chǎn)品被廣泛應用于汽車產(chǎn)業(yè)及重視產(chǎn)品可靠性的其他用途。對于 X5R、X7R、 X8R 特
          • 關鍵字: TDK   陶瓷電容器  

          EMC對策元件 行業(yè)最小尺寸車載LAN用共模濾波器 ACT1210 系列的開發(fā)?量產(chǎn)

          •   TDK 株式會社針對車載 LAN 規(guī)格的 CANBUS、FlexRay 開發(fā)出了行業(yè)最 小尺寸的高耐熱性、高可靠性 ACT1210(L:3.2×W:2.5×H:2.4mm)產(chǎn)品系列,并從 2013 年 12 月起量產(chǎn)?! ∠鄬τ谝酝漠a(chǎn)品尺寸(L:4.5×W:3.2×H:2.8mm),ACT1210 系列的尺寸為 L:3.2×W:2.5×H:2.4mm,封裝面積和體積分別實
          • 關鍵字: TDK  ACT1210  

          帶觸覺反饋的壓電執(zhí)行器(低電壓/薄型)PiezoHapt?執(zhí)行器的開發(fā)

          •   TDK株式會社開發(fā)出了帶觸覺反饋的“PiezoHapt?執(zhí)行器”,并將從今3月開始提供樣品。PiezoHapt執(zhí)行器是由積層壓電元件與振動板構成的單晶結構的振動裝置,實行低電壓驅動的同時,支持各種振動模式。與以往用于振動的偏心旋轉電機執(zhí)行器、線性執(zhí)行器(線性諧振執(zhí)行器)相比,本產(chǎn)品具有世界最薄級別*1的厚度(約0.35mm)、可瞬時反應的特點。  本產(chǎn)品的壓電元件為積層型,可生成比相同厚度的單板型元件更大的位移量。因此,與一般情況下壓電式觸覺反饋技術需具備高電壓環(huán)境不同,PiezoHapt執(zhí)行器即使在
          • 關鍵字: TDK  執(zhí)行器  

          高可靠性超薄高效率單路輸出醫(yī)療電源-CUS150M1

          •   2016 年 12 月,TDK 公司發(fā)布了 TDK-Lambda 的新一代 150W 單路輸出醫(yī)療開關電 CU150M1 系列。 CUS150M1 作為超薄,高效率,高可靠性的新一代醫(yī)療電源,擁有全球輸入電壓范圍和工業(yè)標準 3x5 尺 寸, 廣泛適用于 B 和 BF 等級醫(yī)療設備,廣播和專業(yè)音響,測試與測
          • 關鍵字: TDK  CU150M1   

          Qualcomm和TDK宣布合資企業(yè)正式啟動

          •   近日,高通和TDK公開宣布,合資企業(yè)RF360控股新加坡有限公司已籌備完成。該合資企業(yè)將支持Qualcomm的射頻前端(RFFE)業(yè)務部門為用于移動終端和新興業(yè)務領域(例如物聯(lián)網(wǎng)IoT、汽車應用和聯(lián)網(wǎng)計算等)的全集成系統(tǒng)提供射頻前端模塊和射頻濾波器。轉移的業(yè)務是TDK SAW業(yè)務集團(TDK SAW Business Group)業(yè)務活動的一部分。   Qualcomm Incorporated執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙表示:“移動通信正在拓展至多個行業(yè),而多
          • 關鍵字: Qualcomm  TDK  

          13億美元收購Inven Sense TDK買到了什么?

          •   2016年底,TDK宣布以13.3億美元收購Inven Sense。這次收購的一大意義在于提升TDK在物聯(lián)網(wǎng)領域的機會,從Inven Sense在上周最新公布的一些物聯(lián)網(wǎng)新技術來看,TDK對其進行收購還是比較明智的動作。   預計物聯(lián)網(wǎng)在2020年將形成7.1萬億美元的市場,TDK希望借助Inven Sense的MEMS技術幫助其完成從移動市場到物聯(lián)網(wǎng)的轉型。     下面這些就是TDK可以從Inven Sense獲得的新技術。   全球首款七軸運動傳感器   Inven Se
          • 關鍵字: Inven Sense  TDK  

          加強傳感器技術實力 TDK正式收購InvenSense

          •   2016年馬上就要過去了,但半導體行業(yè)并購潮仍在繼續(xù)。今天,日本電子零件制造商TDK官方宣布,已經(jīng)與InvenSense達成協(xié)議,將以13.3億美元(約合人民幣92.5億元)的價格收購這家美國芯片廠商。TDK表示,將以13美元每股的價格買下Invensense的所有股票,相比其周二收盤價溢價19.9%。   與STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供應商不同,InvenSense是全球前20大MEMS企業(yè)中唯一一家完全以MEMS 器件為主業(yè)的企
          • 關鍵字: TDK  InvenSense  

          13億美元!日本TDK收購美國芯片制造商InvenSense

          •   據(jù)路透社報道,日本電子零件制造商TDK證實,已經(jīng)同意斥資13億美元收購美國芯片制造商InvenSense。InvenSense為蘋果和三星公司制造運動傳感器。   在周三發(fā)表的聲明中,TDK宣稱將以每股13美元的價格收購InvenSense的所有股票。這意味著,TDK的收購價比周二收盤時InvenSense股價溢價19.9%。早在12月初時,路透社就曾報道,TDK正與InvenSense就收購事宜進行磋商。   收購InvenSense后,身為智能手機零部件主要供應商的TDK,在傳感器技術方面將實
          • 關鍵字: TDK  InvenSense  

          半導體整并不停歇 傳TDK洽購InvenSense

          •   半導體行業(yè)整并不停歇,繼7月軟銀以320億美元收購ARM、10月高通以470億美元收購恩智浦、11月西門子以45億美元收購Mentor后,近日又傳出日本電子零部件制造商TDK公司正在與美國傳感器供應商InvenSense公司洽談收購事宜。據(jù)悉,TDK開出的收購價是12美金每股,收購總價約為11.3億美金。   InvenSense為蘋果、三星等智能手機廠商提供MEMS慣性傳感器,如6軸慣性測量單元(IMU)、9軸組合傳感器等,其主要競爭對手是博世和意法半導體。   TDK 本身已是一家智能機零部件
          • 關鍵字: TDK  InvenSense  
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          tdk介紹

          TDK名稱的由來   TDK是一個著名的電子工業(yè)品牌,一直在電子原材料及元器件上占有領導地位。TDK的創(chuàng)始人加藤與五郎博士和武井武兩博士在東京發(fā)明了鐵氧體后,于1935年創(chuàng)辦了東京電氣化學工業(yè)株式會社(Tokyo Dengikagaku Kogyo K.K),這個名字的前身是東京工業(yè)大學電化學系,加藤與五郎博士和武井武博士,在該大學電化學系授課。1983年,該名字正式更名為如今的TDK株式會社, [ 查看詳細 ]

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