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          瑞薩公開下一代車用SoC和MCU處理器產品路線圖

          • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日公開了針對汽車領域所有主要應用的下一代片上系統(tǒng)(SoC)和微控制器(MCU)計劃。瑞薩預先公布了第五代R-Car SoC的相關信息,該SoC面向高性能應用,采用先進的Chiplet小芯片封裝集成技術,將為車輛工程師在設計時帶來更大的靈活度。舉例來說,若高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)需要兼顧更突出的AI性能時,工程師可將AI加速器集成至單個芯片中。瑞薩還分享了即將推出的下一代R-Car產品家族兩款MCU產品規(guī)劃:一款為全新跨界MCU系列,旨在為下一代汽車E/E架構中的域和區(qū)
          • 關鍵字: 瑞薩  車用SoC  MCU  

          貿澤電子開售STMicroelectronics配備FPU的STM32H5 Arm Cortex-M33 32位MCU

          • 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入?(NPI)?代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供貨STMicroelectronicsg的STM32H5?MCU。STM32H5是首個可訪問片上系統(tǒng)?(SoC)?安全服務的MCU系列,適用于工業(yè)自動化、醫(yī)療、智慧城市、智能家居、個人電子產品和通信領域的新一代智能互聯(lián)設備。貿澤電子供應的STMicroelectronics?STM32H5是搭載Arm
          • 關鍵字: 貿澤  STMicroelectronics  FPU  STM32H5  Cortex-M33  MCU  

          英飛凌推出EPR電子標記電纜組件控制器,為USB-C無源電纜提供高達54V的過壓保護

          • USB-C之所以能夠在產業(yè)領域迅速普及,主要歸功于其超薄的設計、對用戶友好的通用連接器使用體驗,以及能夠支持 USB4、Thunderbolt 和 HDMI 等多種數(shù)據(jù)協(xié)議,因而用途十分廣泛的優(yōu)勢特性。此外,USB-C可支持高達240 W的充電功率,這一特性使其成為各種應用的首選電源連接器?,F(xiàn)代移動設備對可靠的端到端供電和數(shù)據(jù)傳輸能力的需求日益增長,為了滿足這一需求,英飛凌科技股份公司近日)推出了功能更加強大的 USB-C電子標記電纜組件(EMCA)控制器 EZ-PD? CMG2。該控制器旨在為支持EPR
          • 關鍵字: 英飛凌  電子標記  電纜組件控制器  USB-C無源電纜  EMCA  

          瑞薩推出業(yè)界首款基于Arm Cortex-M85處理器的MCU

          • ●? ?RA8系列產品具備業(yè)界卓越的6.39 CoreMark/MHz測試分數(shù),縮小了MCU與MPU之間的性能差距●? ?包含Arm Helium技術,可提升DSP和AI/ML性能●? ?卓越的安全性:高級加密加速、不可變存儲、安全啟動、TrustZone、篡改保護●? ?低電壓和低功耗模式,節(jié)省能耗●? ?多款“成功產品組合”為您設計提速●? ?RA8M1產品群對應軟件及硬件開發(fā)套件現(xiàn)
          • 關鍵字: 瑞薩  MCU  Cortex-M85  

          四維圖新旗下杰發(fā)科技發(fā)布首款符合功能安全ASIL-D多核高主頻車規(guī)MCU芯片AC7870x 布局高端MCU市場

          • 10月10日,“智進新途·匠芯而生”2023四維圖新(002405)用戶大會汽車電子芯片主題論壇在上海成功舉辦。會上,四維圖新旗下杰發(fā)科技宣布推出首款符合功能安全ASIL-D基于Arm Cortex R52內核的多核高主頻MCU—AC7870x。AC7870x的發(fā)布將正式開啟杰發(fā)科技在高端車規(guī)級MCU領域的布局,并有力推動智能汽車電子電氣架構的創(chuàng)新與發(fā)展,提升自主汽車芯片在全球汽車電子市場的競爭力。AC7870x系列芯片采用多核Arm Cortex R52內核,主頻高達350MHz,可支持鎖步核和Hype
          • 關鍵字: MCU  汽車電子  

          Microchip 推出 MPLAB? 機器學習開發(fā)工具包,助力開發(fā)人員輕松將機器學習集成到 MCU 和 MPU中

          • —— 這款獨特的解決方案首次全面支持 8 位、16 位和 32 位 MCU 以及 32位MPU,可在邊緣實現(xiàn)機器學習機器學習 (ML) 正成為嵌入式設計人員開發(fā)或改進各種產品的標準要求。為滿足這一需求,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)近日推出了全新的 MPLAB? 機器學習開發(fā)工具包,提供一套完整的集成工作流程來簡化機器學習模型開發(fā)。這款軟件工具包可用于Microchip的各類單片機 (MCU) 和微處理器 (MPU) 產品組合,助力開發(fā)人員快速高效地添加機器學習推理
          • 關鍵字: Microchip  MPLAB  機器學習  MCU  MPU    

          貿澤開售英飛凌MOTIX? TLE989x MCU:配備CAN(FD)接口的單芯片功率IC,更適合汽車/BLDC電機控制

          • 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入?(NPI)?代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開售英飛凌MOTIX? TLE989x微控制器?(MCU)。TLE989x系列微控制器擴展了其全面且經過驗證的MOTIX? MCU嵌入式功率IC產品組合,并采用CAN (FD)?作為通信接口。與TLE987x產品系列相比,此系列的處理能力提高了約60%,同時還擁有額外的功能安全和網(wǎng)絡安全功能,如安全啟動和密鑰存儲。這些MC
          • 關鍵字: 貿澤  英飛凌  MOTIX  MCU  BLDC電機控制  

          MCU市場生變,國際大廠又施壓,中國企業(yè)何去何從?

          • 進入 2023 下半年以來,芯片庫存調整出現(xiàn)好兆頭,2022 年最早承受降價壓力的微控制器(MCU)市場,近期,帶頭降價的企業(yè)陸續(xù)停止殺價清庫存策略,部分品類甚至開始漲價。由于 MCU 應用廣泛,涵蓋消費類電子、汽車、工控、IoT 等眾多領域,如今報價回升,從一個側面反應出終端市場需求正在回暖。全球 MCU 市場的起伏2020-2021 年,受疫情影響,全球 MCU 市場緊俏,相關廠商迎來增長紅利期。從 2020 年第三季度到 2021 年第三季度,全球 MCU 市場處于供不應求狀態(tài),缺貨漲價狀態(tài)持續(xù),交
          • 關鍵字: MCU  

          Arm?? Cortex??-M0+ MCU 如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制

          • 嵌入式系統(tǒng)中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機場的空中交通管制系統(tǒng)。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境,根據(jù)感知結果采取相應操作,并與相關系統(tǒng)進行通信。MCU 可以管理和控制從數(shù)字溫度計到煙霧探測器,再到暖通空調電機等幾乎各種電子設備中的信號。為了確保系統(tǒng)的經濟性和使用壽命,嵌入式設計人員在設計過程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產品系列,設計人員在當前和未來設計中可以重復使用的硬件和代碼數(shù)量將很有限,并且計算、集成模擬和封裝選項也很有限。這種有限的靈活性通常意味著設計人員必須向多家制造
          • 關鍵字: Arm  Cortex  M0  MCU  傳感  控制  

          華為手機回歸的深遠影響解析

          • 一 從拆機看華為手機的零部件國產化從拆機看華為的零部件國產化8月29日,華為Mate 60 Pro在華為商城正式上線, Mate 60 Pro將成為全球首款支持衛(wèi)星通話 的智能手機。 從配置上看,屏幕尺寸6.67英寸OLED,分辨率FHD+ 2688*1216像素,12G內存 256/512/1TB 機身存儲。5000 萬像素超光變攝像頭(F1.4-F4.0 光圈,OIS 光學防抖),1200 萬像素超廣角 攝像頭(F2.2 光圈),1200 萬像素潛望式長焦攝像頭(F3.4 光圈,OIS 光學防抖),后
          • 關鍵字: 華為  手機  MCU  

          中科芯與IAR共建生態(tài)合作,IAR集成開發(fā)環(huán)境全面支持CKS32系列MCU

          • 嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領導者IAR今日宣布,與中科芯集成電路有限公司(以下簡稱中科芯)達成生態(tài)合作,IAR已全面支持CKS32系列MCU的應用開發(fā)。這一合作將進一步推動嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展,并為開發(fā)者提供更完整、高效的開發(fā)解決方案。IAR Embedded Workbench集成開發(fā)環(huán)境一直是全球眾多開發(fā)者首選的嵌入式軟件開發(fā)解決方案之一。這一強大的工具套件已全面支持中科芯CKS32系列MCU,為開發(fā)者提供了無與倫比的支持。通過該解決方案,開發(fā)者可以充分利用代碼優(yōu)化功能,同時還享有一系列強大的調試功能,包
          • 關鍵字: 中科芯  IAR  集成開發(fā)環(huán)境  MCU  

          準備好與否——USB Type C 標準化即將到來

          • 在不斷發(fā)展的技術領域,一項創(chuàng)新因其卓越的多功能性、功能和廣泛采用而占據(jù)了中心舞臺——USB Type C。這種緊湊的可逆連接器徹底改變了我們傳輸數(shù)據(jù)和為設備充電的方式,提供更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和電力輸送選項。?與此同時,當 USB Type C 連接器于 2014 年推出時,它們被添加到市場上不同類型連接器的一長串列表中。從直流電源連接器到其他類型的USB 連接器,消費電子設備的 OEM 擁有多種選擇。這導致消費者每次購買新設備時往往需要不同類型的充電器,從而進一步增加了副產品電子垃圾的數(shù)量。&n
          • 關鍵字: USB  歐盟  標準化  

          Arm再上市——被偷走的也許不只是7年

          • 如果Arm一直沒有退市,作為占據(jù)IP授權營收市場40%以上的絕對領導者,Arm現(xiàn)在公司市值絕對不是600億美元,從這個角度講,Arm從退市到再次上市的過程中,真的是被偷走了7年發(fā)展的黃金時間。
          • 關鍵字: Arm  MCU  處理器  

          基于ST VIPERGAN50的20V/2.25A 小體積之PD快充方案

          • 過往產品的充電裝置多由各家廠牌使用各自的接口,導致裝置汰換時將造成許多浪費。由于USB的普及,市面大部分的產品都透過此接口傳輸數(shù)據(jù),進而促使人們欲提升USB供電能力的想法。過去即使透過USB Battery Charging 1.2(BC1.2) 方式最多也只能提供7.5W (5V 1.5A),則電子產品需要較長的時間來充電。USB-IF (USB Implementers Forum) 于2012年發(fā)表第一版USB Power Delivery規(guī)范 (USB Power Delivery Specifi
          • 關鍵字: ST  意法半導體  GAN  第三代半導體  Power and energy  PD  協(xié)議  快充  
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          usb pd mcu介紹

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