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部署處理特定任務(wù)的單片機(jī)來(lái)簡(jiǎn)化復(fù)雜設(shè)計(jì)

處理特定任務(wù)的單片機(jī)可減輕主單片機(jī)或微處理器的任務(wù)和工作負(fù)荷，從而有助于簡(jiǎn)化各種應(yīng)用的設(shè)計(jì)流程。
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恩智浦推出支持多協(xié)議、集成時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)的i.MX RT跨界MCU，助力工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)通信應(yīng)用

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布推出新型i.MX RT1180跨界MCU，作為系列首款集成千兆（Gbps）時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）交換機(jī)的微控制器，能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)時(shí)間敏感型和工業(yè)實(shí)時(shí)通信，并支持多種通信協(xié)議，彌合了現(xiàn)有工業(yè)系統(tǒng)和工業(yè)4.0系統(tǒng)之間的溝通間隙。這款跨界MCU還帶有EdgeLock?安全鎖區(qū)，它是一種預(yù)先配置的自管理式自主片上安全子系統(tǒng)，為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)可靠的系統(tǒng)級(jí)安全智能降低復(fù)雜性。產(chǎn)品重要性工業(yè)環(huán)境逐漸向工業(yè)4.0發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)協(xié)議的組合變得越發(fā)復(fù)雜，時(shí)間
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郭明錤：明年iPhone將棄用閃電接口，全面采用USB-C

5月12日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三知名蘋(píng)果分析師郭明錤表示，蘋(píng)果將于2023年下半年棄用設(shè)備專(zhuān)有的手機(jī)閃電（Lightning）接口，屆時(shí)推出的iPhone 15系列智能手機(jī)所有或部分機(jī)型會(huì)轉(zhuǎn)用USB-C接口。盡管大多數(shù)手機(jī)現(xiàn)在用的都是USB-C接口，但自推出iPhone 5系列智能手機(jī)以來(lái)，蘋(píng)果iPhone用的一直是閃電接口。郭明錤在發(fā)布的推文中表示，最新的供應(yīng)鏈調(diào)查顯示，蘋(píng)果將在2023年棄用閃電接口，轉(zhuǎn)而使用USB-C接口。郭明錤表示，USB-C接口可以提高iPhone的數(shù)據(jù)傳輸速度和充電速度。
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TI MCU團(tuán)隊(duì)裁員始末是真是假？

起因：5月7日，有媒體引述業(yè)內(nèi)人士說(shuō)法稱(chēng)，德州儀器已經(jīng)裁撤中國(guó)區(qū)所有的MCU團(tuán)隊(duì)，并把原MCU產(chǎn)品線(xiàn)全部遷往印度... 據(jù)了解，TI給了員工兩個(gè)選擇：要么接受安排去其他產(chǎn)品線(xiàn)，要么自己主動(dòng)提離職，目前該團(tuán)隊(duì)成員一部分被裁員，一部分被合并進(jìn)了LED DRIVER芯片團(tuán)隊(duì)。此前相關(guān)媒體還表示稱(chēng)已經(jīng)向TI相關(guān)負(fù)責(zé)人進(jìn)行求證，對(duì)方表示“真的，目前TI在上海還有LED DRIVER和BCS的兩條線(xiàn)，另外北京和深圳各還有一個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)，MCU團(tuán)隊(duì)在國(guó)內(nèi)至少還有十幾個(gè)研發(fā)。” 盡管如此，該負(fù)責(zé)人透露，TI在MCU領(lǐng)域的AE
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先楫半導(dǎo)體重磅推出HPM6300系列—— 高性能，低功耗，高性?xún)r(jià)比

新銳MCU廠商先楫半導(dǎo)體宣布 2022年5月正式推出 HPM6300系列，這是繼去年11月發(fā)布全球性能最強(qiáng)RISC – V微控制器HPM6700/6400系列后，再添一款新力量 —— 集高性能、高實(shí)時(shí)、低功耗，高性?xún)r(jià)比于一身的RISC-V 通用微控制器。 “先楫的HPM6700系列在今年1月份量產(chǎn)之后，在市場(chǎng)上得到了廣泛的認(rèn)可，已經(jīng)批量出貨。HPM6300延承了HPM6700高性能的特點(diǎn)，在成本，功耗，DSP等各個(gè)方面做了進(jìn)一步的優(yōu)化，并推出了QFP封裝，進(jìn)一步擴(kuò)大先楫MCU產(chǎn)品
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德儀裁撤中國(guó)區(qū)MCU研發(fā)團(tuán)隊(duì)：不裁員并會(huì)持續(xù)投資中國(guó)市場(chǎng)

　　5月8日，針對(duì)德州儀器裁撤中國(guó)區(qū)的MCU（微控制單元）研發(fā)團(tuán)隊(duì)并遷往印度傳聞，德州儀器表示，中國(guó)區(qū)沒(méi)有裁撤任何員工，中國(guó)是全球最重要的市場(chǎng)，會(huì)持續(xù)投資中國(guó)市場(chǎng)并履行承諾?！　?月7日，業(yè)內(nèi)有消息傳出，德州儀器裁撤了中國(guó)區(qū)的MCU研發(fā)團(tuán)隊(duì)，并把原MCU研發(fā)線(xiàn)遷往印度。原來(lái)德州儀器在中國(guó)區(qū)的MCU研發(fā)團(tuán)隊(duì)主要面向MSP430產(chǎn)品線(xiàn)，現(xiàn)在該團(tuán)隊(duì)成員一部分被裁員，一部分被合并進(jìn)了LED DRIVER芯片團(tuán)隊(duì)?！　?jù)澎湃新聞?dòng)浾吡私猓轮輧x器在原本在印度有設(shè)有研發(fā)中心和MCU的人員，產(chǎn)品線(xiàn)經(jīng)理一直在印度，此番調(diào)
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新唐Q1獲利創(chuàng)歷史新高

微控制器（MCU）廠新唐公告第一季財(cái)報(bào)，歸屬母公司凈利達(dá)12.03億元，寫(xiě)下單季歷史新高，每股凈利2.87元。法人指出，雖然消費(fèi)性及PC市場(chǎng)需求疲弱，不過(guò)新唐由于有車(chē)用、工控等產(chǎn)品線(xiàn)護(hù)體，因此業(yè)績(jī)?nèi)跃S持高檔。新唐3日公告第一季財(cái)報(bào)，單季合并營(yíng)收為107.22億元、年成長(zhǎng)6.5％，歸屬母公司凈利12.03億元，年增344.7％，每股凈利2.87元。其中單季營(yíng)收及稅后凈利都同步改寫(xiě)單季新高水平。
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Microchip發(fā)布多款應(yīng)用于當(dāng)今主流嵌入式設(shè)計(jì)的PIC和AVR單片機(jī)產(chǎn)品

在2022年，隨著智能手機(jī)、自動(dòng)駕駛汽車(chē)和5G無(wú)線(xiàn)連接主導(dǎo)嵌入式設(shè)計(jì)市場(chǎng)，Microchip的8位PIC?和AVR?單片機(jī)（MCU）系列市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)大。在過(guò)去50年里，8位MCU市場(chǎng)一直在穩(wěn)步增長(zhǎng)，Microchip每年的銷(xiāo)量相當(dāng)于西半球人手一件。為了支持持續(xù)的增長(zhǎng)趨勢(shì)，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布推出5個(gè)新產(chǎn)品系列和60多款新獨(dú)立器件，為嵌入式設(shè)計(jì)人員提供最常見(jiàn)問(wèn)題的簡(jiǎn)單解決方案。尋求創(chuàng)新設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)人員正轉(zhuǎn)向利用Microchip的PIC和AVR單片機(jī)
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一文帶你搞懂USB-A/USB-C，還有USB3.0，它們的區(qū)別在哪？

　　在我們生活中隨處可見(jiàn)的USB接口，你能分清楚它們的區(qū)別嗎？很多人習(xí)慣叫蘋(píng)果口、華為口，實(shí)際上這種叫法并不準(zhǔn)確。前幾年的華為手機(jī)和最新款的華為手機(jī)在接口上是不能通用的，所以用手機(jī)品牌來(lái)給接口命名也會(huì)出錯(cuò)。　　雖然USB接口命名有點(diǎn)復(fù)雜，不過(guò)也并不難記，我們常用的也就那幾個(gè)而已，用更規(guī)范地命名也更利于我們?nèi)フ_地使用電子產(chǎn)品。USB的發(fā)展歷程　　了解一些USB的發(fā)展歷史可以更輕松地識(shí)別USB規(guī)范，如果覺(jué)得這部分比較復(fù)雜可以直接跳轉(zhuǎn)到下一部分，從接口形態(tài)開(kāi)始區(qū)分?！　∷械腢SB版本都是由USB-IF組織制
關(guān)鍵字： Type-C USB-A

USB Type-C等連接器的選擇需要遵循哪些標(biāo)準(zhǔn)

　　常用的連接器有很多種類(lèi)型，從HDMI連接器到目前常用USB Type-C連接器。雖然種類(lèi)繁多，但其選擇需要遵循以下幾點(diǎn)，包括屏蔽、可靠性、通用性、電流負(fù)載等標(biāo)準(zhǔn)?！　?、屏蔽:通信產(chǎn)品的開(kāi)發(fā),更對(duì)EMC的關(guān)注,選擇連接器時(shí)間需要有一個(gè)金屬的情況下,電纜需要屏蔽層同時(shí),盾牌應(yīng)該連接到連接器金屬外殼,屏蔽效應(yīng),也可以使用注射方法,將與銅、插頭零件電纜屏蔽層與銅焊接在一起。USB Type-C 24P連接器　　2、可靠性：連接器是用來(lái)連接信號(hào)的，所以連接部分要可靠(如面接觸比點(diǎn)接觸好，針孔式比板簧式好等)。
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以全面解決方案，助力客戶(hù)開(kāi)發(fā)集成邊緣人工智能方案

根據(jù)算力的需求，人工智能（AI）技術(shù)主要分為云端AI 處理和端側(cè)的AI 處理。在集中式人工智能解決方案中，嵌入式設(shè)備（智能音箱、可穿戴設(shè)備等）通常依賴(lài)云服務(wù)器實(shí)現(xiàn)人工智能能力。而在邊緣AI 解決方案中，嵌入式設(shè)備本身即可在本地運(yùn)行人工智能算法，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)環(huán)境感知、人機(jī)交互、決策控制等功能。由于數(shù)據(jù)傳輸延遲等因素的限制，基于云的解決方案可能無(wú)法滿(mǎn)足部分用戶(hù)對(duì)數(shù)據(jù)安全性、系統(tǒng)響應(yīng)能力、私密性、以及本地節(jié)點(diǎn)功耗的需求。越來(lái)越多在服務(wù)器端的AI 計(jì)算功能，必然向終端系統(tǒng)下沉，使得終端系統(tǒng)更加智能化。將推理過(guò)程移到深
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MCU行業(yè)大咖加盟靈動(dòng)微電子

靈動(dòng)微電子日前宣布，全球知名半導(dǎo)體MCU領(lǐng)域?qū)＜褿eoff Lees于近日正式加入靈動(dòng)，擔(dān)任戰(zhàn)略和創(chuàng)新資深副總裁。?Geoff Lees曾任恩智浦半導(dǎo)體資深副總裁兼邊緣處理事業(yè)部總經(jīng)理。在此期間，他帶領(lǐng)產(chǎn)品和研發(fā)部門(mén)推動(dòng)微控制器、應(yīng)用處理器和網(wǎng)絡(luò)處理器業(yè)務(wù)的高速增長(zhǎng)，并使其成為嵌入式系統(tǒng)行業(yè)的巨頭。在此之前，Geoff曾任飛思卡爾半導(dǎo)體資深副總裁，負(fù)責(zé)微控制器和應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)。作為MCU領(lǐng)域元老，Geoff Lees專(zhuān)注于MCU三十余年，他曾推出業(yè)界第一款32位閃存MCU，主導(dǎo)開(kāi)發(fā)并推出了第一款
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意法半導(dǎo)體車(chē)門(mén)區(qū)和后窗控制器增加電動(dòng)行李箱與尾門(mén)功能

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，ST）之L99DZ200G車(chē)門(mén)區(qū)系統(tǒng)芯片提升車(chē)身控制模塊的功能整合度，可做到單芯片控制前車(chē)窗、后視鏡和照明燈以及后窗升降功能。豐富的功能提供了同樣豐富的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，包括更低的系統(tǒng)靜態(tài)電流、更高的可靠性、更快的安裝、更少的物料清單和更短的研發(fā)周期。意法半導(dǎo)體車(chē)門(mén)區(qū)和后窗控制器增加電動(dòng)行李箱／尾門(mén)功能L99DZ200G包含兩個(gè)H橋閘極驅(qū)動(dòng)器、一個(gè)用于驅(qū)動(dòng)外部MOSFET功率晶體管控制后視鏡加熱的閘極驅(qū)動(dòng)器、一個(gè)用于控制自動(dòng)防炫目后視鏡調(diào)光的控制單元及
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Microchip MCU在機(jī)器學(xué)習(xí)上的解決方案

將機(jī)器學(xué)習(xí)Machine Learning（ML）加入現(xiàn)有的MCU設(shè)計(jì)OK嗎？龐大的ML軟件框架令您卻步？想沿用現(xiàn)有的設(shè)計(jì)與工具，可行嗎？現(xiàn)今常見(jiàn)有兩種方法，第一種是透過(guò)網(wǎng)絡(luò)將其感測(cè)的信息傳輸?shù)皆贫耍柚贫藦?qiáng)大的運(yùn)算能力，再將判斷結(jié)果傳回。Microchip有相當(dāng)多這類(lèi)成熟的解決方案，可讓您輕松連到云端。另一種方法則可直接在MCU上做運(yùn)算判斷，雖然運(yùn)算能力比不上云端，但對(duì)某些小型傳感器或數(shù)據(jù)應(yīng)用，先在MCU做一些門(mén)坎值判斷算法，反而毋須考慮網(wǎng)絡(luò)帶寬不夠、能耗太高、傳輸延遲等問(wèn)題，更不用擔(dān)心傳
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TinyML前進(jìn)物聯(lián) MCU深度學(xué)習(xí)成為可能

物聯(lián)網(wǎng)正加速帶動(dòng)人工智能走向終端裝置，我們可以看到市場(chǎng)繼續(xù)保持積極的成長(zhǎng)趨勢(shì)。市場(chǎng)也期待有更多的人工智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在市場(chǎng)上普及，并深入包括消費(fèi)性物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)應(yīng)用和網(wǎng)絡(luò)、還有與視覺(jué)、語(yǔ)音和聲音影像相關(guān)的邊緣應(yīng)用。AI的應(yīng)用案例正在推動(dòng)著龐大的物聯(lián)網(wǎng)運(yùn)算需求，而這背后都需要透過(guò)MCU來(lái)釋放這些運(yùn)算能量。我們也可以看出市場(chǎng)上的MCU解決方案基本上有兩大發(fā)展趨勢(shì)，用以支持新一代的機(jī)器學(xué)習(xí)（Machine Learning；ML）運(yùn)算能力。一是提高M(jìn)CU本身的運(yùn)算性能及能力，例如從Arm Cortex M0+提
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