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USB3.0普及？多家芯片廠已打破NEC獨占
- USB3.0在設(shè)備端戰(zhàn)況白熱，從芯片廠商廝殺到內(nèi)存廠，但在Fresco Logic切入市場之前，USB3.0的HOST端芯片產(chǎn)品一直由NEC獨占市場，美廠Fresco Logic六月初推出針對PCI Express Gen II傳輸接口的USB3.0兩款主控端控制芯片，拉近與NEC之間的距離。 Fresco Logic總經(jīng)理表示，雖然USB是全球最通用的傳輸接口，但3.0的推展勢必需要時間，F(xiàn)resco Logic與NEC屬于競合關(guān)系，將一起攜手把市場做大，以USB2.0的推展成果作為目標，驚人
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瑞薩電子與AMD合作推廣USB3.0標準
- 近日，瑞薩電子與AMD攜手合作，普及電腦等數(shù)字產(chǎn)品標準接口USB(Universal Serial Bus)的下一代規(guī)格USB3.0。 為加速USB3.0的普及，瑞薩電子株式會社(原瑞薩科技與NEC電子業(yè)務(wù)整合后新公司，以下簡稱瑞薩電子)于2009年12月開發(fā)并向市場投入了面向大容量硬盤的高速數(shù)據(jù)處理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驅(qū)動。UASP規(guī)格改善了目前為止USB2.0中使用的BOT(Bulk Only Transfer)規(guī)格，并且是針對開發(fā)USB3.0大容
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基于USB 2．0的便攜式紅外目標跟蹤系統(tǒng)設(shè)計與實現(xiàn)
- 現(xiàn)代化信息戰(zhàn)爭對復(fù)雜背景下的目標探測提出了很高的要求。相對于雷達、可見光等探測技術(shù)，紅外成像探測隱...
- 關(guān)鍵字： USB2．0 便攜式紅外目標跟蹤系統(tǒng) 設(shè)計
Intel支持USB3.0功能的主板芯片組需待至2012年
- Register網(wǎng)站最近透露的消息恐怕將令支持USB3.0的用戶大失所望，據(jù)悉Intel公司計劃直到2012年才會推出支持USB3.0功能的主板 芯片組產(chǎn)品。盡管USB3.0將數(shù)據(jù)傳輸率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s，但是由于缺乏來自Intel的強力支持，因此需要在主板上 另外設(shè)置專門的功能芯片，這樣便無形中增加了主板的成本，這對USB3.0的普及無疑是相當(dāng)不利的。 USB3.0規(guī)范早在2008年11月份便已經(jīng)發(fā)布，而這次Intel的主板芯片組產(chǎn)品竟然要人們等上4年。人們紛紛猜
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Symwave發(fā)表第二代USB 3.0儲存控制器
- 超高速(SuperSpeed) USB裝置系統(tǒng)方案領(lǐng)先硅晶供應(yīng)商芯微科技(Symwave)在臺北國際電腦展(Computex Taipei)期間宣布，第二代USB 3.0儲存控制器SW6313現(xiàn)在已可立即供貨。此元件已為成本敏感與可攜式儲存產(chǎn)品進行最佳化設(shè)計，是業(yè)界具有最低功耗與最高效能的解決方案。Symwave的現(xiàn)有客戶將能受益于這款新元件與第一代元件的軟體相容性，包括于2009年底開始進入量產(chǎn)的SW6316。業(yè)界從USB 2.0朝SuperSpeed USB 3.0的加速移轉(zhuǎn)，正推動各類儲存應(yīng)用與
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Vishay推出新款4線雙向?qū)ΨQESD保護陣列
- 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款4線VCUT05A4-05S-G-08雙向?qū)ΨQ(BiSy)ESD保護陣列，可保護PC和便攜式消費電子產(chǎn)品中的USB 2.0等數(shù)據(jù)端口應(yīng)用。 新的保護陣列在0V時具有16pF的低容值，在5V工作電壓下的泄漏電流小于0.1μA。器件使用廣為采用的SOT23-5L封裝，在生產(chǎn)過程中很容易進行處理，0.7mm的超薄厚度可節(jié)省電路板空間。 VCUT05A4-05S-G-08能夠?qū)?條數(shù)據(jù)線提供瞬態(tài)保護，保護等級達到pe
- 關(guān)鍵字： Vishay ESD保護 USB2.0
成都造USB3.0技術(shù)下月推出
- 建設(shè)世界現(xiàn)代田園城市，必須要有強大的產(chǎn)業(yè)支撐，更要直奔高端產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)業(yè)高端。作為高新技術(shù)的聚集地，成都高新區(qū)在培育本土高端產(chǎn)業(yè)方面有著明確的路徑選擇———在集成電路、光電顯示、軟件及服務(wù)外包三大產(chǎn)業(yè)集群上率先實現(xiàn)跨越，打造千億產(chǎn)業(yè)集群。 在高新區(qū)創(chuàng)新中心孵化園內(nèi)，一些擁有先進技術(shù)的本土科技型企業(yè)正在飛速成長，這些看似不知名的企業(yè)，其實在各自領(lǐng)域擁有強大的影響力、控制力，甚至成為跨國巨頭的合作伙伴，四川和芯微電子股份有限公司就是其中一家。 U盤傳輸提速10倍
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Allion采用泰克HDMI 1.4a和USB 3.0解決方案
- 泰克公司日前宣布，Allion日本公司已采用泰克測試測量解決方案，為HDMI® 1.4a (高清多媒體接口)和SuperSpeed USB (USB 3.0)提供支持。Allion是首批可以在一個測試實驗室中同時支持HDMI 1.4a和USB 3.0認證測試的公司之一，能夠為這些關(guān)鍵消費電子技術(shù)提供高度可靠的一致性測試服務(wù)。 HDMI標準被領(lǐng)先的消費電子公司采用、以提供高保真數(shù)字AV設(shè)備連接能力。2009年6月推出以來,HDMI1.4a提供了更多的增強功能，包括新的以太網(wǎng)和音頻回授通道(
- 關(guān)鍵字： 泰克 HDMI USB3.0
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