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2024中關(guān)村論壇年會亮相10項重大科技成果
- 據(jù)中國科協(xié)官微消息，4月25日，2024中關(guān)村論壇年會開幕式舉行，10項重大科技成果集體亮相。其中：北京量子信息科學(xué)研究院聯(lián)合中國科學(xué)院物理研究所、清華大學(xué)等團(tuán)隊，宣布完成大規(guī)模量子云算力集群建設(shè)，實現(xiàn)了5塊百比特規(guī)模量子芯片算力資源和經(jīng)典算力資源的深度融合，總物理比特數(shù)達(dá)到590，綜合指標(biāo)進(jìn)入國際第一梯隊。清華大學(xué)戴瓊海團(tuán)隊突破傳統(tǒng)芯片架構(gòu)中的物理瓶頸，研制出國際首個全模擬光電智能計算芯片。據(jù)介紹，該芯片具有高速度、低功耗的特點，在智能視覺目標(biāo)識別任務(wù)方面的算力是目前高性能商用芯片的3000余倍，能效提
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第三代“香山”RISC-V 開源高性能處理器核亮相，性能進(jìn)入全球第一梯隊
- IT之家 4 月 25 日消息，在今日的 2024 中關(guān)村論壇年會開幕式重大成果發(fā)布環(huán)節(jié)，多項重大科技成果集體亮相。第三代“香山”RISC-V 開源高性能處理器核亮相，性能進(jìn)入全球第一梯隊。據(jù)介紹，第五代精簡指令集（RISC-V）正在引領(lǐng)新一輪處理器芯片技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的變革浪潮。中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所、北京開源芯片研究院開發(fā)出第三代“香山”開源高性能 RISC-V 處理器核，是在國際上首次基于開源模式、使用敏捷開發(fā)方法、聯(lián)合開發(fā)的處理器核，性能水平進(jìn)入全球第一梯隊，成為國際開源社區(qū)性能最強、最活躍
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米爾i.MX93核心板上市！MPU+MCU+NPU三芯一體，創(chuàng)新LGA設(shè)計
- 近日，米爾電子推出米爾基于NXP i.MX 93系列產(chǎn)品-MYC-LMX9X核心板及開發(fā)板。NXP i.MX 9系列在i.MX 6和i.MX 8系列產(chǎn)品市場驗證的基礎(chǔ)上，繼承了前代產(chǎn)品的優(yōu)點的同時，進(jìn)一步提升了性能、資源利用和價格的平衡。其中i.MX 93處理器配備雙核Cortex-A55@1.7 GHz+Cortex-M33@250MHz，兼顧多任務(wù)和實時性需求，集成0.5 TOPS NPU賦能低成本輕量級AI應(yīng)用。NXP i.MX 93系列處理器還配備多種顯示接口LVDS、MIPI-DSI、24位RG
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RISC-V如何推動邊緣機器學(xué)習(xí)的發(fā)展
- 圖源：ipopba/Stock.adobe.com當(dāng)你入了機器學(xué)習(xí) (ML) 領(lǐng)域的門之后，很快就會發(fā)現(xiàn)，云端的數(shù)據(jù)存儲和處理成本竟然如此之高。為此，許多企業(yè)都上了內(nèi)部部署基礎(chǔ)設(shè)施的車，試圖通過這些設(shè)施來承載其ML工作負(fù)載，從而限制上述成本?？杉幢闳绱?，這些內(nèi)部的數(shù)據(jù)中心還是會帶來諸如功耗增加等代價，尤其是在規(guī)模較大的情況下。而功耗增加，就意味著電費支出更高，還會給設(shè)備散熱制造麻煩，對可持續(xù)發(fā)展也會構(gòu)成不利影響。在云服務(wù)和內(nèi)部部署場景中，這些開銷與輸入到中心樞紐的數(shù)據(jù)量直接相關(guān)。而解決的辦法，就是在數(shù)據(jù)到
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第五代 DM-i 混動技術(shù)加持，比亞迪秦 L 官圖公布
- 4 月 17 日消息，比亞迪汽車今日公布了旗下新款中級轎車秦 L 的官圖，新車旨在填補秦 PLUS 與漢車型之間的市場空白。新車在設(shè)計上與秦 Plus 有著顯著不同，前進(jìn)氣格柵更寬大，車標(biāo)設(shè)計與宋 L 相似，提高了辨識度。尾部采用貫穿式尾燈和漢同款的“中國結(jié)”樣式，顏值更高。秦 L 的車身尺寸為 4830mm x 1900mm x 1495mm，軸距為 2790mm。內(nèi)飾方面，根據(jù)此前曝光的圖片顯示，新車配備全液晶儀表盤 + 大尺寸中控屏幕，中控屏下方則是兩個無線充電面板，方向盤上保留了大量物理按鍵。▲
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Achronix FPGA增加對Bluespec提供的基于Linux的RISC-V軟處理器的支持，以實現(xiàn)可擴(kuò)展數(shù)據(jù)處理
- 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知識產(chǎn)權(quán)（IP）領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司，以及RISC-V工具和IP領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者Bluespec有限公司，日前聯(lián)合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V軟處理器，這些處理器都可用于Achronix FPGA產(chǎn)品Speedster?7t系列中。這是業(yè)界首創(chuàng)，Bluespec的RISC-V處理器現(xiàn)在無縫集成到Achronix的二維片上網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）架構(gòu)中，簡化了集成，使工程師能夠輕松地將可擴(kuò)展的處理器添加到他們的Achronix
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芯來科技、IAR和MachineWare攜手加速符合ASIL標(biāo)準(zhǔn)RISC-V汽車芯片創(chuàng)新
- 芯來科技（Nuclei）、IAR和MachineWare緊密合作，加速RISC-V ASIL合規(guī)汽車解決方案的創(chuàng)新。此次合作簡化了汽車電子的固件和MCAL開發(fā)，提供了虛擬和物理硬件平臺之間的無縫集成。通過這種合作努力，設(shè)計人員可以更早地開始軟件開發(fā)，并輕松擴(kuò)展其測試環(huán)境。芯來科技、IAR和MachineWare之間的努力實現(xiàn)了在虛擬和物理SoC之間的無縫切換，促進(jìn)了早期軟件開發(fā)和錯誤檢測。這種簡化的方法加快了上市時間，特別是在汽車底層軟件解決方案開發(fā)和HIL（Hardware-in-the-Loop）測試
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Imagination推出全新Catapult CPU，加速RISC-V設(shè)備采用
- Imagination Technologies于近日推出Catapult CPU IP系列的最新產(chǎn)品 Imagination APXM-6200 CPU。這款RISC-V應(yīng)用處理器具有極高的性能密度、無縫安全性和人工智能（AI）功能，可滿足下一代消費和工業(yè)設(shè)備對計算和智能用戶界面的需求。SHD Group首席分析師Rich Wawrzyniak表示：“采用RISC-V架構(gòu)的設(shè)備數(shù)量正在激增，預(yù)計到 2030年將超過160億，而消費市場是推動這一增長的主要力量。到21世紀(jì)20年代末，每五臺消費電子設(shè)備中就
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晶心科技將于4/9、4/11于上海、深圳舉辦ANDES RISC-V CON研討會
- 近年來，RISC-V 在車用電子、資安技術(shù)和人工智能等先進(jìn)領(lǐng)域正經(jīng)歷快速擴(kuò)展，在高階應(yīng)用處理器的發(fā)展也備受期待。根據(jù)市場研究機構(gòu)SHD Group預(yù)測，到2030年，基于 RISC-V 的 SoC 出貨量將急遽增加至162億顆，相應(yīng)營收更預(yù)計達(dá)到920億美元，復(fù)合年增長率分別高達(dá)44%和47%。由此可知， RISC-V 架構(gòu)的顯著增長趨勢，進(jìn)一步推動了一場技術(shù)革命的引爆。隨著 RISC-V 成為市場主流解決方案，Andes晶心深耕 RISC-V 領(lǐng)域多年，透徹了解其開放、精簡及可擴(kuò)充的彈性配置特性而深受眾
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IAR率先支持瑞薩首款通用RISC-V MCU
- 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR自豪地宣布：公司備受全球數(shù)百萬開發(fā)者青睞的開發(fā)環(huán)境再次升級，已率先支持瑞薩首款通用32位RISC-V MCU，該 MCU 搭載了瑞薩自研的 CPU 內(nèi)核。此次功能升級包括先進(jìn)的調(diào)試功能和全面的編譯器優(yōu)化，全面融入了瑞薩 Smart Configurator 工具、設(shè)計示例、詳盡的技術(shù)文檔，并支持瑞薩快速原型板（FPB）。隨著RISC-V架構(gòu)在商業(yè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，對強大、可靠、全面的開發(fā)工具的需求日益顯現(xiàn)。IAR通過其先進(jìn)的工具鏈滿足了這一需求，不僅可提升開發(fā)
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瑞薩率先在業(yè)內(nèi)推出采用自研CPU內(nèi)核的通用32位RISC-V MCU
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布率先在業(yè)內(nèi)推出基于內(nèi)部自研CPU內(nèi)核構(gòu)建的通用32位RISC-V微控制器（MCU）——R9A02G021。盡管多家MCU供應(yīng)商最近加入了投資聯(lián)盟以推動RISC-V產(chǎn)品的開發(fā)，但瑞薩已獨立設(shè)計并測試了一款全新RISC-V內(nèi)核——該內(nèi)核現(xiàn)已在商用產(chǎn)品中實現(xiàn)應(yīng)用，并可在全球范圍內(nèi)銷售。全新的R9A02G021 MCU產(chǎn)品群為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計人員提供了一條清晰的路徑，讓他們能夠基于開源指令集架構(gòu)（ISA）開發(fā)各種功耗敏感及成本敏感型應(yīng)用。雖然當(dāng)今的RISC-V解決方案大多針對
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哪種嵌入式處理器架構(gòu)將引領(lǐng)未來十年的發(fā)展？
- 一段時間以來，許多工程師和開發(fā)人員一直在討論嵌入式處理器架構(gòu)的未來。雖然嵌入式芯片架構(gòu)市場上有明確的引領(lǐng)者，但該行業(yè)正在快速擴(kuò)張，預(yù)計未來幾年將出現(xiàn)許多新的機會。當(dāng)然，在這樣的熱門行業(yè)中，永遠(yuǎn)有創(chuàng)新技術(shù)和新產(chǎn)品的一席之地。因此，關(guān)鍵的問題仍然是——哪種技術(shù)將在未來十年主導(dǎo)市場？目前引領(lǐng)行業(yè)的三大產(chǎn)品憑借80多年的電子元器件分銷經(jīng)驗，e絡(luò)盟對嵌入式芯片市場有著深刻了解。目前市場上有三種具有競爭性的產(chǎn)品：x86、ARM和RISC-V微處理器。這三種指令集架構(gòu)（ISA）代表了截然不同的方法。這些ISA并不專門用
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RT-Thread成為恩智浦注冊合作伙伴，共同賦能工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)！
- 前不久，恩智浦半導(dǎo)體加入RT-Thread全球合作伙伴計劃，成為RT-Thread高級會員合作伙伴。同時，RT-Thread現(xiàn)已成為恩智浦注冊合作伙伴。恩智浦深耕中國市場，在過去幾年中，與RT-Thread保持合作，連續(xù)參與RT-Thread主辦的全球技術(shù)峰會、年度開發(fā)者大會等重要活動，以i.MX RT跨界MCU平臺為基礎(chǔ)，支持IoT與Embedded GUI設(shè)計大賽，通過基于RT-Thread的BSP和NXP自有GUI Guider圖形設(shè)計工具，培養(yǎng)了強大的用戶基礎(chǔ)，也為開發(fā)者提供了創(chuàng)新研發(fā)的技
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達(dá)摩院2025屆春招啟動，開放20余類實習(xí)崗位
- 3月21日消息，阿里達(dá)摩院已開啟春季2025屆實習(xí)生招聘，面向海內(nèi)外2025屆應(yīng)屆畢業(yè)生開放20余類實習(xí)崗位。 記者注意到，達(dá)摩院招聘官網(wǎng)放出的崗位信息，既有視頻多模態(tài)理解、多語言大模型、醫(yī)療AI、運籌優(yōu)化等熱門的人工智能方向，更有芯片軟件、芯片設(shè)計/驗證/DFT、計算體系結(jié)構(gòu)、編輯器與計算體系結(jié)構(gòu)開發(fā)等集成電路方向。 部分崗位信息顯示，達(dá)摩院的研究方向注重不同領(lǐng)域的融合探索，如“設(shè)計探索針對新型芯片架構(gòu)的編譯工具鏈，探索流行深度學(xué)習(xí)算法在新一代計算架構(gòu)芯片上的優(yōu)化算法”，要求候選人有集成電路設(shè)
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