v-to-i 文章進(jìn)入v-to-i技術(shù)社區(qū)

三星旗下Semes成功開發(fā)出一種ArF-i光刻涂膠/顯影設(shè)備

6月24日，三星電子旗下的韓國半導(dǎo)體和顯示器制造設(shè)備公司表示，第一臺名為“Omega Prime”的設(shè)備已于去年供貨，Semes正在制造第二臺設(shè)備。Semes表示，在Omega Prime設(shè)備上應(yīng)用了噴嘴、烘烤溫度和機(jī)器人位置自動調(diào)整系統(tǒng)，以消除涂布層的偏差。目前，Semes已制造出KrF光刻涂膠/顯影設(shè)備，并在此基礎(chǔ)上開發(fā)了ArF版本，以支持波長更短的新型光刻機(jī)。
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奕斯偉計(jì)算公司在最新的RISC-V邊緣計(jì)算SoC中將SiFive CPU、Imagination GPU和自有NPU結(jié)合集成

今天，北京奕斯偉計(jì)算技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“奕斯偉計(jì)算”）與Imagination Technologies和SiFive聯(lián)合宣布，奕斯偉EIC77系列SoC中的圖形和計(jì)算加速功能由Imagination的GPU IP、SiFive的CPU IP，以及奕斯偉計(jì)算的專有神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元NPU無縫集成而成?！癆I時(shí)代，面對千行百業(yè)被重塑的巨大機(jī)遇，奕斯偉計(jì)算正在構(gòu)建基于RISC-V的智能計(jì)算未來，”奕斯偉計(jì)算副董事長王波表示，“算力是AI的核心驅(qū)動力，我們已推出EIC77系列SoC，以滿足客戶更多應(yīng)用場景的不
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7折購！米爾基于全志T113系列開發(fā)板

全志T113系列芯片是目前比較受歡迎的國產(chǎn)入門級嵌入式工業(yè)芯片。米爾是基于T113芯片開發(fā)較早、提供配置最全的廠家，目前是唯一一家提供T113-S和T113-i兩種芯片核心板的廠家。T113-i的核心板兼容T113-S的核心板，同一個(gè)硬件設(shè)計(jì)，有多種更適合的選擇。2種芯片，多種配置，全志T113系列產(chǎn)品自上市以來已得到各行各業(yè)的應(yīng)用，為回饋廣大客戶的支持，助力國產(chǎn)芯的發(fā)展，米爾在特推出特大優(yōu)惠活動，開發(fā)板7折，限量150套！搶購鏈接：全志科技T113系列處理器是一款基于雙核 Cortex-A7 + HiF
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NAND市場，激戰(zhàn)打響

隨著人工智能（AI）相關(guān)半導(dǎo)體對高帶寬存儲（HBM）需求的推動，NAND 閃存市場也感受到了這一趨勢的影響。目前，NAND 閃存市場的競爭正在加劇，存儲巨頭三星和 SK 海力士正加緊努力，以提升 NAND 產(chǎn)品的性能和容量。兩大巨頭輪番出手三星投產(chǎn)第九代 V-NAND 閃存今年 4 月，三星宣布其第九代 V-NAND 1Tb TLC 產(chǎn)品開始量產(chǎn)，這將有助于鞏固其在 NAND 閃存市場的卓越地位。那么 V-NAND 閃存是什么呢？眾所周知，平面 NAND 閃存不僅有 SLC、MLC 和 TLC 類型之分，
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RISC-V 開源芯片新紀(jì)元：毛德操新書發(fā)布，共筑中國芯未來

RISC-V，作為一種開源的精簡指令集架構(gòu)，近年來在半導(dǎo)體行業(yè)取得了顯著的發(fā)展。2023年，它被麻省理工科技評論評為十大突破性技術(shù)之一，更有機(jī)構(gòu)預(yù)測未來將與英特爾x86和ARM架構(gòu)形成三分天下的格局。據(jù)機(jī)構(gòu)分析，2023年，RISC-V架構(gòu)芯片的出貨量超過100億顆，僅用12年就走完了傳統(tǒng)架構(gòu)30年的發(fā)展歷程。預(yù)計(jì)未來幾年，RISC-V的采用率將以40%的年復(fù)合增長率增長。目前，RISC-V架構(gòu)在我國也吸引了大量的關(guān)注，近年來一直被積極研究、發(fā)展。但是，現(xiàn)如
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毛德操老師《RISC-V CPU芯片設(shè)計(jì)：香山源代碼剖析》新書發(fā)布會在北京舉辦

2024年6月14日，由浙大網(wǎng)新科技股份有限公司首席科學(xué)家、中國開源軟件推進(jìn)聯(lián)盟專家委員會副主任委員、著名計(jì)算機(jī)專家毛德操老師撰寫的新書《RISC-V CPU芯片設(shè)計(jì)：香山源代碼剖析》在北京中關(guān)村創(chuàng)新中心正式發(fā)布。中國工程院院士倪光南、北京開源芯片研究院首席科學(xué)家包云崗、中國開源軟件推進(jìn)聯(lián)盟張侃，來自奕斯偉、摩爾線程、中科海芯、進(jìn)迭時(shí)空、中科彼岸、
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晶心科技與Arteris攜手加速RISC-V SoC的采用

亮點(diǎn):-? ?晶心科技與Arteris的合作旨在支持共同客戶越來越多地采用RISC-V SoC。-?? 專注于基于RISC-V的高性能/低功耗設(shè)計(jì)，涉及消費(fèi)電子、通信、工業(yè)應(yīng)用和AI等廣泛市場。-?? 此次合作展示了與領(lǐng)先的晶心RISC-V處理器IP和Arteris芯片互連IP的集成和優(yōu)化解決方案。Arteris, Inc.是一家領(lǐng)先的系統(tǒng) IP 供應(yīng)商，致力于加速片上系統(tǒng)（SoC）的創(chuàng)建，晶心科技（臺灣證券交易所股票代碼：6533）是RISC-
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外媒評谷歌I/O大會：傳統(tǒng)搜索日薄西山，谷歌全力重塑新模式

5月15日消息，美國時(shí)間周二，在OpenAI發(fā)布其全新人工智能模型GPT-4o的次日，谷歌母公司Alphabet在其位于山景城總部附近的海岸線圓形劇場，召開了2024年度I/O開發(fā)者大會，會議持續(xù)了兩個(gè)小時(shí)。此次大會上，谷歌宣布了其人工智能戰(zhàn)略在各業(yè)務(wù)領(lǐng)域的全面落地。特別是，備受關(guān)注的Gemini聊天機(jī)器人獲得了顯著的功能增強(qiáng)，谷歌還對其核心搜索引擎進(jìn)行了革命性的改進(jìn)，目的是在與不斷增強(qiáng)的人工智能競爭對手競爭中不落下風(fēng)。具體而言，在大會上谷歌正式發(fā)布了多項(xiàng)新產(chǎn)品和服務(wù)：最新大語言模型Gemini 1.5
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與 AI 共舞，RISC-V 芯片加速落地生根

環(huán)顧當(dāng)下芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵詞，RISC-V 一定位列其中。自計(jì)算機(jī)誕生以來，指令集架構(gòu)一直是計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中的核心概念之一。目前市場上主流的指令集架構(gòu)兩大巨頭是 x86 和 ARM，前者基本壟斷了 PC、筆記本電腦和服務(wù)器領(lǐng)域，后者則在智能手機(jī)和移動終端市場占據(jù)主導(dǎo)地位。近年來，隨著全球?qū)π酒灾骺煽匦枨蟮脑鲩L以及物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域的需求不斷擴(kuò)大，RISC-V 在學(xué)術(shù)界和工業(yè)界得到了廣泛關(guān)注和應(yīng)用，逐漸成為第三大指令集架構(gòu)。2023 年，RISC-V 架構(gòu)在更多實(shí)際應(yīng)用場景中得以落地生根，從物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、邊
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2024中關(guān)村論壇年會亮相10項(xiàng)重大科技成果

據(jù)中國科協(xié)官微消息，4月25日，2024中關(guān)村論壇年會開幕式舉行，10項(xiàng)重大科技成果集體亮相。其中：北京量子信息科學(xué)研究院聯(lián)合中國科學(xué)院物理研究所、清華大學(xué)等團(tuán)隊(duì)，宣布完成大規(guī)模量子云算力集群建設(shè)，實(shí)現(xiàn)了5塊百比特規(guī)模量子芯片算力資源和經(jīng)典算力資源的深度融合，總物理比特?cái)?shù)達(dá)到590，綜合指標(biāo)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)。清華大學(xué)戴瓊海團(tuán)隊(duì)突破傳統(tǒng)芯片架構(gòu)中的物理瓶頸，研制出國際首個(gè)全模擬光電智能計(jì)算芯片。據(jù)介紹，該芯片具有高速度、低功耗的特點(diǎn)，在智能視覺目標(biāo)識別任務(wù)方面的算力是目前高性能商用芯片的3000余倍，能效提
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第三代“香山”RISC-V 開源高性能處理器核亮相，性能進(jìn)入全球第一梯隊(duì)

IT之家 4 月 25 日消息，在今日的 2024 中關(guān)村論壇年會開幕式重大成果發(fā)布環(huán)節(jié)，多項(xiàng)重大科技成果集體亮相。第三代“香山”RISC-V 開源高性能處理器核亮相，性能進(jìn)入全球第一梯隊(duì)。據(jù)介紹，第五代精簡指令集（RISC-V）正在引領(lǐng)新一輪處理器芯片技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的變革浪潮。中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所、北京開源芯片研究院開發(fā)出第三代“香山”開源高性能 RISC-V 處理器核，是在國際上首次基于開源模式、使用敏捷開發(fā)方法、聯(lián)合開發(fā)的處理器核，性能水平進(jìn)入全球第一梯隊(duì)，成為國際開源社區(qū)性能最強(qiáng)、最活躍
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米爾i.MX93核心板上市！MPU+MCU+NPU三芯一體，創(chuàng)新LGA設(shè)計(jì)

近日，米爾電子推出米爾基于NXP i.MX 93系列產(chǎn)品-MYC-LMX9X核心板及開發(fā)板。NXP i.MX 9系列在i.MX 6和i.MX 8系列產(chǎn)品市場驗(yàn)證的基礎(chǔ)上，繼承了前代產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)的同時(shí)，進(jìn)一步提升了性能、資源利用和價(jià)格的平衡。其中i.MX 93處理器配備雙核Cortex-A55@1.7 GHz+Cortex-M33@250MHz，兼顧多任務(wù)和實(shí)時(shí)性需求，集成0.5 TOPS NPU賦能低成本輕量級AI應(yīng)用。NXP i.MX 93系列處理器還配備多種顯示接口LVDS、MIPI-DSI、24位RG
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RISC-V如何推動邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)的發(fā)展

圖源：ipopba/Stock.adobe.com當(dāng)你入了機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 領(lǐng)域的門之后，很快就會發(fā)現(xiàn)，云端的數(shù)據(jù)存儲和處理成本竟然如此之高。為此，許多企業(yè)都上了內(nèi)部部署基礎(chǔ)設(shè)施的車，試圖通過這些設(shè)施來承載其ML工作負(fù)載，從而限制上述成本?？杉幢闳绱?，這些內(nèi)部的數(shù)據(jù)中心還是會帶來諸如功耗增加等代價(jià)，尤其是在規(guī)模較大的情況下。而功耗增加，就意味著電費(fèi)支出更高，還會給設(shè)備散熱制造麻煩，對可持續(xù)發(fā)展也會構(gòu)成不利影響。在云服務(wù)和內(nèi)部部署場景中，這些開銷與輸入到中心樞紐的數(shù)據(jù)量直接相關(guān)。而解決的辦法，就是在數(shù)據(jù)到
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第五代 DM-i 混動技術(shù)加持，比亞迪秦 L 官圖公布

4 月 17 日消息，比亞迪汽車今日公布了旗下新款中級轎車秦 L 的官圖，新車旨在填補(bǔ)秦 PLUS 與漢車型之間的市場空白。新車在設(shè)計(jì)上與秦 Plus 有著顯著不同，前進(jìn)氣格柵更寬大，車標(biāo)設(shè)計(jì)與宋 L 相似，提高了辨識度。尾部采用貫穿式尾燈和漢同款的“中國結(jié)”樣式，顏值更高。秦 L 的車身尺寸為 4830mm x 1900mm x 1495mm，軸距為 2790mm。內(nèi)飾方面，根據(jù)此前曝光的圖片顯示，新車配備全液晶儀表盤 + 大尺寸中控屏幕，中控屏下方則是兩個(gè)無線充電面板，方向盤上保留了大量物理按鍵?！?
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Achronix FPGA增加對Bluespec提供的基于Linux的RISC-V軟處理器的支持，以實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展數(shù)據(jù)處理

高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知識產(chǎn)權(quán)（IP）領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司，以及RISC-V工具和IP領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者Bluespec有限公司，日前聯(lián)合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V軟處理器，這些處理器都可用于Achronix FPGA產(chǎn)品Speedster?7t系列中。這是業(yè)界首創(chuàng)，Bluespec的RISC-V處理器現(xiàn)在無縫集成到Achronix的二維片上網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）架構(gòu)中，簡化了集成，使工程師能夠輕松地將可擴(kuò)展的處理器添加到他們的Achronix
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