- Virtex-6 FPGA ML605開發(fā)評估技術方案,Virtex-6 FPGA適合用有線通信,無線基礎設備和廣播設備等領域.本文介紹了Virtex-6 FPGA主要特性,以及骨干網(wǎng)OTU-4成幀與EFEC框圖, LTE 2x2無線電設計框圖和支持SD/HD/3G-SDI接口的新一代交換框圖, Virtex®-6 FPGA
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技術 方案 評估 開發(fā) FPGA ML605 Virtex-6
- USB串行通訊接口是我們日常生活中最經常使用到的數(shù)據(jù)交換接口。其自供電、即插即用的特性大大方便了人們的日常數(shù)據(jù)交換。正是這樣的便利性使其在電腦、手機、媒體播放器以及各種數(shù)據(jù)輸入、交換設備上獲得了廣泛的應用。目前全世界使用USB接口的設備出貨量超過20億。
USB標準自誕生以來共經歷了三代，分別為USB1.1，USB2.0，USB3.0。新的標準向下兼容舊的標準。下面的表格就目前市場最廣泛應用的USB2.0特性與最新的USB3.0特性做一個對比：
USB3.0的A型接口外形與USB2.0
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NEC電子 USB3.0
- 據(jù)傳Intel下一代即將于明年下半年推出的新Atom平臺CedarTrail M將繼續(xù)使用現(xiàn)有的NM10 Tigerpoint芯片組。NM10芯片組是一款17x17mm見方的集成芯片組產品，內部集成了Intel HD音頻功能，8個USB2.0端口，四個PCI-E接口以及10/100兆局域網(wǎng)MAC，并集成了兩個SATA 3Gb/s端口，并不支持USB3.0功能。
看起來，除非經過Intel的特別許可，否則使用這種新Atom平臺的廠商將無法在CedarTrail M中使用第三方廠商的USB3.0/S
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Intel Atom USB3.0
- 基于USB3.0靜電放電防護的解決方案,在今年計算機硬件的熱門話題中，USB3.0絕對是最受矚目的。自從公元2000年USB2.0釋出后，這項應用已深植各項電子產品中，在各式各樣的端口規(guī)格中， USB應可算是使用最廣泛的了。USB3.0的數(shù)據(jù)傳輸速率比現(xiàn)有的USB2.0快
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防護 解決方案 放電 靜電 USB3.0 基于
- 安富利公司旗下運營機構安富利電子元件宣布推出Xilinx® Virtex®-6 FPGA DSP開發(fā)工具套件。這套件是為DSP設計而打造，是Xilinx目標設計平臺(Xilinx Targeted Design Platform) 一部分。它包括可以下載的器件定制版ISE® Design Suite: System Edition 11.4，已開始接受訂購，價格為2995美元，開發(fā)人員可以通過它快速啟動其設計。
無線、航空航天和國防、儀器和醫(yī)療成像設備以及其它計算密集型設
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安富利 Virtex-6 FPGA DSP
- 泰克公司日前宣布，將在4月13日到14日北京國家會議中心舉辦的2010英特爾信息技術峰會(IDF2010)上展示最新的計算技術和應用如USB3.0、PCI Express 3.0的解決方案。通過業(yè)界領先的示波器、信號發(fā)生器、邏輯分析儀、探頭和相關軟件，泰克的綜合解決方案將幫助工程師簡化測試復雜性和所需的時間，使其能在規(guī)定時間內成功將新產品推向市場。
作為英特爾的長期供應商和合作伙伴，泰克多年來一直是IDF參展商。為契合IDF2010的主題，泰克將加入USB應用廠商論壇小組，集中展示其為USB 3
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泰克 USB3.0 示波器 信號發(fā)生器 邏輯分析儀
- USB 2.0高速端口的ESD保護設計方案,通用串行總線(USB)高速數(shù)據(jù)應用也十分普遍，用戶在熱插撥任何USB外設時可能會導致ESD事件。此外，在離導電表面幾英寸的地方也可能發(fā)生空氣放電，可能損壞USB接口及芯片。因此，設計人員必須為USB元件提供ESD保護。 業(yè)
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設計 方案 保護 ESD 2.0 高速 USB
- 由于缺乏英特爾的直接支持，USB 3.0要廣泛推行，至少得等到2011年底。因此，新版USB標準未來十年的普及度可能不如過去十年的USB 2.0那么風行。
目前的USB標準推出已久，如今已獲幾乎各種主流科技設備全面采用。USB 2.0早在2001年就問世了，而英特爾在2002年春季把它用于硅芯片上后，更導致這項技術普遍用于PC與各式設備。
八年后的今天，科技玩家熱切期待升級至傳輸速度更快的標準。就數(shù)碼相機、攝像機和硬盤而言，USB 3.0的優(yōu)點顯而易見：傳輸速率立刻從每秒480Mb跳升至每
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英特爾 USB3.0
- USB3.0商機目前在市場 上究竟有多熱?觀察1月初在美國拉斯維加斯舉辦的消費電子大展(CES)中，USB3.0相關產品的展出盛況，就可以知道這個新一代傳輸標準的驚人魅力了。負責USB標準制訂的“USB設計論壇(USB-IF)”，不但在會場內特別設 立了USB3.0展示專區(qū)，參展的廠商更是個個來頭不小，包括日本NEC、睿思科技(Fresco Logic)、德州儀器(TI)、富士通(Fujitsu)，以及中國臺灣IC設計服務大廠智原、USB控制芯片廠創(chuàng)惟，都展示了他們最新研發(fā)出的
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TI USB3.0 移動存儲
- Linux2.6環(huán)境下USB設備的驅動實現(xiàn),USB通用串行總線具有傳輸速率高、功耗低、可熱插拔和發(fā)展快速等優(yōu)點，而Linus操作系統(tǒng)則具有易于移植和裁減、內核小、效率高、原代碼開放等特點，本文通過將其結合而給出的Linux環(huán)境下的USB設備驅動方法，可以快速地實現(xiàn)大容量的存儲功能，實驗表明：該系統(tǒng)的數(shù)據(jù)讀寫速度可以達到681 kB／s，而且效果良好。
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驅動 實現(xiàn) 設備 USB 環(huán)境 Linux2.6
- 摘要：分析了一種射頻COMS共源-共柵低噪聲放大器的設計電路，采用TSMC 90nm低功耗工藝實現(xiàn)。仿真結果表明：在5．6GHz工作頻率，電壓增益約為18．5dB；噪聲系數(shù)為1．78dB；增益1dB壓縮點為-21．72dBm；輸入?yún)⒖既A交
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CMOS 5.6 GHz 低噪聲
- 據(jù)報道，華碩今天宣布旗下主流筆記本、Eee PC上網(wǎng)本和Eee Box迷你機將全面部署USB 3.0接口。
華碩表示，其主板上配備的PLX橋接芯片可進一步提高帶寬，使得USB 3.0接口的傳輸速度比其它競爭對手的產品提高了74.38%。
其它消息，三星、LG、友達和奇美這世界前四大面板大廠有望獲批在內地投建面板廠，國內日益增長的市場需求使得各大面板廠爭相來投資建廠。此前，本土京東方和TCL此前已經獲得批準在國內建立高世代液晶面板廠。
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華碩 USB3.0 液晶面板
- 幾個月前，Intel便已經明確表態(tài)稱其下一代6系列芯片組不會內含USB3.0支持功能，不過最近據(jù)悉他們似乎準備推出一款獨立的USB3.0控制器產 品，以便彌補自己產品的不足。根據(jù)Xbit網(wǎng)站的報道，USB3.0控制器的廠商NEC公司自去年9月份起已經售出了約300萬片USB3.0控制器芯片。
盡管從總數(shù)上看這個數(shù)字并不算太大，但是大家不要忘記目前僅有極少數(shù)如技嘉，華碩等廠商的產品選擇在主板上提供USB3.0功能，因此隨著時間的推移和越來越多廠商加入USB3.0的陣營，USB3.0控制器芯片的
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Intel USB3.0
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