vivo tws 3 文章進(jìn)入vivo tws 3技術(shù)社區(qū)

vivo登頂二季度中國智能手機(jī)市場(chǎng)第一

國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布的最新手機(jī)季度跟蹤報(bào)告顯示，2024年第二季度，中國智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量約7,158萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)8.9%，延續(xù)增長(zhǎng)勢(shì)頭。其中，在vivo、Huawei和Xiaomi等廠商的推動(dòng)下，Android市場(chǎng)同比增長(zhǎng)11.1%。大幅降價(jià)以后，雖然Apple的市場(chǎng)需求明顯改善，但是iOS市場(chǎng)出貨量依然同比下降3.1%。去年同期較低的出貨量和新一輪換機(jī)周期的到來，幫助今年上半年中國智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量超過1.4億臺(tái)，同比增長(zhǎng)7.7%。2024年第二季度中國前五大智能手機(jī)廠商市場(chǎng)表現(xiàn)：vivo二季
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英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速

為了推動(dòng)“讓AI無處不在”的愿景，英特爾在打造AI軟件生態(tài)方面持續(xù)投入，并為行業(yè)內(nèi)一系列全新AI模型提供針對(duì)英特爾AI硬件的軟件優(yōu)化。今日，英特爾宣布公司橫跨數(shù)據(jù)中心、邊緣以及客戶端AI產(chǎn)品已面向Meta最新推出的大語言模型（LLM）Llama 3.1進(jìn)行優(yōu)化，并公布了一系列性能數(shù)據(jù)。繼今年4月推出Llama 3之后，Meta于7月24日正式發(fā)布了其功能更強(qiáng)大的AI大模型Llama 3.1。Llama 3.1涵蓋多個(gè)不同規(guī)模及功能的全新模型，其中包括目前可獲取的、最大的開放基礎(chǔ)模型—— Llama 3.1
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高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布

7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡(jiǎn)化了命名，但如今這一命名體系也開始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在準(zhǔn)備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據(jù)爆料，這款芯片的大核頻率為 2.5GHz，三個(gè)中核頻率為 2.4GHz，四個(gè)能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是，Brar 聲稱這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開披露
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三星3nm取得突破性進(jìn)展！Exynos 2500樣品已達(dá)3.20GHz

7月14日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進(jìn)展。Exynos 2500的工程樣品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3.20GHz的高頻運(yùn)行，這一頻率不僅超越了此前的預(yù)期，而且比蘋果A15 Bionic更省電，效率表現(xiàn)更為出色。此前，有關(guān)三星3nm GAA工藝良率過低的擔(dān)憂一度影響了市場(chǎng)對(duì)Exynos 2500的信心，特別是在Galaxy S25系列手機(jī)的穩(wěn)定首發(fā)方面。不過三星在月初的聲明中，對(duì)外界關(guān)于3nm工藝良率不足20%的傳聞進(jìn)行了否認(rèn)，強(qiáng)調(diào)其3nm GAA工藝的良率和性能已經(jīng)穩(wěn)定，產(chǎn)
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Intel 3 “3nm 級(jí)”工藝技術(shù)正在大批量生產(chǎn)

英特爾周三表示，其名為Intel 3的3nm級(jí)工藝技術(shù)已在兩個(gè)工廠進(jìn)入大批量生產(chǎn)，并提供了有關(guān)新生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)的一些額外細(xì)節(jié)。新工藝帶來了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持1.2V的電壓，適用于超高性能應(yīng)用。該節(jié)點(diǎn)針對(duì)的是英特爾自己的產(chǎn)品以及代工客戶。它還將在未來幾年內(nèi)發(fā)展。英特爾代工技術(shù)開發(fā)副總裁Walid Hafez表示：“我們的英特爾3正在俄勒岡州和愛爾蘭的工廠進(jìn)行大批量生產(chǎn)，包括最近推出的Xeon 6'Sierra Forest'和'Granite Rapids'處理器
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Anthropic最強(qiáng)AI模型Claude 3.5 Sonnet在Amazon Bedrock上正式可用

亞馬遜云科技宣布，Anthropic最新、最強(qiáng)大的模型Claude 3.5 Sonnet現(xiàn)已在Amazon Bedrock上正式可用，該模型是Anthropic最先進(jìn)的Claude系列AI模型的新成員。Amazon Bedrock提供了來自領(lǐng)先AI公司的多種高性能基礎(chǔ)模型（FM），以及客戶快速構(gòu)建和部署生成式AI應(yīng)用所需的功能和企業(yè)級(jí)安全特性。 Anthropic的數(shù)據(jù)顯示，Claude 3.5 Sonnet在智能方面樹立了新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。根據(jù)Anthropic的數(shù)據(jù)，新模型在專業(yè)知識(shí)、編碼和復(fù)雜推理等多個(gè)
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突發(fā)！傳vivo被迫出售印度子公司：洽談已到后期

6月16日消息，據(jù)媒體報(bào)道，在印度政府的持續(xù)打壓之下，vivo印度子公司正在與塔塔集團(tuán)（Tata）洽談收購多數(shù)股份事宜，以滿足印度政府的運(yùn)營本土化要求。有消息人士表示，洽談已進(jìn)入后期階段，vivo印度公司希望塔塔集團(tuán)提高收購價(jià)格。報(bào)道稱，由于印度手機(jī)市場(chǎng)已被中國手機(jī)品牌支配，印度政府希望新的舉措可增加印度企業(yè)在印度手機(jī)市場(chǎng)的影響力。因此印度政府要求塔塔集團(tuán)持有vivo印度公司至少51%的股份，同時(shí)要求收購后的合資公司由當(dāng)?shù)仄髽I(yè)主導(dǎo)，經(jīng)銷網(wǎng)也要本土化。自2022年以來，vivo、小米、OPPO等中國智能手機(jī)
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揭秘Intel 3：助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍！

近日，英特爾按照其“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃，如期實(shí)現(xiàn)了Intel 3制程節(jié)點(diǎn)的大規(guī)模量產(chǎn)。使用這一節(jié)點(diǎn)的首款產(chǎn)品，代號(hào)為Sierra Forest的英特爾?至強(qiáng)?6能效核處理器，已經(jīng)面向市場(chǎng)推出。新產(chǎn)品面向數(shù)據(jù)中心，為云而生，帶來了性能和能效的雙重提升。預(yù)計(jì)于2024年第三季度推出的英特爾?至強(qiáng)?6性能核處理器（代號(hào)Granite Rapids），將同樣基于Intel 3打造。Intel 3制程工藝如何助力新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)飛躍？與上一個(gè)制程節(jié)點(diǎn)Intel 4相比，Intel 3實(shí)現(xiàn)了約0.9倍的邏輯微縮和17%
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風(fēng)河軟件開發(fā)流程專業(yè)服務(wù)通過CMMI Level 3認(rèn)證

全球領(lǐng)先智能邊緣軟件提供商風(fēng)河公司近日公布,其專業(yè)服務(wù)再次獲得ISACA的 Capability Maturity Model Integration (CMMI?，能力成熟度模型集成)Level 3認(rèn)證。CMMI是全球公認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)，這套基于結(jié)果績(jī)效且經(jīng)過驗(yàn)證的模型，用于提高能力、優(yōu)化業(yè)務(wù)績(jī)效并確保運(yùn)營與業(yè)務(wù)目標(biāo)保持一致。此次評(píng)審以風(fēng)河CMMI Level 3成果為基礎(chǔ)，重點(diǎn)關(guān)注其軟件開發(fā)以及相關(guān)的質(zhì)量和項(xiàng)目管理流程。評(píng)審結(jié)果表明，風(fēng)河公司在項(xiàng)目管理和流程中采取了積極主動(dòng)的方法，推動(dòng)了行業(yè)領(lǐng)先高質(zhì)量解決方案
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OWS開放式耳機(jī) 聆聽開“芯”事

在蘋果公司帶動(dòng)下，TWS(Ture Wireless Stereo)真無線立體聲耳機(jī)隨之興起。從2016年推出的半入耳式AirPods1，到2018年的入耳式AirPods2和2021年的半入耳式AirPods3；從半入耳式到入耳式，再到半入耳式，歷經(jīng)多次換代。入耳式和半入耳式耳機(jī)深入耳道的構(gòu)造使其隔離了部分噪音，再加上ANC主動(dòng)降噪算法技術(shù)過濾了大部分噪音，在降噪方面有一定優(yōu)勢(shì)。因此，消費(fèi)者最初盲目追求降噪效果，喜歡用入耳式來盡可能隔離外界噪聲，但忽略了耳朵的不適感。然而近年來，“耳機(jī)佩戴舒適度”越來越
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消息稱 vivo 將推出新一代硅碳負(fù)極電池，vivo S19 系列手機(jī)搭載

5 月 27 日消息，據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》報(bào)道，來自供應(yīng)鏈消息顯示，vivo 近期將推出采用新一代硅碳負(fù)極材料的藍(lán)海電池，其能量密度比普通石墨負(fù)極電池高出約 20%，比極限石墨負(fù)極電池高出約 16%。該電池將由 vivo S19 系列手機(jī)搭載，寧德新能源供貨。目前廣泛被采用的傳統(tǒng)石墨負(fù)極能量密度大約 372mAh / g，而純硅負(fù)極材料的理論能量密度可達(dá) 4200mAh / g，是石墨負(fù)極能量密度的 10 倍之多。然而，硅負(fù)極在充放電時(shí)會(huì)膨脹變大，硅與鋰反應(yīng)體積膨脹可以達(dá)到 300%，而加
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英特爾AI平臺(tái)在微軟Phi-3 AI模型發(fā)布當(dāng)天即實(shí)現(xiàn)優(yōu)化支持

近日，英特爾針對(duì)微軟的多個(gè)Phi-3家族的開放模型，驗(yàn)證并優(yōu)化了其跨客戶端、邊緣和數(shù)據(jù)中心的AI產(chǎn)品組合。Phi-3家族的小型開放模型可在低算力的硬件上運(yùn)行，且更容易微調(diào)以滿足特定的用戶要求，使開發(fā)者能夠輕松構(gòu)建在本地運(yùn)行的應(yīng)用。支持該模型的產(chǎn)品組合包括面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的英特爾?至強(qiáng)?處理器、英特爾? Gaudi AI加速器，以及面向客戶端的英特爾?酷睿? Ultra處理器和英特爾銳炫?顯卡。英特爾?酷睿? Ultra處理器支持Phi-3家族開放模型“我們?yōu)榭蛻艉烷_發(fā)者提供強(qiáng)大的AI解決方案，這些解決方案
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削弱英偉達(dá) 是英特爾押注AI重振雄風(fēng)的第一步

如果說英偉達(dá)是人工智能浪潮的最大受益者，那么作為最早將AI推廣到各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的先驅(qū)者，英特爾在這波浪潮中絕對(duì)是迷失方向的巨輪。只不過真正具有削弱英偉達(dá)AI統(tǒng)治力潛質(zhì)的，可能非英特爾莫屬。
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匯頂科技攜手vivo開啟超聲波指紋普及新時(shí)代

指紋解鎖作為智能手機(jī)操控最常用的解鎖手段，同時(shí)也是安卓手機(jī)用戶最習(xí)慣的解鎖方式。目前在智能手機(jī)常見的指紋解鎖技術(shù)包含多種不同方案，比如短焦指紋方案，超薄光學(xué)屏下指紋以及超聲波指紋解鎖。從硬件成本上來說，超聲波指紋解鎖成本最高，其次是超薄光學(xué)指紋，短焦指紋方案成本最低。根據(jù)技術(shù)原理分析，超薄指紋和短焦指紋都是利用光反射成像辨認(rèn)人的指紋，在我們操作時(shí)能夠明顯看到隨著手指按壓屏幕的動(dòng)作，OLED屏幕發(fā)出光線將手指區(qū)域照亮，反射光線透過像素間隙返回到屏下傳感器，根據(jù)人手指的指紋本身凹凸不平的特性，所以反射的光線形
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vivo 領(lǐng)跑 2024Q1 印尼智能手機(jī)出貨量，小米、OPPO 排名二、三

5 月 13 日消息，根據(jù)Counterpoint 的最新報(bào)告，2024 年第一季度印尼智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng) 4%，中國品牌繼續(xù)大放異彩。附各品牌市場(chǎng)份額：vivo 手機(jī)占據(jù) 19.2% 市場(chǎng)份額，去年同期為 17.4%，同比增長(zhǎng) 16%；小米手機(jī)占據(jù) 18.6% 市場(chǎng)份額，去年同期為 12.5%，同比增長(zhǎng) 55%；OPPO 手機(jī)占據(jù) 17.0% 市場(chǎng)份額，去年同期為 23.0%，同比下滑 23%；三星手機(jī)占據(jù) 16.7% 市場(chǎng)份額，去年同期為 18.3%，同比下滑 5%；realme 手機(jī)占據(jù) 9.8
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