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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> vivo tws 3

          藍牙5.3來了!為何市面上無線耳機仍停留在4.0?

          • 1994年,愛立信提出了一項方案,致力于研究移動電話和其他配件之間進行低功耗、低成本無線通信連接的方法,也就是我們現(xiàn)在所熟知的藍牙技術(shù)。第一代藍牙(1.0)技術(shù)發(fā)布于1998年,最大傳輸速度為723.1Kbit/s,最遠傳輸距離可達10米。早期的藍牙1.0版本存在很多問題,比如多家廠商指出它們的產(chǎn)品互不兼容,同時具有隱私泄露的風險。隨著時間的推移,藍牙技術(shù)已經(jīng)發(fā)展23年,版本也從1.0升級到了5.3。藍牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)在2021年7月13日正式發(fā)布了最新的藍牙核心規(guī)范5.3版本。相
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          新一代藍牙5.3到底有哪些新東西

          • 1 概述2021年7月,藍牙官方組織SIG釋放了代碼Syndney的5.3版本藍牙核心協(xié)議文檔,此版本仍在第5個大版本中,屬于小功能升級,那這個版本帶來了哪些功能升級呢?1.1 AdvDataInfo in Periodic Advertising同步廣播是藍牙5.0增加的功能,藍牙5.0開始對藍牙廣播功能有了較大的升級,增加了可選的廣播信道以及可選的廣播類型,單個廣播內(nèi)容長度也由原本31個字節(jié)增加到255個字節(jié)。藍牙5.3中,在Sync廣播類型中,增加了可選的AdvDataInfo(ADI)描述。下圖是
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          Power Integrations推出業(yè)界首款內(nèi)部集成1700V SiC MOSFET的汽車級高壓開關(guān)IC

          xMEMS推出集成DynamicVent的微型揚聲器Montara Pro適用于智能TWS耳塞式耳機和助聽器

          • xMEMS Labs(美商知微電子)近日宣布推出集成DynamicVent的單芯片MEMS揚聲器Montara Pro,結(jié)合開放式和封閉式的耳塞式耳機的優(yōu)點,使智能TWS(真無線藍牙)耳塞式耳機和助聽器能創(chuàng)造出兩全其美的用戶體驗。在本周于拉斯維加斯舉辦的CES消費電子展上,xMEMS在Venetian Suite 29-325首次展示Montara Pro。Montara Pro的專利DynamicVent技術(shù)可依照麥克風所檢測到的環(huán)境噪音等級或運動傳感器感測到的使用者活動,通過耳塞式耳機的系統(tǒng)DSP來智
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          xMEMS推出適用于TWS和助聽器的全球超小型MEMS揚聲器Cowell

          • xMEMS Labs(美商知微電子)近日推出全球超小型單芯片MEMS揚聲器——Cowell。Cowell尺寸僅22mm3、重量僅僅56毫克,采用直徑3.4mm的側(cè)發(fā)音(side-firing)封裝,在1kHz可達到難得的110dB SPL(聲壓級)。對比電動式及平衡電樞式揚聲器,Cowell在1kHz以上提供高達15dB的額外聲壓增益,能夠改善語音信噪比的性能,并提高了人聲與樂器的清晰度。Cowell是首先采用xMEMS第二代M2揚聲器單元架構(gòu)的揚聲器,在SPL/mm2上所帶來的改善使其能在較小的外形中增
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          疫情,芯片短缺 誰是現(xiàn)在的“國產(chǎn)智能機王”

          • 秋風吹,戰(zhàn)鼓擂!秋季,歷來是手機圈扎堆發(fā)布新品的時候,尤其以蘋果為首的手機廠商,每當發(fā)布新品時,必定一石激起千層浪。今天我們就來盤點國內(nèi)手機圈的近況,大膽的猜想下誰是現(xiàn)下的“國產(chǎn)智能機王”1. 小米小米2021年的8月份的秋季發(fā)布會,小米MIX 4新鮮出爐,探索·未來全面屏,正面,相機完全隱于屏下;背面,一體化陶瓷機身,搭載驍龍888+旗艦級芯片,性能強勁。據(jù)說2021年末將舉辦小米12發(fā)布會,進行正式推出。從國際市場來看,10月15日Canalys公布了2021年第三季度全球智能手機市場數(shù)據(jù)。小米手機排
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          InnoSwitch3-PD——尋求極致充電器功率密度

          •   2021年9月21日Power Integrations推出適用于USB Type-C、USB功率傳輸(PD)和USB數(shù)字控制電源(PPS)適配器應用的集成度一流的解決方案——InnoSwitch?3-PD系列IC。本次InnoSwitch?3-PD電源解決方案的亮點在于它是唯一的USB PD單芯片解決方案,不僅繼承了InnoSwitch3系列效率極高、低空載功耗、完善的保護等卓越性能,同時還能顯著減少BOM,非常適合要求具備超薄小巧外形的應用設計?! ⌒翴C采用超薄InSOP?-24D封裝,內(nèi)部集成
          • 關(guān)鍵字: PI  InnoSwitch?3-PD  GaN  

          vivo自研V1影像芯片有啥用?我實際體驗了一下

          • 要說到最近科技圈最熱門的話題,相信肯定會有人說是國產(chǎn)芯片、造芯等。的確,諸如小米等國內(nèi)手機廠商紛紛開始了自己的“造芯”事業(yè),而作為目前國內(nèi)手機市場的頭部品牌之一,vivo在芯片制造領域自然也已有所動作。經(jīng)過長期攻關(guān),vivo完成了首顆自研影像芯片——vivo V1的研發(fā)工作,這款作品最終也得以被呈現(xiàn)在世人面前。   在昨日舉行的vivo新品發(fā)布會上,搭載了vivo自研V1芯片的全新旗艦——vivo X70系列也正式與大家見面。那么,這枚芯片能夠給vivo X70系列手機帶來哪些方面的
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          蔡司影像,品閱時光 年度影像旗艦vivo X70系列正式發(fā)布

          • 2021年9月9日 —— vivo X70系列面向全球正式發(fā)布。作為一款備受關(guān)注的高端旗艦,vivo X70系列帶來設計、性能、交互的全面升級。vivo與蔡司深度合作,實現(xiàn)光學技術(shù)和計算攝影的再一次突破,以X70系列開辟手機攝影新賽道,將移動影像帶向前所未有的新高度。 蔡司大中華區(qū)品牌傳播負責人徐文、蔡司消費光學品類管理及市場營銷負責人Sebastian Doentgen出席了發(fā)布會。發(fā)布會上徐文表示:“vivo-蔡司全球影像戰(zhàn)略合作,進一步拓展專業(yè)影像技術(shù)的邊界,提升手機攝影的光學表現(xiàn)力,共同推動整個產(chǎn)
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          vivo自研芯片V1開啟硬件級算法時代 將于X70系列亮相

          • vivo“芯之所像”主題影像技術(shù)分享會正式召開。vivo自主研發(fā)的首款專業(yè)影像芯片——vivo V1亮相,全面開啟手機硬件級算法時代。分享會中,超高透玻璃鏡片、全新鍍膜工藝、蔡司自然色彩等vivo手機影像技術(shù)新成果一同亮相。通過與蔡司在影像芯片、光學器件和軟件算法的全面協(xié)同合作,vivo在技術(shù)上大幅提升了夜間拍攝體驗、減少眩光和鬼影,在專業(yè)人像和色彩上不斷提升。 vivo V1——vivo首款自主研發(fā)專業(yè)影像芯片超大廣角、潛望變焦的出現(xiàn),一次次突破人們對于手機攝影光學器件的想象。面對復雜光線、暗
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          vivo自研V1芯片再亮相!約驍龍888九分之一大小

          • 此前有消息稱全新vivo X70系列手機將搭載vivo自研ISP芯片V1亮相,今日博主@數(shù)碼閑聊站 曝光了vivo V1 ISP 芯片的實拍,并將其與高通驍龍 888 芯片進行比較。                 可以看出,vivo V1芯片僅相當于驍龍888近似九分之一的大小,同時據(jù)博主透露,這款 V1 芯片除了生產(chǎn)其它都是 vivo 自己操刀,而且功能也不止影像。據(jù)vivo執(zhí)行副總裁、首席運營官胡柏
          • 關(guān)鍵字: vivo  自研  V1芯片  

          vivo自研芯片實物曝光!官方首次回應:敬請期待

          •   近年來,國內(nèi)智能手機等行業(yè)飛速發(fā)展,對于芯片產(chǎn)業(yè)也極度依賴,為了避免“卡脖子”的情況出現(xiàn),不少廠商都早早布局了自研芯片的規(guī)劃,vivo就是其中之一?! ∑鋵嶊P(guān)于vivo自研芯片的傳聞已經(jīng)有很長時間歷史了,近期還有最新的招聘信息曝光,其中顯示vivo依然在招聘芯片相關(guān)的各種崗位,其中ISP方向的芯片總監(jiān)崗位開出了高達12萬到15萬的月薪,年薪輕松過百萬?! 〉牵饲瓣P(guān)于vivo自研芯片的消息一直都是傳說,而今天卻迎來了一次“實錘”。網(wǎng)曝vivo芯片實拍圖  今天上午,知名爆料博主 數(shù)碼閑聊站曝光了一張
          • 關(guān)鍵字: vivo  芯片  自研  

          iPhone SE 3 或在 2022 年上半年推出

          • iPhone SE 3或在2022年上半年推出,搭載A14芯片、支持5G  據(jù)DigiTimes的報道,蘋果公司計劃在明年上半年更新其4.7英寸的入門級iPhone SE,配備來自iPhone 12系列的A14仿生處理器。同時,iPhone SE 3將繼續(xù)采用Touch ID傳感器和Home鍵設計?! igiTimes的報告跟蘋果分析師郭明錤此前的報告相一致,后者在上個月稱,iPhone SE將在2022年上半年獲得更新的處理器和5G功能。郭明錤說,新的iPhone SE將是“有史以來蘋果最便宜的5G手
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  ?iPhone SE 3  iOS 14.7    

          基于MAXIM PLC技術(shù)的TWS解決方案

          • TWS(真無線耳機)是近來非常熱門的一個應用,市場上出現(xiàn)了眾多的TWS產(chǎn)品。本文,我們將介紹一款美信針對TWS設計的方案,并重點介紹美信特有的PLC技術(shù)在該方案的應用和優(yōu)點。
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          vivo tws 3介紹

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