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          EasyScope X應(yīng)用案例之檢索平均波形數(shù)據(jù)

          • 波形平均是一種降低特定信號噪聲的有效方法。SIGLENT SDS系列示波器可以使用EasyScope X軟件輕松采集平均波形數(shù)據(jù)。注意:此時,平均波形數(shù)據(jù)無法以CSV格式保存到通過前面板連接的U盤中。1、初始設(shè)置 - 如果您的計算機還沒有VISA庫,請下載與您的操作系統(tǒng)匹配的NI-VISA Runtime Engine。它可以從National Instruments下載:http://bit.ly/2pw5gQW。- 安裝了VISA庫。這是EasyScope X軟件用于與儀器通信的通信庫。-
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          突發(fā)!傳vivo被迫出售印度子公司:洽談已到后期

          • 6月16日消息,據(jù)媒體報道,在印度政府的持續(xù)打壓之下,vivo印度子公司正在與塔塔集團(Tata)洽談收購多數(shù)股份事宜,以滿足印度政府的運營本土化要求。有消息人士表示,洽談已進入后期階段,vivo印度公司希望塔塔集團提高收購價格。報道稱,由于印度手機市場已被中國手機品牌支配,印度政府希望新的舉措可增加印度企業(yè)在印度手機市場的影響力。因此印度政府要求塔塔集團持有vivo印度公司至少51%的股份,同時要求收購后的合資公司由當(dāng)?shù)仄髽I(yè)主導(dǎo),經(jīng)銷網(wǎng)也要本土化。自2022年以來,vivo、小米、OPPO等中國智能手機
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          X-Fab增強其180納米車規(guī)級高壓CMOS代工解決方案

          • Source:Yulia Shaihudinova/iStock/Getty Images Plus via Getty Images模擬/混合信號和專業(yè)晶圓代工廠X-Fab Silicon Foundries SE(X-Fab)日前推出了其XP018高壓互補型金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)制造平臺的更新。5月16日發(fā)布的一篇新聞稿表示,該平臺現(xiàn)在包括全新的40 V和60 V高壓基礎(chǔ)器件,可提供可擴展的安全工作區(qū)(安全工作區(qū))以提高運行穩(wěn)健性。這些第二代器件在RDSon數(shù)據(jù)上也有顯著降低,與此前版本相比降低
          • 關(guān)鍵字: X-Fab  180納米  高壓CMOS代工  

          消息稱 vivo 將推出新一代硅碳負(fù)極電池,vivo S19 系列手機搭載

          • 5 月 27 日消息,據(jù)《科創(chuàng)板日報》報道,來自供應(yīng)鏈消息顯示,vivo 近期將推出采用新一代硅碳負(fù)極材料的藍(lán)海電池,其能量密度比普通石墨負(fù)極電池高出約 20%,比極限石墨負(fù)極電池高出約 16%。該電池將由 vivo S19 系列手機搭載,寧德新能源供貨。目前廣泛被采用的傳統(tǒng)石墨負(fù)極能量密度大約 372mAh / g,而純硅負(fù)極材料的理論能量密度可達(dá) 4200mAh / g,是石墨負(fù)極能量密度的 10 倍之多。然而,硅負(fù)極在充放電時會膨脹變大,硅與鋰反應(yīng)體積膨脹可以達(dá)到 300%,而加
          • 關(guān)鍵字: vivo  硅碳負(fù)極電池  vivo S19  

          X-FAB增強其180納米車規(guī)級高壓CMOS代工解決方案

          • 全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)近日宣布,更新其XP018高壓CMOS半導(dǎo)體制造平臺,增加全新40V和60V高壓基礎(chǔ)器件——這些器件具有可擴展SOA,提高運行穩(wěn)健性。與上一代平臺相比,此次更新的第二代高壓基礎(chǔ)器件的RDSon阻值降低高達(dá)50%,為某些關(guān)鍵應(yīng)用提供更好的選擇——特別適合應(yīng)用在需要縮小器件尺寸并降低單位成本的系統(tǒng)中。XP018平臺作為一款模塊化180納米高壓EPI技術(shù)解決方案,基于低掩模數(shù)5V單柵極核心模塊,支持-40°C
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          匯頂科技攜手vivo開啟超聲波指紋普及新時代

          • 指紋解鎖作為智能手機操控最常用的解鎖手段,同時也是安卓手機用戶最習(xí)慣的解鎖方式。目前在智能手機常見的指紋解鎖技術(shù)包含多種不同方案,比如短焦指紋方案,超薄光學(xué)屏下指紋以及超聲波指紋解鎖。從硬件成本上來說,超聲波指紋解鎖成本最高,其次是超薄光學(xué)指紋,短焦指紋方案成本最低。根據(jù)技術(shù)原理分析,超薄指紋和短焦指紋都是利用光反射成像辨認(rèn)人的指紋,在我們操作時能夠明顯看到隨著手指按壓屏幕的動作,OLED屏幕發(fā)出光線將手指區(qū)域照亮,反射光線透過像素間隙返回到屏下傳感器,根據(jù)人手指的指紋本身凹凸不平的特性,所以反射的光線形
          • 關(guān)鍵字: 匯頂科技  vivo  超聲波指紋  

          vivo 領(lǐng)跑 2024Q1 印尼智能手機出貨量,小米、OPPO 排名二、三

          • 5 月 13 日消息,根據(jù)Counterpoint 的最新報告,2024 年第一季度印尼智能手機出貨量同比增長 4%,中國品牌繼續(xù)大放異彩。附各品牌市場份額:vivo 手機占據(jù) 19.2% 市場份額,去年同期為 17.4%,同比增長 16%;小米手機占據(jù) 18.6% 市場份額,去年同期為 12.5%,同比增長 55%;OPPO 手機占據(jù) 17.0% 市場份額,去年同期為 23.0%,同比下滑 23%;三星手機占據(jù) 16.7% 市場份額,去年同期為 18.3%,同比下滑 5%;realme 手機占據(jù) 9.8
          • 關(guān)鍵字: vivo  印尼  智能手機  出貨量  小米  OPPO  

          美國周二表示,已經(jīng)撤銷了許可證,禁止公司向被制裁的華為等公司運輸芯片

          • 據(jù)一名知情人士透露,一些公司在周二收到通知,稱他們的許可證立即被撤銷。此舉是在上個月華為發(fā)布了首款A(yù)I功能筆記本電腦MateBook X Pro之后采取的。該電腦由英特爾(INTC.O)新推出的Core Ultra 9處理器提供動力。筆記本電腦的推出引發(fā)了共和黨議員的抨擊,他們稱這表明美國商務(wù)部已經(jīng)向英特爾發(fā)出了向華為出售芯片的許可證。商務(wù)部在一份聲明中表示:“我們已經(jīng)撤銷了一些出口至華為的許可證。”該部門拒絕具體說明已撤銷了哪些許可證。此舉首次由路透社報道,此前,共和黨的中國鷹派議員一直在施加壓力,敦促
          • 關(guān)鍵字: MateBook X Pro  華為  AI  

          X-FAB引入圖像傳感器背照技術(shù)增強CMOS傳感器性能

          • 全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)近日宣布,其光學(xué)傳感器產(chǎn)品平臺再添新成員——為滿足新一代圖像傳感器性能的要求,X-FAB現(xiàn)已在其備受歡迎的CMOS傳感器工藝平臺XS018(180納米)上開放了背照(BSI)功能。BSI工藝截面示意圖通過BSI工藝,成像感光像素性能將得到大幅增強。這一技術(shù)使得每個像素點接收到的入射光不會再被后端工藝的金屬層所遮擋,從而大幅提升傳感器的填充比,最高可達(dá)100%。由于其能夠獲得更高的像素感光靈敏度,因而在暗
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          vivo TWS 4 Hi-Fi版首發(fā)全新第三代高通S3音頻平臺,Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)賦能高品質(zhì)音頻體驗

          • 3月26日,vivo發(fā)布多款基于驍龍平臺的終端產(chǎn)品,包括采用第三代驍龍8移動平臺的vivo X Fold3 Pro和采用第二代驍龍8移動平臺的vivo X Fold3標(biāo)準(zhǔn)版,以及基于高通超低功耗音頻平臺打造的vivo TWS 4 Hi-Fi版與vivo TWS 4真無線耳機。其中,vivo TWS 4 Hi-Fi版率先采用最新發(fā)布的第三代高通?S3音頻平臺,vivo TWS 4則采用第二代高通?S3音頻平臺,兩款平臺均支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)、高通aptX? Adaptive音頻
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          高通驍龍 X Elite 芯片初上手:跑分亮眼、功耗優(yōu)異、AI 性能出色

          • 4 月 8 日消息,國外科技媒體 Windows Latest 幾周前受邀前往高通位于圣迭戈的總部,親身體驗了驍龍 X Elite 平臺產(chǎn)品,在最新博文中分享了跑分、游戲?qū)崪y和 NPU 性能等相關(guān)信息。跑分該媒體使用 3D Mark、Jetstream 等軟件進行了相關(guān)測試,IT之家基于該媒體報道,附上 23W 驍龍 X Elite 處理器(系統(tǒng)瓦數(shù),而非封裝瓦數(shù))和英特爾酷睿 Ultra 7 155H 處理器的跑分對比:跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
          • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍 X Elite  芯片  AI  

          IBM + X-POWER + 源卓微納:以AI會友,共創(chuàng)制造業(yè)智能化故事2.0

          • "極致數(shù)字化"的時代已然拉開帷幕,全新水平的復(fù)雜數(shù)據(jù)和生成式 AI 的"化學(xué)效應(yīng)",正在加速提升自動化工作流的智能水平,幫助企業(yè)擁有更廣泛且有競爭力的業(yè)務(wù)影響,同時通過實時洞察和決策來加速和擴展企業(yè)內(nèi)部數(shù)字化轉(zhuǎn)型的議程。據(jù)IBM 商業(yè)價值研究院近期針對全球范圍內(nèi)2,000 多名首席級高管開展的一項AI和自動化調(diào)研的洞察報告顯示,在生成式 AI 采用和數(shù)據(jù)主導(dǎo)式創(chuàng)新領(lǐng)域處于前沿的企業(yè)已經(jīng)收獲了巨大的回報,其年凈利潤要比其他組織高出 72%,年收入增長率要高出
          • 關(guān)鍵字: IBM  X-POWER  源卓微納  AI  制造業(yè)智能化  

          2023印度手機戰(zhàn)報:三星18%領(lǐng)跑、vivo17%第二、小米16.5%第三

          • 2 月 1 日消息,根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu) Counterpoint Research 公布的最新報告,2023 年全年印度智能手機出貨量為 1.52 億部,和 2022 年持平。2023 年上半年,由于宏觀經(jīng)濟持續(xù)動蕩,導(dǎo)致需求低迷和庫存積壓,智能手機市場出現(xiàn)諸多挑戰(zhàn);2023 下半年,在升級 5G 浪潮以及電商促銷活動下,印度智能手機市場開始復(fù)蘇。三星三星主要得益于 Galaxy A 系列的強勁表現(xiàn)、積極的線下營銷以及在高端市場的聚焦策略,在 2023 年以 18% 的份額領(lǐng)跑市場。vivovivo 重點圍
          • 關(guān)鍵字: 印度  三星  vivo  小米  

          集創(chuàng)北方榮獲vivo2023商業(yè)伙伴年度“最佳交付獎”

          • 2023年12月13日,vivo商業(yè)伙伴質(zhì)量溝通會在東莞·長安隆重召開。集創(chuàng)北方榮獲“最佳交付獎”,集創(chuàng)北方常務(wù)副總經(jīng)理高晨明應(yīng)邀參會。 2023年12月13日,vivo商業(yè)伙伴質(zhì)量溝通會在東莞·長安隆重召開,此次活動主題是“互信共贏·質(zhì)創(chuàng)未來",共有數(shù)百家vivo商業(yè)伙伴線上線下同步參加了此次溝通會。集創(chuàng)北方常務(wù)副總經(jīng)理高晨明應(yīng)邀現(xiàn)場參會。 集創(chuàng)北方憑借卓越的芯片性能和優(yōu)秀交付能力,榮獲了vivo 2023商業(yè)伙伴質(zhì)量溝通會“最佳交付獎”。vivo 2023年最佳交付獎從交付維度出發(fā)
          • 關(guān)鍵字: 集創(chuàng)北方  vivo  最佳交付獎  

          X-FAB推出針對近紅外應(yīng)用的新一代增強性能SPAD器件

          • 全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)近日宣布,推出專用近紅外版本的單光子雪崩二極管(SPAD)器件組合。與2021年發(fā)布的前一代SPAD保持同步,新版本也是基于X-FAB 180納米工藝的XH018平臺。得益于在制造過程中增加的額外工藝流程,在保持同樣低的本底噪聲水平的同時,顯著增強信號,而且不會對暗計數(shù)率、后脈沖和擊穿電壓等參數(shù)產(chǎn)生負(fù)面影響。X-FAB通過推出這一最新版本的產(chǎn)品,成功豐富了其SPAD產(chǎn)品的選擇范圍,提升了解決眾多視近紅外
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