vivo x fold 文章進(jìn)入vivo x fold技術(shù)社區(qū)

小米MIX Fold 3體驗(yàn)報(bào)告：全面探索折疊旗艦的創(chuàng)新邊界

在高端手機(jī)市場(chǎng)，小米一直以創(chuàng)新設(shè)計(jì)和強(qiáng)勁性能吸引著用戶(hù)的目光。面向折疊屏旗艦市場(chǎng)，小米推出了搭載第二代驍龍8領(lǐng)先版的小米MIX Fold 3，其采用獨(dú)特的龍鱗纖維后殼以及創(chuàng)新的鉸鏈結(jié)構(gòu)，徠卡影像也迎來(lái)新的升級(jí)，再次證明了小米在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品品質(zhì)方面的硬實(shí)力。本期體驗(yàn)報(bào)告，讓我們一同走近這款旗艦力作，并對(duì)其強(qiáng)悍實(shí)力一探究竟。不僅好看，而且好“看”在外觀(guān)方面，小米MIX Fold 3整體沿襲了上一代產(chǎn)品的設(shè)計(jì)語(yǔ)言，采用內(nèi)折疊方案，鏡頭模組呈矩陣排列。值得一提的是，龍鱗纖維版的機(jī)身背部采用了全新的龍鱗纖維后殼，
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艾邁斯歐司朗攜手立功科技與Enabot,推出智能機(jī)器人EBO X

●? ?TMF8821可輸出多個(gè)點(diǎn)距離值，具有避障、防跌落和輔助建圖功能；●? ?TMF8821卓越的測(cè)距性能與出色的抗陽(yáng)光干擾能力，能夠在各種光照環(huán)境下實(shí)現(xiàn)可靠檢測(cè)；●? ?TMF8821產(chǎn)線(xiàn)校準(zhǔn)方式簡(jiǎn)單，只需一次底噪校準(zhǔn)就可完成；●? ?立功科技提供算法技術(shù)支持，優(yōu)化功能效果。EBO X智能機(jī)器人全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗近日宣布，通過(guò)與立功科技合作，攜手家庭機(jī)器人供應(yīng)商Enabot成功推出AI智能陪伴機(jī)器人
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BOE(京東方)強(qiáng)勢(shì)賦能vivo X100旗艦級(jí)屏幕

??11月13日，vivo正式發(fā)布全能影像旗艦vivo X100系列新品，該產(chǎn)品搭載了BOE（京東方）柔性O(shè)LED超高清護(hù)眼屏，并憑借超清畫(huà)質(zhì)顯示、極致視覺(jué)享受、全方位用眼防護(hù)等多項(xiàng)業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)，為用戶(hù)帶來(lái)性能全面升級(jí)的柔性O(shè)LED顯示新體驗(yàn)，不僅標(biāo)志著B(niǎo)OE（京東方）持續(xù)引領(lǐng)超清護(hù)眼顯示風(fēng)向標(biāo)，也彰顯了BOE（京東方）柔性顯示創(chuàng)新技術(shù)在高端旗艦手機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先實(shí)力。?在操作性能方面，vivo X100系列采用BOE（京東方）6.78英寸柔性O(shè)LED屏幕，搭載行業(yè)領(lǐng)先的、
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SK海力士開(kāi)始向Vivo供應(yīng)最新款移動(dòng)DRAM芯片

據(jù)報(bào)道，近日，韓國(guó)芯片制造商SK海力士周一表示，已開(kāi)始向中國(guó)智能手機(jī)制造商Vivo供應(yīng)其最新款移動(dòng)DRAM芯片。據(jù)悉，SK海力士表示，今年1月開(kāi)發(fā)的16GB低功耗雙數(shù)據(jù)速率5 Turbo （LPDDR5T）封裝將與臺(tái)灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科的下一代移動(dòng)應(yīng)用處理器（AP）一起安裝在Vivo最新的智能手機(jī)型號(hào)X100和X100 Pro上。據(jù)了解，這是LPDDR5T技術(shù)的首次商業(yè)化。LPDDR5T是繼LPDDR5X之后移動(dòng)DRAM技術(shù)的最新成果，是目前最快的移動(dòng)DRAM，可實(shí)現(xiàn) 9.6Gpbs的傳輸速度。
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X-FAB在制造工藝上的突破為電隔離解決方案增加CMOS集成選項(xiàng)

全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠(chǎng)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，在電隔離技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展——X-FAB在2018年基于其先進(jìn)工藝XA035推出針對(duì)穩(wěn)健的分立電容或電感耦合器優(yōu)化之后，現(xiàn)又在此平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了將電隔離元件與有源電路的直接集成。這是X-FAB對(duì)半導(dǎo)體制造工藝上的又一重大突破。這一集成方法使隔離產(chǎn)品的設(shè)計(jì)更加靈活，從而應(yīng)對(duì)可再生能源、EV動(dòng)力系統(tǒng)、工廠(chǎng)自動(dòng)化和工業(yè)電源領(lǐng)域的新興機(jī)遇。XA035基于350納米工藝節(jié)點(diǎn)，非常適合制造車(chē)用傳感器和高壓工
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高通驍龍 X Elite 處理器發(fā)布：支持 Win12，可本地運(yùn)行 130 億參數(shù) AI 大模型

IT之家?10 月 25 日消息，2023 的高通峰會(huì)現(xiàn)在正式開(kāi)始，高通推出的第一款產(chǎn)品就是為 PC 產(chǎn)品設(shè)計(jì)的全新驍龍 X 平臺(tái)，其旗艦產(chǎn)品命名為“驍龍 X Elite”。驍龍 X Elite 采用定制 Oryon CPU，基于 4nm 工藝打造，采用 12 顆 3.8GHz 大核，支持雙核睿頻至 4.3GHz，內(nèi)存帶寬 136GB/s，緩存總數(shù) 42MB。IT之家匯總驍龍 X Elite 規(guī)格如下：規(guī)格CPUQualcomm Oryon CPU，64 位架構(gòu)，12 核，最高 3.8 GHz，
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DDR5時(shí)代來(lái)臨,新挑戰(zhàn)不可忽視

在人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）和數(shù)據(jù)挖掘的狂潮中，我們對(duì)數(shù)據(jù)處理的渴求呈現(xiàn)出前所未有的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。面對(duì)這種前景，內(nèi)存帶寬成了數(shù)字時(shí)代的關(guān)鍵“動(dòng)脈”。其中，以雙倍數(shù)據(jù)傳輸速率和更高的帶寬而聞名的 DDR（Double Data Rate）技術(shù)作為動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）的重要演進(jìn)，極大地推動(dòng)了計(jì)算機(jī)性能的提升。從 2000 年第一代 DDR 技術(shù)誕生，到 2020 年 DDR5，每一代 DDR 技術(shù)在帶寬、性能和功耗等各個(gè)方面都實(shí)現(xiàn)了顯著的進(jìn)步。如今，無(wú)論是 PC、筆電還是人工智能，各行業(yè)正在加
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vivo自研大模型即將應(yīng)用于新系統(tǒng)

vivo官宣將于近期發(fā)布自研AI大模型矩陣，將會(huì)在vivo新操作系統(tǒng)OriginOS 4中被首次應(yīng)用。據(jù)媒體報(bào)道，10月16日，vivo官宣將于近期發(fā)布自研AI大模型矩陣，其中包括十億、百億、千億三個(gè)不同參數(shù)量級(jí)的5款自研大模型，全面覆蓋核心應(yīng)用場(chǎng)景，這些大模型將會(huì)在11月1日發(fā)布的vivo新操作系統(tǒng)OriginOS 4中被首次應(yīng)用。最新數(shù)據(jù)顯示，vivo自研AI大模型同時(shí)位列C-Eval、CMMLU雙榜的全球中文榜單榜首，綜合能力十分強(qiáng)勁，特別是在人文、社科等領(lǐng)域的表現(xiàn)遠(yuǎn)超同級(jí)別大模型。
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全球首個(gè)，華為重磅發(fā)布！事關(guān)5G

據(jù)華為官方微信號(hào)10月11日消息，2023全球移動(dòng)寬帶論壇（Global MBB Forum 2022）期間，華為董事、ICT產(chǎn)品與解決方案總裁楊超斌重磅發(fā)布了全新一代5G室內(nèi)數(shù)字化產(chǎn)品解決方案LampSite X系列，助力運(yùn)營(yíng)商打開(kāi)商業(yè)新空間，加快邁向數(shù)智化新時(shí)代。楊超斌表示：“LampSite X將5G-A極致能力首次帶入室內(nèi)場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)室內(nèi)數(shù)字化全面升級(jí)：以最小體積、最輕重量、最簡(jiǎn)部署、最低能耗實(shí)現(xiàn)萬(wàn)兆體驗(yàn)和多維能力升級(jí)，滿(mǎn)足消費(fèi)者更極致的室內(nèi)體驗(yàn)需求，釋放千行百業(yè)更強(qiáng)大的數(shù)字生產(chǎn)力。”華為無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)
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X-FAB最新的無(wú)源器件集成技術(shù)擁有改變通信行業(yè)游戲規(guī)則的能力

全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠(chǎng)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，新增集成無(wú)源器件（IPD）制造能力，進(jìn)一步增強(qiáng)其在射頻（RF）領(lǐng)域的廣泛實(shí)力。公司在歐洲微波展（9月17至22日，柏林）舉辦前夕推出XIPD工藝；參加此次活動(dòng)的人員可與X-FAB技術(shù)人員（位于438C展位）就這一創(chuàng)新進(jìn)行交流。X-FAB XIPD晶圓上的電感器測(cè)試結(jié)構(gòu)XIPD源自廣受歡迎的X-FAB XR013 130nm RF SOI工藝——該技術(shù)利用工程基底和厚銅金屬化層，讓客戶(hù)能夠在其器
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驍龍助力小米打造輕薄全能真旗艦Xiaomi MIX Fold 3和小米平板6 Max 14超大屏平板

8月14日，小米新品發(fā)布會(huì)在北京國(guó)家會(huì)議中心舉行，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍第四次做年度公開(kāi)演講，正式宣布小米科技戰(zhàn)略升級(jí)，并發(fā)布搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)領(lǐng)先版的全新一代輕薄折疊旗艦Xiaomi MIX Fold 3，以及搭載驍龍8+移動(dòng)平臺(tái)的巨屏小米平板6 Max 14。圖源：@小米手機(jī)微博隨著AI大模型的飛速發(fā)展和計(jì)算需求的日益增長(zhǎng)，云端處理生成式AI在隱私和成本等方面帶來(lái)巨大挑戰(zhàn)。高通認(rèn)為，采用混合AI方式，在云端和終端側(cè)分配AI處理，能夠在全球范圍帶來(lái)成本、能耗、性能、隱私、安
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特斯拉季末沖擊銷(xiāo)量！Model S/X美國(guó)市場(chǎng)降價(jià)8000美元，外加3年免費(fèi)充電

6月19日消息，作為季度末促銷(xiāo)活動(dòng)的一部分，特斯拉再次對(duì)某些庫(kù)存車(chē)型提供折扣，以尋求在第二季度結(jié)束前提振銷(xiāo)量。隨著季度末的臨近，特斯拉希望通過(guò)減少庫(kù)存來(lái)實(shí)現(xiàn)更好的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，特斯拉會(huì)定期實(shí)施特殊折扣或激勵(lì)措施，以便在季度末之前清空庫(kù)存車(chē)輛。據(jù)外媒報(bào)道，特斯拉近日將Model X和Model S的售價(jià)都下調(diào)了8000美元，并為6月30日之前購(gòu)車(chē)的客戶(hù)提供三年免費(fèi)超級(jí)充電服務(wù)。特斯拉官網(wǎng)顯示，這些舉措意味著，客戶(hù)現(xiàn)在可以8.3萬(wàn)美元左右的價(jià)格買(mǎi)到2023年款特斯拉Model S，折扣金額為75
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X-FAB領(lǐng)導(dǎo)歐資聯(lián)盟助力歐洲硅光電子價(jià)值鏈產(chǎn)業(yè)化

中國(guó)北京，2023年6月15日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠(chǎng)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在開(kāi)展photonixFAB項(xiàng)目---該項(xiàng)目旨在為中小企業(yè)和大型實(shí)體機(jī)構(gòu)在光電子領(lǐng)域的創(chuàng)新賦能，使其能夠輕松獲得具有磷化銦（InP）和鈮酸鋰（LNO）異質(zhì)集成能力的低損耗氮化硅（SiN）與絕緣體上硅（SOI）光電子平臺(tái)。在此過(guò)程中，模擬/混合信號(hào)晶圓代工領(lǐng)域的先進(jìn)廠(chǎng)商X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）牽頭發(fā)起一項(xiàng)戰(zhàn)略倡議，旨在推
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vivo 車(chē)載協(xié)議將迎來(lái)大升級(jí)，支持用戶(hù)通過(guò)蘋(píng)果 Carplay 協(xié)議使用 Jovi InCar

vivo 車(chē)載協(xié)議即將迎來(lái)大升級(jí)。vivo 聯(lián)合三方開(kāi)發(fā)者將于近期上線(xiàn)一款車(chē)載轉(zhuǎn)換盒產(chǎn)品，支持 vivo 手機(jī)用戶(hù)通過(guò)蘋(píng)果 Carplay 協(xié)議使用 Jovi InCar。2020 年 11 月，隨著 OriginOS 手機(jī)操作系統(tǒng)面世，vivo 發(fā)布了智能車(chē)載車(chē)聯(lián)網(wǎng)品牌 Jovi InCar，并推出了 Jovi 智能車(chē)載應(yīng)用。經(jīng)過(guò) 2 年多的發(fā)展，目前 Jovi?InCar 已構(gòu)建起包括支持百度 CarLife 協(xié)議、億連協(xié)議、ICCOA 協(xié)議在內(nèi)的多協(xié)議兼容方案。然而，由于近年寶馬、奔馳、奧迪等品牌旗
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X-FAB率先向市場(chǎng)推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案

中國(guó)北京，2023年6月2日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠(chǎng)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成為業(yè)界首家推出110納米BCD-on-SOI解決方案的代工廠(chǎng)，由此加強(qiáng)了其在BCD-on-SOI技術(shù)領(lǐng)域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平臺(tái)反映了模擬應(yīng)用中對(duì)更高數(shù)字集成和處理能力日益增長(zhǎng)的需求。其將SOI和DTI極具吸引力的特性結(jié)合在一起，因此與傳統(tǒng)Bulk BCD工藝相比，高密度數(shù)字邏輯和模擬功能可以更容易地集成至單個(gè)芯片。X-F
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