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xilinx fpga 文章 進(jìn)入xilinx fpga技術(shù)社區(qū)
深度解析電源管理IC三大趨勢(shì)
- 在所有的電子設(shè)備和產(chǎn)品中，都不乏電源管理IC的“身影”。隨著數(shù)字高速IC技術(shù)和芯片制造工藝技術(shù)的共同高速發(fā)展，高性能電源IC“助陣”的作用顯得愈加重要。而日新月異的電子產(chǎn)品應(yīng)用、環(huán)保綠色節(jié)能需求的興起也對(duì)電源IC提出了更高的要求，催生新一代高集成度、高性能和高能效電源管理IC的需求，亦成為電源管理IC廠商永恒的使命。 電源IC需“漲姿勢(shì)” 據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)計(jì)，2016年電源管理IC市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到387億美元，消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、移動(dòng)互聯(lián)領(lǐng)域都是主要的應(yīng)用市場(chǎng)，汽車電子、新能源領(lǐng)域也逐漸發(fā)
- 關(guān)鍵字： 電源管理 FPGA
滿足尺寸和功耗的要求
- 現(xiàn)在，總是忙個(gè)不停的消費(fèi)者們希望能夠隨時(shí)隨地保持連接，獲取信息?？纱┐髟O(shè)備能夠很方便地幫助消費(fèi)者將上面的愿望變成現(xiàn)實(shí)。只需輕輕一點(diǎn)和一滑，或者使用手勢(shì)，亦或是說(shuō)出簡(jiǎn)單的語(yǔ)音指令，消費(fèi)者就能立即訪問(wèn)所需的內(nèi)容。隨著可穿戴設(shè)備變得越來(lái)越智能，功能越來(lái)越豐富，OEM廠商們需要的解決方案不僅要能夠提供下一代可穿戴設(shè)備所需的功能，還要滿足這些小型設(shè)備對(duì)于尺寸和功耗的要求。 為了滿足可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的需求，萊迪思特別推出了適用于移動(dòng)應(yīng)用的FPGA器件，能夠滿足尺寸和功耗方面的需求，并可進(jìn)行客制化以實(shí)現(xiàn)與接口/
- 關(guān)鍵字： 萊迪思 FPGA
Francis Chow：產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合，共創(chuàng)5G未來(lái)
- 無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)在短短30年間，已經(jīng)將44億人連接在一起。無(wú)線網(wǎng)絡(luò)極大提升了我們?cè)诮逃?、商?wù)、聯(lián)絡(luò)和生活等方面的質(zhì)量，令我們獲益匪淺。5G是下一代的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，將會(huì)為我們帶來(lái)更豐富的功能和受益。它可將數(shù)據(jù)速率提升100倍，所連接的設(shè)備也將增加100倍。要真正實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)，我們必須解決很多技術(shù)上和商業(yè)上的挑戰(zhàn)。我認(rèn)為，僅僅靠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)解決不了這些挑戰(zhàn)。 因此，我們必須充分挖掘同學(xué)們的天賦和潛力。這就是我們聯(lián)合西安電子科技大學(xué)、友晶舉辦首次5G大賽的原因，我相信很多同學(xué)有很大的潛力，能夠?yàn)槲磥?lái)5G網(wǎng)絡(luò)
- 關(guān)鍵字： Altera FPGA
2015華中科技大學(xué)賽靈思開源硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽（DIGILENT校園杯）圓滿收官
- 2015 年 12 月- 2015年12 月 26 日，華中科技大學(xué)(以下簡(jiǎn)稱“華科”)與FPGA芯片供應(yīng)商賽靈思，Xilinx全球教育市場(chǎng)合作伙伴DIGILENT有限公司( 中文名稱“迪芝倫”)及中國(guó)區(qū)分銷伙伴依元素科技聯(lián)合舉辦的2015年度華中科技大學(xué)賽靈思開源硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽(DIGILENT校園杯)舉行了復(fù)賽以及最終的決賽。此次比賽由華科電子信息與通信學(xué)院牽頭，DIGILENT中國(guó)有限公司作為賽靈思在教育市場(chǎng)的全球
- 關(guān)鍵字： DIGILENT NI LabVIEW 華科 Xilinx ALL Programmable
采用C/C++、OpenCL編程中的下個(gè)邏輯步驟
- 自從賽靈思在上世紀(jì) 80 年代初期開發(fā)和推出世界首款 FPGA后，這些用途豐富的可編程邏輯器件就成為硬件工程師的 MacGyver 萬(wàn)能工具。 賽靈思最近發(fā)布了 SDxTM 系列開發(fā)環(huán)境（即 SDAccelTM、SDSoCTM 和 SDNetTM)， 使軟件開發(fā)人員和系統(tǒng)工程師（非 FPGA 設(shè)計(jì)人員）能夠利用賽靈思器件輕松創(chuàng)建自己的定制化軟件定義硬件，從而助力更多創(chuàng)意頭腦實(shí)現(xiàn)非凡的創(chuàng)新技術(shù)。介紹這些新型環(huán)境以及賽靈思及其 聯(lián)盟成員提供的其他軟件開發(fā)資源之 前，我們先來(lái)思量一下處理架構(gòu)的演變 及其對(duì)軟件開
- 關(guān)鍵字： xilinx zynq poencl SDAccelTM
加速第二代分布式計(jì)算普及 IBM-Xilinx啟動(dòng)首屆異構(gòu)計(jì)算大賽
- 繼今年9月OpenPOWER基金會(huì)推出第二代分布式計(jì)算概念并成立聯(lián)盟這一全球計(jì)算領(lǐng)域的里程碑式事件之后，為加速第二代分布式計(jì)算的進(jìn)一步普及及落地應(yīng)用，OpenHW開源硬件社區(qū)(http://www.openhw.org)、IBM公司和Xilinx公司聯(lián)合宣布首屆IBM-Xilinx異構(gòu)計(jì)算大賽今日正式啟動(dòng)，面向全國(guó)工程和學(xué)術(shù)研究領(lǐng)域征集最具創(chuàng)意的異構(gòu)計(jì)算方案， 并為這些方案的實(shí)現(xiàn)提供強(qiáng)大的技術(shù)支持。 清華大學(xué)、上海交通大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、天津大學(xué)和北京交通大學(xué)的學(xué)界專家和IBM、Xilinx公
- 關(guān)鍵字： IBM Xilinx
雙向飛碟射擊與設(shè)計(jì)調(diào)試
- 縱觀歷史，電路內(nèi)仿真 (ICE) 模式是使用硬件仿真器的第一種方式，也是迄今為止最為流行的方法。在這種模式中，需將硬件仿真器插入物理目標(biāo)系統(tǒng)上的插孔，以此代替待開發(fā)的芯片，從而利用實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)支持運(yùn)用和調(diào)試硬件仿真器內(nèi)部映射的待測(cè)設(shè)計(jì)(DUT)?！ ∪欢?，這種公認(rèn)的能夠引人注目的驗(yàn)證方法卻存在一系列問(wèn)題，其中最嚴(yán)重的問(wèn)題便是它的隨機(jī)性。也就是說(shuō)，當(dāng)調(diào)試DUT時(shí)，它缺少確定性或者可重復(fù)性。為了更好地理解這一點(diǎn)，我們可以做個(gè)形象類比?！ ∽屛覀儊?lái)看看雙向飛碟射擊。這是一種射擊運(yùn)動(dòng)，在這項(xiàng)運(yùn)動(dòng)中，會(huì)將碟靶從靶場(chǎng)
- 關(guān)鍵字： SoC FPGA
Xilinx宣布支持16nmUltraScale+ 器件的工具與文檔公開提供
- All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布支持16nmUltraScale+?系列的工具及文檔面向公眾公開提供，其中包含Vivado? 設(shè)計(jì)套件HLx版、嵌入式軟件開發(fā)工具、賽靈思Power Estimator (功耗評(píng)估器)，以及用于Zynq? UltraScale+ MPSoC及Kintex? UltraScale+器件的技術(shù)文檔。設(shè)計(jì)開發(fā)者們現(xiàn)在就可以在自己特定的設(shè)計(jì)上，通過(guò)UltraScale+產(chǎn)品系列實(shí)現(xiàn)比28nm器件高出2-5
- 關(guān)鍵字： Xilinx FPGA
高云半導(dǎo)體星核計(jì)劃取得初步成果
- 山東高云半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”今日宣布，在山東省國(guó)產(chǎn)IP軟核平臺(tái)上發(fā)布三個(gè)IP軟核參考設(shè)計(jì)，分別是：I2C總線、SPI、UART，作為星核計(jì)劃取得的初步成果，這三個(gè)軟核在工業(yè)控制、系統(tǒng)調(diào)試以及嵌入式開發(fā)中具有非常廣泛的應(yīng)用。 “山東省國(guó)產(chǎn)IP軟核平臺(tái)由山東信息通信研究院、高云半導(dǎo)體共同發(fā)起，致力于打造國(guó)內(nèi)首家國(guó)產(chǎn)IP軟核資源庫(kù)”，山東高云半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理梁岳峰先生表示，“該平臺(tái)以山東信息通信研究院的集成電路設(shè)計(jì)測(cè)試平臺(tái)、高云半導(dǎo)體星核計(jì)劃為依托，本著開放、資源共享的原則，
- 關(guān)鍵字： 高云 半導(dǎo)體 FPGA
零基礎(chǔ)學(xué)FPGA （二十六）頻、相可調(diào)，任意波形信號(hào)發(fā)生器系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 最近接了一個(gè)項(xiàng)目吧，是我們學(xué)校物理院院長(zhǎng)帶的研究生搞的，小墨有幸跟他們合作，負(fù)責(zé)FPGA方面的工作，完成后據(jù)說(shuō)還會(huì)申請(qǐng)國(guó)家專利，具體到什么時(shí)候完成，那可能就是猴年馬月了，或者說(shuō)我已經(jīng)不在學(xué)校了。從今天開始，小墨將開始接觸賽靈思公司的FPGA(老師提供的平臺(tái))，用到的當(dāng)然是SOPC。其實(shí)做做項(xiàng)目也好，讓自己鍛煉一下，我也好久沒有做大一點(diǎn)的項(xiàng)目了，對(duì)我來(lái)說(shuō)也是一個(gè)機(jī)會(huì)吧?！ ⌒盘?hào)發(fā)生器這個(gè)東西相信大家都知道，關(guān)于基于DDS信號(hào)發(fā)生器的技術(shù)文檔網(wǎng)上也多的是，但是我還是想寫一下這部分的教學(xué)，因?yàn)閺奈易陨淼膶W(xué)習(xí)
- 關(guān)鍵字： FPGA SOPC
關(guān)于PCB設(shè)計(jì)必須掌握的基礎(chǔ)知識(shí)
- 想要成為一名硬件工程師首先必須掌握的就是PCB的設(shè)計(jì)與繪制，這里我們?yōu)榇蠹艺砹藥讞l設(shè)計(jì)技巧。 1、如果設(shè)計(jì)的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對(duì)管腳分配進(jìn)行驗(yàn)證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)。 2、4層板從上到下依次為：信號(hào)平面層、地、電源、信號(hào)平面層;6層板從上到下依次為：信號(hào)平面層、地、信號(hào)內(nèi)電層、信號(hào)內(nèi)電層、電源、信號(hào)平面層。6層以上板(優(yōu)點(diǎn)是：防干擾輻射)，優(yōu)先選擇內(nèi)電層走線，走不開選擇平面層，禁止從地或電源層走線(原因：會(huì)分
- 關(guān)鍵字： PCB FPGA
如何使產(chǎn)品快速集成高速信號(hào)采集功能？
- 摘要：在科技飛速發(fā)展的今天，各種自動(dòng)化儀器及自動(dòng)控制都離不開信號(hào)采集，而且要采集的信號(hào)越來(lái)越快，精度要求也越來(lái)越高。如何簡(jiǎn)單快速的讓系統(tǒng)集成這項(xiàng)功能呢? 1、ZSDA1000的基本介紹 ZDS1000是ZLG致遠(yuǎn)電子開發(fā)的高速信號(hào)數(shù)據(jù)采集模塊，模塊通過(guò)PCI Express2.0接口與主機(jī)端連接，350M帶寬，1GSa/s的采樣速率。用戶只需要通過(guò)動(dòng)態(tài)鏈接庫(kù)文件就可以輕松控制模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)處理?？捎糜谫|(zhì)譜分析、雷達(dá)信號(hào)捕捉、材料分析等場(chǎng)
- 關(guān)鍵字： FPGA ZSDA1000
直接數(shù)字合成技術(shù)實(shí)現(xiàn)函數(shù)信號(hào)發(fā)生器
- 本文利用直接數(shù)字合成技術(shù)通過(guò)一款FPGA可編程邏輯芯片實(shí)現(xiàn)函數(shù)信號(hào)發(fā)生器的研制，該信號(hào)發(fā)生器是以Altera公司生產(chǎn)的EP4CE6F17C8芯片為設(shè)計(jì)載體，通過(guò)DDS技術(shù)實(shí)現(xiàn)兩路同步信號(hào)輸出。通過(guò)軟件Quartus-II12.0和Nios-II 12.0開發(fā)環(huán)境編程，實(shí)現(xiàn)多種波形信號(hào)輸出，信號(hào)具有高精度的頻率分辨率能力，最高可達(dá)36位。最后通過(guò)實(shí)驗(yàn)輸出的波形信號(hào)符合標(biāo)準(zhǔn)。
- 關(guān)鍵字： 直接數(shù)字合成技術(shù) FPGA 信號(hào)發(fā)生器 Quartus-II 201512
下一代FPGA有望實(shí)現(xiàn)突破性優(yōu)勢(shì)
- 本白皮書介紹為什么電信帶寬和基礎(chǔ)設(shè)施促進(jìn)了FPGA功能的增強(qiáng)，以及ASIC和ASSP面臨的商業(yè)挑戰(zhàn)，可編程邏輯器件(PLD)定制方法是怎樣支持FPGA功能的跨越式發(fā)展。本文還簡(jiǎn)要介紹了下一代FPGA和SoC系列品。 引言 最新發(fā)布的FPGA是硬件規(guī)劃人員、軟件開發(fā)人員和系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)其下一代產(chǎn)品目標(biāo)的關(guān)鍵支撐因素。大量的電信基礎(chǔ)設(shè)施成指數(shù)增長(zhǎng)的帶寬需求以及各行業(yè)使用這些帶寬的需求使得現(xiàn)有硬件和軟件解決方案很難滿足性能要求，也難以達(dá)到成本和功耗目標(biāo)。ASIC、ASSP和獨(dú)立處理器遇到了發(fā)展瓶頸，P
- 關(guān)鍵字： FPGA SoC
xilinx fpga介紹
Xilinx FPGA
Xilinx FPGA主要分為兩大類，一種側(cè)重低成本應(yīng)用，容量中等，性能可以滿足一般的邏輯設(shè)計(jì)要求，如Spartan系列；還有一種側(cè)重于高性能應(yīng)用，容量大，性能能滿足各類高端應(yīng)用，如Virtex系列，用戶可以根據(jù)自己實(shí)際應(yīng)用要求進(jìn)行選擇。 在性能可以滿足的情況下，優(yōu)先選擇低成本器件。
Xilinx FPGA可編程邏輯解決方案縮短了電子設(shè)備制造商開發(fā)產(chǎn)品的時(shí)間 [ 查看詳細(xì) ]
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