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          消息稱臺積電 3nm 獨(dú)家代工高通驍龍 8 Gen 4,三星良率仍不理想

          • IT之家 12 月 1 日消息,臺媒科技新報(bào)今日發(fā)布報(bào)告稱,高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器,仍然僅由臺積電代工,而非此前傳言的臺積電和三星雙代工模式。報(bào)告稱,根據(jù)最新的行業(yè)信息,由于三星對明年 3nm 產(chǎn)能的保守?cái)U(kuò)張計(jì)劃和良率不理想,高通已正式取消明年處理器使用三星的計(jì)劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。去年 6 月底,三星開始大規(guī)模生產(chǎn)第一代 3nm GAA(SF3E)工藝,這標(biāo)志著三星首次將創(chuàng)新的 GAA 架構(gòu)用于晶體管技術(shù)。第二代 3nm 工藝 3GAP
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  8 gen 4  4nm  

          Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議

          • Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI? D-PHY 1.2 協(xié)議的信號 ReDriver?。PI2MEQX2503 可重建從相機(jī)傳輸?shù)斤@示器的信號,數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá) 2.5Gbps,適用于筆記本電腦、平板電腦、手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備、商用顯示器、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭戴顯示器、無人機(jī)和機(jī)器人等各種產(chǎn)品應(yīng)用。PI2MEQX2503 具有雙數(shù)據(jù)通道均衡器和單時(shí)鐘通道,可補(bǔ)償與 PCB、接口、線材及開關(guān)相關(guān)的損耗。此 ReDriver 可實(shí)現(xiàn)從 CSI2 信號來源傳輸?shù)?D
          • 關(guān)鍵字: Diodes  ReDriver  MIPI D-PHY 1.2  

          一加Ace 2 Pro體驗(yàn)報(bào)告:質(zhì)感持續(xù)在線,性能大膽突破

          • 憑借精益求精的品質(zhì)和在性能賽道上的持續(xù)深耕,“一加出品”逐漸成為不少用戶心里的旗艦精品之選。搭載第二代驍龍8移動平臺的一加Ace 2 Pro,自推出后迅速贏得“加油”們的認(rèn)可,在性能旗艦領(lǐng)域不斷積累起良好口碑。本期體驗(yàn)報(bào)告,一起來感受一下這款性能悍將的獨(dú)特魅力。質(zhì)感在線,延續(xù)精致設(shè)計(jì)從初代一加手機(jī)的Babyskin,到后來被行業(yè)廣泛采用的AG玻璃,一加對于機(jī)身材質(zhì)的運(yùn)用和對舒適手感的追求早已深入人心。在一加Ace 2 Pro上,“一加式”的精致質(zhì)感和握持手感依然得到保留。它采用了圓形鏡頭模組,并加入了玻璃
          • 關(guān)鍵字: 驍龍8  Ace 2 Pro  曲面屏  

          英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發(fā)面向未來的PCIe Gen 4能力

          • 公司作為用于電子測試和驗(yàn)證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商,于2023年11月宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器,旨在增強(qiáng)測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內(nèi)提供了面向未來的PCIe Gen 4能力,將于電子制造業(yè)領(lǐng)先的展會Productronica上首次亮相。該款符合PXI-5 PXIe硬件規(guī)范2.0的控制器,集成了第11代英特爾酷i5處理器,32 GB DDR4內(nèi)存和1 TB m.2NVMe SSD。通過先進(jìn)的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T
          • 關(guān)鍵字: Pickering  PXIe  嵌入式控制器  PCIe Gen 4   

          英特爾CEO:加速IDM 2.0轉(zhuǎn)型,推進(jìn)代工服務(wù)發(fā)展

          • 10月27日,英特爾公布了公司2023年第三季度的財(cái)報(bào),其中,英特爾代工服務(wù)收入達(dá)3.11億美元,同比增長4倍,環(huán)比增長34%。英特爾表示,這主要得益于封裝收入的增長和IMS工具銷量的增加,IMS是英特爾旗下開發(fā)先進(jìn)EUV(極紫外光刻)所需的多波束掩模寫入工具的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。作為英特爾“IDM 2.0”轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略的重要一環(huán),英特爾代工服務(wù)的搶眼表現(xiàn)支持了英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格近日所言,“我仍然認(rèn)為‘IDM 2.0’是完全正確的,毫無疑問”。在上任后不久的2021年3月,帕特·基辛格便提出了這一戰(zhàn)略,
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  IDM 2.0  代工服務(wù)  

          COMSOL全新發(fā)布COMSOL Multiphysics 6.2 版本

          • 業(yè)界領(lǐng)先的多物理場仿真軟件和解決方案提供商COMSOL公司近日發(fā)布了 COMSOL?Multiphysics??6.2 版本,新增的數(shù)據(jù)驅(qū)動代理模型為仿真 App 和數(shù)字孿生模型提供了強(qiáng)大的支持。新版本軟件的仿真能力得到了進(jìn)一步提升,增加了專為電機(jī)仿真打造的高性能多物理場求解器,湍流 CFD 仿真的計(jì)算速度提升了 40%,室內(nèi)聲學(xué)和車內(nèi)聲學(xué)的脈沖響應(yīng)計(jì)算速度提升了 10 倍。此外,在聲學(xué)和電磁方向,邊界元算法的集群計(jì)算速度提升了 7 倍。湍流問題的計(jì)算速度提升了 40%,上圖顯示了通過
          • 關(guān)鍵字: COMSOL  Multiphysics 6.2  

          三星S24大部分將采用高通驍龍芯片 確認(rèn)為驍龍8 Gen 3

          • 高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在最新的財(cái)報(bào)電話會議上確認(rèn),三星即將發(fā)布的Galaxy S24手機(jī)大部分將采用高通驍龍芯片。這一消息證實(shí)了之前關(guān)于部分機(jī)型可能搭載Exynos 2400處理器的傳言。盡管高通公司2023財(cái)年第四季度的收入同比下降了24%,降至86.3億美元,但其業(yè)績?nèi)猿鲱A(yù)期,并對未來幾個(gè)季度持樂觀態(tài)度。隨著驍龍8 Gen 3芯片的推出和對生成式人工智能的重視,高通公司在移動計(jì)算市場中有望占據(jù)更大份額。雖然智能手機(jī)行業(yè)整體下滑,但高通公司看到了新的發(fā)展機(jī)遇。預(yù)計(jì)三星Galaxy S24將于
          • 關(guān)鍵字: 三星  驍龍8 Gen 3  

          蘋果稱 iOS 17.2 將解決 Wi-Fi 連接問題

          •  10 月 31 日消息,據(jù)iClarified 博客從蘋果公司通過反饋助手應(yīng)用收到的回復(fù),蘋果即將推出的 iOS 17.2 更新將修復(fù)一些自 iOS 17 推出以來部分 iPhone 用戶遇到的 Wi-Fi 問題。蘋果公司表示,iOS 17.2 的第一個(gè)測試版已經(jīng)解決了 Wi-Fi 連接問題,但該公司沒有提供具體的細(xì)節(jié)。IT之家注意到,此前一些用戶抱怨 Wi-Fi 速度慢和斷連問題,但不清楚這些問題有多普遍。iOS 17.2 預(yù)計(jì)將在 12 月向公眾推出,因此距離所有用戶可以使用這個(gè)更新還有幾
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  iOS 17.2  Wi-Fi  連接問題  

          高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心,成本可能上升

          • IT之家 10 月 26 日消息,高通本周發(fā)布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3,該芯片采用了 ARM 架構(gòu)的 CPU 核心。高通同時(shí)也透露,其 2024 年的芯片,即驍龍 8 Gen 4,將使用高通自主研發(fā)的 Oryon CPU 核心。高通高級副總裁 Chris Patrick 表示,定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”,但是可以讓高通在定價(jià)、功耗和性能之間找到不同的平衡點(diǎn)。不過IT之家注意到,他也坦言,驍龍 8 Gen 4 的成本可能會有所上升,因?yàn)楦咄ㄒ非蟆绑@人的性能水平”。如果
          • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍 8 Gen 4  

          芯科科技為新發(fā)布的Matter 1.2版本提供全面開發(fā)支持

          • Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)接續(xù)著連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟(CSA,Connectivity Standards Alliance)宣布其全面支持最新發(fā)布的Matter 1.2標(biāo)準(zhǔn)。Matter 1.2版本是該協(xié)議自2022年秋季發(fā)布以來的第二次更新。基于一年進(jìn)行兩次更新的步調(diào),可以幫助開發(fā)者引入新的設(shè)備類型,將Matter擴(kuò)展到新的市場,同時(shí)可帶來互操作性和用戶體驗(yàn)提升方面的其他改進(jìn)。Matter協(xié)議旨在利用Wi-Fi和Thread等現(xiàn)有的IP網(wǎng)絡(luò)技術(shù)來實(shí)現(xiàn)智能家居設(shè)備的互聯(lián)互通,以建立一種新的開放
          • 關(guān)鍵字: 芯科  Matter 1.2  

          邊緣環(huán)境和Gen AI將共同推動2023下半年中國HCI和SDS市場增長

          • IDC在關(guān)于數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的預(yù)測中指出,隨著全球企業(yè)更多地實(shí)施高性能的、數(shù)據(jù)密集型的工作負(fù)載,以及對現(xiàn)有的應(yīng)用進(jìn)行現(xiàn)代化改造,將更大程度地利用云原生架構(gòu)和微服務(wù),導(dǎo)致數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)境更加復(fù)雜,同時(shí)政府的政策指導(dǎo)和業(yè)務(wù)發(fā)展的壓力依舊推動垂直行業(yè)繼續(xù)采購SDS&HCI產(chǎn)品,從而推動市場增長。IDC近日發(fā)布了《中國軟件定義存儲 (SDS)及超融合存儲系統(tǒng) (HCI)市場季度跟蹤報(bào)告,2023年第二季度》,認(rèn)為最終用戶市場對SDS&HCI系統(tǒng)的需求仍將推動中國企業(yè)級存儲市場的增長,但過往疫情的影響讓
          • 關(guān)鍵字: 邊緣環(huán)境  Gen AI  HCI  SDS  

          恩智浦加速推進(jìn)JCOP ID 2安全eID解決方案

          • 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V. )近日宣布推出JCOP? ID 2安全eID解決方案,旨在提高個(gè)人身份證件安全性,同時(shí)也符合近期發(fā)布的政府要求,并支持未來的發(fā)展變化。JCOP ID 2帶有先進(jìn)的全功能,旨在幫助政府在個(gè)人身份證件有效期內(nèi)保障證件的安全性。產(chǎn)品重要性個(gè)人身份證件是公民個(gè)人與政府“交互”的基礎(chǔ),是公民獲取政府服務(wù)或福利的“網(wǎng)關(guān)”。相關(guān)證件必須在其簽發(fā)的有效期內(nèi)始終安全并保持最新狀態(tài)。JCOP ID 2支持使用安全機(jī)制來維護(hù)使用中的證件。該機(jī)制可在確保不會丟失用戶個(gè)
          • 關(guān)鍵字: 恩智浦  JCOP ID 2  安全eID  

          亞信新品亮相:AX88279探索2.5G以太網(wǎng)嶄新世界

          • 亞信電子AX88279 USB 3.2轉(zhuǎn)2.5G以太網(wǎng)芯片解決方案,支持macOS、Windows 11/10/8.x、Linux/Android/Chrome OS及任天堂Switch等不同平臺內(nèi)置的網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動程序,透過這個(gè)免驅(qū)動安裝(?Driverless)的特點(diǎn),可輕松地實(shí)現(xiàn)便利的即插即用(Plug and Play)連網(wǎng)功能。 USB以太網(wǎng)芯片領(lǐng)導(dǎo)廠商【亞信電子】(ASIX Electronics Corporation),今日推出最新一代USB超高速以太網(wǎng)芯片—。這個(gè)新產(chǎn)品的亮相,提供客
          • 關(guān)鍵字: 亞信  2.5G以太網(wǎng)  

          第二代驍龍8助力一加Ace 2 Pro重構(gòu)性能想象

          • 8月16日,一加正式發(fā)布?Ace 系列的最新產(chǎn)品一加 Ace 2 Pro。一加Ace 2 Pro搭載第二代驍龍8移動平臺,在性能、游戲、影像等方面為用戶帶來頂級硬件配置和極致流暢體驗(yàn),重構(gòu)性能想象。圖源:一加秉承“產(chǎn)品力優(yōu)先”的理念,一加優(yōu)先考慮用戶的核心需求和核心場景,致力于為用戶打造產(chǎn)品力最強(qiáng)、體驗(yàn)感最佳的旗艦手機(jī)。作為旗艦體驗(yàn)的性能核心,一加Ace?2 Pro搭載第二代驍龍8移動平臺,其采用業(yè)界領(lǐng)先的4nm工藝制程和全新CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),Kryo CPU采用Cortex-X3超大核
          • 關(guān)鍵字: 驍龍8  一加Ace 2 Pro  

          BOE(京東方)首發(fā)全新柔性O(shè)LED低功耗解決方案 強(qiáng)勢賦能一加Ace 2 Pro旗艦手機(jī)

          • 8月16日,一加在新品發(fā)布會上重磅推出一加Ace?2 Pro,這款由BOE(京東方)獨(dú)供的柔性O(shè)LED曲屏手機(jī),集成了BOE(京東方)在顯示技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢和一加在整機(jī)設(shè)計(jì)方面的專業(yè)能力,以創(chuàng)新黑科技為智能手機(jī)重構(gòu)性能想象。一加Ace?2 Pro搭載BOE(京東方)首發(fā)的全新低功耗解決方案,首次將Q9+發(fā)光器件和LTPS+ADFR技術(shù)組合運(yùn)用,打造性能手機(jī)新標(biāo)桿,并以超低顯示功耗、超清炫彩畫質(zhì)、超硬核護(hù)眼防護(hù)等多項(xiàng)業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù),為用戶帶來性能全面升級的柔性O(shè)LED顯示體驗(yàn)。得益于B
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          xr2 plus gen 2介紹

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