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          DRAM與NAND差別這么大,存儲(chǔ)之爭(zhēng)都爭(zhēng)啥?

          •   什么是DRAM?  DRAM(Dynamic Random Access Memory),即動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器,最為常見的系統(tǒng)內(nèi)存。DRAM 只能將數(shù)據(jù)保持很短的時(shí)間。為了保持?jǐn)?shù)據(jù),DRAM使用電容存儲(chǔ),所以必須隔一段時(shí)間刷新(refresh)一次,如果存儲(chǔ)單元沒有被刷新,存儲(chǔ)的信息就會(huì)丟失。 (關(guān)機(jī)就會(huì)丟失數(shù)據(jù))  工作原理  動(dòng)態(tài)RAM的工作原理 動(dòng)態(tài)RAM也是由許多基本存儲(chǔ)元按照行和列地址引腳復(fù)用來(lái)組成的?! ?nbsp; 
          • 關(guān)鍵字: DRAM  NAND  

          DRAM邁入3D時(shí)代!

          • 平面DRAM最重要也最艱難的挑戰(zhàn),是儲(chǔ)存電容的高深寬比,為了要延長(zhǎng)DRAM這種內(nèi)存的壽命,在短時(shí)間內(nèi)必須要采用3D DRAM解決方案。
          • 關(guān)鍵字: DRAM  NAND  

          打破市場(chǎng)壟斷 國(guó)產(chǎn)32層堆棧3D閃存將于2019年量產(chǎn)

          •   NAND閃存芯片被三星、東芝、SK Hynix、美光、Intel等少數(shù)公司壟斷,中國(guó)公司在此領(lǐng)域毫無(wú)話語(yǔ)權(quán),甚至連收購(gòu)、合作外資公司都沒可能,想獲得突破還得靠國(guó)產(chǎn)公司自立。紫光公司主導(dǎo)的長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技在武漢投資240億美元建設(shè)國(guó)家存儲(chǔ)芯片基地,該公司CEO楊士寧日前表態(tài)3D閃存晶圓廠的安裝設(shè)備將在2018年Q1季度完工,2019年全速量產(chǎn),預(yù)計(jì)2020年會(huì)在技術(shù)趕超國(guó)際領(lǐng)先的閃存公司。   長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技前身是武漢新芯公司,該公司去年聯(lián)合湖北省政府投資基金在武漢投資240億美元建設(shè)國(guó)家存儲(chǔ)芯片基地,
          • 關(guān)鍵字: NAND  東芝  

          三星穩(wěn)居全球NAND Flash龍頭地位 估供應(yīng)吃緊整年

          •   市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技預(yù)期,今年儲(chǔ)存型快閃存儲(chǔ)器(NAND Flash)整年都將維持供應(yīng)吃緊的情況,NAND Flash廠商業(yè)績(jī)可望逐季攀高。   集邦科技調(diào)查,隨著NAND Flash缺貨達(dá)到高峰,產(chǎn)品平均售價(jià)走揚(yáng),加上終端出貨暢旺,去年第4季NANDFlash產(chǎn)值達(dá)120.45億美元,季增達(dá)17.8%,各NANDFlash廠獲利也攀上去年高峰。   集邦科技指出,三星去年第4季市占率37.1%,穩(wěn)居全球NAND Flash龍頭地位;東芝市占率18.3%,居第2大廠;西部數(shù)據(jù)市占率17.7%,居第3大
          • 關(guān)鍵字: 三星  NAND  

          發(fā)展3D NAND閃存的意義

          • “首屆IC咖啡國(guó)際智慧科技產(chǎn)業(yè)峰會(huì)”于2017年1月14日在上海召開,長(zhǎng)江存儲(chǔ)集團(tuán)公司CEO楊士寧介紹了對(duì)存儲(chǔ)器市場(chǎng)的看法,及選擇3D NAND閃存作為主打產(chǎn)品的戰(zhàn)略思考。
          • 關(guān)鍵字: 存儲(chǔ)器  3D NAND  DRAM  20170203  

          各大廠搶進(jìn)3D NAND致存儲(chǔ)器價(jià)格大漲

          •   據(jù)海外媒體報(bào)道,去年下半年以來(lái)NANDFlash市場(chǎng)供不應(yīng)求,主要關(guān)鍵在于上游原廠全力調(diào)撥2DNANDFlash產(chǎn)能轉(zhuǎn)進(jìn)3DNAND,但3DNAND生產(chǎn)良率不如預(yù)期,2DNAND供給量又因產(chǎn)能排擠縮小,NANDFlash市場(chǎng)出現(xiàn)貨源不足問題,價(jià)格也因此明顯上漲。   不過,隨著3DNAND加速量產(chǎn),下半年產(chǎn)能若順利開出,將成為NANDFlash市場(chǎng)最大變數(shù)。   2DNANDFlash制程持續(xù)往1y/1z納米進(jìn)行微縮,如三星及SK海力士去年已轉(zhuǎn)進(jìn)14納米,東芝及西部數(shù)據(jù)(WD)進(jìn)入15納米,美光導(dǎo)
          • 關(guān)鍵字: NAND  存儲(chǔ)器  

          比NAND閃存更快千倍 40nm ReRAM在中芯國(guó)際投產(chǎn)

          •   非揮發(fā)性電阻式內(nèi)存(ReRAM)開發(fā)商CrossbarInc.利用非導(dǎo)電的銀離子-非晶硅(a-Si)為基板材料,并透過電場(chǎng)轉(zhuǎn)換機(jī)制,開發(fā)出號(hào)稱比NAND閃存更快千倍速度的ReRAM組件,同時(shí)就像先前在2016年所承諾地如期實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。   根據(jù)Crossbar策略營(yíng)銷與業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁SylvainDubois表示,專為嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存(eNVM)應(yīng)用而打造的CrossbarReRAM提供了更高性能,密度比DRAM更高40倍,耐久度與寫入速度更高1,000倍,單芯片尺寸約200mm2左右,即可實(shí)現(xiàn)高達(dá)
          • 關(guān)鍵字: NAND  ReRAM  

          迎需求熱潮!三星或追投西安3D NAND廠43億美元

          •   據(jù)海外媒體報(bào)道,傳三星電子于2017~2018年,將大舉追加投資西安3D NAND Flash廠,業(yè)界人士預(yù)估共將投資約5兆韓元(約43.5億美元),以迎接存儲(chǔ)器市場(chǎng)史上最大需求熱潮。   Chosun Biz日前引述業(yè)界消息指出,三星與大陸政府正針對(duì)西安廠第二期投資進(jìn)行商議,2017年三星可望與西安市簽署第二期投資及相關(guān)合作備忘錄。三星于2012年開始在西安廠的第一期投資與現(xiàn)在的第二期投資,皆用于打造3D NAND Flash生產(chǎn)所需設(shè)備及人力費(fèi)用。   三星目前只使用西安廠腹地約34萬(wàn)坪中的2
          • 關(guān)鍵字: 三星  3D NAND  

          東芝分拆半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 提升東芝/西數(shù)陣營(yíng)的NAND Flash競(jìng)爭(zhēng)力

          •   集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)最新調(diào)查顯示,東芝公司為提升半導(dǎo)體業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力,已正式宣布將在今年三月三十一日前將完成分拆內(nèi)存業(yè)務(wù)。預(yù)期分拆出來(lái)的新公司將有更多經(jīng)營(yíng)彈性及更佳的籌資能力,長(zhǎng)期而言對(duì)東芝/西數(shù)(Western Digital)電子陣營(yíng)在NAND Flash產(chǎn)能提升、產(chǎn)品開發(fā)均有所幫助。   DRAMeXchange研究協(xié)理?xiàng)钗牡帽硎?,東芝公司這一做法,一方面為的是應(yīng)付日漸沉重的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境,另一方面是為緩解經(jīng)營(yíng)壓力,并滿足籌措營(yíng)運(yùn)資金的需求。從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看,DRAMeX
          • 關(guān)鍵字: 東芝  NAND   

          傳SK海力士有意投資東芝新存儲(chǔ)器公司

          •   據(jù)報(bào)道,東芝(Toshiba)慘虧,將分拆旗下賺錢的半導(dǎo)體部門,成立新公司,賣股籌錢。由于東芝是全球NAND Flash二哥,各方都興趣濃厚。據(jù)傳韓國(guó)存儲(chǔ)器大廠SK海力士(SK Hynix)有意投資,借此強(qiáng)化NAND Flash布局。   韓媒BusinessKorea 24日?qǐng)?bào)導(dǎo),業(yè)界專家表示,SK海力士可能會(huì)投資東芝獨(dú)立出來(lái)的存儲(chǔ)器公司,取得決定NAND Flash表現(xiàn)的控制器技術(shù)。東芝在NAND市場(chǎng)表現(xiàn)出色,去年第三季市占率為19.8%,僅次于龍頭三星電子(36.6%)。SK海力士落后,市占排
          • 關(guān)鍵字: SK海力士  NAND  

          NOR Flash也要漲價(jià) 元器件供應(yīng)鏈為何進(jìn)入缺貨周期?

          • 從2016年下半年開始,包括CPU、內(nèi)存、屏幕、CMOS Sensor在內(nèi)的眾多電子元器件都進(jìn)入了缺貨周期,這樣就給終端制造商帶來(lái)了成本壓力,最終這個(gè)壓力就轉(zhuǎn)移到了消費(fèi)者身上,引起蝴蝶效應(yīng)。
          • 關(guān)鍵字: DRAM  NAND   

          新興市場(chǎng)智能手機(jī)需求增 2017年NAND供貨仍吃緊

          •   隨著全球?qū)τ谑謾C(jī)、電腦、汽車等消費(fèi)性產(chǎn)品需求持續(xù)增強(qiáng),NAND FLASH始終處于供不應(yīng)求的情況,特別是印度、印尼及越南等新興智慧手機(jī)市場(chǎng),當(dāng)?shù)叵M(fèi)者智慧手機(jī)持有率大增,進(jìn)而使得NAND FLASH需求大幅攀升。因此,預(yù)計(jì)2017年NAND FLASH全年供貨仍將持續(xù)吃緊,特別是在第2、3季最為嚴(yán)重。   群聯(lián)董事長(zhǎng)潘建成表示,預(yù)計(jì)NAND FLASH今年將持續(xù)缺貨,特別是在第2、第3季最為明顯,原因在于手機(jī)、電腦、汽車等終端消費(fèi)性產(chǎn)品需求仍舊強(qiáng)勁。因應(yīng)此一情況,有些記憶體業(yè)者將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)去做3D
          • 關(guān)鍵字: SSD  NAND   

          2017年中國(guó)興建晶圓廠支出金額將超40億美元

          •   根據(jù) SEMI (國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)) 的最新研究數(shù)據(jù)表示,當(dāng)前中國(guó)正掀起興建晶圓廠的熱潮,預(yù)估 2017 年時(shí),中國(guó)興建晶圓廠的支出金額將超過 40 億美元,占全球晶圓廠支出總金額的 70%。而來(lái)到2018年,中國(guó)建造晶圓廠相關(guān)支出更將成長(zhǎng)至 100 億美元,而其中又將以晶圓代工占其總支出的一半以上。   SEMI 中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆指出,2017 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)產(chǎn)值可望達(dá)到 7.2% 的年成長(zhǎng)率。其中,存儲(chǔ)為其中成長(zhǎng)的關(guān)鍵。而未來(lái) 5 年之內(nèi),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)成長(zhǎng),到了 2
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  NAND   

          賽普拉斯子公司AgigA Tech宣布推出符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的DDR4 NVDIMM-N解決方案

          •   賽普拉斯半導(dǎo)體公司旗下子公司,高速、高容量和免電池非易失性存儲(chǔ)器解決方案領(lǐng)先提供商AgigA Tech公司今日宣布,正式發(fā)布其符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的AGIGARAM? DDR4 NVDIMM-N系列解決方案。該解決方案與AgigA業(yè)界領(lǐng)先的在JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布之前就已量產(chǎn)的傳統(tǒng)DDR4 NVDIMM產(chǎn)品一起,為最新公布的NVDIMM-N解決方案JEDEC標(biāo)準(zhǔn)(JESD248和JESD245A)提供了一系列完整的交鑰匙式模塊產(chǎn)品和控制器解決方案?! g
          • 關(guān)鍵字: 賽普拉斯  NAND  

          存儲(chǔ)器國(guó)產(chǎn)化為何選3D NAND作為突破口?

          •   在上海一場(chǎng)以“匠心獨(dú)運(yùn),卓越創(chuàng)芯”為主題的IC技術(shù)峰會(huì)上,長(zhǎng)江存儲(chǔ)CEO楊士寧先生參會(huì)并發(fā)表了題為《發(fā)展存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略思考》的演講。在演講中,他對(duì)為什么選擇發(fā)展存儲(chǔ)、為什么選擇3D NAND Flash作為突破口、還有3D NAND Flash將面臨什么樣的挑戰(zhàn)等問題,作了深刻的分析。     為什么中國(guó)要發(fā)展存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)   在詳細(xì)介紹為什么中國(guó)要發(fā)展存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)之前,楊士寧首先對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的整體狀況作了一個(gè)分析。根據(jù)他的說(shuō)法,在全球的半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)品中,NAND 和
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