- 據國外媒體報道，三星電子周五發(fā)布了該公司2010年第二季度財報。財報顯示，受芯片業(yè)務大幅增長的推動，公司第二季度凈利潤同比增長83%。
在截至6月30日的第二季度，三星電子凈利潤為4.28萬億韓元(約合36億美元)。這一業(yè)績好于上年同期，2009年第二季度，三星電子的凈利潤為2.33萬億韓元。三星電子第二季度運營利潤為5萬億韓元(約合41億美元)，創(chuàng)公司季度運營利潤歷史新高，同比增長87.5%。三星電子第二季度營收為37.9萬億韓元，較去年同期增長17%。三星電子本月初發(fā)布的初步財報顯示，公司第
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三星電子 NAND 閃存芯片
- 未來半導體制造將越來越困難已是不爭的事實。巴克萊的C J Muse認為如DRAM制造商正處于關鍵的成品率挑戰(zhàn)階段，在4x，3x節(jié)點時發(fā)現了許多問題。目前盡管EUV光刻己經基本就緒(或者還沒有)，是黃金時刻，然后在芯片制造中其它的工藝技術的挑戰(zhàn)也有很多，如兩次圖形曝光(在NAND，DRAM及l(fā)ogic中)，高k金屬柵等。由此，在未來的2011-2012年，甚至更長一段時期內必須要加大投資強度。(Citigroup的Tim Arcuri建議要有五年時間，它是在牛/熊市小組座談會上發(fā)表此看法) 。另一位會議
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半導體制造 DRAM NAND
- 三星電子(Samsung Electronics)宣布，2011年將開始量產較既有快閃存儲器(NAND Flash)速度快10倍的次世代NAND Flash。2011年開始量產后，采用該產品的智能型手機(Smartphone)、平板計算機(Tablet PC)中所儲存的影片、照片、音樂等再生速度將更上一層樓。
三星近期已完成可支持400Mbps資料處理速度的Toggle DDR2.0規(guī)格NAND Flash開發(fā)作業(yè)，并計劃于2011年投入量產。三星計劃20奈米制程以下的NAND Flash產品將
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三星電子 NAND
- 三星和東芝公司已經宣布了一個合作計劃，旨在制定新規(guī)范推動NAND快閃記憶體的傳輸速率，具體來說，兩家公司致力于發(fā)展DDR 2.0 NAND型快閃記憶體和400MB/s的接口技術，這比目前版本的NAND閃存接口技術快了十倍，這項技術將于英特爾、鎂光和SanDisk共同開發(fā)的ONFI接口進行直接競爭，主要面向高性能產品例如SSD以及智能手機和消費電子產品。
三星和東芝公司目前供應NAND快閃記憶體市場70%的貨源，因此它們在行業(yè)內具有相當大的話語權，這對他們的新規(guī)范計劃將非常有利。
三星上個月
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三星 NAND 30nm
- 日廠爾必達(Elpida)將與飛索半導體(Spansion)擴大合作范圍，雙方除共同研發(fā)NAND Flash制程技術與產品外，爾必達將為飛索半導體代工生產NAND Flash。另外，爾必達亦在研擬雙方合作研發(fā)NOR Flash，并為其代工的可能性。
據悉，爾必達已取得飛索的NAND IP技術的授權，該項技術乃是以其稱為MirrorBit的獨家技術為基礎。此外，爾必達計劃自2011年起透過旗下的廣島12寸廠，為飛索代工生產高階NAND Flash，而雙方亦將各自進行客戶營銷。
路透(Reut
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爾必達 NAND
- 三星和東芝今天共同宣布，雙方將協力支持新一代高性能NAND閃存技術：擁有400Mbps接口的DDR NAND閃存，即toggle DDR 2.0規(guī)范。兩家公司將支持這一規(guī)范成為行業(yè)標準，被業(yè)界廣泛接受使用。
最初的SDR NAND閃存架構接口速度僅為40Mbps，現行的DDR 1.0標準將接口帶寬提高到了133Mbps。三星和東芝推動的toggle DDR 2.0規(guī)范則進一步提升到400Mbps，是DDR 1.0的3倍，普通SDR NAND閃存的10倍。
高速閃存接口的優(yōu)勢不言而喻，未來將
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三星 NAND 東芝
- 閃存業(yè)兩大巨頭三星公司與東芝公司近日宣布將支持并參與第二代DDR NAND閃存標準規(guī)范的制訂工作，這種新一代閃存標準規(guī)范的接口數據傳輸率將高達400Mbit/s。不過兩家公司并沒有透露他們什么時候會完成該標準規(guī) 范的制定工作，另外也沒有說明新一代閃存規(guī)范使用的閃存芯片存儲密度參數。DDR2.0 NAND閃存推出后將主要面向移動和消費級電子類應用。
現有的DDR1.0版本NAND閃存接口規(guī)范只是將DDR數據傳輸接口與傳統(tǒng)的單倍數據傳輸率NAND單元結合在一起使用，接口數據傳輸率僅133Mbit/s
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三星 NAND
- 據了解，日商爾必達已決定來臺設立研發(fā)中心，且選定投入高階技術NAND Flash領域。爾必達來臺投資研發(fā)中心金額約在50、60億新臺幣，未來將與力晶等日系半導體業(yè)者進一步合作。
據悉，爾必達與臺灣創(chuàng)新存儲器公司(TIMC)合作雖然破局，但爾必達與臺灣業(yè)者聯合抗韓的意圖依舊存在，政府單位與爾必達互動密切，爾必達已于日前向經濟部遞出在臺設立研發(fā)中心的初步計劃書，經濟部正進行審查中。
官員透露，爾必達來臺設立研發(fā)中心的計劃相當成熟，已進入實質合作內容洽談中，研發(fā)中心切入的產品并非一般的動態(tài)存儲器
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TIMC NAND DRAM
- 全球半導體市場需求成長已優(yōu)于2008年秋季金融危機爆發(fā)前的水平，2010年5月半導體銷售額續(xù)創(chuàng)新高。就地區(qū)別來看，含大陸在內的亞太市場占全球銷售比重已過半并持續(xù)成長中，已成為全球半導體市場需求的強力支撐。然因市場對歐洲經濟成長仍持疑慮，2010年秋季后市場需求動態(tài)值得關注。
美國半導體產業(yè)協會(SemiconductorIndustryAssociation;SIA)日前公布的統(tǒng)計數據指出，金融危機爆發(fā)前全球半導體銷售高峰為2007年11月的231.2億美元，而2010年5月全球半導體銷售額達2
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DRAM NAND
- 編者點評：每年的SEMICON West時，時間己經過半，所以業(yè)界都會關心下半年與未來會是怎么樣。2010年半導體業(yè)可能十分亮麗，似乎已成定局。然而對于設備業(yè)看似今年的增長幅度達90%，但是許多設備公司仍是興奮不起來，因為2010年業(yè)績的增長仍顯不足于彌補之前的損失。而未來的前景有點模糊，增長點來自哪里?似乎誰也說不清楚。
SEMICON West美國半導體設備展覽會即將開幕，與去年全球IC下降不同，如今半導體設備業(yè)有點紅火。
按市場調研公司 VLSI預計，2010年半導體設備業(yè)增長96%
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半導體設備 NAND DRAM
- 近期臺灣創(chuàng)新存儲器公司(TIMC)獲得經濟部補助，聯合茂德、晶豪打算從NAND Flash產業(yè)重起爐灶，加上力晶、旺宏亦紛投入NAND Flash市場，3方人馬點燃臺灣NAND Flash戰(zhàn)火。力晶董事長黃崇仁6日表示，力晶耕耘NAND Flash產業(yè)6年來投入新臺幣70億元，是臺灣血統(tǒng)最純正技術，目前力晶NAND Flash技術腳步相較于國際大廠仍晚1個世代，但若未來成功走向20納米制程，對臺灣NAND Flash研發(fā)是很大突破。
事實上，力晶NAND Flash產品系師承日商瑞薩(Renes
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TIMC NAND
- 據iSuppli稱，隨著消費電子廠商準備圣誕假日的產品，今年第三季度NAND閃存芯片將供不應求。
iSuppli高級半導體分析師Rick Pierson說，當市場供貨量緊張的時候，平均銷售價格將上漲。NAND閃存芯片一般用于數碼相機、智能手機和視頻攝像機等電子產品存儲數據。
今年第二季度NAND閃存芯片供貨量充足導致價格出現下降的趨勢。但是，智能手機等產品正在集成視頻攝像機等組件，從而產生了額外的存儲需求。
廠商產量不會由于超過了需求而進行限制。但是，供應商將根據合同義務和關系向關鍵
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NAND 閃存芯片
- 據iSuppli稱，隨著消費電子廠商準備圣誕假日的產品，今年第三季度NAND閃存芯片將供不應求。
iSuppli高級半導體分析師Rick Pierson說，當市場供貨量緊張的時候，平均銷售價格將上漲。NAND閃存芯片一般用于數碼相機、智能手機和視頻攝像機等電子產品存儲數據。今年第二 季度NAND閃存芯片供貨量充足導致價格出現下降的趨勢。但是，智能手機等產品正在集成視頻攝像機等組件，從而產生了額外的存儲需求。
廠商產量不會由于超過了需求而進行限制。但是，供應商將根據合同義務和關系向關鍵的合作
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NAND 閃存芯片
- 6月10日消息，據路透社報道，全球最大的記憶體芯片生產商韓國三星電子周四表示，計劃投資36億美元，擴大其在美國的芯片生產能力。
三星電子的海外唯一一家芯片廠就設在美國得克薩斯州的奧斯汀，此次產能擴增主要是針對生產大型積體電路(LSI)芯片的設備。
奧斯汀工廠主要生產用于手機和數碼相機的NAND型閃存芯片。三星電子在聲明中稱，工廠擴產計劃還包括增聘500名員工。
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三星電子 NAND
- 至此，對于今年全球電子工業(yè)的看法是樂觀的，而且是有相當大的增長。
但是作為一個編輯者仍有些擔憂，以下是對于2010年有10個理由來看好或者是看衰半導體業(yè)。
1. IC熱，然后冷
Gartner分析師Bryan Lewis及Peter Middleleton表示，2010年全球半導體銷售額達2900億美元， 與2009年銷售額2280億美元相比增長27.1%。與Gartner之前在第一季度的預測，2010年增長19.9%相比有明顯提高。
芯片銷售額的增長明顯超過系統(tǒng)產品銷售額的增
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半導體 DRAM NAND
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