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萊迪思已發(fā)運1500萬POWER MANAGER器件
- 萊迪思半導體公司今日宣布已經(jīng)發(fā)運了超過1千5百萬片Power Manager器件。所有七款Power Manager器件均已廣泛應用于各種大批量、成本敏感的應用，因為該系列器件可以使電路板設計師們將電路板上的各種電源管理功能集成到一個Power Manager器件中。
- 關鍵字： 萊迪思 Power Manager
Power Integrations發(fā)布PI Expert Suite最新版本8.5
- 2011年9月28日訊 — 用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司（納斯達克股票代號：POWI）今日宣布發(fā)布其廣受歡迎的電源設計軟件PI Expert Suite的最新版本8.5版。最新版軟件新增了對該公司新推出的HiperLCS系列高頻率LLC轉(zhuǎn)換器IC和近期推出的TOPSwitch-JX系列集成離線式開關IC的設計支持。
- 關鍵字： Power Integrations 電源 PI Expert Suite
Power Integrations推出HiperLCS系列高壓LLC電源IC
- 美國加利福尼亞州圣何塞，2011年9月14日訊 – 用于高能效功率轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司（納斯達克股票代號：POWI）今日推出全新的HiperLCS系列高壓LLC電源IC，新器件將控制器、高壓端和低壓端驅(qū)動器以及兩個MOSFET同時集成到了一個低成本封裝中。高度集成的HiperLCS IC具有出色的設計靈活性，既可提升效率（最高效率可超過97%），又可縮小尺寸，即利用高頻工作（最高達750 kHz）來減小變壓器的尺寸和輸出電容的占板面積。
- 關鍵字： Power Integrations MOSFET HiperLCS器件
Power Integrations發(fā)布新的參考設計DER-281
- 用于LED照明的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司（納斯達克股票代號：POWI）今日發(fā)布一份新的參考設計(DER-281)，詳細介紹一款能效高達85%的15 W PAR38筒燈驅(qū)動器的設計方法，新設計無需使用不可靠的高壓大容量電解電容即可實現(xiàn)無閃爍調(diào)光。這種創(chuàng)新的調(diào)光設計采用了Power Integrations廣受歡迎的LinkSwitch-PH系列LED驅(qū)動器IC之一LNK405EG，在不需要犧牲可靠性和效率的情況下，能夠兼容大部分可控硅調(diào)光器來實現(xiàn)的無閃爍調(diào)光。
- 關鍵字： Power Integrations LED
Vishay推出新款Power Metal Strip電阻
- 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用2726和4026外形尺寸的新款表面貼裝Power Metal Strip 電阻--- WSLP2726和WSLP4026，該電阻兼具5W～7W的高功率等級和0.5mΩ的極低阻值。器件采用4接頭設計，可實現(xiàn)1.0%的穩(wěn)定電阻容差。
- 關鍵字： Vishay 電阻 Power Metal Strip
Power Integrations推出25 W LED照明鎮(zhèn)流器參考設計
- 2011年8月24日訊– 用于通用照明的LED驅(qū)動器IC領域領導者Power Integrations公司（納斯達克股票代號：POWI）今天宣布發(fā)布一份新的25 W LED T8 燈管鎮(zhèn)流器電源參考設計。該設計(DER-287)最引人注目之處是效率超過91%，達到業(yè)界領先水平，同時還能在功率因數(shù)（PF大于0.9）和諧波失真(EN61000-3-2 Class C)方面滿足商用要求。DER-287是采用LinkSwitch-PH系列LED驅(qū)動器IC之一LNK409EG設計的單級轉(zhuǎn)換器。單級技術通過省去傳統(tǒng)的
- 關鍵字： Power Integrations LED
LED驅(qū)動器參考設計 針對蠟燭燈泡【Power Integrations】
- 中國廣州LEDCHINA2011展會，2011年3月1日–離線LED照明高壓驅(qū)動器領域的領導者PowerIntegrations公司今...
- 關鍵字： LinkSwitch?-PL RD-268 Power Integrations
Power Integrations發(fā)布超薄表面貼裝型封裝電源IC
- ???????用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司今日宣布其行業(yè)領先的TOPSwitch-JX電源轉(zhuǎn)換IC系列新增了創(chuàng)新的eSOP?超薄功率封裝形式。這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合最大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開式設計，如超薄LCD電視輔助電源、機頂盒、PC待機和DVD播放器等產(chǎn)品的電源。
- 關鍵字： Power Integrations TOPSwitch-JX eSOP PCB
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