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LinkSwitch-PH系列LED驅(qū)動(dòng)器IC【Power Integrations】
- owerIntegrations推出多款適用于通用照明的全新LinkSwitch-PH系列LED驅(qū)動(dòng)器IC。其新器件的效率最高可達(dá)88%...
- 關(guān)鍵字： LED 驅(qū)動(dòng)器 IC Power Integrations 通用照明
Power Integrations發(fā)布超薄表面貼裝型封裝電源IC
- ???????用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布其行業(yè)領(lǐng)先的TOPSwitch-JX電源轉(zhuǎn)換IC系列新增了創(chuàng)新的eSOP?超薄功率封裝形式。這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合最大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開式設(shè)計(jì)，如超薄LCD電視輔助電源、機(jī)頂盒、PC待機(jī)和DVD播放器等產(chǎn)品的電源。
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首爾半導(dǎo)體推出高亮度LED新品加速攻克照明市場(chǎng)
- 今天宣布正式推出高亮度Z-Power LED Z系列新品Z7和 Z6。LED照明市場(chǎng)前景看好，為此，首爾半導(dǎo)體計(jì)劃將每月推出1到2款新品滿足客戶的多樣化需求。 Z-Power LEDZ7系列(4W)是采用特殊的陶瓷PCB生產(chǎn)的高亮度白光LED產(chǎn)品，提供了5500K色溫和440lm照明亮度。值得一提的是，作為可代替P7系列LED產(chǎn)品的Z7系列，以9mm x7mm x 3.2mm的超小型封裝，輕松滿足各類室內(nèi)、室外用照明產(chǎn)品的應(yīng)用需求。 與現(xiàn)有的P7系列產(chǎn)品相比，Z7系列的占位面積大幅減小(僅
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Power Integrations推出集成高壓MOSFET并可實(shí)現(xiàn)功率因數(shù)校正的控制器芯片
- 用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產(chǎn)品，一款集成高壓MOSFET并可實(shí)現(xiàn)功率因數(shù)校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創(chuàng)新的控制方案，可提高輕載條件下的效率。此外，與使用分立式MOSFET和控制器的設(shè)計(jì)相比，HiperPFS器件能大幅減少元件數(shù)和縮小電路板占用面積，同時(shí)簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并增強(qiáng)可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIP?封裝，適合75 W至1 kW的PFC應(yīng)用。
- 關(guān)鍵字： Power Integrations HiperPFS
Power Integrations推出PI Expert Suite V8
- 用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日發(fā)布其廣受歡迎的電源設(shè)計(jì)軟件PI Expert Suite的最新版本V8。最新版軟件能夠大幅縮短首個(gè)原型的設(shè)計(jì)時(shí)間，顯著減少在實(shí)現(xiàn)成品之前所需的原型迭代次數(shù)，從而進(jìn)一步提高電源設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的工作效率。
- 關(guān)鍵字： Power Integrations 電源設(shè)計(jì)軟件
Power Integrations推出創(chuàng)新離線式開關(guān)LinkZero-AX
- 用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日推出集成離線式開關(guān)IC - LinkZero-AX，新器件能使設(shè)計(jì)師設(shè)計(jì)出零瓦待機(jī)功耗的輔助電源。LinkZero-AX采用創(chuàng)新的斷電模式，可在最終產(chǎn)品閑置時(shí)有效關(guān)斷輔助電源。
- 關(guān)鍵字： Power Integrations 輔助電源 IC - LinkZero-AX
IBM為Power芯片設(shè)計(jì)無(wú)電源“深休眠”模式
- IBM正在為Power處理器開發(fā)一種深休眠模式，該模式可以讓芯片在空閑時(shí)幾乎不耗費(fèi)能源。IBM的Power7芯片已經(jīng)有三種休眠模式，分別為 nap，sleep和heavy sleep。這三種模式是否執(zhí)行或執(zhí)行哪種方式由當(dāng)時(shí)處理器的負(fù)載和某應(yīng)用程序能容忍多大的延遲來決定。 這種新的休眠模式會(huì)幾乎完整的切斷處理器的電源，同理，從該模式恢復(fù)過來的時(shí)間也比較長(zhǎng)，大約10到20毫秒。 IBM已將這種模式定名為“Winkle”。但哪款芯片將采用新的休眠模式還未可知，官方也沒有更
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Vishay幫助客戶進(jìn)一步了解Vishay Dale電阻技術(shù)的先進(jìn)性
- Vishay在官方網(wǎng)站上發(fā)布Power Metal Strip?分流電阻如何應(yīng)用在定制產(chǎn)品中的解決方案的視頻介紹 賓夕法尼亞、MALVERN — 2010 年 5 月 6 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，為幫助客戶了解如何將Vishay Dale電阻技術(shù)用于定制產(chǎn)品，滿足特定用戶的需求，Vishay在其網(wǎng)站(http://www.vishay.com)新增加了一個(gè)介紹Power Metal Stri
- 關(guān)鍵字： Vishay Power Metal Strip 分流電阻
IBM公司介紹新款多功能處理器Wire-Speed Power
- 在近日舉辦的國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)ISSCC上，IBM公司介紹了一種定位介于服務(wù)器處理器和網(wǎng)絡(luò)用處理器之間的新型處理器，他們將這種處理器命名為 Wire-Speed Power處理器，這種處理器據(jù)IBM公司稱是面向新的系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品市場(chǎng)推出的，其應(yīng)用領(lǐng)域包括網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備，服務(wù)器智能化I/O以及分布式運(yùn)算等。 IBM公司負(fù)責(zé)wire-speed架構(gòu)設(shè)計(jì)的首席設(shè)計(jì)師Charlie Johnson表示：“我認(rèn)為這款產(chǎn)品是IBM有史以來開發(fā)的最復(fù)雜的產(chǎn)品。”IBM方面展示的有關(guān)介紹文件稱
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ADI助力Northern Power Systems的風(fēng)輪機(jī)設(shè)計(jì)
- 隨著傳統(tǒng)燃料生產(chǎn)和消耗所導(dǎo)致的環(huán)境和經(jīng)濟(jì)問題與日俱增，清潔的可再生能源市場(chǎng)應(yīng)運(yùn)而生。作為一種彌補(bǔ)石油、...
- 關(guān)鍵字： ADI 風(fēng)輪機(jī) Northern Power Systems
XP Power推出低功率絕緣隔離DC/DC轉(zhuǎn)換器JHM系列
- XP Power 正式宣布推出超緊湊低功率絕緣隔離DC/DC 轉(zhuǎn)換器JHM系列。該系列可選3W和6W的插件式安裝，封裝符合工業(yè)DIP-24引腳標(biāo)準(zhǔn)，并且符合國(guó)際醫(yī)療設(shè)備需要滿足的UL / IEC 60601-1 和 CSA-C22.2 No 601.1安規(guī)認(rèn)證。該產(chǎn)品提供3000VAC輸入至輸出絕緣一分鐘，可滿足BF和CF應(yīng)用所需要的次級(jí)絕緣要求，5000VAC絕緣可達(dá)10毫秒，可滿足心臟手術(shù)設(shè)備應(yīng)用。任何病人需要接觸到的醫(yī)療器械都需要提供危險(xiǎn)電壓的絕緣保護(hù)并且到達(dá)到低漏電流的標(biāo)準(zhǔn)。JHM系列漏電流僅
- 關(guān)鍵字： XP-Power DC/DC 轉(zhuǎn)換器 JHM
“PAC 2009 China”金秋十月北京登場(chǎng)
- 由Power.org 主辦的 Power Architecture Conference(PAC2009)盛會(huì)將再次回到中國(guó)，大會(huì)將于10月14日在北京·柏悅酒店召開。會(huì)議將聚焦多用途的Power架構(gòu)技術(shù)平臺(tái)以及它繁茂而充滿生機(jī)的生態(tài)系統(tǒng)。 本次大會(huì)將亮相基于Power 架構(gòu)的最新產(chǎn)品和解決方案以及來自Power.org的倡議，會(huì)議組織方還邀請(qǐng)了業(yè)界頂尖的專家做主題演講并展開討論和交流。 當(dāng)今世界日新月異，根據(jù)需求不斷創(chuàng)新已經(jīng)成為時(shí)代發(fā)展的必然。Power Architecture
- 關(guān)鍵字： Freescale 機(jī)頂盒 Power Architecture
基于ZigBee技術(shù)的樹簇網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 摘要介紹一種基于ZigBee協(xié)議棧Z－Stack的倉(cāng)庫(kù)無(wú)線實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)解決方案；應(yīng)用首款支持ZigBee協(xié)議的單芯片CC24...
- 關(guān)鍵字： ZigBee Z-Stack 樹簇拓?fù)?/a> CC2430 監(jiān)控系統(tǒng)
NXP推出N通道、1毫歐以下25V MOSFET產(chǎn)品
- 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)今日宣布推出全球首款N通道、1毫歐以下25V MOSFET產(chǎn)品，型號(hào)為PSMN1R2-25YL，它擁有最低的導(dǎo)通電阻RDSon以及一流的FOM 參數(shù)。該產(chǎn)品是迄今為止采用Power-SO8封裝(無(wú)損耗封裝：LFPAK)中擁有最低導(dǎo)通電阻RDSon的MOSFET，也是恩智浦現(xiàn)有MOSFET系列的延伸。最新一代MOSFET器件集高性能Power-S08 LFPAK封裝與最新Trench 6硅技術(shù)于一體，可在各種嚴(yán)苛應(yīng)用條件下
- 關(guān)鍵字： NXP MOSFET PSMN1R2-25YL Power-SO8
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