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羅德與施瓦茨將展示計劃中的新藍牙信號的首次實時測量結(jié)果，以支持信道探測
- 信道探測（Channel Sounding）, Rohde & Schwarz, 羅德與施瓦茨（簡稱R&S）
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全球首張「無人駕駛載人航空器」生產(chǎn)許可證頒給億航智能
- 據(jù)微信公眾號「億航智能」消息，中國民航局7日在廣東廣州正式頒發(fā)首張無人駕駛載人航空器生產(chǎn)許可證，這也是全球eVTOL（電動垂直起降飛行器）行業(yè)內(nèi)首張生產(chǎn)許可證。億航智能EH216-S獲得首張生產(chǎn)許可證，標志著這款航空器率先邁入規(guī)?；a(chǎn)階段，為下一步的商業(yè)化運營提供重要保障。觀察者網(wǎng)報導(dǎo)，生產(chǎn)許可證是大陸民航局頒發(fā)給航空器制造商的重要、關(guān)鍵證書。EH216-S的批量生產(chǎn)質(zhì)量管理體系覆蓋原材料、供貨商管理、生產(chǎn)組織、生產(chǎn)質(zhì)量管控、航空器出廠測試、售后維修維護等環(huán)節(jié)，讓每一個生產(chǎn)環(huán)節(jié)都有章可循、有據(jù)可查，確保
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R&S EPL1000 EMI測試接收機為設(shè)備開發(fā)商和一致性測試機構(gòu)提供高達30MHz的快速、準確和可靠的EMI認證測量
- 眾多家用電器產(chǎn)品的電磁發(fā)射必須符合CISPR 14-1標準中要求的高達 30 MHz 的傳導(dǎo)測試。R&S EPL1000 EMI測試接收機以極具吸引力的價格滿足了所設(shè)要求，并符合 CISPR 針對頻段A 和頻段B的測試流程。新的 R&S EPL1-K59 喀嚦聲率分析儀選件可根據(jù) CISPR 14-1的要求進行測量。這些測量對于具有開關(guān)操作的家用電器和電動工具（如烤箱、空調(diào)和洗衣機）來說是強制性的，因為開關(guān)操作會導(dǎo)致斷續(xù)干擾（"喀嚦聲"）或尖峰發(fā)射。R&S EP
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講座預(yù)告|ZESTRON R&S《駕馭汽車零部件全面清潔度管理》
- 汽車電子行業(yè)的高標準清潔度管理涵蓋了從原材料選擇、生產(chǎn)制造、組裝直至成品檢驗的各個環(huán)節(jié)，對零部件表面污染物進行全面管控，通過精密檢測和嚴格控制，以確保滿足高可靠性的應(yīng)用需求。3月28日，ZESTRON R&S（可靠性和表面技術(shù)）為業(yè)內(nèi)人士帶來免費在線講座《駕馭汽車零部件全面清潔度管理-離子清潔度、技術(shù)清潔度及膜層清潔度》。本期演講嘉賓是ZESTRON北亞區(qū) R&S高級技術(shù)分析師、失效分析專家趙俊亮。他擁有16年以上電子行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，曾供職于全球知名的電子制造企業(yè)，工作廣泛涉及新產(chǎn)品導(dǎo)入、設(shè)
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愛普高電容密度硅電容S-SiCap? Gen3通過客戶驗證
- 全球客制化存儲芯片解決方案設(shè)計公司愛普科技今日宣布，新一代硅電容(S-SiCap?, Stack Silicon Capacitor) Gen3已通過客戶驗證，此產(chǎn)品具備超高電容密度及超薄(<100um薄度)等優(yōu)勢，可在先進封裝制程中與系統(tǒng)單芯片(SoC)進行彈性客制化整合，滿足客戶在高端手機及高性能計算(HPC)芯片的應(yīng)用需求。愛普科技的S-SiCap?使用先進的堆棧式電容技術(shù)(Stack Capacitor)開發(fā)，相比傳統(tǒng)深溝式電容技術(shù)(Deep Trench Capacitor)的電容密度
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羅德與施瓦茨與Autotalks合作，利用R&S CMP180無線通信測試儀的新功能驗證世界首款5G-V2X芯片組
- Autotalks，V2X（車輛對一切）通信解決方案的全球領(lǐng)先者，利用羅德與施瓦茨的測試專業(yè)知識和設(shè)備驗證了他們的第三代V2X芯片組TEKTON3和SECTON3，使用了R&S CMP180無線通信測試儀的最新5G-V2X功能。兩家公司將聯(lián)合在2024年巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上展示5G-V2X測試設(shè)置。圖 R&S CMP180將在巴塞羅那MWC上測試Autotalks第三代芯片的5G-V2X功能通過這次合作，羅德與施瓦茨和以色列無晶圓半導(dǎo)體公司Autotalks共同努力確保5G-V
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R&S助力高通率先開拓未來5G-Advanced和6G網(wǎng)絡(luò)的新頻段
- 在5G網(wǎng)絡(luò)不斷發(fā)展的過程中，利用FR1（0.41至7.125 GHz）和FR2（24.25至71 GHz）頻段一直是至關(guān)重要的。隨著5G-Advanced和6G時代的到來，全球各地的監(jiān)管機構(gòu)和行業(yè)聯(lián)盟正在討論第三個頻段，即上中頻段（FR3）。上中頻段涵蓋7.125至24.25 GHz，將為移動通信技術(shù)開辟新的領(lǐng)域。羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）的技術(shù)在幫助高通科技公司展示其在FR3上的最新RF調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的準備情況和有效性方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。在由國際電信聯(lián)盟（ITU）于2023年11月和12
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ZESTRON為新能源汽車動力電池FPCA可靠性保駕護航
- 近期，特斯拉賽博越野旅行車(Cybertruck)在中國正式開啟巡展。這款被稱為“科幻電影駛?cè)氍F(xiàn)實”的全新物種引領(lǐng)了眾多汽車領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，其中最具顛覆性之一的就是車內(nèi)總布線減少了77%。線束在新能源汽車中承擔著電氣連接的重要角色。過往新能源汽車動力電池采用傳統(tǒng)銅線線束方案。當動力電池包電流信號很多時，需要很多根線束配合，對空間的擠占大，且依賴工人手工將端口固定在電池包上。隨著新能源汽車的快速發(fā)展，復(fù)雜又凌亂線束逐漸被柔性電路板及組件（FPCA）所取代。FPCA相比于傳統(tǒng)動力電池線束，其安全性、電池包輕量
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羅德與施瓦茨將在2024年巴塞羅那世界移動大會上展示廣泛產(chǎn)品組合
- R&S公司將在 2024 年巴塞羅那世界移動大會上展示以“激發(fā)連接潛力，實現(xiàn)創(chuàng)新賦能”為主題的廣泛產(chǎn)品組合，幫助行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者、廠商、行業(yè)參與者將新移動產(chǎn)品、應(yīng)用和技術(shù)的想法成真。移動通信行業(yè)將于 2024 年 2 月 26 日至 29 日再次齊聚巴塞羅那。在Fira Gran Via 5 號廳 5A80 展位，R&S將展示四個領(lǐng)域的創(chuàng)新：5G及后5G時代聚焦于推動 5G 演進和 6G出現(xiàn)的解決方案；萬物互聯(lián)提供了無縫集成互聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)的解決方案；專用網(wǎng)絡(luò)涵蓋業(yè)務(wù)和關(guān)鍵任務(wù)通信的性能和質(zhì)量保證；
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ZESTRON攜手蔚來NIO Sniper聯(lián)合舉辦汽車電子零部件電氣絕緣可靠性研討會
- 在汽車電子零部件的生產(chǎn)制造過程中，元器件、PCBA組件及裝配子零件和總成都繞不開表界面這道質(zhì)量關(guān)。 2023年年末，蔚來NIO Sniper 特殊工藝專家團隊攜手ZESTRON在ZESTRON北亞區(qū)總部上海公司舉辦汽車電子零部件電氣絕緣可靠性研討會。作為一家全球化的智能電動汽車公司，蔚來高度重視用戶的用車體驗。為了從源頭規(guī)避因表面清潔度引起的失效問題發(fā)生，NIO攜手ZESTRON可靠性與表面技術(shù)專家共同攻克了研發(fā)和生產(chǎn)制造中的諸多難題，通過核心內(nèi)容的學(xué)習(xí)補充了NIO相關(guān)部門人員的理論和經(jīng)驗。 &
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羅德與施瓦茨基于Analog Devices的技術(shù)打造無線電池管理系統(tǒng)生產(chǎn)測試解決方案
- 羅德與施瓦茨（以下簡稱R&S）與Analog Devices（ADI）展開合作，打造無線電池管理系統(tǒng)生產(chǎn)測試解決方案，推動汽車行業(yè)的無線電池管理系統(tǒng) (wBMS) 技術(shù)發(fā)展。同傳統(tǒng)有線電池管理系統(tǒng) (BMS) 相比，該新技術(shù)帶來諸多優(yōu)勢，包括技術(shù)、環(huán)境和成本等方面。測試解決方案針對無線設(shè)備測試的驗證以及大規(guī)模量產(chǎn)測試，這一技術(shù)發(fā)展基于wBMS 射頻魯棒性測試。圖：測試設(shè)備設(shè)置以高效進行 wBMS 模塊校準、接收器、發(fā)射器和 DC 測試。電池管理系統(tǒng) (BMS) 是電動汽車 (EV) 最重要的組件之
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R&S驗證恩智浦的下一代汽車雷達傳感器設(shè)計
- 羅德與施瓦茨（以下簡稱R&S）的R&S RTS雷達測試解決方案驗證了恩智浦?半導(dǎo)體的下一代雷達傳感器參考設(shè)計的性能。雙方的合作推動汽車雷達的發(fā)展，雷達技術(shù)是實現(xiàn)高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛功能的核心技術(shù)。R&S與恩智浦通過一系列全面的測試，驗證基于恩智浦的28納米RFCMOS雷達單芯片SoC（SAF85xx）的新傳感器參考設(shè)計。R&S RTS雷達測試系統(tǒng)包括R&S AREG800A汽車雷達回波發(fā)生器，R&S QAT100天線毫米波前端，該系統(tǒng)提供了
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功率模塊清洗中的常見“重災(zāi)區(qū)”
- 功率模塊的生產(chǎn)流程如下圖所示。在DIE將芯片附著到DBC基板上后，焊點和DIE表面會有助焊劑殘留物，焊劑殘留在模具表面可能導(dǎo)致焊絲粘接過程中出現(xiàn)無跡現(xiàn)象。為了后續(xù)工藝的可靠。去除助焊劑是必要的。之后采用大直徑鋁線鍵合技術(shù)在芯片和銅表面內(nèi)利用超聲波技術(shù)進行互連，并采用多根平行線鍵合，提高載流能力，將電流分散到整個DIE表面，避免電流擁擠。由于引線鍵合也使用錫膏作為互連材料，所以在產(chǎn)品封裝成型之前，引腳或散熱器表面的殘留物同樣需要清洗。 不合適的清洗工藝極易導(dǎo)致鋁芯片和銅表面出現(xiàn)腐蝕或氧
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直播預(yù)告|ZESTRON講座《銅柱倒裝芯片清洗工藝》
- 倒裝芯片在電子行業(yè)中的應(yīng)用變得越來越廣泛。倒裝芯片技術(shù)具有諸多的優(yōu)勢，表現(xiàn)在成本較低、封裝密度更高、提升性能同時能夠保持及提高電路可靠性。晶片倒裝焊接到基板上形成信號通道，通常使用的焊接材料是焊球，那么為什么需要銅柱？其清洗工藝又是怎樣的呢？電子制造和半導(dǎo)體封裝精密清洗專家、工藝方案及咨詢培訓(xùn)服務(wù)提供商ZESTRON宣布將于11月29日下午3點舉行免費在線公開課《銅柱倒裝芯片清洗工藝》，歡迎屆時在ZESTRON直播間找到答案。課程內(nèi)容本場講座基于ZESTRON關(guān)于銅柱倒裝芯片的一項研究。首先介紹倒裝芯片銅
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ZESTRON為ABB過程自動化事業(yè)部產(chǎn)品提供可靠性保障
- 今年以來，ZESTRON可靠性與表面技術(shù)（Reliability&Surfaces）與ABB過程自動化事業(yè)部達成合作，在中國區(qū)幫助ABB過程自動化事業(yè)部及其供應(yīng)鏈開展可靠性相關(guān)分析測試和技術(shù)輔導(dǎo)，助力其分析和攻克有關(guān)技術(shù)難題，提升惡劣環(huán)境條件下的產(chǎn)品可靠性。ABB過程自動化事業(yè)部為工業(yè)運營提供自動化、電氣化和數(shù)字化解決方案，滿足用戶從能源、水和材料供應(yīng)到產(chǎn)品制造與運輸?shù)膹V泛需求。憑借先進的技術(shù)和服務(wù)專長，ABB過程自動化事業(yè)部全球約2萬名員工致力于幫助流程工業(yè)、混合及海事行業(yè)的客戶提升運營績效與安
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