zestron r&s 文章 進入zestron r&s技術(shù)社區(qū)
講座預(yù)告 | 清洗工藝提高組裝可靠性
- 在航空航天、汽車、醫(yī)療、軍工、光伏電路等領(lǐng)域，電子產(chǎn)品的可靠性往往都有極高的要求。高可靠性意味著更長的使用壽命，更強的抗風(fēng)險能力和更小概率的失效發(fā)生，因此提高產(chǎn)品可靠性一直是高端生產(chǎn)制造商的重要追求。 引入合適的清洗工藝可以去除污染物、改善電化學(xué)遷移和腐蝕環(huán)境，從而顯著提高產(chǎn)品可靠性。電子制造和半導(dǎo)體封裝精密清洗專家、工藝方案及咨詢培訓(xùn)服務(wù)提供商ZESTRON將于北京時間7月12日下午三點舉行在線講座《清洗工藝提高組裝可靠性》。本場講座由ZESTRON北亞區(qū)資深工藝工程師講授，內(nèi)容包括：高可靠性
- 關(guān)鍵字： 清洗工藝 組裝 ZESTRON
探究表面和界面的神奇世界之開篇
- 表面和界面是物質(zhì)中的兩個重要概念。表面是物質(zhì)與外界接觸的部分，而界面則是兩種不同物質(zhì)相接觸的地方。任何材料都有與外界接觸表面或與其他材料區(qū)分的界面，在大力發(fā)展的電子裝聯(lián)技術(shù)中，材料表界面的問題更為突出。因此，材料表界面的研究在電子產(chǎn)品中的地位越發(fā)重要。電子產(chǎn)品中表面鍍層/涂層的腐蝕、磨損，粘接/焊接部位的斷裂等都是零件表面材料或結(jié)合界面材料變異的過程，要實現(xiàn)對它們的管控，就需要了解表面和界面相關(guān)的知識。在物質(zhì)科學(xué)中，表面和界面的性質(zhì)主要表現(xiàn)在以下三個方面：1.相變化如SMT生產(chǎn)中的焊接工藝的升華A.PCB
- 關(guān)鍵字： 表面和界面 ZESTRON
特斯拉季末沖擊銷量！Model S/X美國市場降價8000美元，外加3年免費充電
- 6月19日消息，作為季度末促銷活動的一部分，特斯拉再次對某些庫存車型提供折扣，以尋求在第二季度結(jié)束前提振銷量。隨著季度末的臨近，特斯拉希望通過減少庫存來實現(xiàn)更好的財務(wù)業(yè)績。為了實現(xiàn)這一目標，特斯拉會定期實施特殊折扣或激勵措施，以便在季度末之前清空庫存車輛。據(jù)外媒報道，特斯拉近日將Model X和Model S的售價都下調(diào)了8000美元，并為6月30日之前購車的客戶提供三年免費超級充電服務(wù)。特斯拉官網(wǎng)顯示，這些舉措意味著，客戶現(xiàn)在可以8.3萬美元左右的價格買到2023年款特斯拉Model S，折扣金額為75
- 關(guān)鍵字： 特斯拉 Model S/X 充電
尼得科與巴西航空工業(yè)公司簽署成立合資公司協(xié)議的公告
- 2023年6月18日（日本標準時間），尼得科株式會社（以下簡稱“本公司”）就本公司的美國子公司Nidec Motor Corporation（以下簡稱“NMC”）與巴西飛機制造商巴西航空工業(yè)公司（B3：EMBR3，NYSE： ERJ）（以下簡稱“巴西航空工業(yè)公司”）成立航空工業(yè)用電機驅(qū)動系統(tǒng)的合資公司（公司名稱：Nidec Aerospace LLC）一事簽署協(xié)議，特此公告。本合資公司的成立旨在匯集兩家公司所擁有的新技術(shù)，拓展新一代空中交通工具的可能性。?合資公司將在2023年6月19日-25日
- 關(guān)鍵字： 尼得科 巴西航空工業(yè)公司 Embraer S.A.
R&S在GCF認證的5G RedCap一致性測試用例數(shù)量上處于優(yōu)勢地位
- 近期，在GCF CAG第74次會議上，羅德與施瓦茨基于R&S CMX500一體化信令綜測儀和R&S TS8980一致性測試系統(tǒng)成功認證了5G RedCap（輕量化終端)測試用例，全球認證論壇(GCF)已經(jīng)在其設(shè)備認證計劃中啟用相應(yīng)的工作項目。物聯(lián)網(wǎng)芯片組、調(diào)制解調(diào)器和終端設(shè)備的制造商以及認證實驗等，現(xiàn)在可以使用久經(jīng)考驗的羅德與施瓦茨解決方案，來測試387個5G RedCap測試用例，該方案可覆蓋產(chǎn)品從早期研發(fā)到型號合規(guī)一致性認證測試的所有階段。圖：R&S CMX500 OBT的硬件
- 關(guān)鍵字： R&S GCF認證 5G RedCap
雷達—科技圈的低調(diào)王者，你真的懂？（上）
- 一輛自動駕駛汽車，能在日間逆光行駛，或夜色漆黑趕路時時刻警惕到隱匿在暗處的危險。一只智能“手”，可以準確感知手部殘障人士的意念，幫他輕松抓起一個蘋果。一個安檢門，最短兩秒即可完成人體安檢，讓哪怕是口袋里的一粒紐扣都無所遁形。這些智能生活中的種種場景，都離不開雷達技術(shù)在背后默默支持。提起雷達，你的腦海中是不是馬上浮現(xiàn)航母、飛機、軍艦上的那些看起來很“高冷”的大塊頭？雷達的誕生源自軍事需求，但隨著技術(shù)的日臻成熟和社會的發(fā)展，雷達也越來越多地被應(yīng)用于日常生活之中?？罩薪煌ü苤?、氣象預(yù)測、自動駕駛、地質(zhì)探測，甚至
- 關(guān)鍵字： R&S 雷達
日本首個商業(yè)登月項目失利，著陸器于今日失聯(lián)
- 4 月 26 日消息，去年 12 月，一艘載有阿聯(lián)酋月球車和其他有效載荷的日本私人月球著陸器Hakuto-R從美國佛羅里達州卡納維拉爾角太空部隊基地發(fā)射升空，采用 SpaceX 的獵鷹 9 號火箭，著陸器由日本 ispace 公司開發(fā)。該著陸器預(yù)定于當(dāng)?shù)貢r間本周二降落在月球表面，但該公司的工程師在預(yù)期的時間內(nèi)并沒有收到航天器的回應(yīng)?！鳫akuto-R 在月球著陸的概念圖官方公告稱，HAKUTO-R Mission 1 月球著陸器預(yù)計將于日本標準時間2023 年4 月 26 日凌晨 1 點 40
- 關(guān)鍵字： 著陸器 Hakuto-R SpaceX
電感飽和與開關(guān)電源之間的密切關(guān)系，這篇文章講透了?。ㄏ拢?/a>
- 在上篇文章中，我們利用R&S的測試儀器搭建出了一套測試系統(tǒng)，使用不同的電感器測量功率變換器的紋波電流和開關(guān)頻率，通過實驗驗證了各種數(shù)學(xué)算法的可行性。接下來，我們繼續(xù)實操環(huán)節(jié)，還是利用R&S的測試設(shè)備（示波器、電源、探頭等）搭建出測試系統(tǒng)，分別對負載和線路的瞬態(tài)應(yīng)力、過流保護應(yīng)力進行測試，驗證選擇飽和電感是不是會讓電路出現(xiàn)任何瞬態(tài)不穩(wěn)定現(xiàn)象。應(yīng)力測試實驗示例應(yīng)力測試實驗使用了如下圖所示PMLK BOOST板。主要是使用了該電路板的具有峰值電流模式控制的升壓調(diào)節(jié)器這一部分。使用兩個體積分別為8
- 關(guān)鍵字： R&S 開關(guān)電源 電感飽和
索斯科推出了全新的E1.S固態(tài)硬盤助拔器
- 全球領(lǐng)先的工程硬件解決方案供應(yīng)商索斯科為旗下的助推/助拔裝置系列新增了一條全新的產(chǎn)品線 -- E1.S 固態(tài)硬盤助拔器。索斯科全新推出的 P7 助拔器專門用于輔助 E1.S 硬盤的插入和拔出，更適應(yīng) E1.S 硬盤的外形， 產(chǎn)品可確保實現(xiàn)最佳性能的同時，兼顧到硬件的人機工學(xué)和美學(xué)特質(zhì)。索斯科的新型助拔器已由通過英特爾的 Donahue Pass 測試平臺進行了嚴格的測試。 除其他相關(guān)標準之外，該測試平臺還評估了產(chǎn)品在 EMI/ESD、熱學(xué)和 LED 方面的性能。P7 E1.S助拔器索斯科新推出的 E1.S
- 關(guān)鍵字： 索斯科 E1.S 固態(tài)硬盤助拔器
先進的芯片組制造商在研發(fā)和型號認證階段使用R&S CMX500對5G RedCap進行測試和驗證
- 羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”公司）幫助全球T1芯片組制造商驗證其產(chǎn)品的5G RedCap（輕量化5G）和其他3GPP R17規(guī)范的功能。久經(jīng)考驗的R&S CMX500 5G單表信令綜測儀（OBT）可用于從早期研發(fā)到型號認證一致性測試的整個價值鏈。在巴塞羅那舉行的2023年世界移動通信大會上，R&S展示了新款CMX500 OBT lite硬件配置的無線通信綜測儀，專門為5G RedCap等低數(shù)據(jù)率應(yīng)用而定制。5G RedCap為5G生態(tài)系統(tǒng)引入了真正的中層物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，它將為市場帶
- 關(guān)鍵字： 芯片組制造商 型號認證階段 R&S 5G RedCap
英特爾宣布末代14納米Rocket Lake-S CPU停產(chǎn)時間
- 外媒報導(dǎo)，處理器大廠英特爾上周向合作伙伴宣布，停止生產(chǎn)第11代Rocket Lake-S CPU，2024年2月23日為最后出貨日。第11代Core-i Rocket Lake-S系列處理器為最后一代采用14納米制程產(chǎn)品，停產(chǎn)代表14納米制程結(jié)束。英特爾表示停產(chǎn)前，合作伙伴仍可于8月25日前下單Rocket Lake-S CPU。Wccftech報導(dǎo)，第11代Rocket Lake-S CPU停產(chǎn)后，英特爾不再為客戶端PC生產(chǎn)14納米制程CPU。由于共享處理器架構(gòu)，英特爾也決定停產(chǎn)Xeon W
- 關(guān)鍵字： 英特爾 14納米 Rocket Lake-S CPU
一加Ace 2首發(fā)！OPPO推出首顆電源管理芯片
- 昨天，一加李杰曬出一加Ace 2邀請函，透露出了驍龍8+和專業(yè)渲染芯片外，這款新機還將有著一顆神秘芯片。今天，一加官方揭開了這顆“神秘芯片”的面紗，正式宣布，一加Ace 2將全球首發(fā)搭載OPPO的首顆電源管理芯片SUPERVOOC S。據(jù)李杰介紹，SUPERVOOC S可能是目前行業(yè)最強的的電源管理芯片，讓一加第一次實現(xiàn)了充放電的全鏈路自研，也讓其成為首個實現(xiàn)充電技術(shù)的自主研發(fā)和技術(shù)獨立的手機廠商。通過SUPERVOOC S，手機可以提升電池放電效率，高達99.5%接近無損；同時，也更安全且功能更整合，從
- 關(guān)鍵字： SUPERVOOC S 電源管理
HEAD acoustics依靠R&S CMX500加速5G NR語音服務(wù)（VoNR）測試
- 語音和音頻分析專家HEAD acoustics已決定支持羅德與施瓦茨的5G測試解決方案，用于驗證5G移動設(shè)備的語音和音頻服務(wù)。升級后的R&S CMX500 5G一盒式信令測試器大大減少了占地面積，更易操作，結(jié)合調(diào)試和分析功能，支持終端用戶的語音服務(wù)測試。 圖：R&S CMX500無線電通信測試儀是測試語音服務(wù)的理想選擇。 R&S CMX500為音頻測試提供了一個全面的工具集。當(dāng)與HEAD聲學(xué)公司的labCORE硬件平臺及其ACQUA測量和分析軟件相結(jié)合時，完整的
- 關(guān)鍵字： HEAD acoustics R&S CMX500 5G NR語音服務(wù) VoNR
基于立锜科技 RT3609BE 提供Intel IMVP 8 Rocket Lake-S (RKL) & Comet Lake (CML)雙通道之CPU 核心電源方案
- 1. VCORE 轉(zhuǎn)換器（調(diào)節(jié)器）是在臺式個人電腦、筆記本式個人電腦、服務(wù)器、工業(yè)電腦等計算類設(shè)備中為 CPU（中央處理器）內(nèi)核或 GPU（圖形處理器）內(nèi)核供電的器件，與普通的 POL（負載點）調(diào)節(jié)器相比，它們要滿足完全不同的需要：CPU/GPU 都表現(xiàn)為變化超快的負載，需要以極高的精度實現(xiàn)動態(tài)電壓定位 (Dynamic Voltage Positionin g)，需要滿足一定的負載線要求，需要在不同的節(jié)能狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換，需要提供不同的參數(shù)測量和監(jiān)控。在 VCORE 轉(zhuǎn)換器與 CPU 之間通常以串列匯流排界
- 關(guān)鍵字： 立锜科技 RT3609BE IMVP8 Vcore Power Intel Rocket Lake-S RKL CometLake CML
電感飽和與開關(guān)電源之間的密切關(guān)系(上篇）
- 作為電源界的"古早網(wǎng)紅"，開關(guān)電源以小型、輕量和高效率的特點被廣泛應(yīng)用在幾乎所有的電子設(shè)備中，而且在當(dāng)今的智能互聯(lián)時代也依然占據(jù)通信系統(tǒng)的C位，其熱度經(jīng)久不衰。在通信領(lǐng)域中，通常將高頻整流器稱為一次電源，而將直流-直流(DC/DC)變換器稱為二次電源。隨著大規(guī)模集成電路的發(fā)展，要求電源模塊實現(xiàn)小型化，因而需要不斷提高開關(guān)頻率和采用新的電路拓撲結(jié)構(gòu)，這就對高頻開關(guān)電源技術(shù)提出了更高的要求?？娠柡碗姼惺且环N磁滯回線矩形比高、起始磁導(dǎo)率高、矯頑力小、具有明顯磁飽和點的電感，在電子電路中常被當(dāng)
- 關(guān)鍵字： R&S
zestron r&s介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條zestron r&s!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對zestron r&s的理解，并與今后在此搜索zestron r&s的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對zestron r&s的理解，并與今后在此搜索zestron r&s的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
zestron r&s電路
zestron r&s相關(guān)帖子
zestron r&s資料下載
zestron r&s專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473