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按研發(fā)支出劃分的半導體公司：前 12 名
- 在本文中，我們將討論研發(fā)支出最多的 12 家半導體公司。全球半導體短缺半導體對于我們周圍的大多數(shù)技術(shù)至關重要，包括汽車、通信系統(tǒng)、計算機、家用電器等。在疫情期間，當消費者需求突然發(fā)生變化時，這些微小的芯片出現(xiàn)了極度短缺。由于遠程工作和教育的興起，人們變得更傾向于消費電子產(chǎn)品和個人電腦，而汽車銷量卻下降了。該行業(yè)還面臨大規(guī)模的供應鏈中斷和物流問題，進一步加劇了短缺。半導體行業(yè)目前正處于復蘇階段。包括智能手機在內(nèi)的許多半導體產(chǎn)品甚至從短缺到過剩兜了一圈。似乎仍在苦苦掙扎的最著名的半導體之一是用于訓練和開發(fā) C
- 關鍵字： R&D 股票 市場
ETS-Lindgren整合R&S CMX500和R&S SMBV100B進行5G A-GNSS天線性能測試
- ETS-Lindgren和羅德與施瓦茨繼續(xù)長期合作，為5G NR提供了具有全面輔助全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（A-GNSS）功能的天線性能測量，R&S CMX500 OBT寬帶無線通信測試儀和R&S SMBV100B GNSS模擬器，結(jié)合ETS-Lindgren的EMQuest軟件，支持當前和不斷發(fā)展的5G NR基于位置的服務標準。羅德與施瓦茨的這兩臺儀器可以無縫集成到ETS-Lindgren新的和現(xiàn)有的符合CTIA標準的空中天線（OTA）測量解決方案中。 圖：R&S CMX500
- 關鍵字： ETS-Lindgren R&S 5G A-GNSS天線
ZESTRON亮相IGBT封裝技術(shù)與應用論壇
- 10月30日，與慕尼黑華南電子展（electronica South China）同期舉辦的首屆“元器件封裝大會之IGBT封裝技術(shù)與應用”論壇在深圳國際會展中心（寶安新館）成功召開。ZESTRON全球總裁Dr. Harald Wack和多名業(yè)內(nèi)專家出席論壇并發(fā)表演講?；顒訃@IGBT市場發(fā)展方向趨勢、IGBT晶圓制造工藝、IGBT燒結(jié)、 材料、設備應用案例、失效分析等話題，旨在聚合行業(yè)專業(yè)人士一起探討IGBT封裝技術(shù)的最新進展和應用前景。作為全球知名的精密清洗解決方案供應商，Dr. Harald Wack
- 關鍵字： ZESTRON IGBT封裝
Spectrum儀器數(shù)字化儀可以10GS/s采樣速度傳輸無限數(shù)據(jù)流
- Spectrum儀器公司為旗下M5i.33xx系列旗艦產(chǎn)品增加全新流模式，這為行業(yè)的數(shù)據(jù)采集樹立了新標桿。流模式能夠使這些超快的ADC卡以10GS/s的最大采樣率采集、流式傳輸和分析數(shù)據(jù)。新功能使數(shù)字化儀與COTS（商用現(xiàn)成品或技術(shù)）電腦技術(shù)完美融合，例如用于進行無限信號處理的GPU，以及為SSD陣列創(chuàng)建可持續(xù)記錄數(shù)小時的流系統(tǒng)。M5i.33xx系列數(shù)字化儀包含七個不同的型號，它們的采樣速度在3.2GS/s至10GS/s之間，垂直分辨率可達12位，并且?guī)捲?GHz至4.7GHz之間。該系列產(chǎn)品的共性在于
- 關鍵字： Spectrum 儀器數(shù)字化儀 10GS/s
尼得科株式會社入圍《時代》雜志與“Statista”合作推出的首屆“World’s Best Companies2023”榜單的20家日企之一
- 尼得科株式會社此次被選為美國《時代》（《TIME》）雜志周刊與全球市場和消費者數(shù)據(jù)及排名的領先國際供應商——德國企業(yè)“Statista”合作推出的首屆“World’s Best Companies2023(世界最佳企業(yè)排名2023)”榜單的20家（全球共750家）日企之一。該榜單是以全球58個國家的約150,000名調(diào)查參加者為對象，基于以下三個維度的調(diào)查制作而成的。1.員工滿意度調(diào)查?來自于正式員工、兼職員工的回答?自薦- (綜合滿意度、雇主形象、氛圍、工作條件、工資、平等)?他薦- (對同行業(yè)其他公司
- 關鍵字： 尼得科 Statista World’s Best Companies2023
SABIC創(chuàng)新解決方案榮膺2023年“R&D 100”研發(fā)大獎
- 沙特基礎工業(yè)公司（SABIC）憑借其創(chuàng)新解決方案斬獲全球科創(chuàng)領域重磅獎項——2023年“R&D 100 ”研發(fā)大獎。此次獲獎彰顯了SABIC對于各領域技術(shù)創(chuàng)新的持續(xù)投入，助力全球客戶開發(fā)優(yōu)異的解決方案，獲得業(yè)務成功。R&D 100大獎由美國《R&D World》雜志評選。今年，SABIC憑借其可達到CTI0的新型聚碳酸酯樹脂在“機械/材料”類別的評選中脫穎而出。同時，SABIC可持續(xù)發(fā)展與科技創(chuàng)新執(zhí)行副總裁鮑勃·莫恩博士也在“專業(yè)人士”類別被《R&D World》雜志評選為
- 關鍵字： SABIC R&D 100
ZESTRON出席CEIA長沙發(fā)表《清洗工藝提高組裝可靠性》
- 8月31日， 第104屆CEIA中國電子智能制造系列活動在長沙梅溪湖金茂豪華精選酒店舉行。ZESTRON出席現(xiàn)場展示活動并在會上發(fā)表了題為《清洗工藝提高組裝可靠性》的演講。ZESTRON此次向聽眾帶去了精密電子清洗的整體解決方案，包括：智選清洗設備和工藝、預約清洗試驗、工藝實時監(jiān)控、潔凈度分析以及可靠性分析及培訓服務。許多湖南當?shù)氐膹S商在展位駐足停下，與ZESTRON工藝工程師溝通交流。在演講中，ZESTRON應用技術(shù)部門張波先生著重介紹了高可靠性電子組件的失效機制，主要包括電化學遷移和化學腐蝕。由于電化
- 關鍵字： ZESTRON CEIA 微組裝功率模塊 清洗工藝
ZESTRON邀您前往Elexcon觀展
- 8月23至25日， Elexcon 2023深圳國際電子展將在深圳會展中心（福田）舉行。電子制造和半導體封裝精密清洗專家、工藝方案及咨詢培訓服務提供商ZESTRON宣布將亮相Elexcon展會，并在同期舉辦的第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會Sip China上發(fā)表題為《先進封裝產(chǎn)品清洗工藝》的演講。在這個備受期待的演講中，我們將分享最新的封裝清洗技術(shù)和解決方案，幫助您解決在封裝過程中可能遇到的各種挑戰(zhàn)。無論您是工程師、技術(shù)專家還是行業(yè)從業(yè)者，這個演講都將為您提供寶貴的見解和經(jīng)驗。此外，ZESTRON還將同步參與由
- 關鍵字： ZESTRON Elexcon
ZESTRON出席CEIA南京發(fā)表《微組裝功率模塊的清洗工藝》
- 8月17日，?CEIA中國電子智能制造系列活動在南京金鷹尚美酒店舉行。ZESTRON亮相活動現(xiàn)場并在會議上發(fā)表了題為《微組裝功率模塊的清洗工藝》的演講。微組裝是一種高密度立體組裝技術(shù)，通過焊接和封裝將微型元器件組裝在一起，形成高密度、高速度和高可靠性的微電子產(chǎn)品。微組裝功率模塊廣泛應用于航空航天雷達、光通信等各個行業(yè)。然而，在實現(xiàn)更好性能的同時，微組裝功率模塊也面臨著封裝密度增大、多種金屬材料混合等不利影響。此外，它們還經(jīng)常受到溫度升高、功率循環(huán)環(huán)境、極大的電流和極端的熱傳遞要求的影響。因此，即
- 關鍵字： ZESTRON CEIA 微組裝功率模塊 清洗工藝
R&S先向3GPP全球認證論壇提交5G NG eCall測試用例
- 羅德與施瓦茨（以下簡稱"R&S公司"）率先向3GPP全球認證論壇(GCF)提交了5G Next Generation eCall（NG eCall）協(xié)議測試用例，公司還推出了新的5G NG eCall 應用選項，模擬端到端一致性測試所必需的公共安全應答點(PSAP）功能以驗證被測試設備的互操作性，確保完整的通信交換。R&S eCall產(chǎn)品系列的這兩個新功能現(xiàn)在都支持對新的5G Next Generation eCall系統(tǒng)進行早期測試，使用R&S CMX500一
- 關鍵字： R&S 3GPP全球認證論壇 5G NG eCall
俄羅斯最強 CPU 大戰(zhàn)英特爾、華為
- Baikal-S 作為一款基于 Arm A75 架構(gòu)、主頻也不算高的處理器，性能并不算太突出。
- 關鍵字： Baikal-S Arm A75架構(gòu)
瑞薩電子推出R-Car S4入門套件 實現(xiàn)汽車網(wǎng)關系統(tǒng)的快速軟件開發(fā)
- 2023 年 7 月 11 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出一款用于汽車網(wǎng)關系統(tǒng)的全新開發(fā)板——R-Car S4入門套件，作為一款低成本且易用的開發(fā)板，用于瑞薩R-Car S4片上系統(tǒng)（SoC）的軟件開發(fā)，該SoC為云通信和安全車輛控制提供高計算性能和一系列通信功能。與現(xiàn)有R-Car S4參考板相比，新的入門套件是一個成本更低且易用的選擇，構(gòu)建了包含評估板和軟件的完整開發(fā)環(huán)境。工程師可以利用全新套件輕松開始對汽車服務器、互聯(lián)網(wǎng)關、連接模塊等應用的初步評估
- 關鍵字： 瑞薩 R-Car 汽車網(wǎng)關
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