全球晶圓再度來臺(tái)宣戰(zhàn)　搶攻亞洲市場(chǎng)

　　全球晶圓(Global Foundries)全力挑戰(zhàn)晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電，6月初曾來臺(tái)宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，本月將再度于13日來臺(tái)舉辦全球技術(shù)論壇，由全球晶圓營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)謝松輝主持，由于近期傳出臺(tái)積電大客戶NVIDIA轉(zhuǎn)單全球晶圓，后續(xù)動(dòng)向備受業(yè)界關(guān)注。

　　全球晶圓9月初于美國舉行首屆全球技術(shù)論壇，展示28納米類比/混合訊號(hào)(AMS)生產(chǎn)設(shè)計(jì)流程開發(fā)套件，并推出新的28納米HPP(High Performance Plus)技術(shù)，全球晶圓全球技術(shù)論壇預(yù)計(jì)于13日移師亞洲，首站抵達(dá)臺(tái)灣，再轉(zhuǎn)往上海，除先前已發(fā)表先進(jìn)制程技術(shù)藍(lán)圖與12寸制程，亦將就8寸制程進(jìn)行演說，并分享其車用電子與微機(jī)電(MEMS)發(fā)展進(jìn)度。

　　全球晶圓多位高階主管本次來臺(tái)，除營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)謝松輝，還包括亞太區(qū)及日本銷售副總裁Bo Cheng， 200mm制程事業(yè)部高級(jí)副總裁暨全球晶圓新加坡總經(jīng)理Raj Kumar，科技暨制程整合事業(yè)部副總裁Nick Kepler等，均將參與首屆全球技術(shù)大會(huì)臺(tái)灣場(chǎng)次。

　　近期傳出臺(tái)積電大客戶NVIDIA與全球晶圓簽約，未來將把Tegra行動(dòng)上網(wǎng)處理器轉(zhuǎn)給全球晶圓代工，相關(guān)業(yè)者指出，隨著整合元件廠(IDM)擴(kuò)大釋出委外訂單，全球晶圓搶單力道強(qiáng)勁，本次來臺(tái)備受關(guān)注。事實(shí)上，目前全球晶圓主要客戶群中，亞洲廠商仍是相對(duì)少數(shù)，因此，此次來亞洲造勢(shì)，亦被視為是搶攻亞洲市場(chǎng)前哨站，未來動(dòng)向值得持續(xù)關(guān)注。

　　根據(jù)全球晶圓產(chǎn)能規(guī)劃，德國德勒斯登Fab 1將成為歐洲首座超大晶圓廠(Giga Fab)與最大12寸廠，產(chǎn)能增加33%，由每月6萬片提升到8萬片，增加45、40與28納米制程產(chǎn)能，并投入22納米制程初步發(fā)展，而新增產(chǎn)能將在 2011年上線。另外，興建中的紐約Fab 8未來將增加40%廠房空間，每月產(chǎn)能由4.2萬片增加到6萬片，制程技術(shù)由28納米延伸至22~20納米，新產(chǎn)能將在2012年上線，并于2013年開始量產(chǎn)。