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芯粒
英特爾實(shí)現(xiàn)光學(xué)I/O芯粒的完全集成
EDA/PCB
英特爾
光學(xué)I/O
芯粒
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2024-06-27
英特爾公布了一種提高芯片組封裝生態(tài)系統(tǒng)功耗效率和可靠性的方法
EDA/PCB
芯粒
封裝
英特爾
|
2024-03-18
當(dāng)前和未來(lái)開(kāi)放式芯粒生態(tài)系統(tǒng)面臨的挑戰(zhàn) ?
EDA/PCB
芯粒
封裝
|
2024-03-18
院士論壇:集成電路推動(dòng)處理器的發(fā)展歷程及未來(lái)展望
EDA/PCB
202403
處理器
近存計(jì)算
存內(nèi)計(jì)算
劉明院士
chiplet
芯粒
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2024-03-17
“芯粒:深入研究標(biāo)準(zhǔn)、互操作性和AI芯片的崛起”
嵌入式系統(tǒng)
芯粒
AI芯片
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2024-03-07
“像樂(lè)高一樣拼裝”光子芯片為半導(dǎo)體行業(yè)打開(kāi)新大門(mén)
EDA/PCB
半導(dǎo)體
封裝,芯粒
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2023-12-04
可靠性挑戰(zhàn)影響3D IC半導(dǎo)體設(shè)計(jì)
EDA/PCB
芯粒
封裝
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2023-11-30
芯粒(Chiplet)技術(shù)如何開(kāi)辟智能汽車(chē)算力競(jìng)賽發(fā)展新路徑?
汽車(chē)電子
芯粒
Chiplet
智能汽車(chē)
算力競(jìng)賽
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2022-10-13
Chiplet——下個(gè)芯片風(fēng)口見(jiàn)
EDA/PCB
chiplet
芯粒
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2022-03-21
「芯調(diào)查」Chiplet“樂(lè)高化”開(kāi)啟 UCIe聯(lián)盟要打造芯片的DIY時(shí)代
EDA/PCB
chiplet
UCIe
小芯片
芯粒
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2022-03-14
本土芯片業(yè):產(chǎn)業(yè)活躍,芯粒和輕設(shè)計(jì)很重要,AI芯片要落地
202002
EDA
代工
芯粒
輕設(shè)計(jì)
毛利
AI芯片
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2020-01-16
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消息稱(chēng)奇瑞跟進(jìn)全民智駕,小螞蟻等入門(mén)車(chē)型全系標(biāo)配
奇瑞
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2025-02-24
小米高端化再進(jìn)一步:下周手機(jī)、汽車(chē)雙旗艦發(fā)布
小米
高端化
手機(jī)
汽車(chē)
2025-02-24
M4芯片蘋(píng)果MacBook Air蓄勢(shì)待發(fā),消息稱(chēng)蘋(píng)果營(yíng)銷(xiāo)團(tuán)隊(duì)已開(kāi)始備戰(zhàn)
M4芯片
蘋(píng)果
MacBook Air
2025-02-24
iPhone 16e首發(fā)蘋(píng)果自研5G基帶 C1,古爾曼稱(chēng)C2、C3已在測(cè)試中
iPhone 16e
首發(fā)
蘋(píng)果
自研
5G基帶
C1
古爾曼稱(chēng)
C2
C3已
測(cè)試
2025-02-24
多家汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈公司切入“人形機(jī)器人”賽道
人形機(jī)器人
CyberOne
小米
小鵬
蔚來(lái)
2025-02-24
韓研究院報(bào)告:絕大多數(shù)半導(dǎo)體技術(shù)已被中國(guó)趕超
韓研究院
半導(dǎo)體技術(shù)
KISTEP
高集成度
低阻抗存儲(chǔ)芯片
傳感
制造工藝
2025-02-24
1月汽車(chē)行業(yè)鋰電池裝車(chē)38.8Wh 同比增20%
乘聯(lián)會(huì)
鋰電池
三元電池
2025-02-24
外媒:DeepSeek省了訓(xùn)練費(fèi),但推理模型應(yīng)用成"燒錢(qián)黑洞"
DeepSeek
人工智能
AI
2025-02-24
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利用SAM E54 Xplained Pro評(píng)估工具包演示CAN轉(zhuǎn)USB橋接器以及基于CAN的主機(jī)和自舉程序應(yīng)用程序
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EEPW會(huì)員專(zhuān)刊2025年1月刊
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2025-02-24
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CAN總線升級(jí),RS485升級(jí)升級(jí),U盤(pán)升級(jí)、SD卡升級(jí)、TCP上位機(jī)升級(jí)
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