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50
英飛凌推出高集成無(wú)線充電發(fā)射器IC,用于50W充電
電源與新能源
英飛凌
無(wú)線充電發(fā)射器IC
50 W
|
2023-06-01
兩年磨一“艦”——華為Mate 50 Pro
消費(fèi)電子
華為
智能手機(jī)
Mate 50
|
2022-09-23
基于全局引導(dǎo)的行人序列重識(shí)別
智能計(jì)算
202209
行人序列重識(shí)別
ResNet-50
全局引導(dǎo)
PCA
|
2022-09-23
衛(wèi)星通信新紀(jì)元?——Mate 50與iPhone 14的衛(wèi)星通信技術(shù)
手機(jī)與無(wú)線通信
Mate 50
iPhone 14
衛(wèi)星通信
|
2022-09-15
華為Mate 50 Pro現(xiàn)身跑分 處理器有驚喜了:或?yàn)榕_(tái)積電代工驍龍8+
手機(jī)與無(wú)線通信
華為
MATE 50
|
2022-09-06
華為Mate 50接入北斗衛(wèi)星:已確定支持衛(wèi)星通信
手機(jī)與無(wú)線通信
Mate 50
衛(wèi)星通信
華為
|
2022-09-05
華為 Mate 50 / Pro / RS 新機(jī)入網(wǎng):搭載 HarmonyOS 系統(tǒng),均不支持 5G
消費(fèi)電子
Mate 50
4G
智能手機(jī)
華為
|
2022-08-11
華為Mate 50全系列四款機(jī)型 首發(fā)自研XMAGE影像系統(tǒng)
華為
Mate 50
XMAGE
影像系統(tǒng)
|
2022-07-26
消息稱華為 Mate 50 系列將于 9 月 12 日發(fā)布,采用麒麟芯片
手機(jī)與無(wú)線通信
華為
Mate 50
麒麟芯片
|
2022-06-27
Pico Technology 拓展基于 PC 的混合信號(hào)示波器產(chǎn)品系列
測(cè)試測(cè)量
PicoScope 6000E 系列
混合信號(hào)示波器
緊湊型 4+16 個(gè)通道 MSOs
21 個(gè)串行協(xié)議解碼器/分析器
頻譜分析功能
50 MHz 任意波形發(fā)生器
|
2020-06-01
50-250W寬電壓輸入,加強(qiáng)絕緣3KVAC隔離穩(wěn)壓鐵路電源
電源與新能源
50-250W
3KVAC隔離穩(wěn)壓鐵路電源
|
2019-07-18
微軟Surface Hub 2S發(fā)布:50寸和85寸、可移動(dòng)辦公的電子黑板
模擬技術(shù)
微軟
Surface Hub 2S
50
85寸
|
2019-04-18
elmos推出用于無(wú)刷直流電機(jī)應(yīng)用的三相半橋驅(qū)動(dòng)器E523.50
模擬技術(shù)
elmos
E523.50
BLDC
|
2018-08-20
用國(guó)產(chǎn)PQ50/50磁芯和IRFP460LC、輔助諧振網(wǎng)絡(luò)等
模擬技術(shù)
PQ50
50
磁芯
IRFP460LC
輔助諧振
|
2016-11-15
Vishay推出可用于7V充電電路的無(wú)線充電接收線圈
元件/連接器
Vishay
接收線圈
IWAS-4832EC-50
|
2013-10-31
50% 以上占空比降壓轉(zhuǎn)換器下坡 (Downslope) 補(bǔ)償
電源與新能源
Downslope
補(bǔ)償
下坡
轉(zhuǎn)換器
以上
空比降
50%
|
2012-08-07
FU-50膽功率放大器
模擬技術(shù)
FU
50
膽功率
放大器
|
2012-05-02
FU-50推挽功放電路的制作方法
工控自動(dòng)化
制作方法
電路
功放
FU-50
|
2012-04-10
制作FU-50推挽功放電路的方法
工控自動(dòng)化
方法
電路
功放
FU-50
制作
|
2010-09-17
具有50MHZ/-3DB帶寬、20DB壓縮特性的寬帶ALC放大器
模擬技術(shù)
DB
MHZ
ALC
50
|
2010-05-15
帶寬為50MHZ的寬帶放大器
模擬技術(shù)
MHZ
50
帶寬
寬帶放大器
|
2010-05-15
中國(guó)國(guó)產(chǎn)萬(wàn)億次高性能計(jì)算機(jī)向產(chǎn)業(yè)化邁進(jìn)
消費(fèi)電子
處理器
KD-50-I-E
|
2008-12-29
一種DC-50GHz低插入相移MMIC可變衰減器
模擬技術(shù)
MMIC
GHz
DC
50
|
2007-01-24
集系統(tǒng)級(jí)FPGA芯片XCV50E的結(jié)構(gòu)與開(kāi)發(fā)
EDA/PCB
FPGA
50E
XCV
50
|
2005-02-17
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